硬件维修工程师培训维修基础

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硬件维修工程师 维修基础
主讲人:谢书玉
第一章 电子元器件 第二章 芯片的封装形式 第三章 电路基础 第四章 仪器仪表 第五章 焊接
第一章 电子元器件
1.1 常见电子元器件
一、电阻器
1.电阻器的分类 2.电阻器的主要性能指标 3.电阻器的简单测试 4.选用电阻器的常识
五、 CPU常见的封装形式
1.PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装 2.OPGA封装 3.MPGA封装 4.CPGA封装 5.FC-PGA封装 6.FC-PGA2封装 7.OOI封装 8.PPGA封装 9.S.E.C.C.封装 10.CuPGA封装 11.PLGA封装
1.电阻器的分类
(a)常见电阻器外形图
(b)电阻符号
2. 电阻器的主要性能指标
(1)额定功率
当超过额定功率时,电阻器的阻值将发生变化,甚至发热烧毁。一 般选其额定功率比在电路中消耗的功率高1—2倍的电阻器。
额定功率分19个等级,常用的有1/20W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、 3W、4W、5W等。
1.数字万用表 2.指针式万用表
数字万用表外部结构图
4.2
示波器
概述
本节主要讲述示波器的调试和使用,示波器主要用来测试产品的动态 信号波形,维修人员通过波形分析信号的状态。通过本节的学习维修人员 应掌握示波器的调试和使用方法,并能够测量的波形
一、示波器的种类
1.示波器概述 2.示波器的种类
一、基本逻辑门电路
1.与运算 2.或运算 3.非运算
与运算电路
逻辑符号
或运算电路
逻辑符号
非运算电路
逻辑符号
二、TTL逻辑门电路
1.TTL与非门电路 2.TTL与非门电路的改进
五管TTL与非门电路
三、CMOS逻辑门电路
1.CMOS反相器 2.CMOS与非门 3.CMOS或非门
(a)常见半导体二极管外形图
(b)二极管电路符号
五、半导体三极管
1.半导体三极管的基本工作原理
2.半导体三极管测量
半导体三极管外形图
六、场效应管
1.结型场效应管
2.绝缘栅型场效应管
场效应管外形图 三极管是电流控制电压,MOS管是电压控制电压
1.2 主板上的其它器件
一、晶振 二、电路保护器件
四、MCM多芯片模块封装
MCM具有以下特点 (1)封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。 (2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 (3)系统可靠性大大提高。
第三章
电路基础
3.1 基础模拟电路
一、基本放大电路
扩音器工作示意图
二、滤波稳压电路
1.滤波电路 2.稳压电路
3.2
基础数字运算电路
(3)电阻器装接前应进行测量、核对,尤其是在精密电子仪器设备装配 时,还需经人工老化处理,以提高稳定性。
(4)装配电子仪器时,若所用非色环电阻器,则应将电阻器标称阻值标 志朝上,且标志顺序一致,以便于观察。
二、电容器
(a)电容器外形
(b)电路符号
三、电感器
(a)常见电感器 (b)电感电路符号
四、半导体二极管
二、示波器的使用
1.模拟示波器的使用 2.数字示波器的使用
模拟示波器外形
DS-5000系列数字示波器
第五章 焊接
5.1 电烙铁
一、电烙铁的分类
1.烙铁头的分类
2.烙铁头的选择
I 型烙铁头
B型烙铁头
D型烙铁头
C型烙铁头
KΒιβλιοθήκη Baidu烙铁头
内热式恒温电烙铁
调温电 烙
夹式电烙铁
二、电烙铁的使用及维护
(2)标称阻值 (3)允许误差和阻值计算
①色环电阻器阻值和误差计算 例如,四色环电阻器的第一、二、三、四道色环分别为棕、绿、红、
金色,则该电阻器的阻值和误差分别为R=(1×10+5)×100=1500, 误差为5%。
②贴片电阻器阻值 (4)最高工作电压
3. 电阻器的简单测试
最简单的测量方法是把数字万用表调节到相应的电阻器档,测量电阻器 两端, 万用表液晶显示屏的读数就是电阻器的实际阻值。
(a) CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式
(b)
3.3
电子电路读图
一、 读图的思路和步骤
1.了解用途 2.化整为零 3.分析功能 4.统观整体 5.性能估算
二、 读图举例
低频功率放大器
方框图 简化电路
第四章 仪器仪表
4.1 万用表
概述 万用表是产品维修中最常用的检测设备,用来测量静态参数和电子
测量电阻器时,不能用双手同时捏住电阻器或测试笔的金属部分,因为 那样的话,人体电阻值将会与被测电阻器并联在一起,数值就不单纯是被测电阻器 的阻值了。
4. 选用电阻器的常识
(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻器的型号和误 差等级。
(2)为了提高设备的可靠性,延长使用寿命,应选用额定功率大于实际 消耗功率1.5~2倍的电阻器。
1.电烙铁的使用及维护注意事项
2.电烙铁的焊接
5.2 热风枪
一、热风枪的种类
1.普通型
2.标准型(防静电型)
3.数字温度显示型
2.2 无引脚的芯片
一、 BGA(ball grid array)封装
1.BGA
2.BGA封装的特点
3.BGA封装的分类
BGA封装的主板北桥芯片
BGA封装的主板南桥芯片
二、LCC(Leadless chip carrier)封装 LCC封装的主板声卡芯片
三、CSP封装
CSP封装的内存
第二章 芯片的封装形式
2.1 有引脚的芯片
一、DIP(Dual In-line Package)封装
DIP封装
DIP封装的主板BIOS芯片
二、 SOP封装
SOP封装
SOP封装的主板频率发生器芯片
三、 PLCC封装
PLCC封装
PLCC封装的主板BIOS芯片
四、PQFP封装
PQFP封装
PQFP封装的主板声卡芯片
元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法 和功能。
一 、 万用表的分类
万用表根据显示方式的不同分为指针式和数字式万用表两大类。 指针式万用表使用时是通过指针的指示,给出测量的数据;数字式万用表 是用液晶来显示测量值,并根据液晶显示的数据位数来表示测量精度的。
二、万用表的功能和使用方法
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