TP3.2

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梅毒抗体(TP)实验操作规程(吉比爱)

1.目的和适用范围：1.1.为保证血液检测的结果正确性，规范实验操作，特制定本操作规程。

1.2.适用于本实验室，全体工作人员都必须严格按照本操作规程进行操作。

2.术语：无。

3.职责：3.1.实验室工作人员都必须严格按照本操作规程进行操作。

3.2.实验室负责人负责最终实验室报告的签发。

4.操作说明4.1.实验原理：本试剂盒应用双抗原夹心酶联免疫法原理检测人血清或血浆中的TP抗体。

用高纯度基因重组TP抗原包被酶标板，待检血清或血浆中的抗TP抗体可与包被抗原反应，再与酶标TP抗原结合，形成抗原-抗体-酶标抗原复合物。

加底物（TMB）显色，在酶标仪上测定后根据吸光值（A值）判定有无TP抗体的存在。

4.2.实验所需设备和材料：酶标读数仪、洗板机、100ul加样器、37℃恒温孵育箱，一次性加样吸头、试剂槽、过程记录单等。

4.3.实验室环境条件：实验检测的室温应保持在18℃-25℃之间。

4.4.实验操作步骤：4.4.1.准本：自2℃-8℃冰箱中取出试剂盒，在室温中平衡30分钟,包被板平衡至室温后才可打开外包装铝箔袋，以防止板条吸收口气中的水蒸气，将20倍浓缩洗涤液用纯化水20稀释后备用。

剩下的试剂及时封存于2℃-8℃冰箱中，以备后用。

4.4.2.设定：将待测样品按序排列设定加样顺序号。

每板试验设空白对照1孔（若用双波长检测，可不设空白对照孔），阴性对照3孔，阳性对照2孔。

4.4.3.加样：将所需数量的板条固定于板架。

除空白对照孔外，在相应孔中加入阴性、阳性对照和待检样本各50微升。

4.4.4.温育第一次：贴上封口胶，置37℃温育60分钟。

4.4.5.洗涤：小心撕去封口胶。

4.4.6.手工洗操作：弃去各孔中液体、拍干。

每孔注满洗液，静置5~10秒后弃尽，洗涤5次，拍干。

4.4.7.洗板机操作：每孔加入350ul洗液，每次洗涤间隔5~10秒，洗涤5次，拍干。

4.4.8.加酶：除空白孔外，每孔加入酶工作液50ul。

TP介绍

电阻式触摸屏(TP)
工作原理当TP表面受压，两层互相碰撞，屏幕的压力变得不帄衡，假设X在Glass层检测,Y在 Film层检测。在上面板Film上加一电压则从下面板的Glass上可检出X轴电压，经 A/D转换后即可得X轴坐标。同理在下面板Glass上加一电压则可从上面板Film上检出Y轴电压，经A/D转换后即可得Y轴坐标。如此动作交替读取X、Y轴的DATA构成一个位置点的DATA ，电流便会产生影响，芯片因以计算力量与电流之间的数据，评定屏幕那一个位置受压，作出反应。
电阻式触摸屏(TP)--主要技术参数
2.2 电气特性 2.2.1回路电阻 Film 和Glass的引线端电阻不同厂家不同设计均不同，一般范围为Film：150-600Ω， Glass：150-900Ω 2.2.2绝缘阻抗绝缘电阻一般为20MΩ（DC25V） 2.2.3操作电压操作电压（Operating Voltage）一般为5V(DC),最大为7V(DC). 2.2.4线性度线性度（Linearity）一般小于1.5％ 2.2.5抖动时间抖动时间（Bouncing Time）一般小于10ms。

2.4.3触摸屏厚度
不同材料不同设计的厚度均不同，一般来说F-F设计的最薄，F-G设计的次之，F-P设计的相对较厚。具体可参见第一章的基本分类表。实际设计中可依LCD和手机空间进行选取相应设计。现主流触摸屏产品一般PET Film的厚度为0.1－0.2mm，一般为0.17mm左右，Glass的厚度为0.5 －3mm，一般为0.5、0.7、1.1mm等，Plastic的厚度为0.8－3mm。

电阻式触摸屏(TP)--主要技术参数
2.3.3 划线寿命划线寿命同点击寿命一样为衡量触摸屏使用寿命的重要指标，一般要求依下测试条件进行10万次以上触摸屏的回路电阻，绝缘阻抗和线性度等电气性能仍符合要求，表面不能有牛顿环现象和破损，内部不允许有划痕。测试条件： a.划线笔——笔尖为R0.8mm的POM笔 b.划线力度——150-250g力 c.划线速度——30mm/s（测试距离不小于屏幕对角线距离的1/3 ） d.电气负荷——无 e.次数--10万次(往返计数2次)

TP-LINK产品介绍

TL-WDR8500
10
TL-WDR8600
8
TL-WDR8620
10
银方·TL-WTR9400
2
多频路由
器
TL-WTR9200
10
触屏路由 TL-WDR6510
10
器 TL-WR842+
10
TL-WR700N
80
TL-WR702N
80
TL-WR703N
80
迷你型无 TL-WR706N
80
线 TL-WR708N
装箱
交换机系列
非网管交换机 60 60 48 30 30 60 40 8 8 6 6 6 6 32 32 16 8 6 8 6 6 6 6 6 4 10 10 8
TL-SL3218
6
TL-SL3218-Combo
6
TL-SL3226
6
TL-SL3226-Combo
6
二层网管
交换机 TL-SL3109
TL-WDN5200 TL-WDN5200免驱版 TL-WDN5200H TL-WDN5200H免驱版 TL-WDN6200 TL-WDN7200H TL-WN721N USB网卡 TL-WN725N TL-WN725N免驱版 TL-WN726 TL-WN726（免驱版） TL-WN826N TL-WN821N TL-WN823N
行车记录仪
TL-CD310套餐16G版
行车记录仪
TL-CD200
行车记录仪
TL-CD100套餐16G版
电源适配器 100 100 80
行车记录仪 60
60
60
60
TP-LINK产品报价-产品型号介绍全国技术服务热线：400 8863 400

TP321H焊接焊接资料

TP321H不锈钢焊接1、TP321H焊接要求采用手工氩弧焊打底，手工电焊填充，氩弧焊丝为E321.手工焊条为AWS A5.4 E347-16.焊条直径3.2mm。

本项目采用多层多道的焊接方法，项目要求管子厚20mm 焊接要求焊6层，共计13道。

如图，详见焊接工艺卡。

每层（道）厚为3mm，宽度为7mm以下，一般焊接的宽度不大于或等于焊条直径的2.5倍。

单面坡口为65度~79度，双面坡口为30度~35度。

注：施焊时焊条摆动不大于焊条直径的2.5倍；焊接时，要求小电流不摆动，但是在焊接的时候，很难做到不摆动，所以要求小摆动，控制在7mm 以下。

每层焊完以后，都要打磨，打磨完以后再焊接。

本项目采用的自然冷却。

在焊接过程中应确保引弧与收弧处的质量。

收弧时应将弧坑填满，采用点焊的方式收弧，完成并用砂轮磨去弧坑缺陷且将弧坑修磨平整。

焊接工艺卡每层明细2、焊接电流的影响铁素体规范要求在5-6％，规范上也说现场很难达到，所以要求在4-9％。

大电流焊接时，铁素体高；小电流焊接是，铁素体低。

本项目采用小电流焊接，在68~100A，26v，铁素体大约为9-11％3、焊接层间温度的控制焊接的时候是1000℃，因宽控制在7mm以下，面积小很快冷却到450℃以下，如果太宽7mm以上，在450℃~850℃之间就会产生晶间腐蚀，容易产生裂纹。

焊接层间温度应控制在100℃以下5、焊接电弧长度影响短弧在1.5~2mm，中弧在2~4mm，长弧在4以上。

短弧焊接铁素体合格。

6总结：现在时间测出铁素体为10-11％，原因：1、焊条含铁素体为13％，设计要求做固溶处理，但是现场不能做，只能做热处理，做完热处理后，铁素体变化不会特别大，但是铁素体会达到要求。

稳定化热处理后铁素体含量为8%-9%。

【TP3.2】：日志记录和查看

【TP3.2】：⽇志记录和查看
1、TP3.2⼿册⽇志类链接：/manual_3_2.html#log
2、⽇志默认路径：/Application/Runtime/Logs
3、TP3.2默认只能查看：只记录EMERG ALERT CRIT ERR 级别的错误，那我现在想要和apache的⽇志⼀样，查看全部级别的⽇志和数据，怎么办呢？
answer：
//在配置中开启LOG_RECORD参数，以及可以在应⽤配置⽂件中配置需要记录的⽇志级别，也就是在配置⽂件：common/conf/config.php
//开启⽇志
'LOG_RECORD' => true,
'LOG_LEVEL' =>'EMERG,ALERT,CRIT,ERR,notice,info,debug', // 记录所有级别⽇志信息
4、上⾯对应的LOG_LEVEL解释：
上⾯的配置先定义了错误信息的⽇志输出.并定义了⽇志输出的等级.等级有如下⼏种:
等级名称介绍
emerg 紧急状况;服务器⽆法使⽤
alert 必须⽴刻采取动作
crit危急状况
error出现错误
warn警告
notice正常,但有情况要注意
info普通信息
debug调试级别信息,包括模块运⾏状态。

路由器怎么设置-TP-LINK 路由器设置方法

路由器怎么设置-TP-LINK 路由器设置方法1、路由器设置方法概述1.1 为什么需要进行路由器设置1.2 TP-LINK 路由器设置的基本步骤2、连接网络和路由器2.1 连接路由器到电源和宽带接入设备2.2 连接计算机或其他设备到路由器3、进入路由器管理界面3.1 打开网页浏览器3.2 输入路由器的管理地质3.3 提供登录凭证4、路由器登录界面和密码设置4.1 输入默认用户名和密码4.2 安全性注意事项4.3 修改管理员密码5、基本设置5.1 选择语言和区域5.2 设置时区5.3 宽带设置5.4 无线网络名称和密码设置5.5 确认设定和保存配置6、高级设置6.1 WAN 设置6.2 LAN 设置6.3 DHCP 设置6.4 端口转发和触发设置6.5 QoS 设置6.6 防火墙设置6.7 访客网络设置7、无线设置7.1 无线网络名称和密码设置 7.2 无线安全类型选择7.3 设置无线频道和功率7.4 MAC 地质过滤7.5 设置无线桥接和中继8、系统工具8.1 系统状态检查8.2 系统日志8.3 远程管理设置8.4 固件升级8.5 恢复出厂设置8.6 重启路由器和其他选项9、附件本文档涉及以下附件：- 图片1：连接路由器到电源和宽带接入设备示意图 - 图片2：连接计算机或设备到路由器示意图- 图片3：路由器登录界面示意图- 图片4：路由器基本设置界面示意图- 图片5：路由器高级设置界面示意图- 图片6：无线设置界面示意图- 图片7：系统工具界面示意图10、法律名词及注释- 宽带接入设备：指提供互联网接入的设备，如数字调制解调器（DSL 模式和电缆模式）、光纤猫等。

- 管理地质：指路由器的 IP 地质，用于进入路由器管理界面。

- 登录凭证：指登录路由器管理界面所需的用户名和密码。

- 端口转发：一种网络配置，用于将外部网络请求转发到路由器内部的特定设备。

- QoS 设置：即服务质量设置，用于优化网络流量和带宽分配。

粗糙度对照

可SPI(A3) SPI(B1) SPI(B2) SPI(B3)
Ra0.005 Ra0.01 Ra0.02 Ra0.05 Ra0.1 Ra0.2
精加工：精车＼精刨＼精铣＼磨＼铰＼刮精加工：精车＼精刨＼精铣＼磨＼铰＼刮
Ra0.4
Ra0.8 Ra1.6 Ra3.2 Ra6.3 Ra12.5 Ra25 Ra50
参数定义已修改。原Ry仍显示在日本标准JIS、德国标准DIN中。
机械加工行业都对表面粗糙度对照表比较关注，整理出几种常见的粗糙度对照表以供大家参考 1、新旧ISO粗糙度标准的粗糙度对照表：
RSk RS RSm Rmr
没变化没变化符号改，参数定义没改没变化显示在日本标准JIS中，参数没变化显示在德国标准DIN、美国标准ANSI中符号改，定义没改符号改，定义没改符号改，定义没改符号改，定义没改 ▽1 50 200 ▽8 0.4 3.2 美国标准 (微米 )Ra 8 6.3 5 4 2.5 2 1.25 1 0.8 6.3 0.5 0.4 ▽2 25 100 ▽9 0.2 1.6 美国标准 (微英寸)，Ra 320 250 200 160 100 80 50 40 32 25 20 16 ▽3 12.5 50 ▽10 0.1 0.8 ▽4 6.3 25 ▽11 0.05 0.4
度对照表以供大家参考：
S、德国标准DIN中。
I中
▽5 3.2 12.5 ▽12 0.025 0.2
▽6 1.6 6.3 ▽13 0.012 0.1
▽7 0.8 6.3 ▽14 —— 0.05
加工材料及硬度要求 54HRC 52HRC 58HRC 60HRC 300HB 300HB
光度描述
光洁度非常高,镜面效果光洁度较低,没有砂纸纹光洁度更低一级,但没有砂纸纹没有光亮度,有轻微3000#砂纸纹没有光亮度,有轻微2000#砂纸纹没有光亮度,有轻微1000#砂纸纹不辨加工痕迹的方向微辨加工痕迹的方向

【PHP】tp3.2.X缓存漏洞之一句话过狗及修复方案

【PHP】tp3.2.X缓存漏洞之⼀句话过狗及修复⽅案1、背景：楼主也是亲⾝经历了tp3.2.3的缓存漏洞，导致外包项⽬被各种⽊马毒害，还好最终解决了。

2、解决⽅案：1）清除所有毒害⽂件（难度较⾼），有备份的直接删除整个项⽬，拿备份⽂件替换（数据库被毒害的话，也全部替换）2）更新补丁：具体步骤=》step1：修复⽅案也很简单打开⽂件：thinkphp\library\think\cache\driver\File.php找到： public function set($name, $value, $expire = null){ ⽅法添加：$data = str_replace(PHP_EOL, '', $data); 如下：step2：修改config.php⾥缓存配置：//缓存安全相关 -- security'DATA_CACHE_KEY'=>'lvyou','DATA_CACHE_PREFIX'=>'你的缓存⽂件前缀', //这样⽊马就找不到⽂件'DATA_CACHE_SUBDIR' => true, // 使⽤⼦⽬录缓存 (根据缓存标识的哈希创建⼦⽬录)'DATA_PATH_LEVEL' => 1, // ⼦⽬录缓存级别到这⾥，就可以解决缓存⽊马问题。

⾥⾯讲解了S() ⽅法 + 关键突破⼝是%0a，它产⽣了⼀个换⾏符是产⽣⽊马的原因。

这⾥我多讲两句：因为tp3框架初始化的时候，会调⽤ hooks初始化，即：Application\Common\Behavior\InitHookBehavior\run ⽅法，⾥⾯有个 S（‘hooks’，Hook：：get（））调⽤，所以⿊客⾃然知道了缓存⽂件名是 md5('这个不能放出来，不然漏洞传播更⼴泛').php，然后就发⽣了不幸的事情。

TP 文档,总蛋白(TP)测定试剂盒(双缩脲法)检测标准操作规程

1、方法依据：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司总蛋白（TP）测定试剂盒（双缩脲法）测定方法2、适用范围：适用于人血清或血浆总蛋白（TP）的测定。

3、试剂仪器：3.1 试剂：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司原装试剂盒。

3.2 试剂储存：未开启的试剂盒在2℃～8℃保存有效期为一年。

试剂开瓶后应避光保存，在2℃～8℃可稳定28天。

试剂不可冰冻3.3 仪器：迈瑞BS-2000M全自动生化分析仪.4、操作程序4.1方法原理在碱性条件下，蛋白质与铜离子生成紫蓝色复合物。

显色强度和蛋白质浓度成正比4.2样本要求新鲜血清、肝素抗凝或EDTA抗凝血浆样本。

采集后及时测定，应避免溶血和污染4.3上机操作4.3.1试剂装载、校准、样品和质控血清分析操作详见“《迈瑞BS-2000M全自动生化分析仪标准操作、维护、保养规程》”。

4.3.2 校准：4.3.2.1 标准液的准备：标准液的准备：校准品使用深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司配套冻干品，按说明书要求稀释后分装，-20℃冷冻保存，用前提前15分钟从冰箱中取出，复溶到室温后上机检测。

4.3.2.2 校准程序：首次使用校准。

当有以下情况时需重新校准：1）换试剂批号或出现质控漂移时；2）当仪器做完保养后；3）仪器进行零件更换时。

每次试验前用准备好的校准品进行校准，校准通过后进行检测。

4.3.2.3 质控：在标本开始之前做质控，质控通过后方能进行标本的检测。

4.3.3 测试基本参数4.4参考范围60～80 g/L（注：各实验室应有自己的参考范围。

）4.5 方法评价线性范围：2～120 g/L。

样本中含量超出可报告范围，请用生理盐水稀释后测定，结果乘以稀释倍数。

反应曲线异常时应进行重复测定确认。

精密度:批内 CV ≤ 3%批间 CV ≤ 4.5%分析灵敏度：本试剂盒检测低限2 g/L。

5、临床意义TP 分为白蛋白和球蛋白两类，具有维持胶体渗透压，运输多种代谢物，调节被运输物质生理作用等功能，与机体免疫功能密切相关。

TP检验标准

主控部门: 质量部编制:日期:审核:日期:批准:日期:修订履历版本修订内容修订者修订日A 初版发行1.目的为了确保供货商交货质量符合公司设计质量要求,并降低制程产品质量不良率;则制定此检验标准.作为进料检验质量判定基准,以确保出货质量满足客户需求.2.适用范围本检验规范适用于公司所有与产品有关物料之检验.3.缺点定义3.1严重缺点(Critical Defect,简写CRI): 使产品在生产.运输或使用过程中可能出现危及人身或财产安全之缺点,称为严重缺点. 3.2主要缺点(Major Defect,简写MAJ): 使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显著降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.3.3次要缺点(Minor Defect,简写MIN): 可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.4.检验条件6.1 在正常室内白色冷光莹光灯管的照明条件(灯光强度为800-1200流明)；6.2 将待测零件置于执行检测者面前,目测距离为(300±50)mm；6.3 应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45-90度角以利光反射;垂直方式,视线与待检件垂直.检查每面停留时间为3秒钟(若能发现缺陷则视为明显)；5.检验方法及判断标准检验项目检验内容检验工具判断标准缺陷分类Cri Maj Min外观颗粒色点杂质凹坑目视菲林卡尺颗粒:一级面:S≤1 N≦1(检测面积≤9200 mm2)二级面:S≤1 N≦3小面(检测面积≤1950mm2)S≤2 N≦5大面(检测面积≤3000mm2)三级面:S≤2 N≦5(检测面积≤27000mm2)色点:一级面:S≤0.15 N≦2 DS≥100二级面:S≤0.25 N≦2 DS≥100三级面:S≤0.5 N≦3 DS≥100杂质:一级面:S≤1 N≦1(检测面积≤9200 mm2)二级面:S≤1 N≦2小面(检测面积≤1950 mm2)S≤2 N≦4大面(检测面积≤3000mm2)三级面:S≤2 N≦4(检测面积≤27000mm2)凹坑:一级面D≤1 N≦2(检测面积≤9200 mm2)二级面D≤2 N≦3小面(检测面积≤1950 mm2)D≤3 N≦4大面(检测面积≤3000mm2)三级面D≤3 N≦4(检测面积≤27000 mm2)√刮痕磨损目视菲林卡尺一级面L≤2mm;W≤0.1mm N≦1二级面L≤3mm;W≤0.2mm N≦2三级面L≤4mm;W≤0.2mm N≦3上述级面未改变表面整体颜色,无露底材,无手感,任意两刮痕的距离需大于该面长度的100mm.√花纹, 破裂,目视任何肉眼可见破坏花纹或破裂, 变形.有气泡,溶胶.缺胶或其他可以导致塑胶件露底材暴√毛边目视、菲林,卡尺1.一.二.三级面L≤0.2mm,2.毛边影响到组装不可接受√颜色目视一,二,三级每个面颜色整批色差在限度样板范围内可以接受; √表面清洁度目视1.一,二,三级面塑胶件在运输过程中造成灰尘,如果可以用气枪吹去,可以接受;2.如表面有粘性污染物及手印均不可接受.√螺柱金属螺柱目视卡尺1.螺钉孔漏加工,孔偏、销钉固定松动及螺纹孔用螺纹塞规检测不进.2.金属螺柱脱落.太松.漏铆不可接受.3.螺柱锁螺钉会断裂不可接受.√机身按键目视偏斜/卡键/凹凸不平/太松/太紧/下陷√LCD 目视脏污/破裂/歪斜√功能开/关机手动能够正常开/关机;长按开机键5S即开机,指示灯会亮√开机画面测试目测开机画面显示客户指定LOGO画面√软件版本测试目测符合客户要求√功能键测试手动每个按键对应功能正常.不能出现错乱.卡死等现象√磁场感应测试手动屏幕显示磁场x yz的数字变动而变化，无卡机或反应不灵敏异常√振动功能测试手动a.打开MID振动功能，测试机台是否能够正常开启振动，能否正常停止b.马达振动响应时间及振动手感是否正常√SIM卡测试手动Sim1 是否有数值√GPS功能测试手动启动导航功能，能正常搜寻到相关的信息√蓝牙测试手动是否找到蓝牙设备,信号源个数在四到五个以上，或依环境而定√收音机测试手动点击收音机开始FM测试,是否有电台√WIFI测试手动输入测试用WIFI地址，3-5秒内机器能有效搜寻到信号源，7-8米的距离以内有2-3格稳定信号不掉线√摄像头测试手动a.Digital Camera是否能够正常工作b.拍摄的照片效果是否符合规范要求c.拍摄是否有偏位、黑角、等不良现象d.拍摄完成后,照片文件需要彻底删除√触摸功能测试手动a.看触摸是否可以校准，触摸划线测试正常b.不可以有操作不良和不灵敏等不良c.正常点击成功,进入下一项测试√录音测试手动a.打开MID录音功能,按开始进行录音b.录音完成后,进行回放,看是否有杂音,声音小,电流声等不良现象c.回放完成后,录音文件需要彻底删除√USB测试手动a.看充电器是否可充电,充电时要显示充电图标b.连接USB鼠标/键盘看是否可以正常使用c.用USB连接电脑,连接后要出现可移动磁盘d.使用OTG连接线,机器是否能正常读到存储卡的信息且不掉盘√SIM卡3G测试手动a.是否能够找到SIM卡b.打开3G网络，看是否可以正常连接/拨号c.使用的3G上网以下任一不满足：外挂至少支持WCDMA、EVDO、TD-SCDMA 前两种制式，内置3G模块必须支持通话、短信功能（支持此功能耳机接口必须为通话耳机座)d.内置3G版网络启动后10秒内必须识别信号，60 秒内必须搜索连接到网络；当3G 信号为1～2 格时不能影响平板正常打电话；通话过程中音质必须清晰可辨，不允许出现高频音、电流声、其它杂音（具体可依照手机通话、3G通话标准而定）；以上任一条件不满√e. 支持对应的3G DONGLE上网重力感应测试手动a.重力感应效可正常使用b.屏幕显示x yz的数字变动而变化，无卡机或反应不灵敏异常√喇叭测试手动将喇叭音量调大，调小声音是否有变化√LCD测试手动a.纯色测试点击后进行手动测试，注意观察屏幕的变化b.几何测试点击后进行手动测试，注意观察屏幕的变化c. 交错测试点击后进行手动测试，注意观察屏幕的变化d. 阶度测试点击后进行手动测试，注意观察屏幕的变化√android市场手动a.在WIFI信号打开的状态下，输入安卓市场的帐号和密码，可以顺利登录并下载b.登录过安卓市场的机器必须删除登录信息√其它功能软件检查手动如: 资源管理器，日历，地图，电子邮件，闹钟，计算器，电子书，蓝牙，APK安装与卸载√√。

TP-Link路由器如何设置有线方式桥接(两个或多个路由器串联上网)图文教程

TP-Link路由器如何设置有线方式桥接(两个或多个路由器串联上网)图文教程本文档旨在提供一个详细的图文教程，说明如何设置TP-Link路由器以有线方式进行桥接，即将两个或多个路由器串联起来上网。

本文从基础到进阶分为以下几个章节：一、背景介绍二、准备材料三、连接路由器3.1 通过网线连接路由器3.2 将路由器连接到电源3.3 配置第一个路由器四、设置桥接模式4.1 登陆路由器管理界面4.2 找到桥接模式选项4.3 开启桥接模式4.4 配置无线网络4.5 配置有线网络五、连接第二个路由器5.1 通过网线连接第二个路由器5.2 配置第二个路由器六、测试连接6.1 检查网络连接6.2 测试上网速度七、进阶设置7.1 设置DHCP服务器7.2 端口转发设置7.3 路由器QoS设置八、常见问题解答8.1 如何重置路由器8.2 如何找回路由器管理密码8.3 桥接模式是否会影响网络速度8.4 如何扩展无线网络覆盖范围九、本文档涉及附件附件1：TP-Link路由器型号列表十、法律名词及注释- 桥接模式：一种网络连接方式，将多个网络设备串联起来，实现网络拓扑的扩展和数据转发功能。

- DHCP服务器：动态主机配置协议的服务器，负责为网络中的设备分配IP地质、子网掩码等网络配置信息。

- 端口转发：一种网络应用协议，将外部网络请求转发到内部网络的指定设备或端口上。

- QoS：服务质量，用于网络中数据流量的调度和优先级控制。

注意：本文档仅适用于TP-Link路由器，其他品牌的路由器可能具有不同的设置界面和选项。

在进行设置之前，请确保已经详细阅读并理解了设备的用户手册和说明书。

TP-LINK 工业级双频无线客户端用户手册说明书

为普联技术有限公司注册商标。

本手册提及的所有商标，由各自所有人拥有。

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除非有特殊约定，本手册仅作为使用指导，所作陈述均不构成任何形式的担保。

目录第1章用户手册简介 ............................... .. (1)1.1目标读者 (1)1.2本书约定 (1)第2章设备管理 ...................................... .. (2)2.1产品简介 (2)2.1.1Client (2)2.1.2Client-Router (4)2.2Web界面管理 (4)2.2.1登录前准备 (4)2.2.2登录Web管理界面 (5)2.2.3快速设置 (6)2.2.4首页 (9)第3章无线 ............................................. (10)3.1无线设置 (10)3.2无线热点 (11)3.3增强漫游 (11)3.4高级设置 (12)3.5无线冗余 (13)3.5.1配置参数 (14)3.5.2配置步骤 (14)第4章网络 ............................................. (17)4.1接口设置 (17)4.1.1功能介绍 (17)4.1.2配置方法 (18)4.2WAN设置 (18)4.2.1上网方式 (18)4.2.2高级设置 (19)4.3LAN设置 (19)4.3.1DHCP服务器 (20)4.3.2静态地址分配 (20)4.4静态路由 (21)4.4.1配置参数 (21)4.4.2静态路由配置实例 (21)4.5NAT (23)4.5.1功能介绍 (23)4.5.2配置方法 (23)4.5.3端口转发配置实例 (25)第5章串口 ............................................. (26)5.1工作模式 (26)5.1.1TCP-Server (26)5.1.2TCP-Client (27)5.1.3UDP (27)5.2通讯参数 (28)5.3串口日志 (28)5.4串口配置指南 (29)第6章系统 ............................................. (34)6.1工作模式 (34)6.2设备管理 (34)6.2.1Client模式 (34)6.2.2Client-Router模式 (35)6.3管理账号 (35)6.4系统日志 (36)6.5时间设置 (37)6.6配置管理 (37)6.7软件升级 (38)6.7.1在线软件升级 (38)6.7.2软件升级 (39)6.8Ping看门狗 (39)6.8.1配置参数 (39)6.8.2Ping看门狗配置指南 (40)6.9SSH服务器 (41)第1章用户手册简介本手册旨在帮助用户正确使用工业级双频无线客户端，以TL-CPE1300D工业级为例进行介绍。

TP-LINK路由器管理APP-Android版 V1.0用户手册1.0.0

第1章TP-LINK路由器Android版管理软件概述1.1 功能简介TP-LINK路由器Android版管理软件（以下简称APP）是一个用于配置和管理TP-LINK云路由的应用程序。

主要有以下功能：●通过APP登录TP-LINK账户，享受TP-LINK提供的所有云功能和服务，如：远程管理家庭网络，安装路由器应用程序，TP-LINK后续开发的新功能。

●对路由器进行配置，实现快速连网。

●对连入路由器的客户端设备（如手机、平板电脑）进行管理。

●更多路由器设置，如：LAN口设置，DHCP设置，路由器软件升级等。

1.2 手机系统支持安装APP的手机系统要求如下：●Android 4.0及以上版本操作系统。

●支持以下屏幕分辨率：1920*1080，1280*720。

1.3 路由器兼容列表APP可管理的路由器机型有：TL-WR842N 7.0及TP-LINK后续开发的所有云路由。

第2章设置路由器上网如果您刚购入一台全新的TP-LINK路由器，可通过APP对路由器进行基本的参数配置，实现路由器快速上网。

1. 参照路由器说明书连接好路由器的电源和WAN口。

2. 开启手机Wi-Fi，连入路由器的无线网络。

3. 在手机上打开TP-LINK路由器Android版管理软件，配置路由器上网参数。

a) 为路由器创建管理员密码，管理员密码要求为6~32个字符。

图2-1 创建管理员密码b) 进入上网设置向导，选择上网方式并填入对应的网络参数。

如果为动态获取IP地址，无需设置任何参数，直接点击下一步。

图2-2 动态获取IP地址如果宽带服务商提供了固定的IP地址、子网掩码和网关等信息，请选择固定IP地址，将参数填入以下页面，点击下一步。

图2-3 固定IP地址如果宽带服务商提供了一个用户名和密码（帐号和口令），请选择宽带拨号上网，将参数填入以下页面，点击下一步。

图2-4 宽带拨号上网c) 进入无线参数设置页面，设置路由器的无线名称和无线密码，点击下一步。

【TP3.2】路由匹配和规则

【TP3.2】路由匹配和规则TP3.2框架的路由匹配和规则处理：包括：静态路由，动态路由，多参数路由、正则路由<?phpreturn array(//'配置项'=>'配置值'/** 路由开启和匹配。

⾸先开启路由匹配，然后根据相应的路由规则进⾏匹配* 1、静态路由* 2、动态路由* 3、动静态结合路由* 4、正则路由*/'URL_ROUTER_ON' => true, //开启路由'URL_ROUTE_RULES' => array( //定义路由规则//路由规则 //指向url匹配地址'News/top' => 'news/index?type=top', //静态路由(死的)，指向Admin/news/index?type=top'News/:id\d$' => 'News/read', //动态路由，指向Admin/News/read?id=:id //$后⾯再加参数是⽆效的'News/:name' => 'News/read', //动态路由，指向Admin/News/read?name=:name,注意这⾥的name参数⼀定要和控制器接受的name参数⼀致 'News/:year\d/:month\d' => 'News/archive','/^News\/(\d{4})\/(\d{2})$/' => 'News/archive?year=:1&month=:2',//正则路由，指向Admin/News/archive?year=:1&month=:2),);。

thinkphp3.2.3RBAC权限控制

这个地方是需要我们自己配置的。

首先是开启权限控制。

其次是选择实时验证的方式，用户每点击一个方法，我们都验证一下。

然后根据注释再配置对应的表。

2、数据库新建四个表1）如图2）admin也就是我们的用户表，即管理员表3）用户组表这里对应的就是后台的人员分类。

具体的参考自己的逻辑来进行分类。

status=1代表是可用的状态。

rules里面的数字代表这个用户组对应的权限id，也就是控制器方法的id4）用户组合用户的映射表这里主要是用户和对应用户组之间的关系。

当我们新增管理员的时候，需要选择该管理员对应的用户组，相当于给他分配一个权限范围5）权限规则表这个表就需要我们把每个控制，以及控制器上面对应的方法写出来。

name字段对应的格式就是“控制器-方法名称”。

title代表方法名称。

status代表该方法是否可用direct_jump代表该方法是否可跳转sort代表该方法对应的优先度。

排序时候用的。

condition，这个字段不为0就代表该方法可验证四、具体代码1、用户登录，登录之后记得存储一个用户idsession('adminId', $arr['id']);1 2、BaseController是每个控制器都要继承的一个方法，目的是判断用户是否登录，没登录的就跳到登录页，登陆成功的就开始进行权限验证R('Public/auth', array($adminId));这里使用了tp自带的R方法来访问我们的权限控制部分的代码。

R方法可以直接访问控制器中的具体方法，并且可以带参数。

具体的R方法，请参考这个链接3、登录之后，访问我们的public控制器下的auth方法。

把用户id传过去下面是auth部分的代码这部分的主要意思就是：1）获取传过来的用户id2）根据TP自带的Auth.class.php中的方法，获取用户对应的权限信息3）判断是可用方法之后，读取规则表中的控制器方法，并且替换成标准的，可跳转的”控制器/方法”形式。

M95160-FDW6TP;中文规格书,Datasheet资料

This is information on a product in full production.March 2012Doc ID 022580 Rev 11/45M95160 M95160-W M95160-R M95160-F16-Kbit serial SPI bus EEPROM with high-speed clockDatasheet − production dataFeatures■Compatible with the Serial Peripheral Interface(SPI) bus■Memory array–16Kb (2Kbytes) of EEPROM –Page size: 32 bytes ■Write–Byte Write within 5 ms –Page Write within 5 ms■Write Protect: quarter, half or whole memory array■High-speed clock: 10 MHz ■Single supply voltage:– 4.5 V to 5.5 V for M95160– 2.5 V to 5.5 V for M95160-W – 1.8 V to 5.5 V for M95160-R – 1.7 V to 5.5 V for M95160-F■Operating temperature range: from -40°C up to +85°C■Enhanced ESD protection ■More than 1 million Write cycles ■More than 40-year data retention ■Packages–RoHS compliant and halogen-free (ECOPACK ®)Contents1Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.1Serial Data Output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.2Serial Data Input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.3Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.4Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.5Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.6Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103.7V CC supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103.8V SS ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104Connecting to the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114.1SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135.1Supply voltage (V CC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135.1.1Operating supply voltage V CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .135.1.2Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135.1.3Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135.1.4Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145.2Active Power and Standby Power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145.3Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145.4Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155.5Data protection and protocol control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166.1Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166.2Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176.3Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186.3.1WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2/45Doc ID 022580 Rev 16.3.2WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186.3.3BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186.3.4SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196.4Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206.5Read from Memory Array (READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226.6Write to Memory Array (WRITE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237Power-up and delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257.1Power-up state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257.2Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 8Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 9DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 10Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 11Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 12Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44Doc ID 022580 Rev 13/45List of tables M95160 M95160-W M95160-R M95160-F List of tablesTable 1.Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Table 2.Write-protected block size . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Table 3.Instruction set. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Table 4.Address range bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Table 5.Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 Table 6.Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Table 7.Absolute maximum ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Table 8.Operating conditions (M95160, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 9.Operating conditions (M95160-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 10.Operating conditions (M95160-R, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 11.Operating conditions (M95160-F, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 12.AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 13.Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 14.DC characteristics (M95160, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 15.DC characteristics (M95160-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Table 16.DC characteristics (M95160-R, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Table 17.DC characteristics (M95160-F, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Table 18.AC characteristics (M95160-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Table 19.AC characteristics (M95160-R, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Table 20.AC characteristics (M95160-F, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Table 21.AC characteristics (M95160, device grade 6)End of life products: these values apply only to M95160-MN6TP/S devices . . . . . . . . . . . 35 Table 22.AC characteristics (M95160-W, device grade 6)End of life products: these values apply only to M95160-WMN6TP/Sand M95160-WDW6TP/S devices). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Table 23.SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, mechanical data . . . . . . . . . . . 39 Table 24.UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead2 x3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Table 25.WLCSP-R 1.350 x 1.365 mm 0.4 mm pitch 8 bumps, package mechanicaldata (preliminary data) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Table 26.TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 42 Table 27.Ordering information scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Table 28.Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 4/45Doc ID 022580 Rev 1M95160 M95160-W M95160-R M95160-F List of figures List of figuresFigure 1.Logic diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Figure 2.8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Figure 3.WLCSP connections (top view, marking side, with balls on the underside). . . . . . . . . . . . . 7 Figure 4.Block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Figure 5.Bus master and memory devices on the SPI bus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Figure 6.SPI modes supported. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Figure 7.Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Figure 8.Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Figure 9.Write Disable (WRDI) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Figure 10.Read Status Register (RDSR) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 Figure 11.Write Status Register (WRSR) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Figure 12.Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Figure 13.Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Figure 14.Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 15.AC measurement I/O waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Figure 16.Serial input timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Figure 17.Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Figure 18.Serial output timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Figure 19.SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . . 39 Figure 20.UFDFPN8 (MLP8) - 8-lead ultra thin fine pitch dual flat no lead, packageoutline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Figure 21.WLCSP-R 1.350 x 1.365 mm 0.4 mm pitch 8 bumps, package outline . . . . . . . . . . . . . . . 41 Figure 22.TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42Doc ID 022580 Rev 15/45Description M95160 M95160-W M95160-R M95160-F 1 DescriptionThe M95160 devices are Electrically Erasable PROgrammable Memories (EEPROMs)organized as 2048 x 8 bits, accessed through the SPI bus.The M95160 devices can operate with a supply range from 1.7V up to 5.5V, and areguaranteed over the -40°C/+85°C temperature range.The SPI bus signals are C, D and Q, as shown in Figure1 and Table1. The device isselected when Chip Select (S) is driven low. Communications with the device can beinterrupted when the HOLD is driven low.Table 1.Signal namesSignal name Function DirectionC Serial Clock InputD Serial Data Input InputQ Serial Data Output OutputS Chip Select InputW Write Protect InputHOLD Hold I nputV CC Supply voltageV SS Ground6/45Doc ID 022580 Rev 1M95160 M95160-W M95160-R M95160-F Description1.See Section10: Package mechanical data section for package dimensions, and how to identify pin1.Caution:As EEPROM cells lose their charge (and so their binary value) when exposed to ultra violet (UV) light, EEPROM dice delivered in wafer form or in WLCSP package bySTMicroelectronics must never be exposed to UV light.Doc ID 022580 Rev 17/45Memory organization M95160 M95160-W M95160-R M95160-F8/45Doc ID 022580 Rev 12 Memory organizationThe memory is organized as shown in the following figure.M95160 M95160-W M95160-R M95160-F Signal descriptionDoc ID 022580 Rev 19/453 Signal descriptionDuring all operations, V CC must be held stable and within the specified valid range:V CC (min) to V CC (max).All of the input and output signals must be held high or low (according to voltages of V IH , V OH , V IL or V OL , as specified in Section 9: DC and AC parameters ). These signals are described next.3.1 Serial Data Output (Q)This output signal is used to transfer data serially out of the device. Data is shifted out on the falling edge of Serial Clock (C).3.2 Serial Data Input (D)This input signal is used to transfer data serially into the device. It receives instructions, addresses, and the data to be written. Values are latched on the rising edge of Serial Clock (C).3.3 Serial Clock (C)This input signal provides the timing of the serial interface. Instructions, addresses, or data present at Serial Data Input (D) are latched on the rising edge of Serial Clock (C). Data on Serial Data Output (Q) change from the falling edge of Serial Clock (C).3.4 When this input signal is high, the device is deselected and Serial Data Output (Q) is at high impedance. The device is in the Standby Power mode, unless an internal Write cycle is in progress. Driving Chip Select (S) low selects the device, placing it in the Active Power mode.After power-up, a falling edge on Chip Select (S) is required prior to the start of any instruction.3.5 Hold (HO L D)The Hold (HOLD) signal is used to pause any serial communications with the device withoutdeselecting the device.During the Hold condition, the Serial Data Output (Q) is high impedance, and Serial Data Input (D) and Serial Clock (C) are Don’t Care.To start the Hold condition, the device must be selected, with Chip Select (S) driven low.Signal description M95160 M95160-W M95160-R M95160-F3.6 Write Protect (W)The main purpose of this input signal is to freeze the size of the area of memory that isprotected against Write instructions (as specified by the values in the BP1 and BP0 bits ofthe Status Register).This pin must be driven either high or low, and must be stable during all Write instructions.3.7 V CC supply voltageV CC is the supply voltage.3.8 V SS groundV SS is the reference for all signals, including the V CC supply voltage.10/45Doc ID 022580 Rev 1分销商库存信息: STMM95160-FDW6TP。