Freescale中文应用方案设计及程序设计集(官方资料)

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Freescale CodeWarrior 10.6 集成开发环境(IDE)使用手册

单击此处“…”则会弹出下页ppt所示的周期设置窗口
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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设置定时器中断周期为10ms
在此输入期望的中断周期10ms 这里列出了当前选择的定时器能够实现的定时周期及精度设此处限定定时误差，若设置的中断周期超出此误差，则处理器专家会报错
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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利用工程向导快速创建KEA工程
e.选择编程语言和浮点数支持以及控制台（console）硬件支持： f.选择是否使用处理器专家系统以及工程外设driver的使用模式：
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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利用工程向导快速创建KEA工程
其中包含了默认看门狗、SWD调试口以及Flash Memory 的设置
在CPU组件的属性设置中还包括CPU 内核中断/复位设置（CPU interrupt/reset）
其中包含了CPU内核系统级中断（ARM Cortex M0+实现的异常）：不可屏蔽中断NMI、硬件错误异常Hard fault（当 CPU执行非法指令、非对其地址访问时触发该异常，可以用于捕获程序跑飞时的场景）、超级调用Supervisor Call和可请求服务异常（用于RTOS系统任务切换），以及内部时钟失锁（ICS Loss of lock）。所有这些中断的优先级都高于外设中断。
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添加和配置定时器中断组件
最后在中断回调函数中添加中断处理，这里为全局中断计数器加1；注意：用户的中断处理代码必须加在处理器专家指定的位置
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册

Freescale单片机概述.PPT

③芯片内核类型。如08表示HC08内核、S08表示HCS08内核、 RS08表示RS08内核、S12是基于速度更快的CPU12内核等。
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第2章 Freescale单片机概述
④子系列型号标志。如GP、GB、GZ等。 ⑤存储器大小。如256表示内部集成256KB的Flash等。 ⑥Flash版本标志，反映不同的擦写电压、时间等。 ⑦工作温度范围标志。“无”表示商用温度范围0℃～70℃；
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第2章 Freescale单片机概述
MC68HCS08系列
MC68HCS08系列单片机采用了比CPU08速度快的S08内核。有多种电压管理模式，包括具有20nA的power-down模式。采用“零组件”设计，实现MCU从“STOP”模式的自动启动，电流可降
到0.7mA。工作电压为2.1V时，CPU和总线速率最高分别可达40MHz与20MHz；工
第2章 Freescale单片机概述
§-1 Freescale单片机发展历程
位数 32
MC68000 MC68020
M.Core PowerPC Core ColdFire
DragonBall
ARM Core
HC16
16
MC6809
HC11
8
MC6800 MC6801 MC6805 HC05
HC12 HC08
5. 以M.Core为CPU的32位单片机 M.Core是Freescale公司自行设计的一款RISC级低功耗32位CPU内核，性能和功耗方面都优于ARM7。M.Core 仅用了8万个晶体管, 0.25mm工艺下面积只有1.1mm2。M.Core 有较高的码密度和编程效率，应用程序比其它32位CPU少占用约30%存储空间。该系列单片机有MMC2001/3、MMC2107、MMC2113/4等型号。

飞思卡尔MQX实时操作系统用户手册(中文)

第二章 MQX 概述..........................................................................................5
2.1 MQX 的组织结构 ..................................................................................5 2.2 初始化....................................................................................................6 2.3 任务管理................................................................................................6 2.4 调度........................................................................................................7 2.5 存储管理................................................................................................7
2.10.1 格式化 I/O ................................................................................. 11 2.10.2 I/O 子系统 ................................................................................... 11 2.11 检测工具 ............................................................................................ 11 2.11.1 日志............................................................................................. 11 2.11.2 轻量级日志 ................................................................................. 11 2.11.3 内核日志.....................................................................................12 2.11.4 栈的运用.....................................................................................12 2.12 出错处理............................................................................................12 2.12.1 任务出错代码.............................................................................12 2.12.2 异常处理.....................................................................................12 2.12.3 实时测试.....................................................................................12 2.13 队列操纵............................................................................................13 2.14 命名组件............................................................................................13 2.15 嵌入式调试........................................................................................13

FreescaleS12（X）系列单片机介绍

Freescale S12（X）系列单片机介绍1 Freescale S12（X）系列单片机的性能及特点概述2 Freescale MC9S12XDT512单片机的特性1 Freescale S12（X）系列单片机的性能及特点概述Freescale（飞思卡尔）半导体公司是嵌入式半导体设计与制造的全球领先者，其前身是拥有50多年历史的Motorola（摩托罗拉）半导体部，其产品面向汽车电子、消费电子、工业控制、网络和无线市场。

Freescale在单片机领域长期居于全球市场领先地位，其MCU产品种类繁多。

Freescale公司推出的S12、S12X系列单片机是基于HC12 CPU内核的增强型16位MCU，其集成度高，片内资源丰富，功能模块包括同步串行设备接口（SPI）、异步串行通信接口（SCI）、I2C总线、CAN总线、A/D模数转换模块、脉宽调制通道（PWM）、增强型捕捉定时器（ECT）等，方便构建实际应用系统；大容量的Flash、RAM和EEPROM存储器可满足大部分的存储空间需求，具有的低功耗工作、复位控制、看门狗及实时中断等配置功能更有助于系统的可靠运行；可宽范围选择逻辑时钟频率，最高工作频率达25MHZ/50MHZ；具有方便快捷的在线编程调试能力；具有丰富、高效的指令系统，具有较强的数值运算和逻辑运算能力。

S12(X)系列有多种子系列，但它们各型号间的基本机构特性是有较大的相通性，并且软件程序也是向前兼容的。

2 Freescale MC9S12XDT512单片机的特性12XD系列，是面向通用市场的全功能系列，满足很广泛的应用需求，在可裁剪性、兼容性和整体系统成本上提供极高的价值。

MC9S12XDT512，表示是S12X CPU内核的、自带512KB Flash的DT系列产品，通常可简称XDT512。

其主要性能如下：HCS12核心：—16位HCS12 CPU；—向上兼容MC9S12指令集；—与MC9S12相同的中断堆栈和程序模式；—增强型索引寻址和指令集；—最高总线频率50MHZ；—外部总线接口（EBI）；—模块映射控制机制（MMC）；—中断控制（INT）；—监测HCS12X CPU和XGATE总线活动的调试模块（DBG）—背景调试模式（BDM）；周期性中断定时器：—4个独立超时周期定时器；—介于1到224总线时钟周期超时期选择时钟和复位发生器（CRG）：—锁相环（PLL）频率乘法器；—系统时钟发生器；—看门狗（COP watchdog）；—多种系统复位方式：上电复位、低电压复位、非法地址复位、COP复位、时钟损耗复位以及外部引脚复位；—实时中断（Real-time interrupt）；—停止模式的快速唤醒；XGATE；存储空间：—20KB RAM；—512KB Flash；—4KB EEPROM；1个16通道和一个8通道的ADC：—10位分辨率；—每秒1M bit的外部和内部转化触发功能；CAN总线模块，兼容CAN2.0A/B：—5个接收缓冲器，3个发送缓冲器；—低通滤波器唤醒功能；—4个独立中断通道：Rx、Tx、错误和唤醒；—自检操作；增强型捕捉定时器（ECT）：—16位主计数器和7位预分频器；—8个可编程输入捕捉输出比较通道；—2个16位脉冲累加器；8路PWM脉宽调制：—8位8通道；—周期和占空比可编程；—各通道独立控制；—中心对齐或左对齐输出；—宽范围可编程时钟选择逻辑；—紧急事件关断输入串行接口：—6个异步串行通信接口（SCI）；—3个同步串行设备接口（SPI）；I2C总线：—与标准IIC总线兼容；—多主机操作；—软件可编程256个不同的串行时钟频率；片上电压调节器：—两个平行线性稳压器；—低压检测（LVD）与低压中断（LVI）；—上电复位电路；—3.3V—5.5V操作；—低压复位；—超低功耗唤醒定时器；144引脚LQFP，112引脚LQFP和80引脚QFP封装；其它：—5V输入和带驱动能力I/O；—5V A/D转换器输入—相当于80MHZ的40MHZ总线速度；—单线背景调试模式（BDM）；—4个片上硬件断点。

DSP原理与应用第三版

运算速度以上。TMS320C6201执行1024点复数FFT运算时间只有66uS。
高度集成化
集滤波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP内核于一体的
运算精度和动态范围
模拟混合式DSP芯片已有较大的发展和应用。 DSP字长从8位已增到64位,累加器长度也增到40位,
开发工具
提高了运算精度。同时,采用超长字指令字(VLIW)结构和
2. TMS320C55x概况
目前C55x系列芯片主要有:
C5501/2(主频300MHz, McBSP,HPI接口), C5503/6/7/9A (主频200MHz, McBSP, HPI,
优点：成本低廉缺点：性能差、
速度慢
DSP处理器
优点：速度高、大规模生产成本低；缺点：开发成本高、通用性差。
针对数字信号处理的要求而设计，是数字信号处理系统设计中采用的主流芯片。优点：灵活、高速、便于嵌入式应用
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1.2 DSP芯片简介
1.2.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势 1.2.2 DSP芯片的特点 1.2.3 DSP芯片的分类 1.2.4 DSP芯片的应用领域 1.2.5 选择DSP芯片考虑的因素
可同时进行取指令和多个数据存取操作,使CPU
在一个机器周期内可多次对程序空间和数据空
采用哈佛结构间进行访问, 大大地提高了DSP的运行速度。
采用多总线结构
T1
T2
T3
T4
时钟
采用流水线结构
取指令
N
N+1
N+2
N+3
指令译码
N-1
N
N+1
N+2
配有专用的硬件乘法-累加器取操作数 N-2

FreescaleHCS08系列单片机仿真平台设计与实现

地址机器码行号指令
Ｉ００Ａ６Ｆ５Ｌ￥Ｆｌ８０ＦＤＡＦ
ｌ０２Ｂ７３６ＳＡ８００ＴＤＤＲＡｌ
单片机为用户提供了多种资源：Ｐ存储器、ＣＵ、与外界通信的外围模块和内部模块，管理这些资源。并仿真软件的功能就是将单片机的功能用软件来实现，即实现ＣＵ仿真、Ｐ内部模块仿真、围模块仿真和存外储器模块仿真，同时，了能够直观地感知端口的状态为
廖桂华，王宜怀
，
（苏州大学计算机科学与技术学院，苏省苏州市２５０）江１０６
摘要：从资源管理功能的角度阐述了单片机软件仿真平台的设计方案，兼顾调试功能和仿真速度的ＣＵ仿真、于时钟周期的定时器定时中断功能仿真和基于多线程协作的串行通信仿真，Ｐ基在Ｆｅｓａｒｅｃｌ司的ＨＳ８系列单片机ＭＣＳ８Ｂ０上进行了实现。ｅ公Ｃ０９ＯＧ６
变化，仿真软件提供外设的仿真。
１仿真平台设计方案
将仿真平台分成五大模块来实现，分别是：ＰＣＵ仿真、内部模块仿真、围模块仿真、设仿真及存储外外
器模块仿真。１１ＣＵ仿真．ＰＣＵ仿真是单片机仿真软件的核心，来仿真Ｐ用单片机内核ＣＵ的功能，行用户程序中的指令，Ｐ执将
添加一个指令类对象。ＣＵ类的设计的关键就是其Ｐ

应用于Freescale S12 MCUs可重定目标集成开发环境的设计

特点和体系结构，Ｆｅｓａｅ公司提供的样片及技在ｒｅｃｌ
术支持基础上，发了可重定目标集成开发环境开
ＳｌＥ供用户学习开发使用。该ＳｌＥ具有工程管ｄＤｄＤ
理、编辑、编译、程序下载、调试等功能，由于涉及的技
度集成的标准的Ｗｉ２界面，含编辑器、译汇编ｎ３包编链接器、调试器、程管理、ｌｓ线编程及程序下工Ｆａｈ在
载等工具，系统已成功用于ＦｅｓａｅＳ该ｒｅｃｌ１２系列微
控制器的开发、时我们也将其成功的移植到Ｍ＊同Ｃｒｏｅ核心的ＭＭＯ１７微控制器和ＡＭＥ２０ＴＬ公司的ＡＲ２Ｔ核心的Ａ９Ｍ９０Ｍ９０Ｔ１Ｒ２０微控制器的开发上，下文将会介绍基于该开发环境进行平台移植的方法。下面对其功能进行一个概述，中各模块的实现细节其只作一些简要说明，因此也不给出界面。系统软件功能的主要结构如图１所示。该软件采用Ｖｉｕｌ－ＭＦｓａＣ４４－Ｏ编写，２显示图
下：
切、制、复查找、换、替注释，完全支持中文和语法高亮
显示（ｙｔｘＨｇｌｈ）Ｓｎａｉｈｉｔ。此部分主要的技术难题是ｇ
语法高亮显示，已有的一些控件虽然语法高亮功能比（）１标准Ｗｉ３视窗界面，ｎ２充分利用到Ｗｉｄｗｓｎｏ较全，但是对中文支持不是很好，最突出的就是半个汉

书籍名称大全

ISBN书名作者978-7-111-23945-1桥牌学习一本通含1CD学校棋牌运动研究与发978-7-111-24364-9经济法概论吴兴华978-7-111-24182-9工程项目法律与实务魏方978-7-111-24396-0完美服务必修课：零售服务培训金典闫贺尊978-7-111-24316-8长线炒股一点通付刚978-7-111-24453-0世界上最著名的短篇小说成应翠978-7-111-24319-9Pro/ENGINEER中文野火版4.0高级应用教程詹友刚978-7-111-24324-3AutoCAD机械设计实例精解 2008中文版詹友刚978-7-111-12394-1电工学（下册）现代传动及其控制技术第2版吴建强哈尔滨工大电978-7-111-23357-2数据结构与算法张晓莉王苗978-7-111-24067-9电脑高效办公应用技巧500招李军李强978-7-111-24011-2PLC原理及工程应用孙同景陈桂友978-7-111-23990-1微机原理与接口技术尚凤军何利978-7-111-24337-3InDesignCS3中文版完全自学手册孙丽珍978-7-111-24155-3AutoCAD2008建筑设计入门到精通杨立辉978-7-111-23770-9建筑设备电气控制电路设计图集瞿义勇978-7-111-23765-5管路附件选用手册管路附件选用手册978-7-111-24310-6线性代数与空间解析几何陈东升978-7-111-24392-2高等代数考研试题解析王尊全978-7-111-24156-0COSMOS高级教程：COSMOSMOtion叶修梓978-7-111-24483-7沟通技能训练明卫红7-111-24445-1管理思想如何“落地”耿启亮7-111-08414-4房地产法规与案例分析王跃国中国机械工业978-7-111-24159-1现代项目进度管理李建平978-7-111-24467-7成本会计研究林万祥978-7-111-15047-3人力资源管理第2版王宝石978-7-111-24387-8人力资源管理案例分析吴冬梅978-7-111-16323-7现代物流设备与设施第2版伍玉坤978-7-111-24743-2物流运输管理刘艳霞978-7-111-16321-3物流企业管理第2版刘五平伍玉坤978-7-111-23909-3多元化与和谐管理石建勋张鑫978-7-111-24113-3管理咨询工具葙方少华7-111-24264-5运营管理（原书第9版）美威廉.史蒂文森张978-7-111-23799-0产品生命周期管理--21世纪企业制胜之道英约翰.斯达克978-7-111-24069-3绩效考核实务裴宏森978-7-111-24213-0关系管理颜世富978-7-111-24400-4员工管理实务魏秀丽978-7-111-24297-0员工职业生涯规划崔佳颖978-7-111-24441-7才企共赢——打造企业人才由长延978-7-111-24497-4员工招聘实务边文霞978-7-111-24522-3职业化员工必修的10堂课李家强978-7-111-24640-4用心才能优秀赵文明978-7-111-24130-0新编企业人力资源管理方案写作胡占有978-7-111-11447-5生产与运作管理第2版张群主编978-7-111-24375-5九步通向成功：企业推行精益六西格玛的木桶原理张弛978-7-111-24461-5大象善舞——向世界知名公司学习集团管控百万纲978-7-111-24106-5工程项目管理苟伯让李寓7-111-24366-8商务与经济统计（原书第6版）（附光盘）英保罗.妞博尔德庄978-7-111-24462-2如何提升销售能力：创造好业绩的捷径王俊杰978-7-111-24496-7销售新人签单技巧7日通逯毅君978-7-111-16322-0电子商务与物流管理第2版梅焰主编978-7-111-24180-5电子商务闫换新978-7-111-24641-1电子商务应用朱小立978-7-111-24118-8电子商务实用基础闵敏978-7-111-24561-2行销“她”世纪女性市场攫金的奥秘王菌978-7-111-24464-6会计拉面王志红978-7-111-24566-7国际贸易实务戴崴978-7-111-24460-8旅游商品学方百寿978-7-111-18490-4税务会计第2版唐晓7-111-23860-5商业银行突围朱武祥978-7-111-24639-8看故事学理财吕国荣978-7-111-24300-7风险管理与保险王凯全978-7-111-10644-9风雨考研路上应届考研卷第7版桑磊主编978-7-111-19431-6大学生安全知识读本第2版中共北京市委教育工作978-7-111-24218-5应用写作实务7-111-24484-2实用旅游英语姜先行978-7-111-24524-7你也可以成为英语辩论高手张刚978-7-111-12046-9攻克英语——四级词汇掌上通孙慧978-7-111-24314-4写作张悦清田英涛978-7-111-24334-2成功的机遇张刚978-7-111-24350-2生命的真谛978-7-111-24437-0大自然的奇迹张刚978-7-111-24288-8青春的童话张刚978-7-111-24571-1世界上最美的文化名城涂倩978-7-111-22466-2英语口语短句大王廖瑛978-7-111-24111-9设计信息学孙守迂978-7-111-24306-9电脑平面构成实例教程陈柄汗978-7-111-24627-5俞敏洪传奇:从草根到精英的完美奋斗历程郭亮978-7-111-24579-7皇城古韵——透过建筑看北京王杰7-111-23480-4实分析与概率论（原书第2版）美 R.M.Dudley 赵选民978-7-111-24391-5岗位分析与岗位评价陈庆978-7-111-12193-0设计图学习题集第2版段齐骏李桂红等编978-7-111-24714-2AutoCAD 2009工程绘图及SolidEdge、UG造型设计姚涵珍主编978-7-111-24565-0AutoCAD 2009工程绘图及SolidEdge、UG造型设计范竞芳主编978-7-111-23883-6Freescale 9S12 十六位单片机原理及嵌入式开发孙同景陈桂友978-7-111-24385-4Pro/ENGINEER中文野火版4.0产品设计实例精解詹友刚978-7-111-07925-5制冷原理与装置第2版郑贤德主编978-7-111-24222-2数码产品使用与后期制作李萍978-7-111-24309-0数字化摄影技术穆强978-7-111-24568-1温度测量常用数据手册石镇山7-111-23995-4嵌入式软件测试康一梅978-7-111-24196-6焊接实训许志安978-7-111-24272-7焊接实训张依莉978-7-111-24083-9CAXA线切割应用案例教程王卫兵978-7-111-24100-3车工实训与技能考核训练教程朱丽军薛国芳978-7-111-23985-7车工技能训练下册杜俊伟978-7-111-24730-2数控机床逻辑控制编程技术孙德茂978-7-111-24267-3UG NX5.0中文版模具设计从入门到精通含1CD周立柱978-7-111-24202-4装配工艺——精加工、封装和自动化熊永家978-7-111-24367-0中外不锈钢和耐热钢速查手册李维銊978-7-111-24116-4典型零件热处理缺陷分析及对策480例阎承沛978-7-111-24296-3机械基础宋爱民978-7-111-24304-5机械基础谭敬辉978-7-111-11346-1机械设计教程含1CD第2版刘莹吴宗泽978-7-111-19684-6机械工程设计分析和MATLAB应用第2版郭仁生978-7-111-24085-3齿形链啮合原理孟繁忠978-7-111-15030-5现代制造工程技术实践第2版宋昭祥主编978-7-111-24556-8Pro/ENGINEER Wildfire4.0完全实例解析第2版钟日铭978-7-111-24060-0机械CAD软件开发应用技术教程乔爱科978-7-111-24277-2内燃机设计袁兆成978-7-111-24637-4常用电工电子技术精要李春华978-7-111-24139-3高级电工技能实战训练彭旭呁978-7-111-23687-0小型电动机现代实用设计技术胡岩978-7-111-23936-9异步电动机质量控制江钟衍978-7-111-24386-1低压差线性稳压器设计原理与应用沙占友978-7-111-24087-7发电厂与变电站的二次接线及实例分析文锋978-7-111-24075-4电气控制技术第 3 版李仁978-7-111-24271-0万用表最新妙用100例沙占友978-7-111-24005-1通信原理基础教程黄葆华978-7-111-24014-3射频识别技术与应用赵军辉7-111-23952-0信号与系统岳振军978-7-111-23987-1现代通信网王练978-7-111-23910-9WiMAX技术原理与应用郎为民刘波978-7-111-24535-3UMTS中的WCDMA——HSPA演进及LTE（原书第4版）杨大成978-7-111-10028-7传感器及应用第2版王焬东978-7-111-24256-7机器人机构学的数学基础于靖军978-7-111-24498-1循序渐进Kinetix集成运动控制系统钱晓龙978-7-111-24480-6计算机系统与网络技术刘江978-7-111-23989-5新编计算机导论周苏978-7-111-23988-8计算机应用基础闫红霞王忠978-7-111-17475-2计算机文化基础习题与上机指导第2版冯小辉978-7-111-24514-8计算机基础实验教程汪炜军978-7-111-24534-6计算机应用基础李怀刚978-7-111-24363-2计算机应用基础钱洪晨978-7-111-24093-8电脑常见故障排除实用技巧800招高博7-111-24149-5计算机安全原理与实践美 Wiliam Stallings 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飞思卡尔Freescale TSS 2.5 Kinetis预览版触摸传感软件说明书

Freescale Touch Sensing Software 2.5 Kinetis PreviewRelease NotesPRODUCT: Freescale TSSPRODUCT VERSION: 2.5 Kinetis PreviewDESCRIPTION: Freescale Touch Sensing Software Library, version 2.5RELEASE DATE: November 9th 2010How to Reach Us:Home Page:Web Support:/supportUSA/Europe or Locations Not Listed: Freescale Semiconductor, Inc. Technical Information Center, EL516 2100 East Elliot RoadTempe, Arizona 852841-800-521-6274 or +1-480-768-2130 /supportEurope, Middle East, and Africa: Freescale Halbleiter Deutschland GmbH Technical Information Center Schatzbogen 781829 Muenchen, Germany+44 1296 380 456 (English)+46 8 52200080 (English)+49 89 92103 559 (German)+33 1 69 35 48 48 (French)/supportJapan:Freescale Semiconductor Japan Ltd.HeadquartersARCO Tower 15F1-8-1, Shimo-Meguro, Meguro-ku,Tokyo 153-0064Japan0120 191014 or +81 3 5437 9125***************************Asia/Pacific:Freescale Semiconductor China Ltd.Exchange Building 23FNo. 118 Jianguo RoadChaoyang DistrictBeijing 100022China+86 10 5879 8000**************************For Literature Requests Only:Freescale Semiconductor Literature Distribution Center P.O. Box 5405Denver, Colorado 802171-800-441-2447 or +1-303-675-2140Fax: +1-303-675-2150*********************************************Information in this document is provided solely to enable system and software implementers to use Freescale Semiconductor products. There are no express or implied copyright licenses granted hereunder to design or fabricate any integrated circuits or integrated circuits based on the information in this document.Freescale Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Freescale Semiconductor makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Freescale Semiconductor assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters that may be provide d in Freescale Semiconductor data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals”, must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Freescale Semiconductor does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Freescale Semiconductor products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Freescale Semiconductor product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Freescale Semiconductor products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Freescale Semiconductor and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Freescale Semiconductor was negligent regarding the design or manufacture of the part.Freescale™ and the Freescale logo are trademarks of Freescale SemiconductorAll other product or service names are the property of their respective owners. © Freescale Semiconductor, Inc. 2009. All rights reserved.Rev. 611/2010Table of Contents1 Introduction (3)1.1 Requirements (3)1.1.1 System Requirements (3)1.1.2 Target Requirements (3)1.2 Special Instructions (4)1.2.1 Installation Instructions (4)2 Release Content (5)2.1 Example Applications (5)3 New Features (6)4 Release Description (7)4.1 Supported Features (7)4.2 Limitations (7)5 Release History (8)1 IntroductionThis document describes the Freescale Touch Sensing Software (TSS) version 2.5 released for ARM®Cortex™-M4 Kinetis processor family.This is the preview version of the TSS 2.5 library for the Kinetis family. It is based on and is backward compatible with TSS version 2.0. The features described here are not ported back to HCS08 and ColdFire® V1 platforms. A full TSS 2.5 release will bring the new library features to all Kinetis, HCS08, and ColdFire® V1 platforms.1.1 Requirements1.1.1 System RequirementsThe ARM®Cortex™-M4 version of the library was developed, compiled and tested with IAR Embedded Workbench for ARM Version 5.50.6 and Version 6.10.The system requirements are defined by the development tools requirements. There are no special host system requirements for hosting the Freescale TSS distribution.Minimum PC configuration:▪As required by CodeWarrior® Development StudioRecommended PC configuration:▪ 2 GHz processor – 2 GB RAM - 2 GB free disk spaceSoftware requirements:▪OS: As required by development tools (Windows XP SP2 or later recommended)1.1.2 Target RequirementsThe Freescale TSS in this release supports the ARM®Cortex™-M4 families of microcontrollers. The requirements for the target hardware are same as the operating requirement of your evaluation or custom board (power supply, cabling, jumper settings etc).There are physical parameters that directly affect the Touch Sensing performance like electrodes design, PCB routing, parasitic capacitance at processor pins etc. Refer to appropriate Application Notes related to the software-based capacitive measurements available on/touchsensing .This release of Freescale TSS contains application examples for the following boards:TWR-K60N512 Tower board with MK60N512TWR-K40X256 Tower board with MK40X256The boards are available for purchase at Freescale web site.1.2 Special Instructions1.2.1 Installation InstructionsRun the self-extracting executable and proceed according to instructions on the screen. Refer to Touch Sensing Software User Guide available in the Start/Programs menu after installation.2 Release ContentThis is release version 2.5 of the Freescale Touch Sensing Software. The content is described in the following table.The following picture shows the Freescale TSS directories installed to the user host computer:2.1 Example ApplicationsExample applications are included in the library distribution in the examples folder.- twrk60n512 demo application for the TWR-K60N512 board servicing all four electrodes ofthe board and demonstrating use of Keypad decoder. TSI module is used for electrode sensing. Touch status of each electrode is indicated by LED placed inside the electrode area. The application is available in the /examples/TWRKXX_DEMO folder. - twrk40x256 demo application for the TWR-K40X256 board servicing all four electrodes ofthe board and demonstrating use of Keypad decoder. TSI module is used for electrode sensing. Touch status of each electrode is indicated by LED placed inside the electrode area. The application is available in the /examples/TWRKXX_DEMO folder.--- Documentation--- Configuration examples and example applications--- TSS Library Files --- PC Host Tools3 New FeaturesFreescale is committed to maintain this product and to deliver updates and enhancements timely. This section describes the major changes and new features implemented in this release.In comparison to version 2.0, the TSS 2.5 Kinetis Preview release implements the following features:-TSS Libraryo ARM®Cortex™-M4 support added. The TSS_ARM.a precompiled library for ARM®Cortex™-M4 was added into the lib directory.o Touch Sense Input (TSI) hardware module added. The module enables robust hardware-driven capacitance measurements to be performed without CPU intervention.The TSS library has been reworked to enable such a “background” processing andsave CPU time and power consumption.o GPIO (ATL, CTS) and other low-level layer sensing algorithms are still available in the TSS library and may be used to detect touch on electrodes connected to non-TSI pins.o TSI active mode clock configuration parameters added into the TSS_SystemSetup.h file.o TSI bit-resolution parameter (TSS_TSI_RESOLUTION) added into theTSS_SystemSetup.h file. The TSS code automatically manages the TSI moduleruntime configuration to achieve the desired resolution.o ATL and CTS low-level layer sensing algorithms are no longer mutually exclusive. The CTS method can be applied to the selected electrodes just like an ordinary methodadditional to GPIO, TSI, and other. The electrode type is set up in theTSS_SystemSetup.h file.o The TSS low-level layer now enables to use the following methods: GPIO, CTS and TSI. The other methods (PTI, KBI, TPM, FTM) known from TSS 2.0 will be supported inthe follow up library version. Selection of the electrode type is performed inTSS_SystemSetup.h by the TSS_En_Type macro.o Various trigger mechanisms are added. A new automatic trigger may help to achieve periodic electrode sampling and let the TSI module to drive the period also for non-TSIelectrodes. In addition to the automatic trigger, two manual triggers may be used toreduce complexity of conditional execution of TSS_Task when any kind of periodicity isrequired.o Source code files are renamed and the code is refactored:-A TL_SENSOR_TIMEOUT and ATL_SENSOR_PRESCALER macros a renamed toTSS_SENSOR_TIMEOUT and TSS_SENSOR_PRESCALER.-A TL_Timer.h file renamed to TSS_Timer.h file.-M acros with ATL_HW_TIMER_ prefix were renamed to use TSS_HW_TIMER_prefix in TSS_Timer.h file.-A TL_Sensor.h and ATL_Sensor.c files renamed to TSS_Sensor.h andTSS_Sensor.c.-I nterrupt handlers for the low level layer methods moved to the appropriateTSS_SensorXXX.c which enables to assign interrupt vector number automatically.4 Release Description4.1 Supported Features-TSI HW module support for ARM®Cortex™-M4 Kinetis processors.-Software-only capacitive touch sensing for. ARM®Cortex™-M4 Kinetis processors.-Backward compatibility with TSS 1.x and 2.0.-Easy to use and integrate with existing user applications.-Electrode malfunction detection.-Support for up to 64 electrodes.-Compile-time configurable using a single header file (at user application level).-Graphical System Setup Creator utility to help creating the configuration header file.-Several touch-detection and capacity measurement algorithms available:o TSI, GPIO, CTS.-Advanced Key Detector signal processing layer.-Decoded signals available to user application.-Easy to use decoding structures with callback event notification.o Keypad – keyboard decoder supporting multiple key press and auto-repeat.o Slider – handling linearly distributed electrodes as a single up-down or left-right control.o Rotary – handling ring-distributed electrodes as a single jog-dial-like control.-Supports up to 16 instances of decoding controls.4.2 Limitations-This is the Kinetis Preview version of the library only. New features are not available to HCS08 and ColdFire® V1 platforms.-TSI and GPIO are the only available sampling methods. The pin interrupt and timer input capture methods will be implemented in the future library version.-Advanced Low Power and Wake-up features of the TSI module are not enabled in the current library version.5 Release HistoryVersion 1.0 (September 21st 2009)-First public release of the library with an example for LG32-based TSSEVB Rev.B evaluation board.Version 1.1 (January 27th 2010)-TSS.libo Baseline Tracking bug fixed. The baseline was updated slowly in case of negative delta value.o TSS_ERROR_KEYPAD_NOT_IDLE state removed from TSS Keypad Decoder.o DC Tracker init value changed from 64 to 100.o Number of CTS measurements allowed to be interrupted by user application before a timeout occurs was increased from 20 to 128.o Setting the System Reset bit in the TSS System Configuration Register makes TSS to restart immediately.o atl_u8SampleIntFlag variable definition moved from ATL_Sensor.h to C code.-TSSEVB_SINGLE application exampleo I2CDvr.c file updated so the sensitivity can be set from EGT.-TSSEVB_DEMO application exampleo I2CDvr.c file updated so the sensitivity can be set from EGT.o BUSclk changed to 20 MHz if CTS sensing algorithm selected. This enhances algorithm sensitivity.o SCI baud rate setting fixed since 20MHz bus clock is used with CTS sensing algorithm selected. Needed to properly communicate with COMM JM60 device.o Electrodes Sensitivity changed for Washing Machine demo application if CTS sensing algorithm selectedVersion 2.0 (August 23rd 2010)o ColdFire® V1 support added. The TSS.lib precompiled library for HCS08 family was renamed to TSS_S08.lib and the TSS_CFV1.a precompiled library for ColdFire® V1was added into the same directory.o The IIR filter feature was implemented at the Key detector level. The filter processes capacitance values obtained from low-level routines and works with both ATL and CTSalgorithms. Use of this feature is optional, enable it in TSS_SystemSetup.h.o The Noise Amplitude Filter function was implemented in the ATL and CTS low level.The user can define the noise amplitude to be filtered. Noise peaks greater than thedefined amplitude are filtered by the system, thus disregarding the noisy sample. Useof this feature is optional; enable it in TSS_SystemSetup.h together with setting theNoise Amplitude Filter sizes for each electrode.o The SWI feature which can be enabled in the TSS registers is available only for HCS08 version of the TSS library. The OnFault callback feature was added to enable handlingof a fault situation on both HCS08 and ColdFire® V1 processors. Specify name ofapplication callback function as the TSS_ONFAULT_CALLBACK parameter in theTSS_SystemSetup.h file.o Baseline balancing algorithm was simplified in the Key detector code.o The ATL low level layer now enables to use also GPIO Port Interrupt, KBI and TPM Input Capture modules to improve sensitivity. Use of this feature is optional, enable it in TSS_SystemSetup.h.o New TSS_Task “sequencing” feature enables to divide task processing to several steps where each electrode is acquired in separate TSS_TaskSeq call. When all electrodesare processed, the decoders are handled all at once in the last TSS_TaskSeq call.o Default electrode pin state was changed to logic-high when measurement is idle. This helps to achieve lower power consumption in low power modes. The only exception isthat a pin is set to logic-low state when timer timeout occurs (electrode charge timeout).Timeout may be a symptom of short-grounded electrode, so setting the output pin tologic low prevents high current sourced from pin and achieves lower powerconsumption.o ATL_SENSOR_TIMEOUT and ATL_SENSOR_PRESCALER macros were moved to TSS_SystemSetup.h and are now configurable. Default value ofATL_SENSOR_TIMEOUT was set to 511, ATL_SENSOR_PRESCALER was set to 2.o Macros with ATL_TIMER_ prefix were renamed to use ATL_HW_TIMER_ prefix in ATL_Timer.h in order to differentiate it from ATL_IC_TIMER_macros used for TimerInput Capture method.o ATL HW Timer Interrupt handler moved from inside of library to the ATL_Sensor.c which enables to assign interrupt vector number automatically.o GPIO Pin Interrupt-based measurement method added.o FTM timer support added.o The type of ATL Low Level routine return value was changed from UINT8 to UINT16, making it more general for large capacitance differences between electrodes.o The ATL_ElectrodesSetState function code was reduced in size and was renamed to ATL_ElectrodesSetStateHigh. The function now only sets all electrodes to logic output-high state as this is the only stat really used.o Checking of Fault timeout and the u8FaultCnt counter variable was added to ATL_SampleElectrode function. The timeout is set by macro ATL_FAULT_TIMEOUT in ATL_Sensor.h.o Fixed issues:-When more than seven controls were used, the tss_cau8BuffMask[] array inTSS_SystemSetupData.c was not defined properly.-Removed warning messages when no control is used. The tss_pau8EventsBuff[] andtss_acpsCSStructs[] arrays were not correctly defined in TSS_SystemSetupData.c.-Removed redundant Warning messages if Slew Rate and Strength registers do notexist.-TSSEVB_SINGLE application exampleFreescale TSS Release NotesFreescale Semiconductor 10 o ATL_SENSOR_TIMEOUT and ATL_SENSOR_PRESCALER macros were moved toTSS_SystemSetup.h. Macro ATL_HW_TIMER_TIMEOUT set to 1023,ATL_SENSOR_PRESCALER set to 2.o ATL_TimerIsr vector assignment removed from .prm file. This is now doneautomatically by the TSS library code.- TSSEVB_DEMO application exampleo ATL_SENSOR_TIMEOUT and ATL_SENSOR_PRESCALER macros were moved toTSS_SystemSetup.h. Macro ATL_HW_TIMER_TIMEOUT set to 1023,ATL_SENSOR_PRESCALER set to 2.o ATL_TimerIsr vector assignment removed from .prm file. This is now doneautomatically by the TSS library code.o Electrode pins where an alternative KBI or TPM channel feature is available werereconfigured in TSS_SystemSetup.h to use new type of measurement.- Processor Expert supportProcessor Expert TSS Component v1.0 included in the form of PEupd package. Thecomponent may help to configure the TSS library in an easy to use graphical environment.Version 2.5 (Kinetis Preview 9th 2010)- TSI module added.- Library implementation for the ARM ®Cortex™-M4 Kinetis processor family.- Demo applications provided for TWR-K60n512 and TWR-K40x256 boards. For details, referto New Features .。

飞思卡尔eTPU中文使用说明(书签版)

>= Comparator >= 23 Comparator >= 捕获寄存器1 Comparator Comparator Comparator 23 捕获寄存器2
设置匹配和转型事件是在微一个匹配同步两个24位自由运行定时器计数寄存器，TCR1或TCR2 同步捕获到的两个24位自由运行定时器计数寄存器，TCR1或TCR2.
15 15
CH0
0 0 0 0 0 0
输入输出引脚 CH31 CH0
TCR1视程
TCR2
0
TB2R
23
TCR2视程
0
23 匹配寄存器2 Compare/Match Register Capture Register Compare/Match Register Capture Register Compare/Match Register Compare/Match Register Compare/Match Register 23 比较器1 Compare/Match Register Compare/Match Register Compare/Match Register >= Compare/Match Register >= >= 23 比较器2 Comparator >= Comparator >= Comparator >= Comparator
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Freescale QorIQ T1024 参考设计板系统快速开始指南说明书

T1024RDB-PC1IntroductionThe T1024 reference design board (RDB) system is ahardware board, having a Freescale QorIQ T1024 processor with two e5500 cores and speed up to 1.4 GHz.For the T1024 RDB system, the prototype part number is XT1024RDB-PC and the production part number isT1024RDB-PC.Quick StartRev. 0, 04/2015QorIQ T1024 Reference Design Board Quick Start© 2015 Freescale Semiconductor, Inc.Contents1Introduction............................................................12Related documentation............................................23Preparing board.......................................................24T1024RDB system board interface.........................35Default boot mode ..................................................76Flash image layout..................................................77Switch settings........................................................88Programming flash (without U-Boot)...................109SDK build details.. (1110)Revision history (11)2Related documentationThe table below lists and explains the additional documents that you can refer to, for more information about T1024RDB.Some of the documents listed below may be available only under a non-disclosure agreement (NDA). To request access to these documents, contact your local field applications engineer or sales representative.NOTEFor more information on T1024RDB, see T1024RDB Product Summary Page3Preparing boardThe figure below shows the UART serial port of the T1024RDB-PC.Figure 1. T1024RDB serial ports locationTo prepare a T1024RDB-PC board for use, set the default configuration as: CPU: 1.4 GHz and DDR: 1600 MT/s. The steps to prepare a T1024RDB-PC board are as follows:1.Attach an RS-232 cable (RJ45 to DB9 cable) between the T1024RDB UART0 port (the upper RJ45 port) and serial port of the host computer.2.Open a serial connection on the host computer to communicate with the T1024RDB.3.Configure the host computer's serial port with the following settings:•Data rate: 115200 bit/s •Number of data bits: 8•Parity: None•Number of stop bits: 1•Flow control: Hardware/None4.Press the power button on the lower left hand corner of the motherboard.The board boots up and shows the U-Boot console messages as illustrated below:U-Boot 2014.07QorIQ-SDK-V1.7+g659b6a2 (Mar 17 2015 - 11:03:18)CPU0: T1024E, Version: 1.0, (0x85480010)Core: e5500, Version: 2.1, (0x80241021) Single Source Clock Configuration Clock Configuration:CPU0:1400 MHz, CPU1:1400 MHz, CCB:400 MHz,DDR:800 MHz (1600 MT/s data rate) (Asynchronous), IFC:100 MHz QE:200 MHz FMAN1: 700 MHz QMAN: 400 MHzL1: D-cache 32 KiB enabled I-cache 32 KiB enabled Reset Configuration Word (RCW):0000000: 0810000e 00000000 00000000 00000000 0000010: 4a800001 80000012 ec027000 21000000 0000020: 00000000 00000000 00000000 00030810 0000030: 00000000 0b005a08 00000000 00000006Board: T1024RDB, Board rev: 0x03 CPLD ver: 0x05, boot from NOR vBank0SERDES Reference Clocks:SD1_CLK1=156.25MHZ, SD1_CLK2=100.00MHZ I2C: ready SPI: readyDRAM: ing SPD Detected UDIMM 18KSF51272AZ-1G6K14 GiB (DDR3, 64-bit, CL=11, ECC on)DDR Chip-Select Interleaving Mode: CS0+CS1Flash: 128 MiBL2: 256 KiB enabledCorenet Platform Cache: 256 KiB enabled Using SERDES1 Protocol: 149 (0x95)NAND: 1024 MiB MMC: FSL_SDHC: 0QE Firmware 'Microcode version 0.0.1 for T1024 r1.0' for 1024 V1.0QE: uploading microcode 'Microcode for T1024 r1.0' version 0.0.1EEPROM: NXID v1PCIe1: Root Complex, no link, regs @ 0xfe240000PCIe1: Bus 00 - 00PCIe2: Root Complex, no link, regs @ 0xfe250000PCIe2: Bus 01 - 01PCIe3: Root Complex, no link, regs @ 0xfe260000PCIe3: Bus 02 - 03In: serial Out: serial Err: serialNet: Fman1: Uploading microcode version 107.4.2 FM1@DTSEC3, FM1@DTSEC4 [PRIME], FM1@TGEC1Hit any key to stop autoboot: 0The Linux system auto boots and shows the following messages on the login screen:t1024rdb login: rootroot@t1024rdb:~#4T1024RDB system board interfaceThe figure below shows the top view of the T1024RDB system board interface.miniPCIe J20miniPCIe J19 DIP SwitchSW1, SW2, SW3JT AGJ3CPLD headerJ26A TX PowerSupply (2x10)J37RemotePower/resetHeaderJ48, J47Power ON/OFF SWS ResetSW4USB 2/1J41UART 0/1J13ETH 1/0J14ETH 2J50ETH 3J56PC!e x1J18TDM slotJ43 Figure 2. T1024RDB system board interface4.1Block diagramThe figure below shows the high-level block diagram of the T1024RDB.Figure 3. T1024RDB Block diagram4.2FeaturesSome key features of the T1024RDB are:•Freescale QorIQ processing platform•QorIQ T1024 processor with two e5500 cores, 1.4 GHz•Memory subsystem•DDR3L• 1 DIMM slot; supports 2 GB per DIMM•Supports DDR3 1600 UDIMM/RDIMM•NOR flash•128 MB 16-bit NOR flash, MICRON: JS28F00AM29EWHA•NAND flash• 1 GB NAND flash, MICRON: MT29F8G08ABBCAH4:C•SD connector interface•PCIe•One PCIe-x1 connector•Two mini PCIe connectors•USB 2.0•One dual USB slot, connected to USB PHY•Ethernet•ETH0 - ETH1: Connected to two independent RGMII PHYs - RTL8211E•ETH2: Connected to AQR105, 10GBase-T port•ETH3: 2.5G SGMII, connected to AQR105•UART•Supports two UARTs, up to 115200 bit/s for console display; uses dual RJ45 slot for the two UARTs ports 4.3Working modesThere are two working modes in the T1024RDB-PC. The following tables represents the configurations for 10GBase-T and 2.5G SGMII working modes:Follow the instructions to change the DIP settings to switch from the default 10G port to the 2.5G port:•For 2.5G SGMII: Turn off the board, switch from bank0 to bank4 to use RCW 0x135, set SW3[5] = OFF(1) and SW3[2] = OFF(1)•For 10GBase-T: Turn off the board, switch from bank4 to bank0 to use RCW 0x95, and set SW3[5] = ON(0) and SW3[2] = ON(0)NOTEIgnore the above switch settings for SW3[5] and SW3[2], when board is turned on whileswitching to bank0 using cpld reset or switching to bank4 using cpld resetaltbank.4.4Port mapThe tables below shows how the Ethernet port can be mapped to Linux, U-Boot, and label on the 1U box.5Default boot modeIn T1024RDB, the boot loader, by default, executes from the NOR flash bank 0. 6Flash image layout7Switch settingsThis section defines the default switch settings and other boot source settings.NOTEThe default switch settings may not match the ones given in the Quick Start guide, see T1024RDB Reference Manual for additional information.7.1Default switch settings (NOR flash boot)NOR flash boot is the default boot mode. To boot from the NOR flash, the dual inline package (DIP) switches should be configured, as shown in the tables below:NOTEON and OFF are represented on the board as 0 and 1, respectively.Follow the steps given below to change the DIP switch settings to 2.5G mode:•Turn off the T1024RDB-PC board.•Change switch settings as given in the below table.•Turn on the T1024RDB-PC board.7.2Other boot source settingsTo boot from the NAND flash, DIP switches should be configured, as shown in the table below:To boot from the SPI flash, DIP switches should be configured, as shown in the table below:To boot from the SD card, DIP switches should be configured, as shown in the table below:7.3Switch detailed descriptionThe table below describes the switches in detail.NOTEON and OFF are represented on the board as 0 and 1, respectively.8Programming flash (without U-Boot)To program flash for the first time (without U-Boot), perform the following steps:1.In U-Boot source code, add below line into boards.cfg, and run “make T1024RDB_SPIFLASH_config” to create U-Boot_spi.bin.2.Set DIP switches as given below:•SW1: 0001 0011 (after CPLD v1.2, NOR boot mode can connect JTAG )•SW2: 1011 1111•SW3: 1110 0001NOTEIn Single Clock mode, JTAG cannot work to connect CPU.3.Run T1024RDB_RCW_override.cfg in CCS, to override RCW.4.Run T1024RDB_core_init.tcl in the CodeWarrior IDE with Halt mode to configure DDR SDRAM.5.Download RAM U-Boot U-Boot-spi.bin to 0x00200000, and set PC reg to 0x00200000.6.Run with the CodeWarrior IDE.7.After entering U-Boot command, stop the CodeWarrior software.8.Memory download fman_ucode at 0x100000, download RCW at 0x200000, download U-Boot.bin at 0x1000000.9.Run the CodeWarrior software again.10.In U-Boot, execute the following commands:Erase allcp.b 100000 eff00000 8000cp.b 200000 e8000000 100cp.b 1000000 eff40000 c000011.Power down, set DIP switches as follows:•SW1: 0001 0011•SW2: 1011 1111•SW3: 0110 000112.Turn power on, and the system will enter the U-Boot environment.9SDK build detailsNOTESee the latest SDK 1.7 documentation for information on building toolchain, RCW, bootloader, Linux, and the root file system for the T1024RDB-PC.10Revision historyThe table below summarizes revisions to this document.How to Reach Us:Home Page:Web Support:/supportWarranty:Visit /warranty for complete warranty rmation in this document is provided solely to enable system and software implementers to use Freescale products. There are no express or implied copyright licenses granted hereunder to design or fabricate any integrated circuits based on the information in this document. Freescale reserves the right to make changes without further notice to any products herein.Freescale makes no warranty, representation, or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Freescale assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages.“Typical” parameters that may be provided in Freescale data sheets and/or specifications can and do vary in different applications, and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “typicals,” must be validated for each customer application by customer's technical experts. Freescale does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Freescale sells products pursuant to standard terms and conditions of sale, which can be found at the following address: /SalesTermsandConditions. Freescale, the Freescale logo, AltiVec, CodeWarrior, PowerQUICC and QorIQ are trademarks of Freescale Semiconductor, Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm Off. CoreNet is a trademark of Freescale Semiconductor, Inc. All other product or service names are the property of their respective owners. The Power Architecture and word marks and the Power and logos and related marks are trademarks and service marks licensed by .© 2015 Freescale Semiconductor, Inc.Document Number T1024RDBQSRevision 0, 04/2015T1024RDB-PC。

基于飞思卡尔单片机的智能车设计

中文题目：基于飞思卡尔单片机的智能车设计外文题目：FREESCALE MCU-BASED DESIGN OF INTELLIGENT VEHICLE毕业设计（论文）共71页（其中：外文文献及译文5页）图纸共1 张完成日期2013年6月答辩日期2013年6月摘要本设计主要讨论了基于Freescale公司的MC9S12XS128芯片制作的自主巡线智能车的设计方案和原理。

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根据第八届“飞思卡尔”杯全国大学生智能汽车竞赛的技术要求，赛车以检测通以20KHZ、100mA的导线的电磁场为基础，通过单片机采集到的磁感应电压信号，实现对赛车的转向控制，进而识别赛道达到路径寻迹的目的。

本设计针对控制要求对智能车模型的机械结构进行设计和调整，同时对智能车运行中产生侧滑的原因进行分析，并对智能车的质量和重心位置进行优化调整。

在硬件方面，系统由控制核心(MCU)模块、电源管理模块、路径识别模块、电机驱动模块、舵机控制模块、速度检测模块以及LCD显示模块等组成。

在软件方面，主要编写了主程序、转速检测程序、电机和舵机驱动程序等相关程序。

本设计在原有智能车系统的基础上，对硬件电路进行了改进，提高了路径检测的前瞻性与抗干扰性。

结果表明，智能车在速度、稳定性和可靠性上都达到良好的状态。

关键词：智能车控制；电磁传感器；路径识别；软件设计AbstractThis design focuses MC9S12XS128 based on Freescale's chip production line inspection autonomous intelligent vehicle design and principles. This article from the mechanical design, hardware design and software algorithm design and other aspects of comprehensive introduction smart car production and debugging process.According to the eighth "Freescale" Cup National Undergraduate Smart Car Competition technical requirements, in order to detect the car pass by 20KHZ, 100mA wire EMF-based microcontroller collected through magnetic induction voltage signal, steering control of the car, thus identify the track reaches the path tracing purposes. The design requirements for the control of the smart car model design and the mechanical structure adjustment, while the smart car running analyze the causes of skidding, and the quality and smart car adjustments to optimize the center of gravity position. In terms of hardware, the system controlled by the core (MCU) modules, power management module, the path identification module, the motor drive module, servo control module, the speed detection module and LCD display modules and other components. On the software side, the main compiled main program, speed detection procedures, motors and servo drivers and other related procedures.The design of the original smart car system, based on the hardware circuit has been improved to improve the prospective path detection and interference. The results show that the smart car in terms of speed, stability and reliability have reached a good state.Key words: Intelligent car control; The electromagnetic sensor; Software Design; Path recognition目录0前言.......................................... 错误!未定义书签。

chap2_Freescale_MC9S08

S08 CPU寄存器
条件代码寄存器(CCR) 8位条件代码寄存器存放中断屏蔽位(I)和5个刚执行指令结果的标志。
V
1
1
H
I
N
Z
C
CCR 进位标志：1有进位零标志：1运算结果0 负标志：1结果为负中断屏蔽控制：1禁中断半进位标志位：1有进位溢出标志位：1有溢出
第5和第6位永远置位。
位名称
7 V 4 H 3 I
2 N 1 Z
0 C
进/借标志—加法第7位产生进位，或减法需要借位,则置本位为1。一些指令——如位测试和分支,移位和旋转也会影响进/借标志.
2.外围模块
4K–60K byte FLASH or ROM memory 128–4K byte Static RAM Asynchronous serial I/O (SCI)异步串行口 Synchronous serial I/O (SPI and IIC)同步异步串行口 Timer/PWM modules (TPM)定时器/脉宽调制模块 Keyboard interrupts (KBI)键盘中断 Analog to digital converter (ADC) Clock generation modules时钟模块 Debug module with nine trigger modes and bus capture FIFO(DBG)
S08 CPU寄存器
堆栈指针(SP) 该16位指针总是指向堆栈中下一个可使用的单元。堆栈可以位于64K空间中任何有 RAM的地方，大小在RAM范围内任意。堆栈用于中断过程中的CPU寄存器的自动保护，也可用于局部变量。AIS指令给SP加一个8位有符号立即数，该指令常用于在堆栈中为局部变量分配存储空间。为与M68HC05兼容，SP复位值为0x00FF。HCS08系列MCU 一般会在程序开始将SP修改到RAM的最高地址处。指令RSP(复位堆栈指针)只是为了与M68HC05兼容，在HCS08中很少用到，该指令只影响SP的低8位数值。程序计数器(PC) 程序计数器是个16位的寄存器，存放取出的下一个指令或操作数的地址。正常的程序执行期间,每一次取出指令或者操作数时,程序计数器自动加一指向后续的存储器位置.跳转、分支、中断和返回操作，程序计数器加载的是一个地址，而不是下一个后续位置。复位期间，程序计数器加载位于$FFFE和$FFFF处存放的地址。（ $FFFE：$FFFF ）存放的地址处对应的指令，是复位后被执行的第一条指令。

FREESCALE智能车硬软件设计--唐传宗共19页

主销内倾角
主销内倾角是指在横向平面内主销轴线与地面垂直线之间的夹角，它的作用也是使前轮自动回正。角度越大前轮自动回正的作用就越强，但转向时也就越费力，轮胎磨损增大；反之，角度越小前轮自动回正的作用就越弱。通常车的主销内倾角不大于8°。对于车体，通过调整前桥的螺杆的长度可以改变主销内倾角的大小，由于过大的内倾角也会增大转向的阻力，增加轮胎磨损，所以在调整时可以近似调整为0°~3°左右，不宜太大。主销内倾和主销后倾都有使车转向自动回正，保持直线行驶的功能。不同之处是主销内倾的回正与车速无关，主销后倾的回正与车速有关，因此高速时主销后倾的回正作用大，低速时主销内倾的回正作用大。
电磁组-----和谐号
07自动化一班唐传宗
讲座的核心内容
一、智能车的机械设计主要是前轮，舵机的安装
二、我的心得体会
智能车外形
车体机械图
模型车基本尺寸参数表
项目车长车宽轴距前轮距后轮距车ห้องสมุดไป่ตู้直径
尺寸 390mm 200mm 198mm 137mm 138mm/146mm 52mm
智能车前轮定位的设计
智能车后轮减速齿轮机构
车体后轮采用RS-380SH 电机驱动，电机轴与后轮轴的传动比为 18：76 （电机轴齿轮齿数为18，后轴传动齿数为76）。齿轮传动机构对车模的驱动能力有很大的影响。齿轮传动部分安装位置的不恰当，会大大增加电机驱动后轮的负载，会严重影响最终成绩。调整的原则是：两传动齿轮轴保持平行, 齿轮间的配合间隙要合适，过松容易打坏齿轮，过紧又会增加传动阻力，浪费动力；传动部分要轻松、顺畅，不能有迟滞或周期性振动的现象。判断齿轮传动是否良好的依据是，听一下电机带动后轮空转时的声音。声音刺耳响亮，说明齿轮间的配合间隙过大，传动中有撞齿现象；声音闷而且有迟滞，则说明齿轮间的配合间隙过小，或者两齿轮轴不平行，电机负载变大。调整好的齿轮传动噪音很小，并且不会有碰撞类的杂音，后轮减速齿轮机构就基本上调整好了，动力传递十分流畅。

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3.2
功能设计说明书 .................................................................................................. 8
3.2.1 3.2.2
3.3
表设计说明书 ...............................................................................................可用来做什么？ ...................................................................................... 2
1.2.1 1.2.2 1.2.3 1.2.4 1.2.5
1.3
开发平台如何使用？ .......................................................................................... 2
1.3.1 1.3.2 1.3.3
第二章 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 第三章 3.1
说明与准备工作 ..................................................................................................... 3 阅读提示 .............................................................................................................. 3 学习的前提条件 .................................................................................................. 3 下载最新版本 ...................................................................................................... 3 建立项目文件夹 .................................................................................................. 4 运行环境 .............................................................................................................. 4 程序设计文档 ......................................................................................................... 7 需求设计说明书 .................................................................................................. 7

第二章飞思卡尔单片机简介

2.2 HCS12X系列单片机概述
2.2.3 XGATE的基本特性
（5）互斥信号量主处理器与XGATE 之间常用的通信方式是共享资源。由于这两个内核可以独立异步的访问内存及片上外设，就会产生数据完整性问题。为了保证共享数据的完整性，XGATE 集成了8 个硬件互斥信号量（Semaphore）。用户可以通过硬件信号量来同步两个内核对共享数据的访问。信号量有3种状态：释放、主处理器锁定和XGATE 锁定。每个内核在访问共享资源前，应当首先锁定相应的信号量；在访问结束后应当释放相应的信号量。
2.2 HCS12X系列单片机概述
S12X系列单片机与S12系列单片机的主要区别
2.2 HCS12X系列单片机概述
2.2.2 XGATE协处理器与主处理器的关系
在S12X系列中，中断控制器硬件产生的中断可以选择由XGATE 或者S12XD主处理器来处理。XGATE对于任何中断的处理都会减轻主处理器的中断负荷，并且XGATE 完全有能力响应整个中断。
2.2 HCS12X系列单片机概述
2.2.4 典型S12X系列单片机简介
（4）MC9S12XS系列 MC9S12XS系列单片机是高性能MC9S12XE系列单片机的经济性、高效性产品的补充，带有一套为汽车车身和乘客舒适度应用而优化设计的改进型片上外围设备、存储器等模块，可应用于汽车座椅控制模块、空调控制模块、各种车身控制模块等的设计应用。
2.2 HCS12X系列单片机概述
2.2.4 典型S12X系列单片机简介
（1）MC9S12XA、MC9S12XB和MC9S12XD系列
这三个系列的单片机是以低成本和低功耗为目的设计的，具有良好的电磁兼容性和高效的代码执行效率。MC9S12XA系列主要包括MC9S12XA256和 MC9S12XA512两种型号的单片机，其中MC9S12XA512包含外部总线接口EBI，模块映像控制MMC功能，中断控制器INT，用于监控HCS12X CPU和XGATE总线活动的调试模块DBG和背景调试模式BDM功能，具有2个A/D模块，每个为12 通道10位分辨率，具有4个独立暂停期限的定时器PIT，暂停期限可以在1～224总线时钟周期之间选择，同时还有CRG模块，具有低噪声/低功耗皮尔斯（Pierce）振荡器、PLL、COP监视器、实时中断、时钟监控器等功能。 MC9S12XB系列目前主要包括MC9S12XB128和MC9S12XB256两种型号的单片机。它们的总线频率均为33 MHz，该系列单片机与MC9S12XD系列单片机完全兼容，相比于S12XD系列而言，S12XB系列单片机精简了一些功能，并通过降低总线速率来减少成本。

飞思卡尔 freescale Kinetis KL25系列资料大全及实例汇总

Freescale Kinetis KL25系列社区资料大全及实例汇总介绍：Freescale 公司Kinetis KL25 MCU向L系列内增加了带集成低压稳压器的全速USB 2.0 OTG控制器，采用32位ARM Cortex-M0内核，拥有48MHz内核频率，工作电压为1.71V~3.6V,。

KL25系列作为低功耗、低价格、高性能的微控制器，给工程师们提供了一个合适的入门级32位方案。

本文精选了Kinetis K25教程、例程、设计案例，以及基于Kinetis KL25的流行开发板，集结了国内外官方资料和资深工程师的经验，是学习Kinetis KL25 MCU的必备宝典。

Kinetis KL25 MCU 的功能框图Kinetis KL25 MCU 教程篇Kinetis KL25 MCU官方参考手册Kinetis KL25 MCU 官方数据手册飞思卡尔Kinetis系列产品开发资源链接总汇包含Kinetis系列产品的参考手册、数据手册、编译环境、调试工具的相关资源链接。

KL25中文用户手册官方Kinetis L系列三大特性演示视频（附中文说明文档）你在设计中往往会忽略掉Kinetis L系列的重要的特性。

如果你只是简单的把Kinetis L系列当做一般的Cortex-M0的单片机来使用的话，我们的设计人员估计要郁闷了。

闲话少说，赶紧来看看你可能忽略的特性吧Cortex-M0+, 到底“+”了什么（有视频，有中文文档）飞思卡尔Kinetis L系列采用的内核是Cortex-M0+,而不是Cortex-M0。

这个小小的加号到底增加了什么呢？小小视频讲的一清二楚。

根据KL系列芯片上的缩略标志识别具体型号大家在使用kinetis芯片的时候，可能会发现一些比较小的芯片上并没有刻出芯片的具体型号，而是刻了一个缩略型号名称，那么如何根据这个缩略名称来识别具体的型号呢？文中罗列了Kinetis L系列所有的缩略型号对应的芯片具体型号名称，方便大家识别。

chap3-程序设计

软件设计
软件任务的分解，划分程序功能模块，如数据采集、数字滤波、软件任务的分解，划分程序功能模块，如数据采集、数字滤波、标度转换、数码显示等模块。模块划分后，转换、数码显示等模块。模块划分后，进一步明确各模块之间的关系各模块之间的接口。，各模块之间的接口。考虑一个系统的最后归档也需要详细的流程图所以无论模块简单还是复杂，都有必要画出各模块的流程图。，所以无论模块简单还是复杂，都有必要画出各模块的流程图。并保证程序的调试效率和可移植性。证程序的调试效率和可移植性。选择开发平台（语言）。程序设计语言对程序设计效率有重大影响。选择开发平台（语言）。程序设计语言对程序设计效率有重大影响。）。程序设计语言对程序设计效率有重大影响汇编语言是最为常用的一种程序设计语言，汇编语言是最为常用的一种程序设计语言，用它编写的程序代码精简直接面向硬件。但汇编语言的编程效率低下，、直接面向硬件。但汇编语言的编程效率低下，不易缩短产品或系统的开发周期。现在普遍采用的单片机系统高级开发语言是C语言语言。的开发周期。现在普遍采用的单片机系统高级开发语言是语言。具体程序的编写。在程序编写时应注意程序模块的可测性，具体程序的编写。在程序编写时应注意程序模块的可测性，有些重要的模块可能还要规划出测试数据接口，便于使用软件仿真进行测试。的模块可能还要规划出测试数据接口，便于使用软件仿真进行测试。软件编译和仿真调试。采用各种显示手段，软件编译和仿真调试。采用各种显示手段，尽量对程序进行比较完整的测试，不把问题遗留到硬件仿真和脱机验证阶段阶段。的测试，不把问题遗留到硬件仿真和脱机验证阶段阶段。
规定伪指令后程序的汇编地址，规定伪指令后程序的汇编地址，即汇编后生成目标程序存放的起始地址。始地址。
(2)END (2)END 汇编结束命令格式：格式：END (<标号>) (<标号>) 标号