高通公司简介
企业名录1
单位名称：北京全路通信信号研究设计院有限公司单位编号：01 单位简称：通号院拟招专业：待定单位简介：北京全路通信信号研究设计院(英文缩写：CRSCD)成立于1953年4月1日，是铁道部最早设置的通信信号专业研究、勘测、设计机构，为铁道部通信信号制式标准化和标准设计归口单位，是铁路通信信号工程科技信息中心的挂靠单位，主要承担铁路通信信号工程的规划设计工作和全路通信信号专业设计、科研和标准制定任务。
具有国家甲级工程勘测设计、甲级工程咨询和甲级工程总承包资质，可从事路内外、国内外工程勘察、工程设计、工程咨询、工程监理和项目总承包工作，在通信、信号、电力、房屋建筑、城市交通及自动化系统研究等专业领域，进行技术开发、技术咨询、技术转让和技术服务。
自院成立以来，一直是行业的骨干单位，并于2004年初被认定为北京市高科技企业，在同行业中有着良好的社会信誉和经济实力。
单位名称：郑州铁路局单位编号：02 单位简称：郑州局拟招专业：通信工程、自动化、机制、土木单位简介：郑州铁路局横跨河南、山西、山东三省，京广、京九、焦柳线纵贯南北，陇海、侯月、新菏、宁西线横穿东西，是立足中原、服务四方的交通命脉，是承东启西、连接南北的经济走廊，具有扼守中原、辐射四方的特殊战略地位，有“全国铁路心脏”之称。
单位名称：北京铁路局单位编号：11 单位简称：北京局拟招专业：自动化、机械工程及自动化、土木工程、交通运输类、电气信息类单位简介：北京铁路局（Beijing Railway Administration）简称“京局”或“北京局”，是中铁总公司直属的中央企业，地处中国首都，经营北京、天津两市，河北省以及山东、河南部分地区国家铁路的国有特大型运输企业。
截止2007年底，管内有铁路干线21条，配属机车1729台，客车2601辆。
运输业固定资产原值800.67亿元。
下辖北京、天津、石家庄3个铁路办事处，北京铁路工电重点维修处，北京铁路工业总公司，北京铁路公安局8个局属单位。
IC品牌大全
IC品牌大全一、引言IC（Integrated Circuit）即集成电路，是现代电子技术中的重要组成部分。
随着科技的发展，IC品牌也越来越多。
本文将为您介绍一些知名的IC品牌及其特点，帮助您更好地了解和选择适合自己需求的IC产品。
二、知名IC品牌介绍1. Intel（英特尔）- 简介：Intel是全球领先的半导体公司，以生产处理器和芯片组闻名。
- 特点：Intel的产品性能稳定可靠，广泛应用于个人电脑、服务器和嵌入式系统等领域。
2. AMD（Advanced Micro Devices）- 简介：AMD是一家全球知名的半导体公司，主要生产微处理器和图形处理器。
- 特点：AMD的产品性价比高，适合一些对性能要求较高但预算有限的用户。
3. NVIDIA（英伟达）- 简介：NVIDIA是一家专注于视觉计算技术的公司，主要生产图形处理器和人工智能芯片。
- 特点：NVIDIA的产品在游戏、计算机图形和人工智能等领域具有出色的性能和稳定性。
4. Samsung（三星）- 简介：Samsung是韩国的一家跨国企业，旗下涵盖多个领域，包括半导体业务。
- 特点：Samsung的半导体产品质量优秀，广泛应用于手机、电视等消费电子产品中。
5. TSMC（台积电）- 简介：TSMC是全球最大的代工厂，为全球各大半导体公司提供芯片制造服务。
- 特点：TSMC具有先进的制造工艺和高质量的制造能力，是众多IC品牌的合作伙伴。
6. Qualcomm（高通）- 简介：Qualcomm是一家专注于移动通信技术的公司，主要生产无线通信芯片。
- 特点：Qualcomm的产品在移动通信领域具有领先的技术和市场地位。
7. Texas Instruments（德州仪器）- 简介：Texas Instruments是一家全球领先的半导体公司，提供广泛的模拟和数字信号处理解决方案。
- 特点：Texas Instruments的产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备等领域。
通信行业公司简介
通信行业公司简介汇总最后更新：2010-12-22QUALCOMM美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。
如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G 网络、手机及应用。
公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是2004财富500强之一，高通公司的股票是标准普尔500指数的成分股，并在纳斯达克股票市场上以QCOM的股票代码进行交易。
MTK = MediaTek Inc.，联发科技股份有限公司，创立于1997年，世界顶尖的IC 专业设计公司，产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等大多系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
BORQS/播思通讯技术(北京）有限公司（简称“播思通讯”）成立于2007年9月，是一家致力于向移动通信产业链各方（包括移动运营商、手机厂商等）提供端到端的软件解决方案的高新技术企业，主要从事移动互联网各类软件的开发和推广。
公司总部设在中国，在美国、印度等地设有分支机构和研发中心；由包括凯旋创投、金沙江创业投资、清华投资和Norwest Venture Partners在内的多家具有实力的风险基金投资。
播思通讯也是谷歌/OHA（开放手机联盟）和Symbian Foundation的主要会员。
美国电话电报公司（AT&T）是一家美国电信公司，创建于1877年，曾长期垄断美国长途和本地电话市场。
AT&T在近20年中，曾经过多次分拆和重组。
目前，AT& T是美国最大的本地和长途电话公司, 总部曾经位于得克萨斯州圣安东尼奥，2008年搬到了德州北部大城市达拉斯。
Marvell（美满）（迈威科技（集团）有限公司，现更名美满）是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
美国高通(QUALCOMM)
美国高通公司目录[隐藏]高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权•高通公司将大有作为•在上海成立研发中心[编辑本段]高通公司简介美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。
如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。
公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。
美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。
高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。
作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。
目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。
2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。
在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。
作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。
截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。
企业商业贿赂案例分析
企业商业贿赂案例分析企业商业贿赂案例分析案例名称：高通公司商业贿赂案时间：2008年至2016年简介：高通公司成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥市。
该公司是全球最大的移动通信芯片生产商之一，专注于研发和销售高质量的无线通信产品。
然而，在其崛起的过程中，高通公司卷入了一起重大商业贿赂案。
事件过程：2008年至2013年：高通公司积极参与中国市场，期望扩大其在该地区的市场份额。
为了达到这一目标，高通公司通过支付巨额商业贿赂，试图影响中国电信市场的竞争环境。
具体而言，高通公司在这段时间内向中国各级政府官员和行业领导者提供了大量利益，包括现金、礼品、旅行费用和高额回扣。
2014年：中国国家发改委开始对高通公司的商业行为展开调查。
调查发现，该公司通过不正当手段获取了中国移动通信市场的不正当竞争优势。
调查还揭示了高通公司在与中国各级政府官员和行业领导之间的商业交易中存在系统性的腐败行为。
2015年：根据中国国家发改委的调查结果，高通公司被罚款约15.8亿元人民币（约合2.4亿美元），成为中国迄今为止被处以最高罚款金额的企业之一。
此外，高通公司还同意改变其商业行为，以遵守中国的反垄断规定。
2016年：美国证券交易委员会（SEC）和美国司法部对高通公司的商业贿赂行为进行了调查。
最终，高通公司同意支付总计近 2.9亿美元的罚款，以了结美国法律行政诉讼。
律师点评：此案是一起典型的企业商业贿赂案。
高通公司在追求商业利益时，选择了不诚信且违法的手段，支付巨额贿赂以获取竞争优势。
该案对高通公司的打击相当严重，不仅被中国国家发改委处以巨额罚款，还因其行为违反美国的反贿赂法而被美国相关机构追责。
此案的教训在于，企业在商业竞争中应坚持诚信和合规，遵守各国反贿赂法律法规。
企业不应将商业利益置于法律道德之上，否则将面临严厉的法律制裁和商业声誉的沦陷。
企业须加强内部合规培训，建立完善的内部控制制度，以防止贿赂行为的发生。
高通和苹果公司简介PPT
1998.9
在此录入上述图表的描述说明，在此 录入上述图表的描述说明，在此录入 上述图表的综合描述说明。
2005-2010
在此录入上述图表的描述说明，在此 录入上述图表的描述说明，在此录入 上述图表的综合描述说明。
2012.9
在此录入上述图表的描述说明，在此 录入上述图表的描述说明，在此录入 上述图表的综合描述说明。
描述说明。
添加标题
在此录入上述图表的 描述说明，在此录入 上述图表的描述说明， 在此录入上述图表的
描述说明。
添加标题
在此录入上述图表的 描述说明，在此录入 上述图表的描述说明， 在此录入上述图表的
描述说明。
添加标题
在此录入上述图表的 描述说明，在此录入 上述图表的描述说明， 在此录入上述图表的
懂，讲课时不厌其烦，大包大揽、详之又详地“灌”，除会增添学生的厌倦情绪外，更严重的
如何去掉嵌入字体? 是 一学般生的的区能分力 ，被 只你 要的 我“ 们满 讲堂课灌时”，，抓灌住走重了点。、弄其清实难2，、点任、找何引一到导篇”得课法选文，，项很总”多有,问单个题困击学难生与是容有易能、力重自点行与
解决的。 在《捕蛇者说》（初中第五册）中，有“曩与吾其室十无二三焉；以吾居十二年者，今其室3、十无单四击五保焉…存…。。”一段文字。这组句子，
意思不难理解。但有三项知识需向学生交待：一是“曩”的读音、意义；二是“……者”；三
是“十无一焉、十无二三
4、右下角找到取消嵌入文字选项。
合描述说明。
核心成员 The Founder
Nickel Lee
公司职务 点击录入人物的综合描述介绍，点击录入人物的综合描述介绍，点击录入人物 的综合描述介绍，点击录入人物的综合描述介绍，点击录入人物的综合描述介 绍，点击录入人物的综合描述介绍。
全球知名半导体企业简介(精)
搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。
3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
全球前25家半导体厂商简介
文章来源博客1英特尔，营收额313.59亿美元英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2. 三星，营收额192.07亿美元三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为99兆7000亿韩元。
3. 德州仪器，营收额128.32亿美元德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝，营收额101.66亿美元东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
5. 意法半导体，营收99.31亿美元意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
高通公司简介
高通公司简介高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。
30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。
我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。
我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。
高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。
2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。
以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。
公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。
截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。
秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。
2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。
除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。
Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。
美国科技公司介绍
姓名：李论 学院：冶金与能源工程学院 专业：热能与动力工程 122班
注：所有图片均来自网络
简介：
美国的互联网科技公司很多，众所周知的苹果（Apple)，微软 (Microsoft ),谷歌（Google），英特尔（Intel），IBM，英伟达(NVIDIA )， 甲骨文(Orcle )，亚马逊，高通，AMD,雅虎，脸书（Tacebook）,推特 （Twitter），Autodesk……
6.高通是一家美国的无线电通信技术研发公 司，3G（CDMA）、4G（LTE）网络技术 涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备 的品牌。
7. Facebook,是创办于美国的一个社交网络 服务网站.截至2012年9月，Facebook已经 有超过十几亿个活跃用户,每天上传约3.5亿 张照片。
8. Twitter是一个社交网络及微博客服务的网 站，是全球互联网上访问量最大的十个网站 之一。用户突破5亿。
发展历史： ▪ iPhone ▪ iPhone 3G ▪ iPhone 3GS ▪ iPhone 4 ▪ iPhone 4S ▪ iPhone 5 ▪ iPhone 5C/5S ▪ iPhone 6/6 Plus
iPhone iPhone 3GS
iPhone 3G iPhone 4
iPhone 4S iPhone 5C/5S
苹果公司1980年12月12日公开招股上市，2012年创下6235亿美 元的市值记录，截至2014年6月，苹果公司已经连续三年成为全球 市值最大公司。苹果公司在2014年世界500强排行榜中排名第15名。 2013年苹果公司超过可口可乐成为世界最有价值品牌。2014年， 苹果品牌超越谷歌，成为世界最具价值品牌。
科技与艺术的完美结合……
高通cpu介绍
图为：BlackBerry 8130 Pearl
图为：BlackBerry 8330 Curve
第5页：MSM6800
MSM6800/CDMA2000
MSM6800芯片组是业界第一个支持CDMA2000 1xEV-DO 版本A的芯片组，高度集成的MSM6800单芯片解决方案是高通增强型多媒体平台系列芯片组的一部分，提供了全套集成多媒体功能，处理能力显著增强，优化了音频、视频、照相机及图像功能。MSM6800芯片组是高通增强多媒体平台的一部分。增强多媒体包括MSM6150、MSM6275、MSM6280和MSM6550芯片集成解决方案。
第6页：MSM7200/7200A
MSM7200/WCDMA
MSM7200解决方案支持上行密集型（uplink-intensive）服务，例如IP语音(VoIP)、3D多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体（push-to-multimedia）应用。此外，MSM7200芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收，从而进一步提高企业效率。
INQ1
参考资料：
3GSM大奖得主 社交手机INQ1超详细介绍
/126/1265714.html
MSM6500/CDMA2000：
MSM6500是一种大容量高速无线数据解决方案，支持CDMA2000 1X、CDMA2000 1xEV-DO和GSM/GPRS标准，并支持第三代(3G)和第二代(2G)网络之间的漫游。MSM6500芯片组是QUALCOMM第二代CDMA2000 1xEV-DO解决方案，支持2.4Mbps的前向链路峰值无线数据速率。MSM6500解决方案集成了USB(OTG)主机控制器功能，从而使无线手持设备能够与各种附件(如打印机、数码相机、键盘和光驱)直接通信。利用CDMA2000 1X和1xEV-DO支持分集多样性的特性，MSM6500解决方案可以将CDMA2000 1X话音系统容量扩大一倍，并显著提高CDMA2000 1X和1xEV-DO系统的数据吞吐量。
蓝牙芯片有哪些种类？主流蓝牙芯片选型特点及芯片原厂介绍
蓝牙芯片有哪些种类？主流蓝牙芯片选型特点及芯片原厂介绍蓝牙芯片有很多种类，大致可以分以下几类：无线收发芯片、射频开关、射频卡芯片、RF放大器、RF混频器、RF检测器、RF衰减器、RF双工器、RF耦合器...等等常见的芯片厂商及蓝牙芯片型号与简介1、CSR高通，总部位于美国，旗下主产蓝牙芯片有：CSR101x芯片组产品系列，蓝牙4.1，低功耗蓝牙，CSR MESH技术，CSR102x产品系列，蓝牙4.2，低功耗蓝牙，CSR MESH技术，QCC300X产品系列，蓝牙5.0，双模蓝牙，部分适用于应用于蓝牙耳机、蓝牙音箱QCC5100系列，蓝牙5.0，超低功耗，高级SoC，用于紧凑，功能丰富的无线耳塞，可编程和耳机2、德州仪器(TI)，总部位于美国，旗下主产蓝牙芯片有CC2642R：蓝牙5.0版本。
CC2652R：蓝牙5.0版本，蓝牙，ZigBee，线程，2.4GHz专有。
CC2564C：采用QFN封装的双模蓝牙控制器，经典蓝牙，双模蓝牙，蓝牙4.2。
CC2540T：2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。
CC2541：无线MCU，蓝牙4.0。
CC2564：蓝牙Smart Ready控制器，智能RF收发器，蓝牙智能（蓝牙低功耗），经典蓝牙，双模蓝牙。
CC2540：具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU，蓝牙智能（蓝牙低功耗）。
CC2560：蓝牙Smart Ready控制器，智能RF收发器。
3、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)【总部】：美国CYW20706：蓝牙4.2BR+EDR+BLE。
CYW20737：蓝牙4.1BLE。
CYW20736：蓝牙4.1BLE。
4、Nordic【总部】：挪威nRF52840：多协议蓝牙5.0蓝牙低功耗nRF52832：多协议蓝牙5.0蓝牙低功耗nRF52810：多协议蓝牙5.0蓝牙低功耗nRF51822：蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。
上海高通公司介绍
高通 高通公司 字库芯片 标准字库 第2页
关于公司—公司资质荣誉
1985年，“汉字非编码输入法”列为上海市重大 科研项目 1994年，上海市十大软件公司第二名 1995年，上海市高新技术企业（上海市科委） 2001年，上海市科技成果转化企业（上海市科委） 2004年，公司通过ISO 9001质量认证 2005年，获得国家信标委统一委托，生产标准 字库芯片 2005年，上海市专利新产品（上海市经委） 2006年，上海市软件企业 2007年，《EDN China》杂志“本土创新奖” 2007年，《电子产品世界》杂志“企业新星奖” 2008年，科技部创新基金上海市十家A级获得者之一 2010年，国家高新技术企业 荣获中国电子行业十大潜力企业
先后主持十多项电信和汉字信息领域科研项目，其中两项为上海市 重大科研项目。 先后在国内外学术刊物上发表十多篇学术论文，并被国际权威的美 国《IEEE COMPUTER》杂志聘为特约审稿人 。 拥有电子工程、中文信息领域二十多项专利和十多项软件著作权。 曾任上海市普陀区人大代表、区科委联合会副秘书长、徐汇区科技 领军人才和上海市政府科技专家顾问。曾被《电脑》杂志评为 1996年“中华电脑精英”。 从事汉字信息处理技术二十多年，先后研发生产了，包括汉字输入 法、中文操作系统、汉字库芯片等全系列汉字信息技术产品。
Think Ideographic - Think Genitop 第7页
关于公司—合作伙伴
● 设计公司（Design House）：
上海芯原 苏州芯同
● 流片厂（Foundry）：
上海宏力 上海贝岭 无锡上华
● 光掩模厂（Photo Mask）：
日本凸版 韩国福尼克斯
● 封装、测试（Assembly & Test）：
高通MSM——精选推荐
Snapdragon求助编辑百科名片品牌LOGOSnapdragon（中文品牌骁龙）是美国高通公司推出的面向移动市场的高度集成化的处理器系列平台，覆盖高中低各层次终端产品，全球大多数知名移动终端厂商都是“骁龙”的客户，这其中包括了中兴、华为、酷派等，目前全球推出的搭载骁龙处理平台的手机有340多款。
目录简介技术特点Snapdragon S1Snapdragon S2Snapdragon S3Snapdragon S4骁龙各代产品对比编辑本段简介Snapdragon是高度集成的移动优化系统芯片(SoC)，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM指令集的微处理器内核，拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
Snapdragon芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
Snapdragon旨在支持功能先进的智能手机和智能本，并为消费者提供了异于市场上任何其他产品的独特体验。
通过更好地优化定制CPU 内核，Snapdragon获得了出色的移动性，兼具前所未有的处理性能与低功耗，使制造商能够基于Snapdragon推出具有全天电池使用时间的轻薄且功能强大的终端产品。
Snapdragon的优势之一在于结合了强大的应用处理性能和超低的功耗能力。
高通源于无线行业，始终将功耗优化放在首要地位，将为智能本等新兴融合终端带来类似于手机的整天的使用体验。
目前Snapdragon已经推出的产品QSD8250，CPU内核主频为1GHz，功耗仅为0.5瓦。
而2010年即将推出的45纳米Snapdragon产品QSD8x50A主频为1.3GHz，功耗为0.35瓦，将功耗进一步降低了30%。
Snapdragon的低功耗使终端厂商能够设计出具有10小时左右电池续航能力的终端。
半导体公司简介
著名半导体相关公司LOGO作者 : 张晓朋 ETHAN英特尔公司（Intel Corporation），是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出 x86 架构处理器的公司，总部位于美国加州圣克拉拉。
由罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以集成电路之名（integrated electronics）在 1968 年共同创办 Intel 公司，将高级芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。
Intel 也有开发主板芯片组、网络卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器，与对通信与计算相关的产品等。
现任经营高层是董事长-克雷格·贝瑞特及总经理兼运行长-保罗·欧德宁。
Intel Inside 的广告标语与 Pentium 系列处理器在 90 年代间非常成功的打响Intel 的品牌名号。
超威半导体公司（英文：Advanced Micro Devices, Inc.，简称AMD）是一家专注于微处理器设计和生产的跨国公司，总部位于美国加州硅谷内森尼韦尔。
AMD为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品，其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。
公司的主要设计及研究所位于美国和加拿大，主要生产设施位于德国，还在新加坡、马来西亚和中国等地设有测试中心。
英飞凌科技公司（Infineon Technologies）总部位于德国慕尼黑，是德国最大的半导体产品制造商，法兰克福上市代码：IFX。
其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。
其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
其主要产品为：内存通信芯片；汽车、工业芯片及智能卡。
阿斯麦（ASML），全称: Advanced Semiconductor Material Lithography, 目前该全称己不做为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备，ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务。
中央处理器十大品牌简介
英伟达（NVIDIA）
总结词
以图形处理器起家，逐渐涉足中央处理器的知名品牌。
详细描述
英伟达（NVIDIA）成立于1993年，总部位于美国加州，起初以图形处理器为主要业务。随着技术的发展，英伟 达逐渐涉足中央处理器领域，推出了如Tegra、Xavier等系列中央处理器，广泛应用于汽车、无人机、机器人等 领域。
英伟达（NVIDIA）
总结词
领先的图形处理器制造商，进军人工智能领域。
详细描述
英伟达是全球领先的图形处理器制造商，其产品广泛应用于游戏、专业图形和人 工智能等领域。英伟达的GPU性能卓越，支持深度学习等复杂计算任务。近年来 ，英伟达积极进军人工智能领域，推出了一系列相关产品和技术。
联发科（MediaTek）
以低功耗芯片设计著称，在移动设备 领域具有重要地位。
详AR细M（描A述dvanced RISC Machines）
成立于1990年，总部位于英国剑桥， 是一家专门从事低功耗芯片设计的公 司。ARM的芯片架构被广泛应用于移 动设备领域，如智能手机、平板电脑 等，成为了移动设备领域的重要基石 。
华为海思（Hisilicon）
总结词
专注于移动设备处理器，市场份额大。
详细描述
联发科是全球最大的移动设备处理器制造商之一，其产品广泛应用于智能手机、平板电脑和物联网设 备等领域。联发科的处理器在性能、功耗和集成度方面具有优势，且价格相对较低，因此在中低端市 场占据较大份额。
高通（Qualcomm）
总结词
领先的移动通信芯片制造商，技术领先 。
龙芯（Loongson）
总结词
中国自主研发的中央处理器品牌，具有自主 知识产权。
详细描述
龙芯（Loongson）是中国自主研发的中央 处理器品牌，具有自主知识产权。龙芯系列 中央处理器在政府、教育、能源等领域得到 广泛应用，对于推动中国集成电路产业的发
标准必要专利权人垄断行为及其对行业的影响——以美国FTC诉高通案为视角
标准必要专利权人垄断行为文 / 刘晓春 熊志远标准必要专利（Standard-Essential Patent，简称SEP）是技术标准与专利权相结合的产物，指实施某项技术标准所必不可少的专利。
技术标准是一种公共产物，其追求开放性以及公益性。
而专利权是私人权利的一部分，被人们视为一种合法的“垄断性”权利，具有排他性。
二者之间虽然存在一定冲突之处，但是，在经济全球化以及信息技术的发展推动之下，二者不可避免地走向了融合。
从反垄断法的角度出发，标准化很可能会加强专利权的垄断性。
专利权人可能会利用标准化过程中获得的议价能力，实施“专利劫持”（patent hold-up）行为。
例如，具有市场支配地位的标准必要专利权人可能会为了追求自身利益的最大化，而实施收取高额许可费、附加不合理许可条件、拒绝许可等具有排除、限制竞争效果的行为，进而引发反垄断问题。
特别在信息、通信等其他注重产品兼容问题、标准化程度较高的产业，涉及标准必要专利权人滥用市场支配地位问题的案件众多。
最近，国际上备受关注的标准必要专利反垄断案件当属美国联邦贸易委员会（简称FTC）诉高通案。
该案涉及了标准必要专利相关的诸多反垄断问题，本文将以FTC诉高通案为分析基础，进而阐明标准必要专利权人垄断行为的具体表现及其对行业的影响。
案情简介高通公司是世界领先的无线通讯企业，其主要业务包括通讯技术相关的专利许可及芯片开发、设计与销售。
高通掌握着大量通信技术专利，其中众多专利被收入了CDMA （3G）和LTE （4G）通信标准中。
高通的芯片业务非常成功，其长期占据CDMA及高端LTE芯片市场的大量份额。
2017年1月17日，在结束了长达两年多的调查后，FTC向美国加州北区地方法院提起反垄断诉讼，指控高通公司存在多项滥用市场支配地位的反竞争行为。
地方法院于2019年5月21日作出判决，认定高通公司存在多种反竞争行为，违反了相关反垄断规定。
同时，地方法院颁发了禁令，要求高通停止实施此类反竞争行为。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
高通公司简介
高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。
30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。
我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。
我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。
高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。
2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。
以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。
公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。
截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。
秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量
工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。
2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。
除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。
Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。
2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。
高通Technologies的骁龙™移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。
截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。
QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。
截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。
高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。
秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。
在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。
在高通的支持下，中国领先的3G和4G LTE设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需要，在海外市场也取得了骄人的成绩，中国厂商在国内外市场高歌猛进。
中国厂商不仅在亚太、拉美等发展中国家逐步取得主导份额，更与多家全球领先运营商签订合作协议，使中国制造、搭载高通领先芯片技术的终端成功进入发达国家市场。
2015年，高通在深圳增加投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。
2016年10月，高通在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网“技术展示中心”，致力于持续将领先的全球创新带到中国，通过高精尖技术和服务，与本地创新合作伙伴携手实现共赢，进一步深化其植根中国市场的长期承诺。
此外，高通对中国市场的重视还体现在支持中国半导体产业跨越式发展、与中国半导体企业协作合作共赢方面。
2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，并先后实现28纳米骁龙410处理器处理器和骁龙425处理器的成功量产。
2015年6月，中芯国际、高通以及华为、比利时微电子研究中心（imec）宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，以14纳米先进制程工艺研发为主，打造中国最先进的集成电路研发平台。
2015年12月，高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。
在高通的支持下，中芯长电在2016年初达成28纳米硅片凸块加工量产，并于7月宣布已经开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工。
中芯长电由此成为中国内地第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，代表了高通不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一重大举措。
此外，高通于2016年10月宣布在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
除了一如既往地加大与中国半导体产业的合作之外，高通也开始寻求新的合作方向，深入并扩大在中国的投资。
2016年1月，贵州省人民政府与高通签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌，携手加快贵州大数据综合试验区的创新，助推中国“互联网+”、大数据国家战略发展；同时建立起国际一流的服务器芯片企业，致力于设计、研发、销售面向中国市场的服务器芯片。
同年5月，华芯通半导体技术有限公司（华芯通）进入正式运营。
时隔一年，华芯通于2016年11月正式启用位于北京望京地区的北京研发中心，作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区。
物联网也是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。
2016年2月，高通与中科创达于2016年2月宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。
这家合资公司正式运营仅半年，便和多家无人机、VR厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年11月，高通还宣布与腾讯公司互动娱乐事业群达成战略合作伙伴关系，在中国成立联合创新中心，集合双方优势，以在游戏和娱乐领域打造领先的沉浸式移动用户体验。
高通不仅关注公司内部的创新，也非常关注于公司外部的创新，乐于发现那些具有创新性的企业。
高通创投部门自2004年起就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业团队，并设立了总额高达1.5亿美元的中国风险投资资金，面向处于各阶段的中国初创企业。
目前高通在中国投资的企业已达30余家。
高通也积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发
展作出贡献。
1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，十多年来取得了令人瞩目的成绩。
目前高通已经将联合研发项目逐步扩大到清华大学、北京大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所。
此外，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已累计设立90万美元奖学金基金。
高通还致力于利用先进的无线技术，为欠发达地区的长期和可持续性发展做出积极贡献。
作为高通“无线关爱”全球计划的一部分，从2006年起，高通和中国运营商以及非营利组织携手，开展的项目涉及扶持创新创业、辅助公共安全、改善医疗服务、丰富教学体验和推动环境可持续发展等多个方面。
2016年，“无线关爱”计划迎来进入中国第10年。
在这十年中，无线关爱计划与超过50家合作伙伴通力合作，项目覆盖22个省市，开展项目总数达15个，直接或间接惠及近百万民众。