湿敏元件作业指导书
MSD潮湿敏感材料作业指导书
潮湿敏感材料(MSD)作业指导书1.目的:为了潮湿敏感材料的储存﹑保管﹑分装﹑领/发料过程等作业过程确保品质,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的器件损坏,特制定本办法。
2.范围:所有潮湿敏感材料(主要是MSD的IC和钽电容)。
3.职责:3.1 研发提供有MSD材料的明细及MSL等级及通知各部门3.2 采购落实和要求供应商达到封装要求和在LABEL上注明MSL等级;要求贴片厂根据MSD之MSL等级要求作业3.3品质按要求并在规定的时间内完成检验3.4仓库按MSD作业导书执行4.流程图:无5.内容:5.1 MSD物料之MSL要求如下:5.2 MSL等级说明:MSL1是在温湿度在< or =30c/85%RH环境时,拆开真空包装后, 曝露时间是没有限制(Unlimited);MSL2是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时,拆开真空包装后, 曝露时间超过1年, 必须烘烤(Baking)才能避免爆裂(Pop Corn Effect);依此类推至MSL5a;MSL6是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时,拆开真空包装后, 曝露时间超过标签上的要求时间(Time on Label), 必须烘烤 (Baking)才能避免爆裂(Pop Corn Effect)5.3 收料时应带静电手套或静电环,检查外箱是否破损,封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后,经过烘烤再封装。
5.4 品质在进料检检时,如要折开封装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行,并在1H内检验成并封装5.5 仓库在入库检查检查外箱是否破损,封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后,经过烘烤再封装入库。
5.6 仓库针对封装物料如要分装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行,对被分装和已分装的物料用防静电袋包装并加入至少2包(10G)干燥剂密封包装,全部过程在10分钟内完成。
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
1 生产部SMT收到真空包装物料后,应检查真空包装状况是否有漏气、破损,如果有不良情况,需进行烘烤后使用,若正常则贴上《湿敏元件拆封标签》。
2.对尾数或已拆包装湿度敏感材料领料后,应放置在有湿度管控要求的A料仓或物料防潮柜内储存。
3.检查包装内的湿度卡,如果湿度卡20%处已变为紫红色,则必须将此物料进行烘干处理,烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件进行。
4.SMT部只能在发料上线前10分钟拆开包装,并贴上《湿敏元件管控标签》IPQC确认稽查上线是否按要求进行填写,填写内容是否与实际操作相符。
安全与注意事项;
仓库员每日上午定时对存储区温、湿度进行1次点检;
高温:125±5℃8小时(托盘包装)低温:60±5℃12小时(料带包装);
除指定人员外,其它人员不得任意调节温度;
防潮柜湿度设定在15RH。
1。
湿敏元件管理作业指导书
一.目的:明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控,对制程材料进行规范管理。
二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。
三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《敏感元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
四、环境要求及定义:1:电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内;除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度:车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度:30%RH ~60%RH;2:定义*MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;*HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
各圆圈内原色为黄色,当某圆圈内由黄色变为绿色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;*MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;电子元件敏感等级及标准存放期限:• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流)。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的:为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为,特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义:SMD:表面贴装器件,主要指通过SMT生产的PSMD(Plastic Surface Mount Devices),也即塑封表面贴(封装)器件,如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件:指易于吸收湿气,受热(回流焊或波峰焊)后湿气膨胀,导致内部损坏或分层的器件,基本上都是SMD。
一般器件:指除潮湿敏感器件以外,组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件:是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限:是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB:印制电路板,printed circuit board的简称。
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批:由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同,前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品,谓之检验批。
4.作业内容:4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求(见表2)表2 潮湿敏感器件包装要求其中:MBB:Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD保护功能;干燥材料:必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料;HIC:Humidity Indicator Card,即防潮包装袋内的满足MIL-I-8835、 MIL-P-116,Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈,分别代表不同的相对湿度值,如:8%、10%、20%等(见图1),各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当该圆圈再由紫红色变为淡红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度);如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限(按照厂家规定执行,如果厂家未提供湿度界限值,我司规定此值为20%RH),需要对器件进行烘烤后再焊接。
湿敏材料流程控制--详细操作指导书,可作为模板使用
Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响,所以认识MSD的重要性,了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性。
本文件适合XXX上海厂使用。
2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性,塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。
表面安装工艺(回流焊接)时,塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀,引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。
具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件(MSD)。
MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括:1)封装因素:封装体厚度和封装体体积;2)环境因素:环境温度和环境相对湿度;3)暴露时间的长短。
4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。
潮湿敏感元件作业办法(最新最全完整版本)
5作业内容:5.1潮湿敏感元件的信息5.1.1潮湿敏感元件定义:利用湿敏材料对水分子的吸附能力,由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件,称为湿敏元件。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。
当元件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回焊炉内进行回流焊接。
回流后,在整个元件要在高温作用下,元件内部水分会快速膨胀,元件的不同材料之间失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致元件剥离分层或者爆裂,于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括:a、封装因素:封装体厚度和封装体体积;b、环境因素:环境温度和环境相对湿度;c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境: MSD存放在MBB中的储存期限,Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。
5.1.5潮湿敏感元件标示5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志(图1)和防潮等级标志(图2),或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上,以便进行特殊的包装处理等。
(图1)(图2)∞∞1318563423222212121125℃20℃5.3MSD材料包装要求5.3.1典型MSD干燥包装组成原理:Moisture Barrier Bag 防潮袋;Desiccant Pouches 干燥剂袋;Foam EndCap 尾部泡沫护垫;Humidity Indicator Foam Card 湿度卡MSD干燥包装由密封在防潮包装袋(MBB)中的干燥剂材料、湿度指示卡(HIC)和潮敏标签等组成。
不同MSL的MSD干燥包装有详细要求如下(表3):敏感等级包装前干燥指示卡干燥剂敏感识别标签警示标签1 可选可选可选不要求不要求(按220-225℃分级)要求(不按220-225℃分级)2 可选要求要求要求要求2a-5a 要求要求要求要求要求6 可选可选可选要求要求5.4MSD湿度记录卡5.4.1湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料,可以通过卡片上面的标示颜色的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂的使用状况。
湿敏元件作业指导书
4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;
湿敏识别卷标=MSD;
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃,防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;
7.7产线退回不良或其它不良湿敏元件,应做好真空包装后退入RTV库,RTV库区为有湿度受控的区域。
8.生产部对湿度敏感元件的控制:
8.1 SMT二级库收到真空包装物料后,应检查真空包装状况是否有漏气、破损,如果有不良情况,退回总仓处理,若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡,准备使用。
8.2二级库仓管员只能在发料上线前1卡指示状况,当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。
3.职责
3.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC----IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
3.3生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4其它部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
6.3在没有特别指定湿度敏感元件时,IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件;当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时,该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
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7仓库对湿度敏感元件的控制:
7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒,以防真空包漏气。
MSL湿敏物料管控作业指导书
.PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1 目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控,以保证湿敏物料性能的可靠性。
2 适用范围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3 术语和定义3.1 湿敏物料:指生产中用到的湿敏元件和PCB 。
3.2湿敏元件:湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件,此类组件容易从空气中吸收水分,组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀,在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签:一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标,其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容;其形式和内容举例如下:如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4 保存期限:指器件在厂家密封包装后的安全存放时间,此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级:根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类,由低到高共分为1、2、2a 、3、4、潮湿敏感标识:表示此物料对潮湿敏感保存期限:密封袋包装在小于40℃和90%RH 条件下保存12个需要烘烤的前提:在23±5℃时湿度指示卡显示大于10%RH此处标湿敏等级:如果此框中空白,则湿敏等级标在另外条形码卷标上落地时间:袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH 环境下的存放时间,或者存放在10%RH烘烤条件:在125±5℃时烘烤48小时 袋子的密封包装时间5、5a、6,共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上,如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的,那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命:当湿敏器件离开真空包装后,到回流焊接时,湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡(HIC):一种印刷有化学物的卡片,这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中,被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围;一般形式如下:3.8常见IC术语注释:如果此标记变成粉红色,需要烘烤如果此标记变成粉红色,需要烘烤如果此标记变成粉红色,需要更换干燥剂4职责与权限4.1PCBA工艺工程师:负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书.
1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为,以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2.适用范围2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3.责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理,同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议,供应商品质经理必须给与回复,并研究讨论是否更新此作业指导书。
4.定义4.1 SMD:表面贴装器件,主要指通过SMT生产的PSMD(Plastic Surface Mount Devices),也即塑封表面贴(封装)器件;如下表描述的器件;4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气,受热(回流焊或波峰焊)后湿气膨胀,导致内部损坏或分层的器件,基本上都是SMD器件;4.3 一般器件:指除潮湿敏感器件以外,组装时需要焊接的所有元器件;4.4 存储条件:是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境;4.5 存储期限:是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间;4.6 PCB:印制电路板,printed circuit board的简称。
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
4.7 MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5.权责5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,负责湿敏元器件的入库,存储,发放。
5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制,负责湿敏元器件的等级确认,标签贴付和来料检验。
5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制,负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控,及时将稽核问题进行通报。
MSL湿敏物料管控作业指导书
实用文档PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1 目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控,以保证湿敏物料性能的可靠性。
2 适用范围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3 术语和定义3.1 湿敏物料:指生产中用到的湿敏元件和PCB 。
3.2 湿敏元件:湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件,此类组件容易从空气中吸收水分,组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀,在一定条件下导致器件受损。
3.3 湿敏警告标签:一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标,其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容;其形式和内容举例如下:如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4 保存期限:指器件在厂家密封包装后的安全存放时间,此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5 湿敏等级:根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类,由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上,如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的,那么就会标在条形码标签上。
3.6 最大管制使用寿命:当湿敏器件离开真空包装后,到回流焊接时,湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7 湿度指示卡(HIC ):一种印刷有化学物的卡片,这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中,被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围;一般形式如下:3.8 常见IC 术语注释:4职责与权限4.1PCBA工艺工程师:负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2SMT设备技术员:负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3物料管理员:负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员:负责按照相关规定使用湿敏物料。
4.5IPQC(标准岗位为检验员):负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。
MSL湿敏物料管控作业指导书
生命赐给我们,我们必须奉献生命,才能获得生命。
PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1 目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控,以保证湿敏物料性能的可靠性。
2 适用范围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3 术语和定义3.1 湿敏物料:指生产中用到的湿敏元件和PCB 。
3.2湿敏元件:湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件,此类组件容易从空气中吸收水分,组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀,在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签:一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标,其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容;其形式和内容举例如下:如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4 保存期限:指器件在厂家密封包装后的安全存放时间,此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级:根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类,由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上,如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的,那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命:当湿敏器件离开真空包装后,到回流焊接时,湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡(HIC ):一种印刷有化学物的卡片,这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中,被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围;一般形式如下: 3.8常见IC 术语注释:4职责与权限4.1PCBA工艺工程师:负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2SMT设备技术员:负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3物料管理员:负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员:负责按照相关规定使用湿敏物料。
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5湿敏元件的识别
5.1湿敏元件清单中的所有元件类别;
5.2元件不在湿敏元件清单中,但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。
5.3客户有要求的湿敏元件。
6湿敏元件来料检查
6.1质量部检验员在来料进行检验时,对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验;IQC必须检查来料真空包装有无漏气,有无破损,有无警示标贴,里面有无放干燥剂,材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时,应及时通知客户或供应商。
6.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件,IQC需要及时检查完毕,做真空包装,填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡;仓库应先发此包装已拆封料给产线。
9.7 MSD IC存放在防潮箱内保存期也会降低, Level2a和Level 3存放时间<=该组件的保存期,如属Level 4的BGA在防潮箱的存放时间不能超过5天,其它类IC一般为不超过Level 3的车间存贮寿命,其它组件存放时间可不限定,但不能超过该组件的保存期,若超过其规定存放时间需要烘烤使用,具体参照IC烘烤作业办法。
7.7产线退回不良或其它不良湿敏元件,应做好真空包装后退入RTV库,RTV库区为有湿度受控的区域。
8.生产部对湿度敏感元件的控制:
8.1 SMT二级库收到真空包装物料后,应检查真空包装状况是否有漏气、破损,如果有不良情况,退回总仓处理,若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡,准备使用。
8.2二级库仓管员只能在发料上线前10分钟拆开包装,拆包装时应注意保证警示标贴正常,完整,打开包装后应首先检查湿度卡指示状况,当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。
பைடு நூலகம்9.11品管IPQC稽核时,如果发现有异常,则以制程异常联络单的形式提出知会各相关单位采取改进措施.
编辑人:林晓茵
审核人:林晓茵
确认人:林晓茵
6.3在没有特别指定湿度敏感元件时,IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件;当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时,该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
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7仓库对湿度敏感元件的控制:
7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒,以防真空包漏气。
9.4对于2a-5a等级湿度极度敏感元件,从进料到生产线的每一环节,如果发生开封就必须贴时间控制标签每次发生开封、烘干、封装,都必须准确将时间记录在管制卡的标签上。
9.5对拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等温湿度敏感性组件重新储存时,需放入防潮箱中储存,在进出防潮箱时必须在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间。
作业名称
湿敏元件管理作业指导书
型号
89757
工时/s
共七页
第一页
作业内容
1.目的
规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理;以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性
2.适用范围
适用于所有对湿敏元件的储存;适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制
7.2当来料为散数,或其它有必要拆包清点时,收货中心应在清点立即对该料进行真空包装,并加贴跟踪卡,生产时优先使用。
7.3对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。
7.4当材料进入到合格品仓库时,仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。仓库对接收到的合格物料,如果是真空包装材料,不用拆开包装清点数量;必须贮存在有湿度受控的区域。
9.8散料不使用时可密封回防潮袋中,需按附表1烘烤后再密封回防潮袋中。
9.9领料方式:散料须用使用防静电袋包装,并针对湿敏类元件采取使用干燥箱的形式进行存放,且散料须先用。
9.10此温湿度管制作业办法从Level2a及Level2a以上组件列入管制,当新领用湿敏组件无论真空包装与否,如果包装中Humidity indicator标示5%,变粉红色则必须更换干燥剂;标示20%变粉红色则须将湿敏组件烘烤。
8.3在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上,湿度敏感元件必须回库进行干燥存放;若元件拆封在常温下12小时未使用完时,需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或进行120度2H\\\\60度4H的烘烤)。
8.4 IPQC确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行填写,填写内容是否与实际操作相符,对不按要求操作的行为及时纠正,在停线时稽查产线作业员是否及时把湿敏元退入仓库防潮柜。
9.6 IC(BGA、QFP)等湿敏元件(含烧录/非烧录程序,散料/抛料等MSD组件),暴露在空气中超过其规定时间,(依据真空包装袋上所标示的Level等级, Level等级比对参见表3,若客户有特殊要求,则按客户要求执行),在上线前依温湿度敏感组件对照表条件放入烘烤箱烘烤,同时在管制卡上做好记录;IC元器件在取出烤箱2小时后才可上线生产;拆封后的湿敏元件在常温下24小时内未使用完,则需对该元件进行干燥保存。烘烤箱取出时须填写《温湿度敏感组件管制表》填写拆封日期、时间及拆封后使用有效时间,如果不急用,必须真空封装或存放于防潮箱内(对于IC的烘烤时间与烘烤温度若客户有特殊要求则按客户要求执行)。
3.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;
湿敏识别卷标=MSD;
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃,防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;
7.5仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气,如有真空
包装袋破损或非真空包装时,需将相应的物料放置在干燥箱中(湿度≦15%RH),在发料前根据生产计划的排产情况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。
7.6如果需要发放散数,则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。
3.职责
3.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC----IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
3.3生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4其它部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
9湿度敏感元件包装拆开后的处理:
9.1湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行;如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格,则依据警示标贴上所规定的条件执行。
9.2对于湿度敏感等级为2a-5a的元件,若需拆开原包装取用部分元件时,剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放,并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡;打开包装的元件,应根据湿度敏感等级对应规定的时间内贴在PCB板上完成焊接,如打开包装的元件累计暴露时间超规定时间(附表3)未使用,需对元件进行烘烤才能使用。烘烤依据的标准如(附件1)要求。元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件参照下本文10(在烘焙后暴露时间从“0”开始计算)。
湿敏元件作业指导书
第三页
9.3不良真空包装材料的处理规定:首先检查包装内的湿度卡,如果湿度卡30%处保持蓝色,则仅检查原包装是否有破损,如无破损,则放回湿度卡和干燥剂后,重新真空包装储存或按要求将物料进行干燥储存,如果湿度卡20%处已变为紫红色,则必须将此物料进行烘干处理,然后才能进行真空包装或按要求将物进行干燥储存。烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。对已拆封过但无原包装的物料,则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理,再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存,干燥储存过程不可超过要求标准。