印制板检验细则
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
印制板qc检验规范
11.印制插头 11.1任何一个接触片的中心线与定位槽中心线或任意其 它接触片中心线之间的距离偏差为±0.05mm 11.2印制板插头A，B面错位为±0.10mm
精品课件
12.SMD焊脚 12.1任何两个焊脚中心线距离偏差为±0.02mm 12.2两排焊脚之间位置偏差为±0.10mm
精品课件
孔径
直径≤φ0.08 直径＞φ0.08
直径≤φ2.5 直径＞φ2.5
±0.1
标准偏差
为±0.05 为±0.10
为＋0.25 为＋0.5
精品课件
10.1非圆孔如没有特殊要求偏差为＋0.2mm -0mm 10.2环宽支撑孔，允许最小环宽为0.05mm,盘线连接处 应不小于0.13mm, 非支撑孔要求最小环宽0.38mm
精品课件
9.板厚 印制板厚度偏差表
标准厚度(mm) 0.3 0.6 0.8 1.0
1.5-1.6 2.0-2.5 ＞2.5
精品课件
标准偏差(mm) ±0.05 ±0.07 ±0.10 ±0.10 ±0.13 ±0.18 ±0.23
10.圆孔、孔径偏差 如果没有特殊要求，孔径允许偏差
单位：mm
分类 插装孔 安装孔 导通孔
印制板检验规范
精品课件
一、单、双面印制板成品检验规范
精品课件
本规范是根据企业标准Q/BYS01-2001《有无金 属化孔单双面印制板》的技术要求、检验方法而制定的 检验 文件。 本规范适用于公司所加工的印制板在入库之前 的成品检验，而不涉及制造工艺。检验环境是在常规自 然环境条件下进行的。
精品课件
精品课件
8.镀金插头 8.1镀层色泽光 亮金黄，没有缺损，划伤，没有异物污 染。 8.2倒角整齐一致，没有边框线和工艺线残留。 8.3斜边角度两面一致，不允许有插头 起翘，凹凸，斜 边尺寸0.5±0.2mm或按顾客要求。 9.尺寸检验 9.1外型尺寸 9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均应符合设计图纸。 9.1.2如不注明尺寸偏差一般采用±0.2mm。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。
本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。
二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。
检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。
三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。
2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。
包括基板、导电材料、阻焊材料等。
确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。
3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。
包括电路板的切割、贴附、焊接等。
确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。
4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。
包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。
确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。
5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。
包括漏电、短路、过电流等检验。
确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。
四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。
2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。
3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。
4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。
5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。
五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。
对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。
2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。
六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。
制程检验规程(印制板焊接)
1.目的：规范公司生产制程检验，确保生产制程的产品质量。
2.范围：适用于公司连接线、开关组件及印制板焊接等的检验。
3.检验项目、检验方法及抽检比例如下表：
序号
产品名称
检验项目
标准要求
检验方法
抽检比例
不合格分类
1
连接线
外观
长度及接插元件规格一致。
目测
全检
一般不合格
性能
通、断符合要求。
万用表/0.1Ω
3%
严重不合格
2
开关组件
外观
元件引脚、焊锡稳固、牢靠，无脱落、无虚焊、无漏焊。
目测
全检
一般不合格
性能
通、断符合要求。
万用表/0.1Ω
全检
严重不合格3印制板焊接外观焊接后元件平整、高度适中，无错插、漏插，焊锡饱满、光亮，焊盘、焊锡、元件脚三者融合好，焊接无粘连。
目测
全检
一般不合格
可靠性
元件引脚、焊锡稳固、牢靠，无脱落、无虚焊、无漏焊。
性能
测开关通、断应符合要求
万用表
全检
严重不合格
4.检验完毕将检验结果记录在《半成品检验记录》中，检验不合格时按《不合格品控制程序》处理。
编 制
审 核
批 准
目测/手感
全检
严重不合格
性能
A．速率2M（TP30型）；
B．分时隙速率应为64K的整数倍，测最小64K，最大1984K及中间任一值（TP30V型及TP9064型）；
C．速率10M-100M（TP30E型及TP9010型）。
路由器、交换机、光端机、电脑、终端、误码测试仪（全检）
全检
严重不合格
4
面板组件
IPC-A-600G印制板质量检验规范
IPC-A-600G印制板质量检验规范（ISO9001-2015）1.1IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件项目缺点说明缺点类别CR MA MI线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围.√补线补线(1)单面补线超过10mm. √(2)同一线路在15mm以内二处补线. √(3) C面(零件面)补线总长度不得大于10mm,不得超过三条S面(焊锡面)总长度不得大于10mm,不得超过二条.√(4)相邻两线路不得补线。
√(5).线路转弯处、或BGA区域(C面&S面均以DIP零件的外框为基准)、IC零件(如PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得补线。
√(6).线路与PAD连接处不得补线。
√(7) PAD连接处2mm内或离转角处2mm内不得补线。
√(8)补线之线路不得剥离或未完全衔接或有缺口. √(9).补线之宽度不足原稿线宽的85% √孔与锡垫变形孔壁与锡垫必须附着力良好,不得脱落,翘起,变形。
√孔内毛头孔内不得有毛头√孔未钻透孔径上下不一. √贯穿孔沾锡贯穿孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA…则不允许).√Via HoleVia hole 不得Layout于SMD锡垫上。
所有Via Hole需全塞油墨(特殊设计除外)。
√孔壁粘漆/杂物零件孔孔壁沾附防焊漆﹐白漆或杂质﹐影响吃锡性。
√孔壁灰暗零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。
√制作错误PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。
√PTH孔不允有孔破现象。
√。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
某公司印制板验收操作规范
印制板验收操作规范1. 主题：本标准规定了印制板验收的技术要求和检验方法。
2.常规检验项目2.1 基本材料2.1.1技术要求：基本材料不应有明显的影响使用的压痕或划伤，基底材料侧凹陷深度应小于板厚的70%，且不许在铜线下方或碰到铜箔，板冲孔后，孔周围不允许有明显铜箔突起和基材泛白。
所用基材的供应商应符合公司规定的要求。
2.2 外观标志与对样2.2.1外观：印制板应无明显缺陷，无漏孔等现象，标记符号清晰、位置正确、完整、牢固，板面无污染脏物等。
2.2.2板面标志：应标有安全标识、产品编号、产品型号、生产日期、厂家标识。
2.2.3包装标志：应标有制造厂名称、产品型号、产品编号、数量、安全标识、包装日期。
2.2.4检验方法：目测。
与样件对照设计要求如线路、冲孔、焊盘等是否实现？2.3 焊盘：所有主板及大板都要采用护铜工艺，不能有白油、绿油、字符印到孔边造成破盘，连接盘最小有效焊盘宽度，按表（一）。
2.3.1检验方法：测孔针、卡尺2.4 碳条（适用带碳条的发射板）2.4.1技术要求：除接触指外的碳条应用绿油覆盖，且应覆盖超出碳条边1mm，碳条阻值应<=250Ω/cm(1mm宽)；2.4.2技术要求：3. 特殊检验项目3.1 抽样方案—适用于3.2~3.6：3.2外形尺寸：应符合设计规定的极限偏差，见下表：3.2.1检验方法：卡尺、千分尺3.3 机插定位孔和孔径要求：*机插定位孔见下图：3.3.1 机插元件孔径，为φ1.0±0.05mm 。
3.3.2非机插元件孔孔径，按下表：3.3.3机械安装孔孔径，按下表。
3.3.4 检验方法：卡尺、钻头、测孔针。
3.43.4.1 技术要求：按上图。
5±0.15±0.13.4.2检测方法：将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：h，减去板厚t，其中元件面向上：h-t≤1.2mm，铜箔面向上：h-t≤0.5mm。
3.5 导线3.5.1技术要求：导线无断裂，导线上的孔隙、边缘损伤等缺陷使导线宽度减少不超过原设计的20%；导线的残留铜箔：相邻导线不能短接，导线的凸缘及残留铜箔不得使导线间距离小于原设计的80%或有关规定，当导线间距离小于0.4mm时，不允许有残留铜箔。
sj20604印制板生产验收标准介绍
SJxxx印制板生产验收标准介绍一、概述印制板是电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保印制板的质量，减少不良品率，提高生产效率，制定了SJxxx印制板生产验收标准，以规范印制板生产过程中的各项指标和标准，确保印制板的质量达到客户要求的水准。
二、标准内容介绍1. 材料选择a. 基板材料应符合国家相关标准，应具有良好的导电性和绝缘性能，材料厚度应符合设计要求。
b. 焊接材料应选用高品质的焊膏和焊料，确保焊接质量。
2. 工艺要求a. 印刷- 印刷应采用精确的板模，确保印刷精度和稳定性。
- 印刷速度、压力、温度等参数应设置合理，确保印刷质量。
b. 焊接- 焊接工艺应符合焊接规范，确保焊接质量和稳定性。
- 焊接温度、时间、压力等参数应控制在合理范围内。
c. 通孔- 通孔应符合设计要求，内壁光洁，无毛刺和氧化物。
- 通孔内径、外径、导电孔间距等参数应符合设计要求。
3. 检测要求a. 外观检测- 检测印制板表面的氧化、划痕、变形等情况，确保外观质量。
b. 尺寸检测- 检测印制板的尺寸、孔径、孔位、铜箔厚度等参数，确保尺寸精度。
c. 材料检测- 对印刷板材料进行化学成分、机械性能等方面的检测。
d. 焊接质量检测- 对焊接质量进行可视检测、X射线检测等，确保焊接质量。
4. 包装要求a. 印制板应采用防潮、防震的包装材料，确保运输过程中不受损坏。
b. 包装标识应清晰明确，标注相关信息和警示标志。
三、验收流程1. 材料验收a. 对基板材料、焊接材料等进行验收，确保符合要求。
2. 工艺验收a. 对印刷、焊接、通孔等工艺进行验收，确保符合标准要求。
3. 检测验收a. 对印制板进行外观、尺寸、材料、焊接质量等方面进行全面检测。
4. 包装验收a. 对印制板进行包装，确保符合包装要求。
四、验收标准1. 合格标准a. 外观无氧化、划痕、变形等缺陷。
b. 尺寸精度满足设计要求。
c. 材料化学成分、机械性能符合要求。
印制板检验流程
印制板检验流程现在印制板制造行业发展的越来越好！产品品质好，价格合理，服务周到等等优点！很多客户都选择了我们，给了我们很好的服务体验！产品的品质检测分为表面质量检测、涂布/压铸型检测、涂布型检测三大部分。
其中前三个部分的检测都是由第三方专业检测机构来进行。
一、表面质量检测1、平整：表面粗糙度，一般用于单面印刷产品；2、光洁：表面光洁度，一般用于铜板、铜箔类产品；3、厚度：薄片和多孔印刷产品厚度一般为0.01-0.05 mm之间；4、杂质：表面杂质包括电镀杂质、电化学杂质。
1、检查表面是否有砂眼、起皮、黑点、斑块、刮痕等，检查基材是否有明显划痕、龟裂、缩孔、脱皮等检测人员应检查外观是否整洁，没有漏光、变形、凹陷、斑点、裂痕、烧痕等。
焊点及焊透检验：在 PCB行业中，常见的有表面焊点和基材焊接两种方式。
表面焊点有铜、铝、铅、锡、银、锌、铝等多种金属材料复合而成，一般用直尺来测量锡箔层和铜层铜线之间的间隙，如间隙过大也会造成线弧粗糙度差，同时可能造成锡箔层和铜层铜线氧化现象，如果这种现象不是十分严重，一般不会影响板面镀铜时的铜层质量，所以这种方法一般不作为检验条件（在实际生产中可能需要对PCB表面进行保护),如需要检测需对 PCB采用直尺进行量测。
色差检测：采用 X射线检测方法可进行色差检测；同时可采用磁力测量设备对 PCB表面进行测量和扫描，根据色差情况进行不同程度的表面缺陷检测、扫描、加载分析、统计分析及其他辅助检查，以保证得到符合要求的色差结果。
2、检查是否存在电化学杂质（硫化物、硫酸盐)a、检查印刷板是否有涂布物；b、检查印刷板表面是否存在异物（如打孔、孔洞等);c、检查印刷板加工中是否有金属颗粒、焊渣等杂质（如锡、镍等金属）。
3、检查基材是否有黑点、凸点等，检查基材是否有砂眼、黑点等A、白点：在基材表面或基材背面上）出现黑点或凸点。
这是因为用油墨进行涂布时印出的图形不平整，从而导致图形边缘和凸起处没有清晰的轮廓，而出现白点或凸点。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则1. 引言印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为电子产品的核心组成部分，是电子设备中电子元器件的支撑平台，具有重要的功能和作用。
为了确保印制电路板在使用过程中的可靠性和安全性，必须对其进行安全检验。
本文档旨在制定印制电路板安全检验实施细则，确保印制电路板的质量和性能符合相关标准和要求。
2. 检验对象和标准2.1 检验对象印制电路板的检验对象包括：•PCB材料•PCB电路图设计•PCB制造工艺•PCB组装工艺2.2 检验标准印制电路板的检验标准应符合以下要求：•PCB材料应符合国家标准或行业标准•PCB电路图设计应符合产品需求和相关标准•PCB制造工艺应符合IPC标准或其他国际标准•PCB组装工艺应符合IPC标准或其他国际标准3. 检验内容和方法3.1 PCB材料检验3.1.1 PCB材料的检验内容包括：•基材的质量和性能检验•铜箔的质量和性能检验•阻焊层和覆铜层的质量和性能检验3.1.2 PCB材料的检验方法包括：•对基材、铜箔和阻焊层进行物理性能测试•对基材、铜箔和阻焊层进行化学成分分析•对基材、铜箔和阻焊层进行表面处理效果评估3.2 PCB电路图设计检验3.2.1 PCB电路图设计的检验内容包括：•电路连接的正确性检验•电路组件的选型和布局检验•电路防护措施的检验3.2.2 PCB电路图设计的检验方法包括：•对电路连接进行电气测试•对电路组件进行参数测试•对电路防护措施进行可靠性评估3.3 PCB制造工艺检验3.3.1 PCB制造工艺的检验内容包括：•制造工艺的合规性检验•制造工艺的稳定性检验•制造过程中的质量控制点检验3.3.2 PCB制造工艺的检验方法包括：•对制造工艺流程进行记录和分析•对工艺参数进行监测和检测•对制造工艺过程中的关键控制点进行抽检和评估3.4 PCB组装工艺检验3.4.1 PCB组装工艺的检验内容包括：•组装工艺的合规性检验•组装工艺的稳定性检验•组装过程中的质量控制点检验3.4.2 PCB组装工艺的检验方法包括：•对组装工艺流程进行记录和分析•对工艺参数进行监测和检测•对组装工艺过程中的关键控制点进行抽检和评估4. 检验结果和评定4.1 检验结果根据对印制电路板的检验，应当得出以下结果：•合格：符合相关标准和要求，可以进行正常生产和使用•不合格：不符合相关标准和要求，需要进行调整和改进4.2 检验评定对于不合格的印制电路板，应当进行评定和处理，包括：•不合格品的分类和等级划分•不合格品的原因分析和改进措施制定•不合格品的追溯和处理5. 检验记录和报告对印制电路板的检验应当进行记录和报告，包括：•检验日期、地点和检验人员的记录•检验过程和结果的详细说明•不合格品的处理方案和改进措施•检验报告的归档和存储6. 安全检验的管理为确保印制电路板安全检验的可持续进行，应建立完善的安全检验管理体系，包括：•检验人员的培训和管理•检验设备的维护和校准•检验过程的监控和改进7. 总结本文档制定了印制电路板安全检验的实施细则，包括检验对象和标准、检验内容和方法、检验结果和评定、检验记录和报告、安全检验的管理等方面的内容。
印制板检验作业指导书
《IQC检验报告单》
3
尺寸检验
见5.3
抽检一拼，有一块不符合5.3要求则批次拒收
4
表面质量
见5.4
每批抽检1块，若不合格则批次拒收
4检验工具
游标卡尺，放大镜。
5检验流程
5.1包装与标识检验
5.1.1检查印制板包装袋，要求印制板包装袋密封良好，不得有破损。
5.1.2 打开包装袋取出印制板板，印制板的版本号与研发下发的图纸上的版本号一致，印制板版本升级，按研发提供的原材料处理意见执行。
5.2.3 阻焊膜外观要求：
5.2.3.1 阻焊膜要求色泽均匀一致，表面光滑平整无漏印、空洞、气泡。
5.2.3.2 阻焊膜上不应该有划伤、孔穴、飞白；每一面不能超出3处能够明显看出为后补阻焊膜；后补阻焊膜直径不得超过5mm。
5.2.4 丝印外观要求：
5.2.4.1 字符完整清晰、线条均匀、整体清晰容易辨认。
5.1.3 包装内应附有供应商提供这一批次印制板的出货检验报告。
5.2外观检验
5.2.1 印制板边缘平整光滑。
5.2.2 板面质量外观要求：
5.2.2.1 板面应清洁干净、无粉尘、指印、油腻、水印等脏点异物。
5.2.2.2 凸起和凹坑直径不得超过0.6mm；凸起和凹坑不能桥连印制线。每块印制板不得超过3个凸、凹坑。
5.2.6.1 印制线无砂眼、缺口、毛刺、表面不能漏铜。
5.2.6.2 印制线无短路、断路现象。
5.2.7 焊盘、测试焊盘外观要求：
5.2.7.1SnPb镀层均匀光亮，无拉尖、氧化现象。
5.2.7.2 焊盘、测试焊盘边缘光滑，无桥连毛刺现象。
5.2.8 金手指外观要求：颜色均匀一致（金黄色），不要有异色。表面无镀SnPb、胶、油墨等异物。
印制电路板检验规范
印制电路板检验规范随着电子产品市场的不断发展和技术的不断创新，印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。
而印制电路板的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。
因此，建立一套印制电路板检验规范是非常重要的。
印制电路板检验规范的目的是确保PCB 的质量，保证其性能稳定可靠，能够满足产品设计和使用的要求。
下面是一些制定印制电路板检验规范需要考虑的因素：一、材料供应商的选择和控制印制电路板的材料供应商对质量的影响非常大，因此，需要建立一套合理的材料供应商的选择和控制机制，确保所使用的材料质量得到保证。
主要包括以下方面：1.严格审核材料供应商，确保供应商具有合法资质和生产能力。
2.对材料供应商进行质量评估，选择质量可靠的供应商。
3.定期对材料供应商进行考察和监督，及时发现和纠正问题。
二、制板工艺的控制印制电路板的制作工艺工序众多，关键工序很多。
因此，建立一套制板工艺的控制机制是非常重要的，可以确保PCB 制板质量稳定。
制板工艺的控制包括以下方面：1.对制板工艺流程进行详细的确认与记录，确保各个工序按照规范进行。
2.对制板工艺中的主要参数进行控制，并进行记录和检测。
3.对制板工艺的不良现象进行分析和处理，并及时纠正。
三、检验项目的制定印制电路板检验项目是确定PCB 质量合格与否的关键，不同的PCB 类型、使用环境需要考虑的因素也不同，应按照实际需要来制定检验项目。
PCB 检验项目主要包括以下方面：1.外观检验：包括PCB 表面是否平整、是否有气泡、缺边、裂口等缺陷。
2.尺寸检验：PCB 的尺寸是否符合设计要求。
3.电性能检验：PCB 的电阻、电容、双向导通等参数是否满足设计要求。
4.可靠性检验：PCB 经过长时间的使用、高温和湿度试验后的状态如何。
四、检验方法和标准的制定为了保证PCB 检验的准确性和标准化，需要制定一套检验标准和方法。
检验方法和标准的制定包括以下方面：1.通过实验和经验的总结建立PCB 检验标准。
IPC-A-600G印制板验收标准(中文版)
1．3 本文件的使用方法 有关特性分为二大类： ·外部可观查特性（见 2．0 节） ·内部可观查特性（见 3．0 节） “外部可观查特性”的状况是指这些特性
IPC-A-600G
July 2004
第1页
1．0 引 言
引 言（续）
1 级—通用电子产品：包括消费产品，某 些计算机产品和计算机周边的应用，表面的缺 陷不重要，主要的要求是完整的 PCB 功能。
2 级—专业用途的电子产品：包括通讯设 备，尖端的商业机器，高性能和长期使用的仪 器，要求使用寿命长，但不是很苛刻的，一些 表面的缺陷是允许的。
也应该注意到，一些图片，在相同的实例 中会有多于一种类型的状况。所必须的是，这 个文件的使用者要特别注意每个部分的主题以 避免错误的解释。
应该了解到，对给出的拒收的第一个参考 值，暗示着所有其他较小的数值是可接收的。 因此，例如，叙述一个拒收状况的标准，50% 表面有麻点，暗示着在那个级别中,小于 50%的 表面有麻点是可接收的。很明显，在 1 级是拒 收的，暗含 2、3 级是拒收的；同样，2 级拒收 的能规范； d)印制板验收标准（IPC—A—600）。
当进行接受和/或拒收决定时，必须知道文 件的优先顺序。
本文件是一个工具，注意到一个产品由于 工艺过程的变化而怎样地变化。（参考 IPC— 9191 实施统计过程控制的一般要求）。
IPC—A—600 提供了一个有用的工具来理 解和说明自动检查技术（AIT）结果。AIT 对于 在这个文件中说明的很多尺寸特性的评价是适 用的。
印制板外观检验规范
XX电子有限公司管理规范LZ-GL-2014印制板通用技术检验规范版本：A编写部门：编制：日期：审核：日期：批准：日期:2014年月日发布 2014年月日实施XX电子有限公司发布1.目的：为明确印制板焊接的外观检验标准，为品质判定提供接受和拒收依据。
2.范围：本文规定了XX电子有限公司印制板的外观检验规范，在XX工程师未作特殊说明和要求的情况下，所有XX电子有限公司印制板检验规范参考此文件，凡本文件未列出的内容和在实际运作中无法准确判定的情况，以XX电子有限公司工程师现场确认为准，对让步接收作业的标准，不在本文范围内。
当XX电子有限公司针对某一特定产品有专门的检验标准时，本标准需配合具体产品的特殊标准使用，并且与特定产品的检验内容项目有重合但是判定标准有差异的情况下，优先采用特定产品的检验标准。
3.职责：3.1质量部：3.1.1 工程师负责对本标准的制定和修改。
3.1.2 检验人员负责参照本标准对印制板的外观进行检验。
3.2生产部/外包工程：生产和维修人员参照本标准对产品自检和互检。
4.检验条件：4.1 光源要求：要求在自然光或光照度为500LUX 的近似自然光下检验，如40W 的日光灯。
要求光源位于被检查表面正上方45°范围内，且距离被检查表面的直线距离为500mm以内4.2 检验员的要求：检验员位于被检查印制板的正面，视线与被检查表面呈45°～90°角进行检验，要求检验员的视力或矫正视力为1.0 以上。
5.检验工具：放大镜，显微镜，防静电手镯，合格印章等6.抽样标准：本公司所有印制板产品按全检要求执行。
7.缺陷定义：7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 桥连、连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
PCB 外观检查标准
七
阻
焊
1.无感刮伤超过2CM需用奇异笔修补，有感刮伤不允许
阻焊刮伤 2.无感刮伤不超过2CM，每面不允许超过3条（含）
3.客户有特殊要求按客户要求执行
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色差
1.明显色差不允许 2.客户有标准板按客户要求执行 3.两面顔色不一致不允许 4.油墨型号用错不允许
由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再
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减少20%
1.破环小于等于180°
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20% 90°
30% 90°
无
无
90° 180°
2.如破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少不大于 生产底版中标称的最小导体宽度的20%。
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20%
30%
支撑孔的 3.导体连接处绝不应该小于0.050mm[0.0020in]，或不应该小于最 外层环宽 小线宽，取两者中的较小者
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1.该缺陷未使导线间距低于最小导线间距值
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2.缺陷≤相邻共接电路的导电图形之间距离的50%
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微裂纹
3.没有因为模拟制造过程的热测试而扩大
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4.板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离，若未规 定时，则≤2.5mm
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1.缺陷面积不超过基板面积的1%
2.缺陷不大于相邻导电图形之间距离的25%，且不影响最小间距
板角/板边 体间距的50％或2.5mm，两者取较小值 损伤/切片 2.所有板边，板中/板角不允许损伤、切片
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露织物 1.导体间除露织物区域，余下的距离满足最小间距要求
三
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基
材
露纤维/纤 1.纤维的暴露断裂范围没有引起导线桥接，也未影响导线的最小 维断裂 间距
PCB外观检验标准
精心整理
本司所有PCB板供应商均适用。
三、职责：
3.1IQC：负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。
3.2QE：负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。
3.3品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。
四、验收分级:
5.1
顺序：
5.2
,主要
要求是印制板功能的产品。
5.2.2第二级(Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(专用性电子产品)
此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长
寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。
5.2.3第三级(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(高可靠度电子产品)
本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障
停机,并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级
的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。
5.6相关图片说明
断开
目视检查板面局部线路粗细同其它区
域不同
出现。
印制电路板(PCB)检验规范
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
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1目的
为了确保产品质量，防止具有明显缺陷的印制板进入生产过程，特制定本检验细则。
2适用范围
该检验细则规定了委托加工的印制板的检验要求和步骤。
适用于北京威奥特信通科技有限公司产品研发部所承担的硬件开发、设备研制、生产项目所用印制板的检验。
3职责
3.1项目组负责填写印制板检验登记表,交产品研发部检验员检验。
3.2产品研发部检验员负责实施检验工作,填写检验记录并进行检验状态的标识。
4检验要求
4.1检验印制板的合格证是否齐全。
4.2 外观
印制板的外观不应有明现的缺陷，如：基材损伤、导体锈蚀、表面污染或者变形、变色等。
4．3识别符号
印制板上的图形、标记、符号应准确、清晰。
4．4阻焊剂
阻焊剂外观应均匀一致，有阻焊剂特有的光泽。
不允许出现脱落、分离、折皱、气泡、空洞和异物。
阻焊剂膜不允许明显的系统偏移。
4．5外型尺寸及公差
印制板外型尺寸的公差为：长度在100mm以内，公差为±0.2mm，长度超过100mm，每增加50mm再增加±0.05mm。
翘曲（包括弓曲和扭曲）应符合下表：
4．6印制导线
印制导线不允许出现导线的断裂和粘连。
线宽允许偏差为±0.05mm或导线宽度的10%。
4．7焊盘
焊盘应无明显的系统偏移和缺损。
4．8金属化孔
所有的金属化孔应100%导通。
5 检验结果的处理
5．1 检验员将检验结果填写在《印制板检验表》中。
5．2 若其中一项指标不合格,即判为不合格品。
5．3 对检验合格的产品进行标识。
6引用文件
序号名称编号
1 印制电路术语GB/T 2026--94
2 印制板总规范GB/T 16261—1996
7记录
序号名称模板编号
1 印制板检验表WAYOUT-QF-63。