化金板保存条件总结

化金板保存条件总结
一、ENIG结束→包装
1、建议储存条件：
①.温度：<30℃
②.相对湿度：<60%
③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
2、储存期限：建议在3天以内完成检查及真空包装
3、异常处理方式：
①金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次
②严重金面异常时，则尝试以弱酸等化学性处理（使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供）
二、PCB真空包装后库存
1、建议储存条件：
①温度：<40℃
②相对湿度：<70%
③真空包装（内含干燥剂）
2、储存期限：建议在3个月以内完成组装，以达到最好效果
3、异常处理方式：超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）
三、PCB运输过程
1、建议储存条件：
①温度：<40℃
②.相对湿度：<70%
③真空包装（内含干燥剂）
2、储存期限：
3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件
四、组装厂库存
1、建议储存条件：
①温度：<40℃
②相对湿度：<70%
③真空包装（内含干燥剂）
2、储存期限：
3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件
五、包装拆封后→SMT
1、建议储存条件：
①温度：<30℃
②相对湿度：<60%
③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
2、储存期限：建议在3天之内完成组装
3、异常处理方式：
①超过储存期限时先做尝试性上件
②若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试
六、SMT→组装完成
1、建议储存条件：
①温度：<30℃
②相对湿度：<60%
③无强酸性、无硫、无氯空气环境下
2、储存期限：
①单面上件后，储存期限<1天
②经高温reflow后，储存期限<1天
3、异常处理方式：超过储存期限时先做尝试性上件。