元件成型工艺规范

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生产线作业规范

生产线作业工艺规范工艺流程图插件段作业工艺规范一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板二、准备工作1、将需整形的元件整形。

（参照前置作业指导书）2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB 板标识图、样品、作业指导书，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感、IC 是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、变压器、电感、电解电容等元件必须平贴PCB 板，不可浮高。

6、加工、插件等作业前必须核对物料，确认正确后方可作业。

7、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

8、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

9、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁六、工作态度1、不接收不良品、不制造不良品。

2、插好每一个元件，核对好每一个元件。

3、检查好上一工位的作业内容。

插件排拉备料前置加工颔工艺流程图浸焊、切脚、波峰焊作业工艺规范一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

PCBA 生产工艺基础知识

PCBA 生产工艺基础知识（一）手工插件工艺标准1.投板位注意事项：（1）检查并确认SMT或AI车间的PCB板的批量标示卡，是否与本批次一致。

（2）手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触（人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。

焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象）（3）大元件或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；2.插件工位（1）工艺标准①元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5mm, 引脚长度一般为4~6mm②电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。

特殊工艺要求：插件高度不能影响整机装配，具体由工艺员确定③二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应）特殊工艺：有的无磁环的二极管需高插，与工艺员指导一致④电容磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器;L＜1.5mm时,紧贴PCB;L≥1.5mm时,应预先成型；电解电容插料直径＜16mm时，高度＜0.5mm；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）⑤电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度＜2mm⑥三极管小功率塑封管高度约为2~4mm大功率三极管高度为5~9mm带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准⑦组件高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直；散热片组件完全插贴板面。

⑧其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板（二）螺丝装配1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀头不应有掉角、滑角现象。

4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。

具体以PE工艺要求为准。

力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.6±0.1mm，如螺丝直径为4mm，则螺丝孔直径应该为3.3~3.5mm；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）加防松剂1. 目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；应避免红胶水污染元件脚影响焊接质量。

元器件引脚成形1

元器件成形、导线处理注意事项
• 1．安装方式电子元器件成形的安装方式图示及说明如图所示。
安装方式图示说明
贴板安装
引脚容易处理，插装简单，但不利于散热
2～6 cm
悬空安装
引脚长，有利于散热，但插装较复杂
倒装
整形难度高，对散热更加有利，并保证焊接时不会使元件温度过高
2.标记朝向引脚成形、安装以后，元器件的标记朝向如图所示。
标记朝向
ห้องสมุดไป่ตู้
符合习惯侧前方朝上第一色环位置 (由左到右) (由近到远)
标识朝前便于观察
第一环
103
图解
5K1
根据整形的整体效果对折弯方向不一致的引脚进行修整
3．引脚成形的技术要求
(1) 引脚成形后，元器件本身不能受伤，不可以出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引脚成形后，引脚直径的减小或变形不可以超过原来的10% 。 (3) 若引脚上有焊点，则在焊点和元器件之间不准有弯曲点，焊点到弯曲点之间应保持2 mm 以上的间距。 (4) 通常各种元器件的引脚尺寸都有不同的基本要求。
元器件引脚成形
目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。
一、引脚成形方法和技术要求
• 1．手工整形手工整形工具主要有镊子和尖嘴钳，基本步骤及如图所示。
基本步骤将引脚用镊子铆直
图示
用尖嘴钳夹住引脚根部，逐个将引脚弯曲

二次线作业工艺及端子压接判定1

电阻、二极管成型操作要求一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：1、元器件型号、规格；2、成型形式（卧式或立式）；3、跨距；二、成型操作1、卧式成型：①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。

无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型；②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证；③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束时应抽样验证。

④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏心、刀片钝等）。

2、立式成型：①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性；②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部位应呈弧形；③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm；④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时应抽样验证。

3、注意：①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理；②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中穿插成型其它型号、规格的元件；③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可及其它型号、规格的元件混放。

三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。

线材生产操作要求一、裁线、剥线1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认：a)线材型号、规格、颜色b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm）c)形式（全剥或半剥）d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm）2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。

3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。

4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转入下道工序。

工艺规范

工艺规范工艺与规范我们常常在说工艺怎么样，制定某某工艺守则，企业有这个规范,那个规范，我们做技术的也常说到技术规范，可见工艺和规范对我们企业日常的设计和生产所起的作用有多大，那么，我们到底对工艺和规范了解知道多少呢，我们知道具体的什么是工艺，什么是规范么，他们体现在我们日常工作的那些方面，如何起作用，作用又是什么呢，今天我们主要想把这个基础性的概念作一格详实的了解以及在工作的结合。

我们首先来了解到底什么是工艺，什么是规范。

首先说一下工艺工艺的理解个人不尽相同，在我们的实际工作中也没有完全统一的解释，就企业而言理解为利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最终使之成为产品的方法与过程及控制细节，工艺是产品加工流程，是用来指导产品加工成型的方法.但这种方法不是确定一种,是要根据实际客观的情况和条件所定出最合理的一种。

使把理论的东西转化为现实的产品。

工艺是生产过程中的程序、方法和技巧，它体现了生产活动中的技术等工艺就是在生产中总结出的最好的最佳的最标准的解决问题的方法和途径，是生产的艺术。

而现代工艺学是一门工业科学。

尤其在采用先进的机器设备代替手工劳动方面发挥作用。

工艺学是在解决现实难点及问题过程中，在新产品和新加工工艺的开发研制过程中，在现有技术发生重大转变过程中所使用的一门实用的科学知识。

也正是因为长期以来，国内众多企业根本没有工艺重要作用的认识和理解，认为只要工人能做出来就说明工艺没有问题了，生产过程出了问题就是有经验的去解决，正是因为这样，一直以来工艺人员应该像工人一样从基层做起，要好好学习工人的经验，更有人认为工艺就是一些低层次的技术人员做的事。

事实是企业和工作人员对工艺的狭隘的片面的认知，也导致了愿意从事工艺的才也不断减少，而实际上工艺上小至对一个产品的质量，大至一个企业的竟争力，都有非常大的意义，真正做好工艺，可远比一套产品图纸价值大得多了。

其实我们把工艺两个字拆开，单看一个“艺”字，你会联想到什么呢，是不是一些美好的东西，理解工艺解释为“制造之道”比较贴切。

插件元件剪脚成型加工标准分解

1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。

3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。

4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。

4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。

4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。

元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

插件元件剪脚成型加工标准

插件元件剪脚成型加工标准Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：工艺拟制者负责按本规范操作。

工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：操作规范：收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。

对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。

工艺制作软件统一用EXCEL2000。

工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。

元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

玻纤增强lcp成型工艺

玻纤增强lcp成型工艺
玻纤增强LCP是一种具有高强度和高刚度的材料，常用于制造机械零部件、电子元器件、航空航天器件等领域。

其制造过程需要掌握一定的工艺方法，具体步骤如下：
1.材料准备
选用高质量的LCP原材料和玻璃纤维布，按照一定比例混合并加入色粉调色。

2.混合熔融
将混合好的材料放入注塑机中，将温度控制在280到320摄氏度之间进行混合熔融，直到材料完全熔化。

3.挤出加工
经过混合熔融的材料，通过挤出机进行挤出加工，挤出的材料在速度和温度控制下，形成连续的带状材料。

4.铺陈玻璃纤维布
在材料挤出机前，将玻璃纤维布铺陈在材料带状物上方，让玻璃纤维与LCP粘合。

5.成型固化
将铺陈好的玻璃纤维布和LCP材料带状物通过模具进行成型，完成后送入烘箱进行固化，时间和温度根据材料比例和模具形状进行调整。

6.二次加工
将已成型的LCP产品进行二次加工，如去除边角毛刺、打磨光泽等，最后进行品质检测并经过包装。

以上就是玻纤增强LCP成型的整个工艺流程，需要注意的是，材料的分配比例、混合温度、挤出速度和温度、模具形状等都会影响产品质量，因此需要进行精细的掌控和调整。

同时，操作人员需要熟悉机器的操作规范，遵循安全生产原则进行有序的生产工作。

有色金属制造工艺规范

有色金属制造工艺规范有色金属制造工艺规范旨在规范有色金属制品的制造过程，确保产品质量和安全性。

本规范适用于铜、铝、镍、锌等有色金属的制造过程。

一、材料准备1. 材料选择：根据产品要求选择合适的有色金属材料，确保材料的纯度和性能符合要求。

2. 材料检验：对采购的有色金属材料进行检验，排除有质量问题的材料。

二、加工工艺1. 熔炼工艺：根据不同的有色金属，采用适当的熔炼工艺，确保熔炼过程中的温度和时间控制得当。

2. 铸造工艺：根据产品要求选择合适的铸造工艺，确保铸件的准确性和表面质量。

3. 锻造工艺：对有色金属进行锻造时，要控制好锻造温度、锻造力度和锻造次数，确保产品的力学性能和尺寸精度。

4. 拉伸工艺：对有色金属进行拉伸时，要确定合适的拉伸速度和温度，避免出现材料的损伤或断裂。

5. 加工工艺：根据产品的要求，采用适当的加工工艺，如铣削、切割、冲压等，确保产品的尺寸精度和表面质量。

6. 焊接工艺：对有色金属进行焊接时，要选择合适的焊接方法和焊接参数，确保焊缝的强度和质量。

三、表面处理1. 腐蚀防护：根据产品要求选择合适的腐蚀防护方法，如电镀、喷涂等，确保产品能够抵抗环境腐蚀。

2. 表面处理：对产品进行表面处理，如抛光、研磨等，确保产品表面光滑度和光洁度。

四、质量控制1. 检验标准：根据产品要求确定相应的检验标准，确保产品质量符合要求。

2. 检测设备：提供适当的检测设备，对产品进行质量检测，如力学性能、化学成分等。

3. 检测方法：确定合适的检测方法和步骤，确保测试结果准确可靠。

4. 检测记录：对每个生产批次进行检测，并记录相应的检测结果和过程数据。

5. 不合格品处理：对于不合格品，应及时采取相应的措施进行处理，包括修复、重做或报废等。

五、安全生产1. 安全设备：提供必要的安全设备，如防护眼镜、防护手套等，确保操作人员的人身安全。

2. 操作规程：制定详细的操作规程，对操作人员进行操作培训，提高安全意识。

3. 废料处理：规范废料的处理方法和程序，确保废料不对环境造成污染。

插件元件剪脚成型加工标准分解

制定日期页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第3/10页成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成形工艺过程

成形工艺过程
成形工艺过程涉及将材料塑造成所需形状和尺寸的技术和方法。

这个过程可以包括多个步骤，具体取决于所使用的材料和所需的最终产品。

以下是一些常见的成形工艺过程：
注塑成形：塑料颗粒被加热至熔化状态，然后注入模具中，冷却后形成所需形状。

铸造：液态金属被倒入模具中，冷却后形成金属零件。

冲压成形：通过压力和模具将金属板材或板材冲压成所需形状。

锻造：金属在加热状态下被锤打或压制，以形成所需形状和尺寸。

挤压成形：通过挤压机将材料推入模具中，形成所需形状。

这些工艺过程的选择取决于材料的类型、所需的形状和尺寸、生产量以及其他因素。

每种工艺都有其优点和局限性，因此需要根据具体情况进行选择。

电子产品生产工艺手册

SMT、DIP产品生产工艺手册目录自动插件生产工艺 (3)SMT工艺 (5)人工插件工艺 (6)元件加胶工艺 (9)波峰焊接工艺 (10)手工检锡工艺 (12)人工剪脚工艺 (14)螺丝装配作业标准 (15)加螺丝防松剂作业规范 (17)整机装配调试工艺 (18)物料拿取作业标准 (20)半成品、成品储运标准 (21)生产过程静电控制标准 (23)自动插件生产工艺1.自动插件生产工艺要求1.1必须采用自动插件生产。

1.2元器件的排列应整齐美观，一般应做到横平竖直，立式元器件不可以东倒西歪。

2.自动插件作业标准：序号项目标准1 插件到位需要插元件的位置插有对应的元件。

2 极性正确带极性元件（IC、二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确。

3 插件准确对应位置插上符合要求的元件。

4 插件高度卧式元件(h ≤0.4mm)电解电容(h=2.0±0.5mm)瓷片电容(h=3.0±0.5mm) 聚脂电容(h=3.0±0.5mm) 涤纶电容(h=3.0±0.5mm)电感(h=1.5±0.5mm)三极管类(h=2.5±1. 0mm)自动插件高度仅供参考，具体高度视来料成形高度而定。

6 剪脚长度h=1.6±0.2mm如由于不同线路铜箔距离过小时，以元件脚不碰到相邻铜箔为原则。

7 元件垂直板面自动插件的立式元件要垂直于板面，倾斜角度α≤150。

8 元件脚角度（50≤α≤300）元件脚具体角度视元件脚直径和PCB孔位跨距而定。

以元件不松动和元件脚不碰到相邻铜箔为原则SMT（表面贴装）工艺1.SMT作业标准序号项目标准1 贴片到位需要贴元件的地方贴有对应的元件。

2 极性正确带极性的元件方向必须正确3 贴料准确贴上符合要求的元件4 元件表里区分正确1、三极管、IC等具体分有表里区分的元件，不能贴反。

2、贴片电阻、电容，不能贴反。

5 印刷锡膏印刷锡膏时，PCB板上铜箔必须全部覆盖锡膏（特别要求除外），且锡膏不能将两铜箔连在一起。

电子工艺规范

说明电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。

电子工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。

本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。

目录第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范 (1)第二章 SMT锡膏印刷工艺规范 (5)第三章钢网制作规范 (10)第四章 SMT刮刀、钢网更换规范 (15)第五章 SMT生产线工艺切换规范 (17)第六章 SMT清洗剂选型、存储及使用规范 (19)第七章电烙铁控制及维护细则 (21)第八章元器件引脚成型工艺 (23)第九章元件插装工艺 (25)第十章印制电路板通用焊接工艺 (27)第十一章印制电路板清洗工艺 (33)第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1 范围本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。

本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。

2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 19247.1－2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998）GBJ 73－84 洁净厂房设计规范IPC－T－50E 电子电路互连与封装术语与定义3 术语和定义IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

元器件成型工艺规范

5.1.3.3 折弯角度ω折弯类型折弯角度ω（公差+3度），优选值变向折弯90度非变向折弯120度、135度或150度5.1.3.4 偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。

但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。

如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。

给出一个通用的参考值：不小于1.5mm。

5.1.3.5 K值引脚的直径（D）或厚度（T）K值（优选值）D（ T ）≤0.8mm 2.5 mm0.8mm＜D（ T ）＜1.2mm 3.5 mmD（ T ）≥1.2mm 4.0 mm5.1.4 元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1.4.1 元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5 – 2.5 mm间。

因考虑到模具公差和波峰时的焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。

注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按客户要求进行元件成型加工。

如要求出脚为1.0mm，则贴板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm 控制。

5.1.4.2 具体元器件的成型要求5.1.4.2.1 对1W以下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.2 对1W以下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.3 对1W 及1W 以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K 和扁脚两种抬高方式。

关键工序及岗位任职要求

车间关键/特殊工序及岗位任职要求一、元件成型岗位关键工序岗位任职要求：1．熟悉元件成型机的操作和维护2．认识电子元器件如色环电阻,电容电感等电子元件3．会用卡尺测量元件成型参数4．成型第一个元件时要调试好机器在PCB上反复试装OK再继续成型5．熟悉产品物料清单（BOM）6．熟悉PCB板以及插件工艺二、插件QC岗位关键工序岗位任职要求：1．认识各种电子元器件以及本公司所有电子物料2．了解插件的基本原则如先内后外，先小后大，先低后高3．熟悉检验要求，能判断是否合格4．做好QC记录报表,有问题立即反馈到相关部门人员5．熟悉PCB板以及插件工艺6．熟悉产品物料清单（BOM）三、波峰焊及手工浸锡岗位（特殊工序）岗位任职要求：1．熟悉波峰焊设备的操作和维护2．了解有铅和无铅制程PCBA加工工艺要求3．对不良焊点具有分析能力，判断能力及时处理不良情况4．对锡条助焊剂应用有相关了解5．熟悉波峰焊温度曲线及其测试应用6．工作积极主动，发现问题立即分析解决或者通知工程部四、PBCA切脚岗位（关键工序)岗位任职要求:1．熟悉PCBA切脚机的操作和维护2．熟悉钨钢刀磨刀机的操作和维护3．熟悉本公司电子元器件切脚高度规范要求4．注意安全作业,必须用推杆推PCBA，必须盖上上盖五、手工剪脚岗位（关键工序)岗位任职要求：1．熟悉本公司所有PCBA剪脚高度规范要求2．注意安全作业，做好防护工作六、外观检验QC岗位（关键工序）岗位任职要求：1．熟悉电子元器件以及参数识别2．熟悉本公司所有PCBA剪脚高度规范要求3．熟悉本公司PCBA工艺要求4．熟悉电子产品检验标准IPC—610-C（D)5．做好检验记录，并反馈到相关工位七、维修调试岗位（关键工序)岗位任职要求:1．熟悉电子元器件及其参数和应用2．熟悉逆变焊机的工作原理和维修3．熟悉逆变焊机相关调试点参数和方法4．熟悉基本电子电路分析5．熟悉各种仪器工具的使用和维护如示波器6．做好记录,有问题立即反馈到相关部门人员八、浸绝缘油烘烤岗位(特殊工序）岗位任职要求:1．绝缘油油不要浸到插座内2．绝缘油要浸到整个PCBA焊点面3．带防毒气囊,手套作业4．PCBA摆放要整齐互不相压5．注意安全作业，房间保持通风良好6．熟悉烘烤机操作和维护7．熟悉超声波清洗机的操作和维护8．上绝缘油必须熟练9．熟练配比绝缘油严格按工程标准执行九、压端子岗位(关键工序)岗位任职要求：1．熟悉压端子机的操作和维护2．了解线材压端子后的性能要求3．注意安全作业4．工作积极主动,有问题及时反馈到相关部门人员十、切线剥线岗位（关键工序）岗位任职要求：1．熟悉切线剥线机的操作和维护2．了解线材性能要求3．注意安全作业4．工作积极主动，有问题及时反馈到相关部门人员十一、逆变器组装（关键工序）岗位任职要求：1．熟悉逆变器组装作业流程2．确定静电环正常佩带无误3．扭力大小根据螺丝确定规范作业4．熟练使用电批等工具5．作业熟练一次装好打好场管十二、逆变器绝缘测试岗位（特殊工序)岗位任职要求：1．逆变器测试绝缘阻抗大于等于100M欧姆2．熟悉M欧姆表参数和应用3．了解绝缘阻抗的概念及测试安规要求4．熟悉逆变器装配工艺5．做好相关记录，有问题立即反馈到相关部门人员十三、整机组装绝缘测试岗位（特殊工序）岗位任职要求:1．逆变器测试绝缘阻抗大于等于100M欧姆2．熟悉M欧姆表参数和应用3．了解绝缘阻抗的概念及测试安规要求4．熟悉整机物料及其检验标准5．TIG系列带气管的机型,气管锁紧螺丝扭力适当6．做好相关记录，有问题立即反馈到相关部门人员十四、扎线岗位(关键工序）岗位任职要求：1．熟悉扎线基本原则以及不要靠近发热元件，注意高频线干扰问题2．扎线在电参数稳定的情况下尽量美观，横平竖直3．扎线后扎带留长2mm4．注意安全作业,细心，责任心5．工作积极主动，有问题及时反馈到相关部门人员6．熟悉整机走线和结构十五、试焊岗位（关键工序）岗位任职要求：1．熟悉焊接工艺要求2．熟悉公司全系列机型操作和应用3．熟悉公司全系列机型参数调节与试焊效果4．注意安全作业，带好防护罩和手套5．做好相关记录，有问题即时反馈到相关部门人员十六、烤机岗位(特殊工序）岗位任职要求：1．熟悉烤机台操作和维护2．熟悉烤机操作工艺流程3．工作细心，具有责任心4．做好相关记录，有问题立即反馈到相关部门人员5．熟悉公司全系列机型操作和应用十七、FQC岗位（关键工序）岗位任职要求：1．熟悉FQC检验流程2．熟悉公司全系列产品3．工作积极细心，具有责任心4．做好相关记录，有问题立即反馈到相关部门人员把不良品在生产线及时处理了5．具有很强的品质意识十八、出货QA岗位（关键工序）岗位任职要求：1．熟悉出货QA检验流程2．按物料清单和定单评审表检查机器和配件说明书等3．工作细心,具有责任心4．做好相关记录，有问题立即反馈到相关部门人员5．把好出货最后一关，确保不流出不良品。

元器件成型工艺规范

三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第2页共13页1.目的:规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围:本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。

3. 职责与权限:3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP，指导生产加工；3.2 品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。

3.3 工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词解释:4.1元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。

4.2元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。

4.3通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.4引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。

4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。

下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。

三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第3页共13页4.6变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打 Z 折弯和打 K 折弯。

打Z折弯打K折弯4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。

元器件整形要求

关于元件整形要求说明目的：规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识使用范围：本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明图示说明：a.上图H代表元件抬高要求的高度控制b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制c.上图L表示元件引脚伸出长度控制d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内仓库领出原材料封装要求：对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。

元件机加工操作流程：a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整可通知现场工艺和设备调试人员）c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元件不良或报废e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号，元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字手工成型说明a.对于使用量较少或者设备故障原因不能运行时，应采取手工成型（在正常生产时尽量避免人工成型）b.一般成型工具使用镊子进行操作，按照成型条件要求，使用镊子夹注元件引脚端缓慢的向内或向外弯曲，使元件引脚形状，长度，宽度，弧度条件符合文件要求c.在加工过程中发现成型后引脚还是偏长，使用剪脚钳将多余的引脚切除d.手工成型应注意缓慢操作，防止损坏元件本身结构或引脚断裂关于引脚成型形状说明半圆弧度形状对于引脚尺寸小于2MM以下，并要求抬高的元件，一般使用设备将引脚折成半圆弧度形状，特点是平稳性好，相对来说比较简单容易操作；引脚限位卡口形状对于引脚尺寸大于2MM以上，并要求抬高的元件，使用设备将引脚压成限位卡口，就是利用设备压力，把元件引脚规定的限位点压成扁平状或方块状。

元件成型的规范要求

5.3未注工艺外圆角R均为1.0-2.0mm。
5.4未注公差均按±0.5mm。
5.5成型时不允许从元器件引线的根部直接弯折。规定弯折处距离元器件主体≥1.0mm。
5.6成型后的引线
5.6.1不得有扭曲现象，引线上不得有明显压坏和其他伤痕。
5.6.2折弯处的痕迹规定不超过0.25d的凹陷(d为引线直径)。
文件修订履历
版次
修訂章节
修订内容
修訂頁次
制/修訂部門
修訂日期
修訂者
A0
全部
新版發行
全部
生产工程
2018.06.28
冉明华
发放部门：
總經理室財務行政中心營運行政中心
質量監控中心企業管理辦公室
財務部IT信息部船務部業務部研發中心生產部
生產工程部PMC部採購部審計部規劃部品質檢驗
品質保證商照項目貿易部集團聯絡專員人力資源部行政後勤部安全環保部標管部
适用元器件
径向型（电容、发光二极管、三极管、红外接收器）
应用环境
元器件表面温升≤40℃
元器件的外形尺寸
备注
*为成型三极管类、无极性电容字符面或红外接收器类的工作面定向
6.6 ZR型
ZR型
成型代号
电容类CZR-s×h
径向二极管类VZR-s×h
三极管类VZR-s×h
电感类LZR-s×h
标定成型跨距/参数（s）
編制/修订:冉明华
审核：宋国清
批准：高波
1.0目的
规范元器件来料成型操作的方法和流程，消除元器件成型时应力造成的损伤，提高产品可靠性，提高产品质量，防止出现批次质量事故。
2.0适用范围
本规范规定了元器件引线成型生产中人、机、料、法、环的工艺要求和质量检测中的管理要求、质量控制方法、元器件引线成型方式和技术要求。本规范适用于印制板厚度为1.0～1.6mm，用手工插件的元器件(包括电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管保险管)引线成型。适用于本公司所有产品，包括内、外发产品。

电子器件工艺要求规范

元器件工艺技术要求规范1目的 (1)2适用范围 (1)3定义 (1)4职责 (1)5引用和参考的相关标准 (1)6术语 (2)7要求 (2)7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)7.2表面贴装器件封装 (3)7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)7.4工作温度 (3)7.5可焊性要求 (4)7.6耐焊接热 (4)7.7外型尺寸及重量要求 (4)7.8相关尺寸 (5)7.9封装一致性要求 (5)7.10潮湿敏感器件要求 (5)7.11防静电要求 (6)7.12器件包装及存储期限的要求 (6)7.13加工过程要求 (7)7.14清洗要求 (8)7.15返修要求 (8)8说明 (8)9参考资料 (8)10相关附件、文件、记录 (8)10.1附件 (8)10.2文件 (8)10.3记录 (8)精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。

2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。

本要求将随工艺水平的提高而更新。

3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。

5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。