SMT制程流程图(贴片)
SMT贴片工艺简介
17YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
五、回流焊接
1、回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制 板焊盘之间机械与电气连接。 2、回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会 使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 3、一般通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据；每款产品都会相应的温度曲线，在进 行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试；量产时没班次均需进行温度检测，确认设备温度。
18
五、回流焊接-热风回流焊工艺
1、热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融、
再流动以及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃
200 ℃
60-90 Sec
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
60-120 Sec
预热
保温
回流
冷却
Time (BGA Bottom) ①、预热区 ：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发，较温和，对元
的结果
1. 重新制作一个MARK点 2. 重新调整锡膏印刷机
四、贴装元器件
1、本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置； 多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念基本一致，其工作顺序：
➢ 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起； ➢ 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正； ➢ 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘； ➢ 经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上；
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT制程
生产前准备：接单流程：产品技术资料、产品物料→订单评审→作业指导书编制、物料稽核→组装作业→制程品质控制→包装交货作业指导书（P2）（1）表头：工序名称，工具、劳保、查检工具（2）正文SMT产品组装报价：组装成本、合理的利润、税费（P4）组装成本：人力薪资费用，设备提摊费用，电力消耗费用，间接管理费用，按预算一次性摊派费用，包装费用，运输费用SMT制程流程：开始→物料准备→上板→印刷膏→高速贴装→高精度贴装→回流焊接→下板→品检（反馈→制程工艺修改→返修→生产过程修正）→结束（p7）备料流程：领料→填卡、分料→上料→对料→检查→核查（P7）上料流程：开始→备料→生产前物料检查→在线物料检查→生产→在线换料→填写换料卡→在线换料复检→换料结果确认→跟踪生产状况→结束SMT制程生产条件：电源、气源、排风、照明与洁净度、温度、湿度、厂房地面承载、静电防护静电防护基本方法：1）ESD控制基本原则2）防静电区设计原则3）防静电系统要素(P17)人体防静电：穿防静电工作服、工作鞋，戴有绳防静电腕带、手套、指套制程管控实施方法：首件检查，自我检查，巡回检查，实验室检验，作业与管控的稽核，异常原因的追查与纠正行动，开机时查核人、机、物、料、法是否符合所有参数焊膏的分类：按合金颗粒分有铅、无铅；按清洗工艺分清洗、水清洗、半水清洗、免清洗；按阻焊剂活性分R级、RMA级、RA级、RSA级焊膏组成：由金属颗粒、阻焊剂组成的一种触变性悬浮液红胶的分类：按树脂材料分环氧树脂红胶、丙烯酸树脂红胶、聚氨酯红胶；按固化方式分热固化型红胶、光固化型红胶、光热双重固化型红胶、超声固化型红胶；按涂布方式分针式转移用红胶、压力注射用红胶、模板印刷用红胶焊膏保存与使用（P40）红胶保存与使用（P42）PCB分类：按基材分刚性、柔性；按层数分单面板、双面板、多层板PCB结构：印制线路，焊盘，丝印，阻焊膜，金手指，定位孔，导通孔，Mark点模板的分类：化学刻蚀模板，激光模板，电铸模板模板结构：模板材料，外框，丝网，黏胶剂模板设计：（P49）印刷参数：1）基板参数:长、宽、厚、标记辨认、Mark点2）刮刀行程：开始位置、结束位置、印刷压力、速度、角度、上下延迟时间3）离网参数：离网速度、离网距离、下降延时时间4）钢网清洁：清洁间隔时间、循环模式、近边位置、远边位置、移动速度5）焊膏添加6）真空装夹装置焊膏全自动印刷工艺流程：（P67）点胶缺陷与解决方法（P72）元器件规格的表示方法（P85）贴片电容的种类：陶瓷电容，纸多层贴片电容，铝电解电容，钽、铌电解电容贴片组件包装：卷带式，管装式，盘式，散装式料盘基本信息（P95）接料作业时要戴接驳胶带、手套示教编程：示教所有吸嘴位置→设定拾片数量→示教拾片坐标→检查PCB位置→设定贴片坐标→编辑释放程序→执行示教编程注意事项：（P103）手工贴片贴装顺序：先贴小组件，后贴大组件；先贴矮组件，后贴高组件供料器Feeder类型：带状供料器，管状供料器，托盘供料器，散装供料器首件贴片常见不良与对策：（P122）贴片速度主要用贴片周期、贴片率、生产量来衡量。
1.SMT作业流程简介
0.65mm Pitch
0.5mm Pitch
0.4mm Pitch
SMT技术发展与展望
锡膏的改变：清洗制程到免洗制程的转变
印刷模板制作方式
1﹒蚀刻（目前应用减少） 2﹒Laser切割<辅助电抛光>（普遍应用） 3﹒电铸（成本太高﹐较少）--应用于精密的印刷
SMT技术发展与展望
蚀刻钢板
普通激光切割钢板
0402的原材料不 良﹐可焊性非常 差﹐质量受到极 大影响﹒
SMT技术发展与展望
SMT技术展望
SMT技术目前的两个发展方向：
1---0201组件的应用 2---无铅制程的导入
0201的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微 型化；而即将出台的防止铅污染法规则要求必须执行无铅制程。
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片
Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
PTH Reflow
ICT
FVS
QT
OBE
FOR QA
In Circuit Test Function Verify System Quick Test
Out of Box Experience
1.ICT测试操作步骤
扫瞄(测试前先扫描PPID)
放 板(从PTH段取1PCS OK PCBA)
按机台键盘 F12，打印不 良信息
SMT生产流程与制程简介
Solder Paste Inspection
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
DEK Infinity API
➢Screen Print Solder Paste ➢Maximum Size 510 x 508 mm /(610 x 508mm*) ➢Minimum Size 40 x 50 mm ➢Thickness range 0.2 – 6 mm ➢Underside component clearance 3- 42 mm ➢Alignment: Stencil to Board Repeatability 1.6 Cpk @+/- 25μm ➢Product Changeover: 2 minutes ➢New Product Setup: < 10 minutes ➢Support 2D(Coverage) Inspection
➢In Circuit tester；ICT ➢Short、Open and Power Test ➢Low MDA Entry Price ➢Conduct function test with Advanced PXI Module Architecture ➢Optional Digital Components Test ➢Optional On Board programming and Boundary Scan Test ➢Two Stage Fixtures Available
4
Bare Board
Solder Printing
2nd Side SMT
Pick & place
SMT生产流程,接料
五. 接料作业步骤：
万利达
深圳万利达教育电子有限公司
SHENZHEN WANLIDA EDUCATION ELECTRONICS CO., LTD
多功能贴片机 高速贴片机 接驳台 全自动印刷机 全自动上板机
万利达
制程控制流程
深圳万利达教育电子有限公司
SHENZHEN WANLIDA EDUCATION ELECTRONICS CO., LTD
锡膏印刷检 查 放大镜及3D锡膏厚度测试仪对锡 膏印刷品质进行检查 炉前检查
放大镜
回流焊 操作员及IPQC每小时用X-RAY重点 抽检BGA焊接品质 生产线QC100%检查 ,AOI 全检/放大 镜协助分析检查 放大镜及显微镜协助分析检查
仓库备料
产线装料/对料 全自动印刷
操作员/班长/IPQC AOI及流水号
印刷锡膏检验 工程/操作员/IPQC 贴 片 工程/班长/IPQC 首件确认 ＮＧ
修理及返工
分 板
包装送检 ＮＧ 工程分析原因后进行程序 /钢网等的修改 入 库
QA检验
正式生产 ＮＧ
万利达
生产流程示意图1
无铅回流焊
深圳万利达教育电子有限公司
万利达
4.2 作业流程:
深圳万利达育电子有限公司
SHENZHEN WANLIDA EDUCATION ELECTRONICS CO., LTD
检视各料站用料状况 操作员
欲接上机台之物料需先与料站表 核对（电阻、电容、电感需取一 样品并量测其值）
操作员
接料后于SMT换料确认记录表中作 记录并签名值并签名
SMT接料作业指导书 一、目的： 为提高生产效率，确保零件能正确地置放于PCB零件 位置上，特订定此作业规范，以为管理作业之依据。 二、适用范围： 适用于本公司之贴片机作业流程。 三、权责： SMT贴片机操作人员。 四、内容(含流程图)： 4.1 操作员巡视贴片机用料状况，如发现某料站快用完 则进行接料动作。
SMT印刷工序作业流程图
SMT印刷工序作业流程图流程图作业内容1、熟悉工艺指导书及生产注意事项参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特殊要求。
2、准备ＰＣＢ、辅料、工具2.1、工具准备：搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品）2.2、锡膏、红胶准备根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。
千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。
车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
乐泰锡膏（CR37）在室温下进行回温4小时。
车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
贴片胶使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温，ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。
回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。
2.3、准备PCB板2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装）。
2.3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB，如果有必须确认清楚。
2.4、刮刀准备2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况，若不良现象存在于印刷区域中，致使无法印刷出品品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。
2. 4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。
2.5、准备钢网2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。
2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力，若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理；2.5.3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后，才能使用；针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大于30N/cm,方可使用。
QC工程图(SMT生产流程)
每批次
1.向上司报告 作业员
17
ＩＰＱＣ检 查
巡检
预防生产中造成的不良
换线／新 机种
1.《SMT首件检查
作业指导书》 2.《IPQC巡查作
5倍放大镜
业指导书》
品质主管 1H/次 1.IPQC巡线记录表 1.向上司报告
IPQC
核对零件规格、
位置、极性、偏
1.《PCBA外观检
移
基板外观检查标准
验标准》 2.抽样方案（正
物料品名、规格 、版本、位置、 极性
1.用LCR表及外观图逐 一核对是否缺件 , 极反 ,错件,偏移,側立等不良
每次上线 之第一片 PCBA
问题并签名确认
1.BOM 2.位置图 3.SMT首件检查 作业指导书
1.LCR 2.镊子
QC主管
每日
1.SMT首件检查记 录表
反馈组长 技术人员
工程人员 操作员 IPQC
锡膏回温/搅拌时 间
1. 回温4小时以上 2. 搅拌时间参照锡膏品 牌（不同品牌）
每瓶
1《锡膏储存及使 用作业指导书》 2.《冰箱操作使 用作业指导书》 3.《搅伴机操作 作业指导书》
冰箱 温度计 搅拌机
钢网的管理 钢网领取
4
钢网使用次数：6万次 钢网使用寿命测 以下
试
钢网使用
每次使用 之 《钢网使用管理
18 OQC抽检
外观检验
每批次
常／加严） 3.《OQC出货检查
5倍放大镜
作业指导书》
4.《抽样检查作
包装数量／机型
不可少装、多装、混装 挤压
业指导书》
组长 技术员
每日
1.SMT OQC抽检记 1.向上司报告
最详细的SMT贴片介绍
SOP
QFP
7
QFN
BGA
目录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试
8
2 SMT主要制程介紹 -单面贴片制程
适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下： 锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊
② 保温区
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化 的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约 60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
37
5回流焊接-热风回流焊工艺
③再流焊区
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数 焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度， 一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区 域分为两个区，即熔融区和再流区。
SMD
PCB
10
2 SMT主要制程介紹 -混合制程
适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普
通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再红胶 面，然后在波峰焊，一般流程如下：
A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片 →回流焊接→目检（
AOI)→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→ 炉前目检→ 回流焊接→目检（AOI) →插件→波峰焊
25
4 贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到 印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 手动贴装
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT流程图
生效日期版本页次编制：审核：制程《ROHS与非ROHS》是否符合客户标准。
错料，反向，借助放大镜查看元件有无漏件，立碑，背贴，移位，连锡，少锡，A类物料有无错件，反向；如有异常通知操作人员 /技术人员进行更改调整。
6、产品首件确认无误后，检查炉温是否符合过炉，确认，同样需根据客户提供的BOM、ECN、样板等资料进行确认；借助R/L/C电桥，万用表测量元件有无对物料名称及物料编码是否正确，再核对飞达上的供的BOM、ECN资料与技术人员打出来的站位进行核2、技术人员根据客户提价的BOM、ECN、样板上5、根据以上步骤符合标准生产出来的PCB板进行首件通知操作人员/技术人员进行调整，直至符合标准。
物料是否与站位表上的站位相对应，如有异常通知氧化，位移，错位，侧立，连锡，少锡，堆焊等不良生产线正式生产，首件放置首件区给QC检验人员提供4、检查印刷出来的第一块PCB板是否有偏位、漏印、误后方可过炉。
如过高或过低需通知技术人员修改参数，确认炉温无7、检验过炉后的PCB板：外观是锡是否良好，锡有无SMT首件制作流程图A1拉锡、少锡、连锡、塌陷等不良现象。
如有不良，编号：JLD-ZY-SC.S-016-A11目的：确保生产前各项准备工作到位，使生产更顺畅，并达到产品品质保障流程图操作内容1、根据生产排期表查看生产资料是否齐全，工艺程序，操作人员根据技术人员提供的站位表上料3、首件生产前，IPQC需进行站位对料，根据客户提操作人员/技人员进行更改调整。
3、作业人员需按照每个工位的相对应的作业指导书进行操作1、生产资料，工艺制程需按照客户提供标准正常生产2、制造首件的所有流程必须如实填写好相应的报表和记录现象。
所检查标准是否符合《PCB外观检验标准》。
如有不良需通知相关人员进行更改调整。
8、以上步骤确认首件无误后，做好首件标识，通知检验标准注意事项点胶/锡膏机生产印刷确认印刷调整站位对料异常处理NGNG生产修改程序产品首件确认检查炉温修改参数生产首件确认异常处理正常生产NGNGNG程序备料。
SMT工艺流程图
（一) 片式元器件单面贴装工艺↓说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。
步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。
步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。
步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。
步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
（二）片式元器件双面贴装工艺↓↓注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。
2：如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。
即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3：如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。
4：其它步骤操作同工艺（一）(三) 研发中混装板贴装工艺↓说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。
步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。
步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。
步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。
步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。
步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
（四）双面混装批量生产贴装工艺↓↓↓说明：注意事项及操作工艺同上所述。
SMT基本生产工艺流程PPT课件
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
SMT-流程及相关注意事项PPT课件
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
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四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
SMT过程管控流程图
按照工单纸上料号、数量来收取料件 确认原盘是否有料号、原厂料号 确认版本、周期、板号 确认原厂料号、碑文、极性及是否有翘脚 依照发料单，将正/反两面料件区分开，分别放 入各线的备料区
PC-PI-002 原材料管
理规程
静电车
PT-PI-172 SMT物料房 静电箱
操作指引
物料员
料件分开后标示工单号，数量及料号、站位
搅拌时间 锡膏回温/搅拌 开封锡膏有效时间
状态标识
焊膏搅拌机搅拌1分钟 24小时内使用完 锡膏使用时间Label，记录冰箱取出时间、回温 时间和开封时间
搅拌刀 锡膏搅拌 机
物料员 领取人员
每瓶
SMT
锡膏搅拌记录表
1. 2.
反馈制程工程师 不符合品隔离
锡膏回收
分开装瓶，标注收集时间
锡膏废弃
开封24小时后的焊膏、过期焊膏/表面有干结的 焊膏都应报废 配带静电手扣, 作业条件符合《静电防护工作指
在30度及70%RH以下之环境，最大曝露时间为168 湿度敏感元件管理作
小时（7天）
业指导书
未超过规定要求, 未变色
烘箱 真空包装 机
仓管员 物料员
停线≥6小时，SMD取出放回防潮柜中
半成品需在7天内进行成品面Reflow
时间，温度，湿度符合包装要求
当温度在23±5度，若湿度指示卡显示湿度超过 30RH时 Or 超过Floor Life
印刷位作业指导书
MPM/DEK
钢网 气枪 橡胶搅拌 刀 擦拭纸
制程工程 师 印刷操作 员
1. 2.
首件 2H/次
1.SMT 生产转线表 2.PCBA首件确认表 3.IPQC巡检记录表
1. 反馈制程工程师 2. 不符合品隔离
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PCB厚度
PCB弯曲度 进板Sensor 轨道速度 PCB板更换时间 夹板真空气压 贴片平台 Table上升高度 顶针支撑密度
PCB Mark形状 PCB Mark位置 PCB Mark Size
识别摄像头 元件尺寸 元件厚度 元件管脚(引线) 元件管脚(球) 真空包装
有效期 元件外形“GF”
真空检测 吸嘴高度
吸嘴清洁度 贴片延时 形状不良 测试模式 光亮度 送板轨道宽度裕度
送板轨道速度
C
XS
C
XS
C
XS
C
S
C
X S 识别抛料
C
XS
C
XS
C
S
出板
C
S
5 mbar <15um
1.0mm
3 mbar 0
0 mbar 0.5mm
机器自动识别(工程人员确认数值偏差) 机器自动识别 机器自动识别 机器默认
出异常时维修 设备自动侦测设定 依经验及实际情况设定
SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 换线时维护清洁
BOM 设备说明书 设备说明书 设备说明书 元件管理规范 元件管理规范 GF设定规则 feeder管理规范 GF设定规则
维护保养 维护保养 维护保养 维护保养 设备标配 设备说明书 上岗资格认证 程序设定 程序设定 程序设定(元件识别后机器自动计算) ±60.0 µm @ 3 sigma 程序设定 程序设定 程序设定 元件识别后机器自动计算
S
C
S
C
S
C
S
C
S
C
XS
C
XS
C
XS
C
X S 吸取抛料
C
XS
C
XS
C
XS
C
XS
识别
C
XS
C
XS
贴片
C
S
C
S
C
C
XS
C
XS
浮高
50mm
460mm
50mm
368mm
0.5
4.5mm
向上<0.5mm,向下<1.0mm
10bar
2.5 s
5.5bar
优先圆形
Φ1.05mm Φ1.00mm Φ0.95mm
设定偏差或公差太小 根据元件外形选择 元件识别教示
设备设定，不做更改
设备设定，不做更改
feeder 贴片头（吸嘴） 吸取(位置\真空)不良
材料包装不良 feeder不良 吸嘴不良 照相机 角度校正 操作员 贴装顺序 贴片模式 贴片角度 贴片精度
贴片（吹气）压力 贴片速度 贴片坐标
XY补偿（悬臂）
C
XS
C
XS
C
S
C
XS
C
S
C
S
C
S 机板定位
C
S
C
S
C
S
C
S
C
XS
C
S
C
S
C
S
C
XS
取料
C
标配
18.7*32mm
0.6*0.3
6mm
引线>0.35
球径>0.2mm
MSD特指
元器件1年,PCB半年
根据实物描述
根据元件封装选择,最大48个
吸嘴内径<元件吸取面
DCA相机@4#悬臂 标配
设备说明书 设备说明书 设备说明书
设备说明书 换线时维护清洁 机器设定,一般不做修改 设备设定，不做更改 依经验及实际情况设定