第13章 Flash存储器

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第十三章:Action Script

第十三章:Action Script
2、变量(variable) :
1、存放信息的容器,用来对所需的数据资料进行暂时的储存 2、在程序运行过程中,其值会发生变化的。 变量的定义(变量的命名/变量声明):
Var 变量名=初值; 或 变量名=初值;(局部变量)
例如:
var newdate=10;
例如:newdate=10; 例如:
var count: Number=10;
26
英语单词学习

visible可见度 root根目录 text文本 data数据 number数字 string一串,一 行,字符串 on在…之时 trace跟踪,追踪





program程序 Boolean布尔 true真 false假 field田野,域,字 段 function 功能; 作 用; 职责;函数;

布尔(Boolean)

9
任务三:ActionScript代码
5、运算符 :


与一般的编程语言相同,AS也使用运算符。 运算符是执行计算的特殊符号,它具有一个或多个操作数,并返 回相应的值。 常用运算符:

算术运算符+、-、*、 /、++、- - 、%(求模) 赋值运算符
=、+=、-=、*=、/=、%=

2、关键字(参见214页)
AS中用于执行一项特定操作的单词,不能用作标识符 例:Var关键字用于声明变量。(不能用作标识符例如:变量,函数或 标签名称)

3、常量

无法改变的固定的值,例如PI(Math.PI)
11
任务三: ActionScript基本语法
4、AS中的语法 :

第13章 动画

第13章  动画

13.3
基于Flex的动画
虽然可以通过ActionScript 3.0的代码编写实现动画,但实际 开发过程中这样实现动画的效果过于复杂。一般情况下 在开发企业级应用时都会直接使用动画类来实现动画效 果。本节中重点讲解如何通过Flex的动画类在Flex的应用 中实用ActionScript 3.0实现动画效果。
13.1
动画实现方式介绍
动画实现的本质实际上是通过可视化对象随着时间的变化产 生可被直接观察到的外观变化。早期版本的Flash中大多 数的动画都是通过时间轴来实现的,一个对象被放置在 关键帧上,然后设置另一个关键帧,这个关键帧中对对 象作一些变化,中间部分通过插值运算形成一个时间轴 ,也就实现了一段动画。
13.3.1
基于Flex动画介绍
Flex应用中的动画效果是依附于组件存在的,动画的内容是 通过Flex的内置类进行实现的。Flex应用当中运用的动画 效果有很多。在应用中使用动画可以产生直观的操作效 果和操作提示。
13.3.2
设定组件大小改变的动画效果
在改变组件大小时经常用到Resize的动画效果,这种动画效 果可以方便地改变组件大小。这种动画效果主要用在容 器组件上。在显示区域有限的情况下,根据用户主操作 区域的不同改变容器组件的大小,可以突出显示主操作 区域的内容。
13.2.2
使用enterFrame事件进行动画开发
13.2.1节中介绍了enterFrame事件的基本属性和使用方式 ,本小节说明如何使用enterFrame事件进行动画的创建 。
13.2.3
使用Timer进行动画开发
除了响应enterFrame事件可以实现动画外,还可以通过 Timer类实现动画。在第九章中介绍过Timer类的使用, 同样通过Timer类定时调用函数可以修改可视化对象的属 性从而达到动画的效果。

单片机存储器配置

单片机存储器配置
整个00H~07FH 都可以作为一般的RAM使用。
对该区域(00H~07FH)的RAM访问,可以使用直接寻 址,也可以使用寄存器间接寻址
3
2.复位起始地址
复位完成后,程序计数器PC=0000H,因此,复位后程 序从0000开始执行程序。
3.片内程序存储器
依据不同的型号而不同。例如
① 8031没有内部程序存储器; ② 8751有4KB的EPROM程序存储器; ③ AT89C51有4KB的FLASH作程序存储器; ④ AT89C52有8KB的FLASH作程序存储器; ⑤ AT89C55有20KB的FLASH作程序存储器; ⑥ W78E58有32KB的FLASH作程序存储器。
资料的获取:一般都可以通过网络获得相关资料。 最方便的是直接进入制造厂的网站,对于使用资料,是公开的。
例如进入Atmel网站,选择芯片型号AT89C52可以查找到相 关资料;
9
5. 如何留出中断向量区
使用定位伪指令。
各入口地址存放一条转移指令或子程序调
用指令,而程序的主体部分存放在程序存 储空间的其他位置、
19
片外程序存储器的扩展框图
D0~D7
OE G D0~D7 Q0~Q7
P0.0~P0.7 ALE
74LS373
27256
A0~A14 E G
A0~A7
A8~A14 A15 PSEN
P2.0~P2.7 PSEN
A8~A15
数据线、地址线接到存储器芯片的对应引脚上。
20
电路原理图
1IC1
AT 89C52
16
27256外形与引脚
17
功能表
E
G
0
0
0
1
1

ARM Cortex-A9多核嵌入式系统开发教程(杨福刚)章 (13)

ARM Cortex-A9多核嵌入式系统开发教程(杨福刚)章 (13)
表10.9 NAND Flash控制寄存器(NFSTAT)
第10章 Nand Flash控制器
10.3 Nand Flash编程实例
10.3.1 电路连接 图10.7是K9GAG08U0E电路连接图。由图可知,电路连
接比较简单,其中Xm0DATA0~Xm0DATA7为命令、地址、 数据复用8位数据传输的引脚,其他控制引脚的连接如图 所示。
2. NAND Flash控制寄存器(NFCONT) 该寄存器用于配置NAND Flash的各种控制参数,如表10.5 所示。
第10章 Nand Flash控制器
表10.5 NAND Flash控制寄存器(NFCONT)
第10章 Nand Flash控制器
3. NAND Flash命令寄存器(NFCMMD) 该寄存器用于存储NAND Flash的命令值,如表10.6所示。
1页 = 8K字节 + 436字节(空闲区域)
1块 = (8K + 436)字节 × 128页 = (1M + 54.5K)字节
总容量 = 2076块 × 128页 × (8K + 436)字节 = (16
608M + 883.9M)比特
265,728 页 (=2.076块)
8 K字节
436 字节
1 块=128页 (1M+54.5K)字节
1 页=(8K+436)字节 1 块=(8K+436)字节×128页
=17 491M比特
8 比特
8 K字节
Байду номын сангаас
I/O0~I/O7 436 字节
图10.2 K9GAG08U0E 结构图
第10章 Nand Flash控制器

flash存储器上的数据库索引技术研究

flash存储器上的数据库索引技术研究

摘要非易失性存储介质Flash与磁盘相比,具有读写速度快、消耗电量低等诸多优点。

近年来,由于Flash芯片的容量增长迅速,同时价格也急剧下降,使其应用范围进一步扩展,甚至很多人预言Flash必将取代磁盘成为新一代的联机存储介质来存储TB级的数据。

本文针对Flash固有的硬件特征,提出了一种基于Bloom Filter的数据库索引技术BFI,用于支持Flash上大规模数据记录的主码关键字快速查找。

BFI利用Bloom Filter体积小的优点,使索引结构的维护代价很低。

为了进一步提高BFI的查找效率,我们提出了一种叫做P-BFI的索引方案。

通过将Bloom Filter分割成若干划分块然后分别存储在不同的物理页上,来避免扫描整个Bloom Filter存放空间,从而降低查找代价。

尽管P-BFI对BFI 作了很大改进,但我们发现在此基础上还可以继续优化,因此又提出了HP-BFI 方法。

在构造Bloom Filter之前使用一个哈希函数对关键字进行预处理,从而把需要改变的比特位存放于同一个划分块中,使得查找效率得到成倍的提高。

最后,本文为目前存在的几种典型的Flash上数据库索引技术和HP-BFI方法分别建立了代价评估模型,对它们进行了定量的分析和比较。

结果表明,HP-BFI方法在最小化关键字查找代价的同时,还在Flash写入次数、空间占用和内存消耗等方面保持着较低的水平,这一点是其他任何已有的索引技术都无法比拟的。

关键词:Flash存储器;数据库索引;Bloom FilterAbstractCompared to magnetic disk, Flash Memory has a lot of advantages, such as faster read and write, less energy consumption. Recently, the capacity of Flash Memory has increased dramatically, while its price becomes lower and lower, so it has been more widely used. Many people believe that, Flash Memory will be the main storage device of mass data (e.g. terabytes), instead of the traditional mechanical disk. In this paper, we propose a Flash-based database index technique called BFI, which supports quick lookup on the primary keys of large datasets. BFI makes the maintenance cost of the index structure very low, by taking advantage of the small size of Bloom Filter. To make the lookup performance even better, we present a new index method P-BFI. It splits the Bloom Filters into many partitions with each partition stored in a single physical page, so that only several partitions need to be read for a lookup operation. Compared to BFI, P-BFI has improved the lookup performance a lot, but it still can be optimized, so we present a more efficient solution HP-BFI. It used a hash function to preprocess the keywords before filling the bloom filter, so that all the produced 1s are kept in the same partition. As a result, only one partition needs to be read when doing a lookup. Finally, we build cost models for some typical existing Flash-based index methods and our HP-BFI method. After comparing the existing methods with HP-BFI, we come to the conclusion that, while getting the highest lookup performance, HP-BFI keeps the write cost, RAM consumption and Flash occupancy rather low, which makes it outperform all the other methods.Keywords: Flash Memory; Database Index; Bloom FilterFlash存储器上的数据库索引技术研究目录第1章引言 (1)1.1研究背景 (1)1.2 Flash硬件特征介绍 (3)1.3 本文的研究目标和主要贡献 (5)第2章相关工作 (7)2.1 Flash转换层FTL介绍 (8)2.2 传统数据库索引技术在Flash上的应用 (9)2.2.1 基于FTL的传统B+树索引 (9)2.2.2 哈希索引直接应用于Flash (10)2.3 针对Flash的B+树改进算法 (11)2.3.1 改进方案一:BFTL (11)2.3.2 改进方案二:JFFS3 (12)2.4 Flash上的哈希索引 (13)第3章基于B LOOM F ILTER的F LASH索引技术:BFI (15)3.1 BFI所采用的存储模式 (15)3.2 Bloom Filter结构介绍 (17)3.2.1 Bloom Filter基本原理 (17)3.2.2 一个简单的应用实例 (18)3.3.3 关于纳伪率 (18)3.3 BFI的构造与使用 (19)3.3.1 BFI的构造过程 (19)3.3.2 使用BFI查找关键字 (21)3.4 BFI的优点与不足 (21)第4章动态分割B LOOM F ILTER来改进BFI:P-BFI (23)4.1 P-BFI基本思想 (23)4.2 动态分割Bloom Filter的算法描述 (24)Flash存储器上的数据库索引技术研究4.2.1 P-BFI的动态构造过程 (24)4.2.2 使用P-BFI进行关键字查找 (26)4.3 P-BFI的优点与改进的可能性 (28)第5章结合哈希方法来改进P-BFI:HP-BFI (30)5.1 HP-BFI设计思路 (30)5.1.1 构造Bloom Filter之前的哈希预处理 (30)5.1.2 使用HP-BFI进行关键字查找 (31)5.2 HP-BFI的优点和局限性 (32)第6章性能分析与算法调优 (34)6.1 代价评估模型 (34)6.1.1 基于FTL的传统B+树索引 (36)6.1.2 从不进行节点重组的BFTL(BFTL1) (37)6.1.3 根据节点转换表中节点链长度周期性重组的BFTL(BFTL2) (38)6.1.4 哈希方法HIU(Hashing Index Units) (39)6.1.5 HP-BFI方法 (39)6.2 评估结果的比较和分析 (40)6.2.1 读优化方法FTL&B+tree、BFTL2与HP-BFI的比较 (40)6.2.2 写优化方法BFTL1、HIU与HP-BFI的比较 (43)6.3 HP-BFI的性能调优 (44)6.3.1 参数s对HP-BFI的影响 (45)6.3.2 参数k对HP-BFI的影响 (47)第7章总结与展望 (49)7.1 结论 (49)7.2 未来工作 (50)参考文献 (51)致谢 (54)附录 (55)Flash存储器上的数据库索引技术研究图表索引图表 1 Flash组织结构图 (4)图表 2 向B+树中插入索引项 (10)图表 3 BFTL的节点转换表 (12)图表 4 JFFS3的日志缓冲策略 (13)图表 5 BFI采用的存储模式 (16)图表 6 使用2个哈希函数的Bloom Filter示例 (18)图表 7 Bloom Filter的纳伪率 (19)图表 8 BFI的构造和使用过程 (20)图表 9 使用BFI的记录插入算法 (20)图表 10 使用BFI的关键字查找算法 (21)图表 11 动态分割Bloom Filter:第1步 (24)图表 12 动态分割Bloom Filter:第2步 (25)图表 13 动态分割Bloom Filter:m个划分块 (26)图表 14 动态分割Bloom Filter构建SIA算法 (27)图表 15 使用P-BFI的关键字查找算法 (28)图表 16 构造Bloom Filter之前进行哈希预处理 (31)图表 17 HP-BFI中构造Bloom Filter的算法 (31)图表 18 使用HP-BFI的关键字查找算法 (32)图表 19 读优化方法的参数设定 (40)图表 20 读优化方法各项指标的评估结果 (41)图表 21 插入时读取的Flash页数比较 (41)图表 22 插入时写入Flash的页数比较 (42)图表 23 索引结构占据的Flash空间比较 (42)图表 24 写优化方法的参数设定 (43)Flash存储器上的数据库索引技术研究图表 25 写优化方法各项指标的评估结果 (43)图表 26 HP-BFI主要参数设定(除s外) (45)图表 27 s值对HP-BFI查找效率的影响 (45)图表 28 s值对HP-BFI查找效率的影响(折线图) (45)图表 29 s值对写操作次数和索引规模的影响 (46)图表 30 s值对写操作次数和索引规模的影响(折线图) (46)图表 31 HP-BFI主要参数设定(除k外) (47)图表 32 k值对于HP-BFI查找代价的影响 (47)图表 33 k值对于HP-BFI查找代价的影响(折线图) (48)Flash存储器上的数据库索引技术研究第1章引言Flash是继纸带、磁盘、光盘等传统存储介质之后出现的一种新型非易失性存储介质。

《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)

《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)

《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?2.集成电路中常用的电容有哪些。

3. 为什么基区薄层电阻需要修正。

4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。

5. 运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。

第4章TTL电路1.名词解释电压传输特性开门/关门电平逻辑摆幅过渡区宽度输入短路电流输入漏电流静态功耗瞬态延迟时间瞬态存储时间瞬态上升时间瞬态下降时间瞬时导通时间2. 分析四管标准TTL与非门(稳态时)各管的工作状态?3. 在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。

4. 两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善,并分析改善部分是如何工作的。

四管和五管与非门对静态和动态有那些方面的改进。

5. 相对于五管与非门六管与非门的结构在那些部分作了改善,分析改进部分是如何工作的。

6. 画出四管和六管单元与非门传输特性曲线。

并说明为什么有源泄放回路改善了传输特性的矩形性。

7. 四管与非门中,如果高电平过低,低电平过高,分析其原因,如与改善方法,请说出你的想法。

8. 为什么TTL与非门不能直接并联?9. OC门在结构上作了什么改进,它为什么不会出现TTL与非门并联的问题。

第5章MOS反相器1. 请给出NMOS晶体管的阈值电压公式,并解释各项的物理含义及其对阈值大小的影响(即各项在不同情况下是提高阈值还是降低阈值)。

2. 什么是器件的亚阈值特性,对器件有什么影响?3. MOS晶体管的短沟道效应是指什么,其对晶体管有什么影响?4. 请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应,并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响。

5. 什么是沟道长度调制效应,对器件有什么影响?6. 为什么MOS晶体管会存在饱和区和非饱和区之分(不考虑沟道调制效应)?7.请画出晶体管的D DS特性曲线,指出饱和区和I V非饱和区的工作条件及各自的电流方程(忽略沟道长度调制效应和短沟道效应)。

微机原理(存储器系统)

微机原理(存储器系统)

只读存储器是一种对其内容只能读出不能写入的存储器。
可擦除可编程只读存储器EPROM(Erasible Programmable
ROM)和电可擦除可编程只读存储器EEPROM(Electric Erasible Programmable ROM)以及近年来发展起来的快擦型 存储器(Flash Memory)具有EEPROM的特点。
C1
C2
2)写入时, T1.T2均导通,数 据线上的信息对C1进行充放电
2018年11月28日
11
(1) 单译码
单译码方式又称字结构,全部地址码只用一 个电路译码,译码输出的选择线直接选中对应 的存储单元。这一方式需要的选择线数较多, 只适用于容量较小的存储器。
(2) 双译码
在双译码结构中,将地址译码器分成行译码器
(又叫X译码器)和列译码器(又叫Y译码器)两部分,
行列选择线交叉处即为所选中的内存单元,这种方 式的特点是译码输出线较少。
+5V WE* CS2 A8 A9 A11 OE* A10 CS1* D7 D6 D5 D4 D3
26
2018年11月28日
SRAM 6264的功能
工作方式 CS1* CS2 WE* OE* D7 ~ D0
未选中 未选中 写操作 读操作
1 × 0 0
× 0 1 1
× × 0 1
× × 1 0
高阻 高阻 输入 输出
2018年11月28日 2
4.1.1
存储器分类
1.按构成存储器的器件和存储介质分类
按构成存储器的器件和存储介质主要可分为: 磁芯存储器、半导体存储器、光电存储器、磁膜、 磁泡和其它磁表面存储器以及光盘存储器等。 从五十年代开始,磁芯存储器曾一度成为主 存储器的主要存储介质。但从七十年代起,半导 体存储器逐渐取代了磁芯存储器的地位。目前, 绝大多数计算机都使用的是半导体存储器。

嵌入式写flash的过程

嵌入式写flash的过程

嵌入式写flash的过程嵌入式系统是一种特殊的计算机系统,它通常用于控制、监测或执行特定任务。

在嵌入式系统中,Flash存储器被广泛应用于存储程序代码、数据和配置信息。

下面将介绍嵌入式系统中如何使用Flash 存储器的过程。

Flash存储器是一种非易失性存储器,它可以在断电后保持数据的完整性。

在嵌入式系统中,Flash存储器通常用于存储操作系统、应用程序和固件等软件。

下面是使用Flash存储器的一般过程:1. 首先,开发人员需要了解嵌入式系统的需求和功能。

根据系统的需求,确定所需的Flash存储器容量和接口类型。

接口类型包括SPI、NAND、NOR等不同的接口标准。

2. 接下来,开发人员需要选择合适的Flash存储器芯片。

根据系统需求和成本考虑,选择容量适当且性能稳定的Flash存储器芯片。

3. 在确定了Flash存储器芯片后,开发人员需要进行硬件设计。

这包括将Flash芯片与嵌入式系统的主控芯片相连接,并根据接口标准进行电气连接和信号交互。

4. 在硬件设计完成后,开发人员需要编写软件驱动程序。

这些驱动程序通常是嵌入式操作系统的一部分,用于控制Flash存储器的读写操作。

驱动程序需要根据Flash芯片的接口标准和通信协议进行开发。

5. 在软件驱动程序开发完成后,开发人员可以开始编写应用程序。

应用程序通常是嵌入式系统的核心功能模块,它将使用Flash存储器来存储和获取数据。

开发人员需要使用驱动程序提供的接口函数来读写Flash存储器中的数据。

6. 在应用程序开发完成后,开发人员需要进行测试和调试。

他们可以使用仿真器或调试器来验证Flash存储器的读写操作是否正常,并确保数据的正确性和完整性。

7. 最后,开发人员需要对系统进行整体验证和性能测试。

这包括测试系统的稳定性、响应时间和功耗等指标,以确保系统在各种工作条件下都能正常运行。

嵌入式系统中使用Flash存储器的过程涉及硬件设计、软件驱动程序开发、应用程序编写以及测试和验证等多个环节。

(C语言版)绝密版C51单片机复习题及答案

(C语言版)绝密版C51单片机复习题及答案

(C语言版)绝密版C51单片机复习题及答案一填空题1、计算机中最常用的字符信息编码是(ASCII码)。

2、MCS-51系列单片机为(8)位单片机。

3、若不使用MCS-51片内存储器引脚(/EA)必须接(地)。

4、8031内部有(128)个RAM;8051内部有(4K ROM)和(128个RAM)。

5、堆栈的地址由(SP)内容确定,其操作规律是“(先)进(后)出”。

6、在单片机扩展时,(P0)口和(P2)口为地址线,(P0)口又分时作为数据线。

7、在MCS-51单片机中,如采用6MHZ晶振,一个机器周期为(2us)。

8、当80C51的RST引脚上保持(2)个机器周期以上的低电平时,80C51即发生复位。

9、当P1口做输入口输入数据时,必须先向该端口的锁存器写入(1),否则输入数据可能出错。

10、若某存储芯片地址线为12根,那么它的存储容量为(4K B)。

11、程序状态寄存器PSW的作用是用来保存程序运行过程中的各种状态信息。

其中CY为(进位)标志,用于无符号数加(减)运算,当进行(位)操作时作为位累加器。

OV为(溢出)标志,用于有符号数的加(减)运算。

12、消除键盘抖动常用两种方法,一是采用(硬件去抖电路),用基本RS触发器构成;二是采用(软件去抖程序),既测试有键输入时需延时(约大于10毫秒)后再测试是否有键输入,此方法可判断是否有键抖动。

13、若MCS-51单片机采用12MHz的晶振频率,它的机器周期为(1us),ALE引脚输出正脉冲频率为(2MHZ)。

14、8051有两个16位可编程定时/计数器,T0和T1。

它们的功能可由两个控制寄存器(TCON)、(TMOD)的内容决定,且定时的时间或计数的次数与(TH)、(TL)两个寄存器的初值有关。

15、串行口的控制寄存器SCON中,REN的作用是(允许串行接收位)。

16、单片机内外中断源按优先级别分为高级中断和低级中断,级别的高低是由(中断优先级寄存器,)寄存器的置位状态决定的。

stm32f103中文手册

stm32f103中文手册

stm32f103中文手册第一章综述1.1 STM32F103系列微控制器概述1.2 STM32F103系列微控制器特性1.3 STM32F103系列微控制器产品线第二章存储器2.1 存储器映射2.2 Flash存储器2.3 系统存储器2.4 备份寄存器2.5 静态随机存取存储器(SRAM)第三章外设3.1 复位和时钟控制(RCC)3.2 独立看门狗(IWDG)3.3 窗口看门狗(WWDG)3.4 嵌套向量中断控制器(NVIC)3.5 系统定时器(SysTick)...第一章综述1.1 STM32F103系列微控制器概述STM32F103系列微控制器是基于ARM® Cortex®-M3内核的高性能、低功耗、增强型单片机。

它们提供了从64KB到512KB Flash存储器和从20KB到64KBSRAM存储器的不同容量选择。

它们还集成了丰富的外设资源,包括USB 、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通讯接口等。

STM32F103系列微控制器采用了先进的90nmNVM工艺技术,具有出色的电源效率。

它们支持多种低功耗模式,包括停机模式、待机模式、睡眠模式和停止模式。

它们还支持动态电压调节和动态频率调节,以进一步降低功耗。

STM32F103系列微控制器具有高度灵活性和可扩展性。

它们支持多种封装类型,从36引脚到144引脚不等。

它们还支持多种内部和外部时钟源,包括高速内部振荡器(HSI)、低速内部振荡器(LSI)、高速外部振荡器(HSE)、低速外部振荡器(LSE)和相位锁定环(PLL)。

它们还支持多种外部存储器接口,包括NOR Flash、SRAM、NAND Flash、SDIO等。

1.2 STM32F103系列微控制器特性---特性 ---描述 -------:-----:---------内核 ---ARM® 32位 Cortex®-M3CPU,最高72MHz运行频率,单周期乘法和硬件除法,嵌套向量中断控制器(NVIC)和系统定时器(SysTick) -------存储器 ---64KB到512KB Flash存储器,20KB到64KBSRAM存储器,512字节备份寄存器,可选的2KB系统存储器 -------电源管理 ---1.65V到3.6V电源电压范围,7uA待机模式,36uA停机模式,动态电压调节和动态频率调节 -------外设 ---USB 2.0全速设备接口,CAN2.0B接口,11个通用定时器,3个高级定时器,3个12位ADC,2个DAC,13个通讯接口(3个USART、4个UART、2个I2C、3个SPI、1个I2S),CR C计算单元,96位唯一ID -------调试和编程 ---SWD和JTAG接口,支持串行线调试(SWD)和串行线跟踪(SWO),支持Flash编程和调试 -------封装 ---36引脚到144引脚不同封装类型 ----1.3 STM32F103系列微控制器产品线STM32F103x8/xB:中等容量增强型单片机,具有64KB或128KB Flash存储器和20KBSRAM存储器。

第13章 Dreamweaver 8关键帧动画与元件

第13章  Dreamweaver 8关键帧动画与元件
13131flash动画基础132创建逐帧动画133创建补间动画134元件与元件实例1345编辑元件1346创建元件实例1347编辑元件实例属性1348分离元件实例21设计布局22横幅和页脚23导航栏与链接24欢迎词与主题图25页面参数设定26浏览页面21211新建网页212打开网页213利用表格划分区域214设定表格属性21主体横幅导航栏页脚211选择文件新建命令新建文档
13.1 Flash动画基础
13.1.1 帧与时间轴 13.1.2 Flash动画的种类 13.1.3 帧的相关操作

13.1.1 帧与时间轴

影片是由一幅幅不同的画面连续播放形成的。 由于人眼的视觉暂留现象,这些连续播放的 具有连贯性的画面就形成了动画的效果。帧 (Frame)指动画中的单幅画面。电视帧频 一般为24帧/秒(PAL制式),即每秒播放24 幅画面。
13.3.3 创建动作补间动画

与形状补间动画相反,只有元件、图形以 及组合后的图形才能创建动作补间动画。 动作补间同样需要绘制起始帧和结束帧。
13.3.3 创建动作补间动画

在时间轴单击某 一图层并选择一 个空白帧为补间 动画的第一帧。 在舞台绘制起始 帧的内容,并将 它组合起来。
13.3.3 创建动作补间动画

在时间轴上选定 一个位置,按 F6键添加一个 关键帧作为补间 动画的结束帧。 选中结束帧,并 移动到舞台的另 一侧,并使它旋 转一个角度
13.3.3 创建动作补间动画


在时间轴上单击第一个关键帧,并在属性 面板的【补间】下拉列表选择【动画】。 在属性面板设定动画补间的速度。 在【旋转】属性中设置控制在补间动画的 过程中元件或对象的旋转特性。

创建形状补间动画 使用形状提示控制形状补间动画 创建动作补间动画 使用洋葱皮工具

辅助资料第13章宏晶STC15系列单片机应用

辅助资料第13章宏晶STC15系列单片机应用

辅助资料第13章宏晶STC15系列单片机应用MCS-51系列单片机是国内使用广泛的一种单片机机型,全球各单片机生产厂商在MCS-51的基础上,不断优化51内核结构,增加各种新外设,派生出大量的51系列单片机,极大地丰富了MCS-51的产品线。

其中,STC公司推出了STC15系列单片机,提高了51的性能,增加了大量的新功能,是宽工作电压、高速、高可靠、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机。

13.1 STC15系列单片机简介13.1.1 主要特性STC15系列单片机是STC公司采用STC-Y5超高速51内核生产的单时钟/机器周期(1T)的单片机,其指令代码完全兼容传统8051,但速度比传统8051快8-12倍。

在相同的时钟频率下,其速度又比STC早期的单时钟/机器周期(1T)的单片机(如STC12系列/STC11系列/STC10系列)快20%。

STC15系列中IAP15W4K58S4、IAP15W4K61S4两款芯片本身可构建单芯片仿真器方案,用户可直接是使用这两款芯片来在线调试程序。

STC15系列单片机采用STC公司的第九代加密技术,防止单片机代码被非法复制。

IAP15W4k58S4单片机是STC15系列有一定代表性的一款芯片,并且其本身可做为仿真器来使用,其主要特性:◆增强型8051内核,单时钟机器周期,速度比传统8051内核单片机快8~12倍◆58KB Flash程序存储器,擦写次数10万次以上;4096字节的SRAM◆ISP/IAP,在系统可编程/在应用可编程,无需编程器/仿真器◆5个16位可自动重装载的定时/计数器◆4组全双工异步串行口(UART)◆1个高速同步串行通信端口(SPI)◆8通道10位ADC,速度可达300K/秒◆1通道模拟比较器◆8通道PWM/可编程计数器阵列/捕获/比较单元◆内部高可靠上电复位电路和硬件看门狗◆内部集成高精度R/C时钟,常温工作时,可以省去外部晶振电路。

第13章-半导体工艺整合

第13章-半导体工艺整合

先进STI工艺流程
先进STI工艺流程示意图(续)
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自对准STI的NAND闪存芯片
具有自对准STI的NAND闪存存储芯片示意图
AA: 有源区;FG: 浮栅;CG: 控制栅;WL: 字线
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自对准STI的NAND闪存工艺
自对准STI的NAND闪存工艺过程
(a) 栅氧化,多晶硅和氮化物硬掩蔽层沉积
LOCOS工艺的“鸟嘴”效应
(a) LOCOS“鸟嘴”示意图;(b) 截面俯视图
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多晶硅缓冲层LOCOS工艺
多晶硅缓冲层LOCOS工艺流程示意图
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早期STI工艺流程
早期STI工艺流程示意图
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早期STI工艺流程
早期STI工艺流程示意图(续)
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先进STI工艺流程
先进STI工艺流程示意图
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双光刻双阱工艺流程示意图
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双光刻双阱工艺流程
双光刻双阱工艺流程示意图(续)
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晶体管制造
晶体管制造
• 金属栅工艺
– 扩散工艺形成源/漏极,刻蚀工艺形成栅极区域
• 自对准栅工艺
– 离子注入和加热退火工艺
• 低掺杂漏极 (LDD)
– 低能量、低电流的离子注入
– 低掺杂漏极(LDD)或源/漏扩展(SDE)技术用于抑制热电子效应
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MOS晶体管LDD
MOS晶体管LDD示意图
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具有LDD的MOS晶体管工艺
具有LDD的MOS晶体管工艺流程
33
阈值电压调整工艺
阈值电压调整工艺流程
34
抗穿通离子注入工艺
抗穿通离子注入工艺
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大倾角离子注入工艺
大倾角离子注入工艺

Protel99SE电路设计实例教程13(共13章)

Protel99SE电路设计实例教程13(共13章)

(2)
(3)
(4)
(5)
13.2.2 绘制原理图
原理图既可以画在一个版面中, 也可以分不同的功能将原理图绘 制成层次式。下面分别介绍这两 种方案。 1.整图 2.自顶向下设计原理图
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13.2.3 生成报表
生成报表的步骤如下。 (1)原理图绘制完成后,生成 网络表,以便进行PCB设计。 选择Design→Create Netlist菜 单命令,在弹出的设置对话框 中选择当前文档Active Project, 因为采用了层次设计方法,所 以网络范围要选择当前工程。 输出格式选择Protel 2,网络 标识的范围为Net Labels and Ports Global,选中Append sheet numbers to local和 Include un-named single pins, 如图13.59所示。 (2)生成的网络表如图13.60所 示。网络表分为两部分,前一 部分描述元件的属性,包括元 件的序号、封装形式和文本注 释。后一部分描述了电气连接, 作为起止标志。
11
13.1.3 绘制D/A原理图
(1) 元件库中没有DAC902和 OPA690这两个元件,需要自己动 手制作。由于DAC902是28脚对称 排列,因此以“Miscellaneous Devices.lib”元件库中的 “HEADER 14×2”为基础创建 DAC902元件,D0~D11是数据输 入管脚,修改后的DAC902如图 13.24所示。 (2) OPA690共有8个管脚,以 Miscellaneous Devices.lib元件 库中的HEADER 4×2为基础创建, 创建后的OPA690如图13.25所示, 注意引脚属性的设置。 (3) 绘制完成元件后,按照芯片 特性和电路原理,连接电路图,连 接完成的核心电路如图13.27所示。

MX动画设计与制作(精)

MX动画设计与制作(精)

13.4.4 应用实例
【例 1】制作会变色的按钮。 在网页中经常会遇到各式各样的按钮,通过这些按钮可以与计算机进行交互。在 Flash 中按钮元件是对鼠标和键盘事件进行响应的特殊元件,通过综合应用按钮元件和 Action Script,可以控制 Flash 的播放、停止等操作。在这个例子中,将加深对按钮元件的认识和 理解,进一步明确按钮元件中 4 帧动画的含义。
当将所选中图形转化为图形元件后,原来未群组的图形将被群组化,如图 13-123 所示 是未被转换为图形元件前的情况,如图 13-124 所示是转换后成为图形元件的情况。如果所 选中是形状补间动画的关键帧中的图形,这将直接导致形状补间动画失效。
图 13-123 未被转换的图形
图 13-124 转换后的图形
图形图像处理技术
第1章 第2章 第3章 第4章 第5章 第6章 第7章 第8章 第9章 第 10 章 第 11 章 第 12 章 第 13 章
第 13 章
Flash MX动画设计与制作
第13章 Flash MX动画设计与制作
13.4 元件 13.4.1 13.4.2 13.4.3 13.4.4
图形元件 按钮元件 电影剪辑元件 应用实例一
第 13 章
Flash MX动画设计与制作
(7)单击“插入”→“新建元件”命令,弹出“创建新元件”对话框,选择“按钮” 单选按钮,单击【确定】按钮,创建一个名称为“元件 2”的按钮元件。 (8)选中按钮元件的“指针经过”帧,单击鼠标右键,选择快捷菜单中的“插入关键 帧”命令,添加一个关键帧。单击鼠标右键,选择快捷菜单中的“粘贴”命令,将红色圆形 复制到该关键帧上。 (9)单击“窗口”→“对齐”命令,弹出“对齐”面板。首先单击“对齐”面板中的 使圆形的位置相对于场景,然后再单击 和 使圆形以场景为中心进行对齐。 (10)选中按钮元件中的“点击”帧,单击鼠标右键,选择快捷菜单中的“插入关键 帧”命令,添加一个关键帧。将此关键帧中的圆形作为按钮元件的感应区域。 (11)单击“场景切换按钮” 回到“场景 1”里面。单击“窗口”→“库”命令, 调出“库”面板,将“元件 1” 、 “元件 2”拖入到“场景 1”里。单击“窗口”→“对齐” 命令,弹出“对齐”面板。首先单击“对齐”面板中的 使两个元件的位置相对于场景, 然后再单击 和 使两个元件以场景为中心进行对齐。 (12)单击工具箱中的“箭头工具” ,选择场景中的光 圈部分(元件 1) 。单击“窗口”→“变形”命令,弹出“变形” 面板。选中“约束”复选框,在水平缩放和垂直缩放框中输入 120%,如图 13-134 所示。 (13) 连续单击变形面板右下方的 按钮, 得到如图 13-135 所示效果,这就是我们制作的按钮的光环。

GDMC191XXXX MCU规格说明书

GDMC191XXXX MCU规格说明书

GDMC191XXXX SPEC V1.1EEPROM 、12bit-ADC 的触控MCU第1章 GDMC191XXXX MCU 整体介绍1.1.特性简介1.2.整体概述GDMC191XXXX 采用高速8051内核,1T指令周期,相比于标准的8051(12T)指令周期,具有更快的运行速度,同时兼容标准8051指令。

GDMC191XXXX 包含外设有看门狗、按键检测、IIC、UART、低电压检测、掉电复位、、Timer0、Timer1、Timer2、12bit 逐次逼近ADC、低功耗模式等。

GDMC191XXXX 集成的电容检测通道,它可以用来检测近距离感应或者触摸。

其内置MCU,可灵活配置;通过配置可实现按键、滚轮、滑条等多种应用。

按键都能独立的运行,并且每个按键都能通过对相应的功能寄存器来调节灵敏度。

1.3.系统框图Array系统框图系统总线架构图1.4.时钟框图Array时钟方框图1.5.选型列表选型列表1.6.引脚配置1.6.1. GDMC191S20BGDMC191S20B SOP20封装引脚图1.6.2. GDMC191S20CGDMC191S20C SOP20封装引脚图COM7/SNS07/PB0SNS14/PC7SNS13/PC6SNS12/PC5SNS11/PC4SNS10/PC3SNS08/PC1VSS VCCPD1/SNS16/ADC16/PWM1PD2/SNS17/ADC17/PWM2PD3/SNS18/ADC18PD4/SNS19/ADC19PD5/SNS20/ADC20PD6/SNS21/ADC21SNS15/PC0PA1/ADC24/TCK/RXD0_A/SCL/PGC PA0/ADC25/TDI/TXD0_A/SDA/PGDPD7/ADC22/INT1/TMS PD0/ADC23/INT2/TDOPWM1/INT0/SNS16/PD1PGD/SDA/TXD0_A/TDI/PA0PGC/SCL/RXD0_A/TCK/PA1TDO/INT2/PD0TMS/INT1/SNS22/PD7SNS21/PD6SNS20/PD5SNS12/PC5ADC11/PC4VCCPB1/SNS00/COM0/ADC00/PWM0_A PB2/SNS01/COM1/ADC01PB3/SNS02/COM2/ADC02PB4/SNS03/COM3/ADC03PB5/SNS04/COM4/ADC04VSSPC2/SNS09/ADC09PC3/SNS10/ADC10PB6/SNS05/COM5/ADC05PB7/SNS06/COM6/ADC061.6.3. GDMC191S28CGDMC191S28C SOP28封装引脚图COM7/SNS07/PB0COM6/SNS06/PB7COM5/SNS05/PB6COM4/SNS04/PB5COM3/SNS03/PB4COM2/SNS02/PB3COM1/SNS01/PB2VSS VCCSNS10/PC3SNS11/PC4PC5/SNS12/ADC12PC6/SNS13/ADC13PC7/SNS14/ADC14PC0/SNS15/ADC15PD1/INT0/PWM1PD2/PWM2PA1/ADC24/TCK/RXD0_A/SCL/PGC PA0/ADC25/TDI/TXD0_A/SDA/PGDCOM0/SNS00/PB1SNS09/PC2PD3/ADC18PD4/ADC19PD5/ADC20PD6/ADC21PD7/ADC22/TMS/INT1PD0/ADC23/TDO/INT2SNS08/PC11.6.4. GDMC191M28CGDMC191M28C SOP28封装引脚图ADC14/SNS14/PC7ADC13/SNS13/PC6ADC12/SNS12/PC5ADC11/PC4ADC10/PC3ADC09/PC2SNS08/PC1COM6/PB7COM5/PB6PWM2/ADC17/SNS17/PD2PD3PD4/SNS19PD5/SNS20PD6/SNS21/ADC21PD7/SNS22/ADC22/TMS/INT1PD0/SNS23/ADC23/TDO/INT2PA1/SNS24/ADC24/TCK/RXD0_A/SCL/PGC PB4/COM3PB5/COM4COM7/SNS07/PB0PWM1/ADC16/SNS16/PD1PA0/SNS25/ADC25/TDI/TXD0_A/SDA/PGD VCC VSS PB1/COM0PB2/COM1PB3/COM2ADC15/SNS15/PC01.7.引脚说明1.7.1. GDMC191S20B引脚说明1.7.2. GDMC191S20C引脚说明1.7.3. GDMC191S28C引脚说明1.7.4. GDMC191M28C引脚说明第2章电气特性2.1.AC特性AC特性参数表OSC温度特性趋势曲线2.2.DC特性DC特性参数表2.3.ADC特性ADC特性参数表2.4.极限参数极限特性参数表注:超过极限参数所规定的范围将对芯片造成损害,无法预期芯片在上述标示范围外的工作状态,而且若长期在标示范围外的条件下工作,可能影响芯片的可靠性。

第13章使用网页三剑客制作网页

第13章使用网页三剑客制作网页

13.1 实例概述
在这个实例中,将创建一个影视站点。通过这个实例的学习,可 以掌握以下内容。 • 分析制作网站标志、宣传标语和导航图像。 • 使用Flash CS3制作主页Flash动画。 • 使用Dreamweaver CS3制作主页面。 • 使用Dreamweaver CS3创建二级页面模板。 • 使用模板创建二级页面。 制作的网站主页面如图所示。
13.4 制作网站首页
制作网站标志 制作宣传标语 制作导航图像 制作Flash动画 布局网站首页
13.4.1 制作网站标志
首先使用Photoshop CS3制作网站标志。
13.4.2 制作宣传标语
下面使用Photoshop CS3制作宣传标语。
13.4.3 制作导航图像
除了直接输入文本和导入文档内容外,也可以将其他文档中的 内容复制粘贴到Dreamweaver文档中。目前,Word文档是使用最广 泛的一种,因此复制粘贴Word文档内容是最常见的操作。
选择【编辑】/【选择性粘贴】命令,打开【选择性粘贴】对话框, 在【粘贴为】栏中选择需要的选项。
13.4.4 制作Flash动画
下面使用Flash CS3制作Flash宣传动画。
13.4.5 布局网站首页
下面使用Dreamweaver CS3布局网站首页。
13.5 制作网站二级页面
制作二级页面导航图像 制作库文件 制作二级页面模板 使用模板生成二级页面
第13章 使用网页三剑客制作网页
本章通过实例介绍综合运用网页三 剑客──Photoshop、Flash和 Dreamweaver来制作网页的基本方法。
学习目标
掌握使用Photoshop CS3处理网页图像的方法。 掌握使用Flash CS3制作Flash动画的方法。 掌握使用Dreamweaver CS3布局网页的方法。

嵌入式系统的存储器

嵌入式系统的存储器
⑴ 数据总线测试
目的:确定任何由处理器放置在数据总线上的值都被另一端的 存储设备正确接收。
方法:走1测试法。
5. 制定测试算法(continued)
⑵ 地址总线测试
目的:地址总线的问题会导致存储区域的重叠 方法:测试位置2n
⑶ 存储器件测试
目的:存储器件测试用于测试存储器件本身的完整性,要确认 器件中的每一位都没有故障。
⑵ 编程器
目前,广泛使用的编程器大多是多功能的编程器,可以对 PROM、EPROM、Flash、EEPROM、PLD器件等编程。
编程过程包括3个步骤:空检查、载入程序和验证。
6. 只读存储器的编程(continued)
⑶ 编程器的输入文件
a. intel 16进制格式 b. motorola格式 c. 二进制型
DRAM
SRAM NVRAM Flash EEPROM EPROM PROM 掩膜ROM
5 随机存储器RAM
随机存储器(RAM)的任意存储单元都可以以任意次 序进行读/写操作。
1. 静态RAM
⑴ 概述
SRAM通常有以下4种引脚:CE、R/W 、Adrs、Data
⑵ 静态RAM的操作
SRAM的操作有两种:读操作和写操作。
AB15 31 AB16 2
1
A0
D0
A1
D1
A2
D2
A3
D3
A4
D4
A5
D5
A6
D6
A7
D7
A8
A9
A10 VCC
A 11
A12
A13 GND
A14 A 1G5 N DC E 2
A16 CE1
OE
NC WE

Flash CS6动画设计教程 第3版 第13章 综合案例—打地鼠游戏

Flash CS6动画设计教程 第3版 第13章 综合案例—打地鼠游戏

完成本实训主要包括添加背景素材、在时间轴中添加图片和文字动画、添加背景音乐3 大步操作,最后测试导出,其操作思路如下图所示。
操作思路分析
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本章的内容是创建一款Flash游戏,在制作本例前需要了解该Flash游戏的特点、类型等知 识,在实际制作过程中,主要涉及动画界面的制作、编辑元件、编辑交互式脚本、测试和发布 动画等。
内容导航
13.1 实训目标 13.2 专业背景
13.3 操作思路分析 13.4 操作过程
13.4.1 制作动画界面 13.4.2 编辑元件 13.4.3 编辑交互式脚本 13.4.4 测试和发布动画
体育运动类游戏
13.2.3 Flash游戏制作流程
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1.游戏构思及框架设计
在着手制作一款游戏前,必须有一 个大概的游戏规划或者方案,否则在后 期会进行大量修改,浪费时间和人力。
在进行游戏的制作之前,必须先确 定游戏的目的,这样才能够根据游戏的 目的来设计符合需求的作品。
13.2.3 Flash游戏制作流程
适合网络发布和传播。 制作简单方便。 视觉效果突出。 游戏简单,操作方便。 绿色不用安装。 不用注册账号,直接就可以玩耍。
13.2.2 常见的Flash游戏类型
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实际上,使用Flash软件可制作出构思中的游戏,对网络应用来说,常用的游戏类型如下。
益智类游戏
射击类游戏
动作类游戏
角色扮演类游戏
高等教育立体化精品系列规划教材
第13章 综合案例——打地鼠游戏
Flash CS6动画设计教程(微课版)(第3版)
内容导航
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ13.1 实训目标 13.2 专业背景
13.3 操作思路分析 13.4 操作过程 13.5 项目实训 13.6 课后练习
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第13章Flash存储器Flash存储器具有电可擦除、无需后备电源来保护数据、可在线编程、存储密度高、低功耗、成本较低等特点,这使得Flash存储器在嵌入式系统中的使用迅速增长。

本章主要以HC08系列中的GP32为例阐述Flash存储器的在线编程方法,也简要阐述了HCS08系列中GB60的在线编程方法。

本章首先概述了Flash存储器的基本特点,并介绍其编程模式,随后给出M68HC908GP32的Flash存储器编程的基本操作及汇编语言和C语言的在线编程实例。

最后讨论MC9S08GB60的Flash存储器编程方法。

Flash存储器编程方法有写入器模式与在线模式两种,本章讨论的是在线模式。

有的芯片内部ROM中,包含了Flash擦除与写入子程序,在本章的进一步讨论中给出了调用方法,使Flash编程相对方便。

有的芯片内部ROM中没有固化Flash擦除与写入子程序,只能自己编写Flash擦除与写入子程序。

而编写Flash擦除与写入子程序需要较严格的规范,所以这是比较细致的工作,读者应仔细分析本章的例程,并参照例程编程。

掌握了GP32芯片的Flash编程方法后,可以把此方法应用于整个系列的Flash编程。

Flash在线编程对初学者有一定难度,希望通过实例分析学习。

本章给出Flash在线编程的C语言实例,对于训练C语言与汇编联合编程技巧很有帮助。

13.1 Flash存储器概述与编程模式理想的存储器应该具备存取速度快、不易失、存储密度高(单位体积存储容量大)、价格低等特点,但一般的存储器只具有这些特点中的一个或几个。

近几年Flash存储器(有的译为:闪速存储器或快擦型存储器)技术趋于成熟,它结合了OTP存储器的成本优势和EEPROM的可再编程性能,是目前比较理想的存储器。

Flash存储器具有电可擦除、无需后备电源来保护数据、可在线编程、存储密度高、低功耗、成本较低等特点。

这些特点使得Flash存储器在嵌入式系统中获得广泛使用。

从软件角度来看,Flash和EEPROM技术十分相似,主要的差别是Flash存储器一次只能擦除一个扇区,而不是EEPROM存储器的1个字节1个字节地擦除,典型的扇区大小是128B~16KB。

尽管如此,因为Flash存储器的总体性价比,它还是比EEPROM更加流行,并且迅速取代了很多ROM器件。

嵌入式系统中使用Flash存储器有两种形式:一种是嵌入式处理器上集成了Flash,另一种是片外扩展Flash。

目前,许多MCU内部都集成了Flash存储器。

Freescale公司在Flash存储器技术相当成熟的时候,在HC08系列单片机内集成了Flash存储器。

该系列内部的Flash存储器不但可用编程器对其编程,而且可以由内部程序在线写入(编程),给嵌入式系统设计与编程提供了方便。

存储器是MCU的重要组成部分,存储器技术的发展对MCU的发展起到了极大的推动作用。

对于Freescale公司新推出的HCS08系列MCU采用第三代0.25微米的闪存技术,其擦写速度更快,性能更稳定。

本节首先简要概述Flash存储器普遍具有的基本特点、Flash存储器的两种编程模式,然后介绍Freescale的HC08系列单片机内的Flash存储器的主要特点,最后对M68HC908GP32单片机的Flash存储器在两种编程模式下的基本情况作简要介绍。

13.1.1 Flash存储器的基本特点与编程模式(1) Flash存储器的基本特点Flash存储器是一种高密度、真正不挥发的高性能读写存储器,兼有功耗低、可靠性高等优点。

与传统的固态存储器相比,Flash存储器的主要特点如下。

①固有不挥发性:这一特点与磁存储器相似,Flash存储器不需要后备电源来保持数据。

所以,它具有磁存储器无需电能保持数据的优点。

②易更新性:Flash存储器具有电可擦除特点。

相对于EPROM(电可编程只读存储器)的紫外线擦除工艺,Flash存储器的电擦除功能为开发者节省了时间,也为最终用户更新存储器内容提供了可能。

③成本低、密度高、可靠性好:与EEPROM(电可擦除可编程的只读存储器)相比较,Flash存储器的成本更低、密度更高、可靠性更好。

(2) Flash存储器的两种编程模式从Flash存储器的基本特点可以看出,在单片机中,可以利用Flash存储器固化程序,一般情况下通过编程器来完成,Flash存储器工作于这种情况,叫监控模式(Monitor Mode)或写入器模式,这与一般的EPROM、OTP、EEPROM装入程序的含义相似。

另一方面,由于Flash存储器具有电可擦除功能,因此,在程序运行过程中,有可能对Flash 存储区的数据或程序进行更新,Flash存储器工作于这种情况,叫用户模式(User Mode)或在线编程模式。

但是,并不是所有类型的单片机内Flash存储器都具有在线编程功能,目前,有的公司出品的单片机,还不能够支持Flash存储器在线编程模式。

Freescale的HC908系列单片机的片内Flash支持这两种编程模式。

一般来说,两种模式对Flash存储器的编程操作的程序是一致的,差别在于调用这些程序的方式和环境。

13.1.2 HC08系列单片机Flash存储器的特点与编程模式(1) MC908系列单片机Flash存储器的特点早期的片内Flash技术与ROM或EPROM相比较,其可靠性和稳定性存在一些不足。

Freescale公司在Flash存储器技术相当成熟的时候才推出片内带有Flash存储器的8位单片机,在应用方便性和可靠性等方面有自己的特点,主要有:第一,编程速度快及可靠性高。

Freescale HC08系列单片机的片内Flash的整体擦除时间可以控制在5ms以内,对单字节的编程时间也在40ns以内。

片内Flash的存储数据可以保持10年以上,可擦写次数也在1万次以上。

第二,单一电源电压供电。

一般的Flash存储器,在正常的只读情况下,只需要用户为其提供普通的工作电压即可,而要对其写入(编程),则需要同时提供高于正常工作电压的编程电压。

但是,Freescale HC08系列单片机通过在片内集成电荷泵,可由单一工作电压在片内产生出编程电压。

这样,可实现单一电源供电的在线编程,不需要为Flash的编程而在目标板上增加多余的硬件模块。

正因为Flash的读写电压要求不同,一些公司的内置Flash存储器便放弃了在线擦除写入功能,而仅有通过编程器的写入功能。

第三,支持在线编程。

Freescale HC08系列单片机的片内Flash支持在线编程(In-Circuit Program),允许单片机内部运行的程序去改写Flash存储内容,这样可以代替外部电可擦除存储芯片,减少外围部件,增加了嵌入式系统开发的方便性。

基于以上这些特点,掌握Freescale HC08系列单片机的Flash存储器的编程技术,充分利用Freescale HC08系列单片机Flash存储器的功能,对基于Freescale HC08系列单片机的嵌入式系统的开发是十分必要的。

但是,与一般程序相比,Flash存储器的编程技术相对比较复杂,有一些特殊之处,本章将在实际应用基础上,总结Freescale的MC908GP32单片机的Flash编程方法,给出编程实例。

(2) MC908系列单片机Flash存储器的编程模式MC908系列单片机中绝大多数型号在其内部带有监控ROM(Monitor ROM),其地址和大小取决于芯片型号。

Flash存储器工作于监控模式的条件是:①复位向量($FFFE~$FFFF)内容为“空”($FFFF)。

②单片机复位时在IRQ引脚上加上高电压(1.4~2Vdd),并给某些I/O脚置适当值(与芯片型号有关,设计时,参考芯片手册)。

只要满足上面条件之一,就可以使单片机在复位后进入监控工作方式。

前者适用于单片机芯片已经安装在用户PCB板上,可以实现在线编程(ICP)。

初始时,芯片为“空”,用户以这种方式装入程序后,以后的复位将执行用户装入的程序,不再进入监控模式。

后者一般用于通过编程器进行程序装入。

在监控方式下,单片机内部的监控ROM程序开始工作,首先进行初始化,随后进入串行输入命令状态。

监控ROM通过一根I/O口线与主机进行串行通信,该I/O口线的指定与芯片型号有关,例如,对MC908GP32,它为PTA0;对MC68HC908JL3,它为PTB0,该I/O口线在使用时需外接上拉电阻。

主机程序可以利用监控ROM提供的少数几条指令对单片机内部地址进行读取、写入等基本操作,包括下载程序到RAM中并执行。

在此基础上,主机可以通过主机程序或是下载到RAM中的程序完成对Flash 存储器编程所需的一系列操作。

M68HC908系列单片机的Flash存储器工作于用户模式不需要特别的条件,在单片机正常工作的过程中,程序可以随时转入对Flash存储器进行编程操作。

这种情况下对Flash存储器的擦除与写入不需要用户提供其它外部硬件条件。

两种模式各有优缺点:监控模式需要外部硬件支持,但不需要单片机内部程序的存在,所以适合对新出厂芯片进行编程写入,或是对芯片进行整体擦除与写入;用户模式可以在单片机正常工作时进入,所以常用在程序运行过程中对部分Flash存储器的一些单元内容进行修改,特别适合于目标系统的动态程序更新和运行数据的存储。

目前监控模式常被仿真器和编程器采用,而在实际的工程应用中,开发者往往只需要考虑和实现用户模式下的Flash存储器在线编程。

本章只讨论用户模式下的Flash存储器的编程方法,给出具体的实例。

要进行编程器研制或仿真器研制的技术人员需掌握有关监控模式的Flash存储器的编程方法,请参考Freescale的有关手册或其它文献。

13.2 MC908GP32单片机Flash存储器编程方法Flash存储器一般作为程序存储器使用,不能在运行时随时擦除、写入。

当然,由于物理结构方面的原因,对Flash存储器的写操作,更不能像对待一般RAM那样方便。

在许多嵌入式产品开发中,需要使用掉电仍能保存数据的存储器来保存一些参数或重要数据,目前一般使用EEPROM来实现。

HC08的Flash存储器提供了用户模式下的在线编程功能,可以使用Flash存储器的一些区域来实现EEPROM的功能,这样简化了电路设计,节约了成本。

但是,Flash存储器的在线编程不同于一般的RAM读写,需要专门的过程,本节介绍HC08的Flash存储器的基本操作方法。

13.2.1 Flash存储器编程的基本概念虽然Flash存储器是一种快速的电可擦除、电可编程(写入)的只读存储器,但是基于其物理结构原因,对Flash存储器的擦除及写入一般需要高于电源的电压,Freescale HC08系列单片机的片内Flash存储器内含有“升压电路”,使其能够在单一电源供电情况下进行擦除与写入。

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