锡膏测厚仪作业指导书
锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。
2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。
3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。
5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。
5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。
5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。
5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。
5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。
圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。
5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。
5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。
5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。
5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。
5.3.2.2檢查机器运转是否正常。
5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。
5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。
5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。
6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
点锡膏作业指导书SOP
XXX铜业有限公司
5mm
文件编号 版次:A 页次1/1编 制
审 核
会 签
批 准
版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。
锡膏印刷目检作业指导书
YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:
(治工具)■常见不良图示
工站名称:锡膏印刷修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1
◆作业条件
1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。
2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。
◆检验标准
参照《IPC-A-610E 》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。
◆作业步骤
1． 检验频率：100%
2． 检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。
3． 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。
4． 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。
5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。
6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。
YCJ3-09-IPQC-014
7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。
★注意/确认事项
1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。
2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。
3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。
修订日期修订内容 拟制： 审核： 批准：制作部门：科技管理部制作日期：。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的:监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量,降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤:3。
1 外观和部件图(图一）3。
2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关;3.3点击桌面“SPI3D"图标（如图二）,在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；图二图三3。
4 装板：3。
4.1点击“移动到…"按钮（如图四)，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；图五图四3.4。
2松开轨道锁定旋钮（如图六）,根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度,然后将PCB放入轨道,并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；Y轴X轴图六图七3。
4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板"按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）;注意：每次放入PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
图八图九3.5 编程；3.5。
1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十)，然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存"按钮;3.5。
2点击“编辑当前程序”按钮(如图十二)；3。
5。
3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）图十四图十五3.5。
4寻找MARK点:用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置(如图十七）;图十六图十七3。
5.5编辑MARK 点:点击“编辑标记1"按钮(如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时(如图二十一），点击“应用/识别”按钮(如图二十）,然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑,点击“编辑标记2"按钮,用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧)另一个MARK 点的编辑；3。
锡膏测厚仪-L6000操作手册
介绍感谢您购买 LASCAN® L6000 锡膏厚度测试仪此介绍的目的是向您介绍该系统并且使您能够尽快能使用该设备。
请注意可以向各区代理商处获得更多更详细的参数资料，新产品信息，及应用信息。
使用注意事项移动该设备时，必须保护好该设备的光学部件及运动部件。
先开电脑，后开设备电源, 然后再启动L6000主体软件。
软件运行后，设备3轴自动复位，届时请不要碰触机器除了前部工作台以外的任何地方。
L6000 锡膏厚度测试仪标准配置所含设备及部件Lascan L6000 主机 1 台标准高度校正块 1个USB 视频线 1条232 串口控制线 1条标准电源线 1条电脑软件光盘 1个操作手册 1本L6000系统安装首先确认电脑系统是否符合在此手册最后的最低电脑配置要求；用USB视频线将PC后面的USB接口与L6000主机的USB接口连接 ；用串口控制线将PC后面的COM‐1口与L6000主机的232接口连接；将软件狗插入PC的USB口。
将L6000主机连接上电源；必须使用2平方毫米以上的线与L6000主机的线相接驳。
地线必须连接。
在安装开始前，尽量关闭所有其他应用软件；安装过程如下：将光盘放入CDROM，关上CDROM;如果自动安装系统没有启动请按如下操作：打开光盘执行SETUP文件。
1.X方向运动轴2.Y方向运动轴3.光学结构头部4.产品放置平台5.急停开关6.后盖1.主按键栏2.主显示界面3.数据结果栏4.产品名称栏5.模式切换栏6.坐标位置栏7.3D图像栏8.辅助按键栏第一章 界面功能介绍1.新建产品按键新建一个产品的检测程序2.选择产品按键打开一个产品的检测程序3. 动态/静态图像模式按键左边 动态图像模式 ‐‐‐‐ 连续抓图右边 静态图像模式 ‐‐‐‐ 单一抓图4. 扫描范围控制按键单击此按键 可调整扫描的范围中央蓝色实线 为激光聚焦线上面黄色虚线 为下扫描范围线下面黄色虚线 为上扫描范围线红色数字的单位 是毫米 表示扫描的高度范围。
锡膏测厚-WI
产品名称分发号
文件名称文件编号工位名称
版本
B/0
序号
设备/工具/物料名称/规格
1锡膏侧厚仪HS20002防静电手套
3456
1.作业时应注意静电防护、戴防静电腕带、防静电指套或手套。
工程主管品控主管生产主管审核编制
2.按要求填写相关作业记录,物料不得有混放现象。
作业步骤
作业重点
锡膏厚度测量作业指导书
锡膏厚度测量合格后方可进行生产
位置顺序选择原则为：左上角（A）、左下角(B)、右上角(C)、右下角(D)、中间(E).
锡膏测厚
测量完毕后认真填写《锡膏厚度记录表》并由IPQC确认签名
重点图示
注意
事项
锡膏厚度范围：0.12mm—0.18mm
正常生产以后，每2小时测一次测量位置：A点＝C0、B点＝C52、C点＝VD1、D点＝C62、E点＝V23根据锡膏测厚仪操作指导书的方法，在生产前对印刷出的前5块PCB进行测量
测量点如图在A点、B点、C点、D点、E点各选择1点进行测量(每片板子测量的位置必须统一)Board：长=150 MM、宽=120 MM、厚=1.6MM
每换一款产品必须测前5-10块PCB 5。
FY-200锡膏测厚仪操作手册
新建项目文件
1. 点击【文件】； 2. 【新建】； 3. 选择保存路径（请勿放在C盘）； 4. 【新建文件夹】，命名文件名称； 5. 确定，文件建立，便于同一机种以后 点击进入【规格管理】； 3. 【添加】新规格； 4. 命名【产品规格】文件名称； 5. 定义【规格上限】，【规格目标】，
SPC统计报表
点击快捷按钮进入SPC统计界面
报表统计曲线
选择时间段，点击【统 计】，统计结果
1.选择产品规格； 2.设置分组浏览数，样 本编组数
3.点击【应用】
SPC数值列表，可导 出
功能列表
列表切换功能键
添加用户、更改密码
【设置】——【用户管理】
用户列表
功能按钮
修改密码
确认按钮
日常维护及保养
击3点，然后点击【添加】，圆周自动计算； 2）圆心半径绘制：点击鼠标左键不放，拖住拉动鼠标确定圆的大小，点击【添 加】；
打开规格文件
单击【文件】 【打开】
选择文件存储路径
打开当前文件
系统环境设置
点击【设置】，【系统设置】，调整LED、LASER亮度（数值增加，亮度增加） 点击确定，设置完成
单位切换按钮
【规格下限】 6. 【应用】。
* 1）单击规格列表内任一规格，点击【删除】或 者【修改】可对其改动。 2）规格上限、下限建议客户以规格目标为基准， ±0.03mm 3）规格目标值参照钢网厚度设置。
厚度测量
1. 点击【拍摄】，机器运转； 2. 手动放入PCB，将被测高度点移动到相机的可视范围内； 3. 旋转机械悬臂，将laser线与界面中的蓝线重合； 4. 调整基准框与测量框的大小； 5. 点击测量； 6. 完成此次测量任务，移动到下一个被测高度。 7. 点击【文件】【保存】，将测量记录保存在建立的
锡膏使用作业指导书
厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。
二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。
3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。
2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。
3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。
4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。
5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。
6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。
使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。
焊锡膏测厚仪指导书
锡膏测厚仪作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人： P QA文件发放部门：文控中心产品SMT工程工程产线产线维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：索引:参考目录第一部分使用仪器与设备第二部分消耗品第三部分防静电要求第四部分安全要求第五部分清洁要求第六部分操作指导第七部分工艺控制或品质基准第八部分使用表单及附件第九部分文件历史记录1.0使用仪器及设备无2.0 消耗品无3.0 防静电要求参见《SMT ESD 作业指导书》4.0 清洁要求5.1 清洁工作台及工作周围区域。
5.2 清洁并摆好工作台，收好所有工具。
5.3 清扫或吸净周围的环境。
5.4任何时间都要保持工作环境整洁。
5.0 操作指导6.1系统开启a.确定量测系统I/O端口与计算机主机I/O端口正确连接.b.确定量测系统同轴电缆与计算机影像输入端口正确连接.c.开启量测系统电源.d.开启计算机并执行ASM程序.6.2 ASM程序操作直接测量读取厚度数据a双击ASM图标开启程序.b选中雷射、光源复选框并调整雷射与兰色水平线重叠.c. 将PCB正确放置, 并调至适当焦距，上下移动调整杆将蓝色水平线移至雷射光源处，此时量测值会自动显示即可读取结果数据，或输入允许接受上、下限值，按下“加入记录”钮，即可自动判定OK/NG结果。
2. 6.3测量完毕关闭系统a.关闭镭射.b.关闭ASM程序.c.关闭量测系统电源.7.0 工艺控制或品质基准7.1 测试时，不要触及PCB板上的焊锡和镀金面，做到轻拿轻放。
8.0 使用表单及附件焊锡高度检查工艺控制9.0 文件历史记录版本号更改描述制作时间V1.0 原始文件。
锡膏测厚仪作业指导书
基板定位及焦点距调整
1.点选[目标]找到被测锡膏位置后便可关闭目标镭射，此时目标点镭射应在目标的中心位置。
点选[镭射]后旋转调整机构调整线镭射与蓝色水平标线重叠，此时表示调至适当焦距。
4
厚度计算
1.除了线镭射[镭射]外关闭其它光源。
2.按下[冻结影像]进行影像冻结。
3.点选[纪录]页之中[A.THK]项目，并按要求填写或修改标准.上限.下限.USER.POINT或其中部分值。
1.按下[纪录]页之中[加入纪录]按钮，至此单点的厚度计算测量完毕。
2.当按以上过程完成测量的点数与要求的取样数一致时，按下[结果]菜单之[单点量测纪录表]项之[加到SPC]和[全部清除]按钮，注意取样数点选的正确性。
3.若是第一次测量，则[结果]菜单之[统计结果]之[规格表]按钮中各项要填入相应的规定值。
3.在[窗口设定]模式下以鼠标拖曳的方式点选出被测物，待形成黄色窗口后，按下[厚度]页之[厚度]按钮即自动进行厚度量测计算，注意黄色窗口中被测物前后左右需留些适当均等距离，且要求超过蓝色水平标线。
4.若是第一次测量，则注意影像处理参数的正确设定，同时在测量过程中也不要更改其参数值。
5
作SPC统计结果档案
6
离开量测系统程序
1.按下[档案]菜单之[储存统计结果档]项保存SPC统计结果档案，并输入正确的文件名
2.按下[离开]菜单离开。
7.参考文件
修订记录
NO
版本
修订内容
日期
修改
做成
确认
承认
无
8.记录
《锡膏测厚仪点检表》
日期日期Biblioteka 日期测试指导书生效日期：
文件名
锡膏测厚仪作业指导书
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
锡膏厚度测试仪操作说明
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每名称 锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中 的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量 从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放 置在X/Y平 台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.
锡膏检查作业指导书
4、开关机严格按照正确步骤操作。开机：先启动电脑主 机再开设备电源；关机：退出所有应用程序后电脑关机，
再关闭设备。
搅拌不足 形成印刷不良：
锡量少 一部分有缺口
偏移
搅拌过多，粘度下降：
渗出，产生锡珠
拉尖焊锡刮落塌陷源自正确的印刷标准注意事项
1、机台保持清洁，不能有杂物放置，该设备属高精密仪 器，不能外力碰撞或挤压。
2、厚度标准：对于目前0.15mm的钢网，锡膏厚度标准为 0.15mm±0.02mm。人艺记录点超出控制限则视为失控。
40 S8M锡膏测厚仪操作指导书
標準編號:
C-06-040-X31200
期 發行編號
版次 頁數 日 2 2
2008.02.19
*********************** * * S8M 錫膏測厚儀操作指導書 * * ***********************
標準 承認
校 對
製 表
華容電子(昆 山)有限公司
7 .附件 :
錫膏測厚儀點檢保養表 適用 測厚儀操作 頁次 標準 承認 校 對 2/2 版次 製 表 2 PE046*1 標準編號 製表 日期 C-06-040-X31200 2008.02.19
பைடு நூலகம்
[文 件 修 訂 記 錄 表 ] 文件名稱: S8M 錫膏測厚儀操作指導書 文件編號: C-06-040-X31200 頁 (發行) 版 標 準 E C N 編號 (數) 製 表校 對 更 內 容 次 變更日期 本 變 承 認 連絡書編號 1 首次發行
2
2007/08/06
孫智
2
修改錫厚測量取值范圍
2
2008.02.19
武警
華 容 電 子 (昆 山 )有 限 公 司
文件名稱 S8M 錫膏測厚儀操作指導書
1. 目的: 規范 S8M 錫膏測厚儀的操作使用. 2. 適用范圍: S8M 錫膏厚度測量機操作. 3. 權責: 3-1. 機器使用管理： 生技 3-2. 機器保養維護: 生技. 4. 名詞解釋:無 5. 相關文件:無 6. 內容: 6-1 : 錫膏厚度測量: a. 從產線取需要量測之印刷好錫膏的 PCB. b. 開機,將 PCB 放在測試平台(工作台)上. c. 打開儀器電源,開啟照明燈電源 d. 雙擊電腦桌面:Grid Meter S8M 應用程式 e. 打開后可以選擇在原來的程式里添加,就選擇打開文件夾,如果 要建立新機種就點擊:NEW 即可 f. 將所需測量的位置移動到圖象的中央,根據 PCB 的光亮度選擇 適當的照明值 g. 點擊 strat measurement 拍取所要測量點的圖片信息 h. 選擇點擊 reference-plane 參考基准面 i. 點擊 set 分別選定好三角定位,其定位點一定要設定在 PCB 的銅 適用 測厚儀操作 頁次 版次 標準編號 C-06-040-X31200 1/2 2 鉑上,作為基准面的參考點 標準 承認 校 對 製 表 製表 日期 2008.02.19
锡膏厚度测试仪使用方法
激光锡膏测厚仪用户手册 工作原理
激光锡膏测厚仪用户手册 简单使用方法
如左图： 1.测试仪打开后把激光灯打开，并调整激光束的位置在 显示器光标十字架的中心位置。 2.取底部基准点 框，分别取需要测试位置锡膏的上 下两侧，要求取点的激光平面平整，高度一致。 3.取锡膏基准点 框，在所需测试位置锡膏正面中间 位置取点，要求取点的激光平整无波动。 注： 由于测量框的选择直接影响厚度值的计算，因此应该尽 量选择最能代表锡膏厚度分布情况的区域，避免选择锡 膏边缘、锡膏厚度突变点等。一般两个基准框选择在测 量框的两侧，但如果基准面上的激光线只在锡膏的单侧 出现，则可以把两个基准框放在测量框的同一侧，且两 个基准框可以重合、部分重合或者不重合。 测试框调整方法： 调整的方法是：在选框范围内按住鼠标左键拖动选框， 调整选框位置；拖动选框上的小方块，调整选框大小。
锡膏使用作业指导书
产前准备
3、将锡膏放入恒温箱，设定时间为4小时以上10小时以下； 4、将恒温箱上锁，并设定回温时间，以防他人误用，恒温箱会在设定 时间内自动报警提示，取用锡膏时注意解冻时间是否满足要求； IQC检 5、使用锡膏前在随瓶锡膏标签上记录解冻时间，并做好《锡膏使用记录表》； 退 6、遵循先进先出的原则使用和储存锡膏；作业员必须按编号顺序领用 回 锡膏，保证用完后方可开启下一瓶；打开锡膏瓶盖后观察外形，发现结块 供 NG 和干批等现象，应及时反馈给管理员，有管理员判定是否报废； 应 OK 7、作业员领取锡膏后在自动搅拌机上搅拌时间为3分钟；手工搅拌5-10 分钟；以金粉与焊剂搅拌均匀为准； 8、作业员添加锡膏时，应采用少量多次的方法，锡膏在钢网上为滚动表示量足； 检验是
检验是
恒温回温
放入产线冰箱密
搅拌
填写《锡膏使用
投入生产
二、锡膏回收：
1、作业员在生产结束后，钢网剩余的锡膏要用空的锡膏瓶回收锡膏待 下次使用，将使用过的锡膏分开单独收集；记录使用次数后放入冰箱储 存； 2、对于回收的锡膏使用次数不得超过两次，否则予以报废处理； 3、锡膏在开封后裸露在空气的时间不得超过12小时； 4、开封后装在锡膏瓶中的锡膏不得超过24小时，否则将作出报废处理；
国 威 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHAONENG ELECTR0NIC CO.,LTD 锡膏使用作业指导书 产品名称 版本 文件编号 一、锡膏使用；（遵循先进先出的原则）
锡膏存储/使用作业指导书
页码 1 生效日期 使用机型 通用 制作 审核 批准
1、检查由仓库领取的锡膏是否有过期，(有效期为6个月)；对已经进行 记录及编号的锡膏放入恒温箱内进行回温；对于超过有效期未使用的予以 报废处理； 2、检查恒温箱开启的温度是否控制在30±5℃之间；
通用锡膏使用过程控制作业指导书
通用锡膏使用过程控制作业指导书一、前言本作业指导书旨在帮助操作人员正确使用通用锡膏，并对使用过程进行控制，以确保产品质量和工作环境的安全。
通用锡膏广泛应用于电子制造行业的焊接工艺中，因其良好的润湿性和导电性能而备受青睐。
然而，不正确的使用和控制过程可能会导致焊接缺陷和环境污染。
因此，操作人员在使用通用锡膏时务必遵循本指导书的要求。
二、工作环境准备1.确保工作区域清洁整齐，避免杂物堆积，以便操作人员有足够的空间操作和检查。
2.保持工作区域通风良好，如果有必要，可使用通风设备或打开窗户。
3.操作人员必须配戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止对皮肤和眼睛的刺激。
三、通用锡膏的储存和处理1.通用锡膏应存放在干燥、避光、低温的环境中，避免阳光直射和高温。
2.使用通用锡膏前，操作人员需要检查锡膏的质量，如有异物、凝固现象或气味异常，应停止使用，并与供应商联系。
3.废弃的通用锡膏应根据相关环境保护法规进行妥善处理，不可随意倾倒或排放。
四、通用锡膏的使用步骤1.准备工作：a.根据工作需要，选择适合的焊接设备和工具，如焊台、烙铁等。
b.检查工作设备的状态，如电源是否正常、焊接头是否清洁等。
2.表面处理：a.清洁焊接表面，确保表面无油污和杂质。
b.如有必要，进行附加表面处理，如去氧化处理。
3.涂布通用锡膏：a.将需要焊接的部件放在工作区域上。
b.打开通用锡膏容器，并搅拌均匀。
c.用合适的工具（如刮刀）将通用锡膏均匀涂布在焊接表面上。
4.焊接：a.根据焊接工艺要求，调节焊台温度和烙铁温度。
b.将烙铁加热至适当温度后，进行焊接操作。
5.清洗：a.焊接完成后，及时将焊接表面的残余锡膏清除，以避免产生不良效果。
b.使用合适的清洗剂清洗焊接表面，并用干燥布擦干。
6.品质检查：a.使用适当的检测方法，检查焊接质量和连接性能。
b.记录检测结果，并与焊接要求进行核对。
五、注意事项1.操作人员在使用通用锡膏时，应严格按照操作规程操作，避免违规操作。
ASM-II锡膏测厚仪操作规程 mps-0033
7.3保持量测平台的整洁。
8、相关质量记录
无
6.4.3程序开启后，将待测基板放置在适当位置，并由控制面板开启点雷射光源（Point）协助定位。当找到欲测量的目标后便可关闭目标点雷射。此时即可开启狭缝光线。以两侧的旋转调整机构调整狭缝光线与屏幕上的浅蓝色水平标线重叠，重叠后即表示调至适当焦距。
6.4.4手动量测：点选【记录】里的【手动量测厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，点选【标线】菜单，此时用鼠标上下移动调整杆，当蓝色调整杆移到狭缝光线反射光线中心处，此时量测值便会自动显示。
6.4.5自动量测：点选【记录】里的【A.厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，用鼠标拉动圈起所要测量的锡膏范围，然后点击【厚度】菜单中的【厚度】按钮，此时量测值便会显示出来。
6.4.6当量测值显示后便可按下【加入记录】键将量测结果记录。同时，亦可输入接受标准，允收上限，允收下限，量测者，量测位置，量测时间等其它相关信息，这些信息可被同时记录，并且程序会自动判别OK或NG。NG＞O代表超过允收上限，NG＜L代表小于允收下限。
6.4.7由【量测结果】菜单下【单点量测表】开启点量测结果档案。通过编辑指令【修改】【单列清除】【全部清除】对结果档案作编修工作。同时管制结果如量测总数，平均值，OK数，NG数，最大值，最小值也会显示于此页。按下【返回】则回到主画面。
6.4.8记录统计结果并存档。
6.5测量结果的判别：
7、注意事项
7.1作业者拿PCB板时必须带上防静电手套。
6.2测量原理：
利用狭缝光源45度斜投射原理，然后以CCD CAMERA取得由锡膏厚度造成光源投射影像所造成的像差位移，复以影像处理便可求源自锡膏厚度分布。6.3开启系统
025(SPI操作)
所有掉到地上的成品、文 号： 半成品或原材料必须页 号： 在红色容器中报废！版 本：C1 操作前后自我检查：盖 不制作不合格品；不流送不合格品。
章1.遵守操作说明书S1 整理:准备必要物品2 S2 整顿:定位摆放 S3 清扫:清理现场 S4 清洁:维持整洁 S5 素养:养成习惯顺序5．生产完毕需要关机,点击右上角,关闭退出程序出现检测画面,点击测试图标核对好方向,有异常告知工程师处理选择程序装载,然后选定要测试的机型名称,点击确定确认清楚所生产的机型名称2.生产时依据产品工艺卡,确认产品名称3．操作时出现异常,立即告知工程师进行处理4．交班时清洁设备及其周边,作好＂５S工作不能选用其它程序需要高权限知会工程师权限管理中选择操作员,进入程序点击左上角文件,单击一下点击图标,进入选择进入桌面后选择SPI运用程序需要生产时,开启SPI电源,把开关打到ON位置电源开启后,机器进入自动复位动作复位时不按其它键轻拧此开关审 核批 准温庆明all model1.正常生产时导轨的宽度,要比前面的接驳台宽少许流程号：无设备名称：锡膏厚度测试仪设备型号：ALD-ST3-4505672016.05.18作业指导书(设备)适用机型各信号灯含义：绿灯:亮表示设备正常运行 红灯:亮表示机器故障停机(屏幕显示出错信息)1234操 作 内 容备注图 片 说 明注 意 事 项等待结果.穿戴防静电鞋、防护手套立即通知管理员签 名批准序号辅 助 工 具数量暂停作业A0工序名称锡膏厚度测试仪操作安 全 / 防 静 电5 S 异常情况处理流程标记更 改 项执行日期签 名日 期JLA-004-025-2016拟 制许赞雄2016.05.181-19 点击测试图标8 点击确定 7 选择对应程序5 点击文件 4 选择操作员 3 打开SPI 程序2 机器复位 1 打开电源4 51 2 3 6 选程序装载。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3.3.3測試完畢將測試結果於《錫膏厚度X~R管制圖》中。
3.4量測要求
3.4.1每兩小時取前後刮刀印刷OK之PCB各一片,且需量測五個測試點的錫膏厚度。
3.4.2如連續發現3PCS以上超出錫膏厚度標准，應立即通知産線技術員或工程師調機。
3.4.3如客戶對量測有特殊要求,依客戶要求作業。
3.4.4各机种量测点统一记录于《锡膏厚度测量点一览表》中。
ห้องสมุดไป่ตู้4校正
4.1何時做校正
4.1.1通常長時間停機,再度開啓使用前
4.1.2測厚儀有搬動或撞擊時
4.1.3電腦重新灌入ASM軟體時
4.1.4使用時突然跳電卻馬上恢復電流時
4.1.5懷疑數據有誤時
4.1.6上述各項並無發生,且正常使用,3個月做一次即可
5附件
5.1《錫膏厚度X~R管制圖》
5.2《锡膏厚度测量点一览表》
3.2關機
3.2.1點擊視窗右上角的“關閉”按鈕，退出ASM程式。
3.3量測步聚
3.3.1基板定位與焦距調整：程式開啓後，將待測物放於適當位置，開啓光源協助定位。當找到目標物（如BGA的某定位點）後可關閉光源。此時便可開啓雷射光源，此時旋轉調整機構可調整線雷射與藍色水平標線重疊，重疊後即表示調於適當焦距。
2范圍：錫膏測厚儀。
3操作步聚：
3.1開機
3.1.1確定量測系統影像卡與電腦主機I/O埠正確連結。
3.1.2確定量測系統影像經同軸電纜與電腦影像擷取埠正確連結。
3.1.3電源供應:220V(確認電壓無誤方可送電)。
3.1.4開啓量測系統電源。
3.1.5開啓電腦並執行ASM程式,此時可由熒幕畫面見到即時影像,將被測物(PCB)放置恰當位置後即可進行量測。
修订记录
项次
修订日期
前版本版次
修订页次
修订内容
修订人
核准
1
05/10/08
A0
2
1.增加3.4项
廖永紅
2.《錫膏厚度X~R管制圖》增加“备注”栏
廖永紅
备注
修订日期
05年8月08日
東莞清溪豐倡電子廠
核准
审核
制订
制订日期
04年08月06日
曹會
制订单位
生產部
1目的：為了使操作者能更清楚了解測厚儀及操作方法。