电子工艺期末复习题修订稿

电子工艺期末复习题内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）；A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）；A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级；AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr；5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、D120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（c）、2.0mm；A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种；A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）；A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘；7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603；9）A3200、B3016、C2525、D、252013）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。

A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）；A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。

A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）；A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（a）和电磁干扰；A机械、B 环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置20）影响电子产品寿命，是元件、（b）和设计工艺；A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置判断题（30分）1）电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；2）电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；╳3）电子元器件的失效率=失效数/（运用总数╳运用时间）；4）电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）；5）调温式电烙铁有自动和手动调温的两种；6）松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂；7）锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V；╳8）同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属；9）表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）；╳10）波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰；╳11）引线孔及其周围的铜箔称为焊盘；12）实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上；╳13）电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起；14）电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图；15）对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。

简述工艺文件的定义及其作用答：工艺文件的定义：按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（即生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。

工艺文件的主要作用如下：1组织生产，建立生产秩序；2指导技术，保证产品质量3编制生产计划，考核工时定额；4调整劳动组织；5安排物资供应；6工具、工装、模具管理7经济核算的依据8巩固工艺纪律9产品转厂生产时的交换资料；10各厂之间进行经验交流。

一：填空题（每空1分，共25分）1.表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

2.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

3.覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。

所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。

铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

4.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。

其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。

5.在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。

这种工艺又称为“混装工艺”。

6.表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。

习惯上人们把表面安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(SurfaceMountedComponets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(SurfaceMountedDevices).7.电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。

8.变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。

变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。

9.单列直插式(SIP)集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。

10.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。

11.无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其体积明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。

12.SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。

在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

13.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。

14.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。

也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

15.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

16.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。

利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。

17.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。

18.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。

19.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。

20.固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。

它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、CMOS等集成电路直接驱动。

21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。

22.扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从左下方起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）24、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许误差、额定功率以及温度系数等。

25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。

电容器的主要技术参数有电感量和误差、品质因数、分布电容及其感抗等。

4.（b）是一种机器检查方式。

它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

a)人工视觉检测设备；b)飞针测试；c)ICT针床测试；d)自动光学检测设备。

5.（c）是近几年兴起的一种检测方法。

它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB 的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

a)飞针测试；b)ICT针床测试；c)自动光学检测设备。

d)AXI检测。

6.（a）的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。

a)金属膜电阻器；b)碳膜电阻器；c)线绕电阻器；d)敏感电阻器；7.（c）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。

这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

a)熔断电阻器;b)水泥电阻器;c)敏感电阻器;d)可变电阻器；8．（c）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。

a)半导体二极管；b)晶体三极管；c)场效应晶体管；d)双向晶闸管。