LED芯片来料检验规范
LED显示器进料检验规范
不显示、背光管不亮、闪烁等异常现象，亮线、暗线
★
花屏，白屏，白斑，水波纹，漏光，闪屏，残影
★
芯片玻璃内异物，杂质
★
点亮时杂音异乡（接触不良）
★
4、包装
包装箱破损、变形、受潮
★
外包装箱标识应清楚，包括供货商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号、RoHS标识
★
附件包种类，数量，规格包括说明书，电源，线材
★
线长度需符合Item Master要求
★
2、外观
表面刮伤，脏污，手指印
★
按动按键应异响，表面玻璃破损，塑料破损
★
涂覆层应均匀，无凝结、脱落、龟裂及磨损
★
面板变形，LCD与主机能紧密扣，合转轴无过松或过紧
★
表面丝印清晰可辨，漏印，重影，缺损，模糊
★
贴纸平整，贴纸内容清晰可辨认
★
3、性能
红，绿，蓝，白，灰阶下亮点，暗点
3.15暗线：由于IC和玻璃之间的连接不良造成的横向或纵向的在全白和红/绿/蓝画面一直不发光的完整线状（带状）缺陷，缺陷部位不能形成画面显示。（黑色称之为黑线，彩色称之为彩线）；
3.16花屏：因接口或电路异常造成显示条纹或杂色；
3.17白屏：由于驱动板不良造成的液晶屏只有灯管发光，显示区域整个屏幕为白色；
3.18白斑：白斑或导致白斑的污点、异物尺寸规格为：圆形，直径≤0.5mm;数量≤2个；
3.19水波纹：像水波浪纹理一样的线条。
4权责
4.1品保部负责依据检验规范进行检验及规范的拟定、修改和维护；
5作业程序
检验项目
品质要求
缺陷
CR
MA
MI
1、尺寸
主显示区的尺寸需符合Item Master要求
led原材料芯片检验规范
led原材料芯片检验规范篇一：LED_Chip_FQC检验规范版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN1. 目的2. 范围3. 内容检验测试项目光电性检验外观检验数值标示检验。
本公司生产之所有LED产品均属之。
制订LED CHIP FQC 检验规范。
订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。
抽样计划（片数定义：芯片片数）依「产品检验抽样计划」抽片执行检验。
光电特性检验（VFH、VFL、IV）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
外观检验（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。
（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜ cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。
（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。
缺点等级代字主要缺点代字：MA（Major）。
次要缺点代字：MI（Minor）。
参考文件本公司产品目录规格书版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN研发工程产品测试分类规格其它相关之质量文件4. 光电特性检验顺向电压VFH依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs 产品T/S前测站作业指导书。
缺点等级：MA顺向电压VFL依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
规格：GaP≧，GaAsP≧，AlGaAs ，IR。
缺点等级：MI亮度Iv / Po依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
规格下限应参考测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判定。
缺点等级：MA5. 外观检验﹙共同标准﹚版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN6.篇二：LED检验规范摘要系统地在分析LED发光机理的基础上，阐述了LED半导体材料的发展历程，介绍了LED光源的优点和几个主要的应用场合，分析了国内外产业的发展状况，并指出LED光源面临的几个问题。
LED灯具来料检验标准
10
继电器
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒 MA:0.65 MI:1.5 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II 品 质 要 求 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm 1.尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 b.本体无残缺、剥落、变形 2.外观 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3.包装 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4.电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK(参照测试标准) 5.浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90﹪ 6.清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 1.尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号民、内容清楚无误 b.本体应无残缺、变形 c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过0.1mm，整体不得超过2条 2.外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨别其规格 e.引脚无严重氧化、断裂、松动 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3.电气 b.与对应型号产品插装上网测试仪，整体功能OK（依测标准） a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4.包装 b.必须胜塑料管装，且方向一致 5.浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90﹪
V V V V V V V V V V \ V V 版次 页次 第4页 缺陷判定 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V MI
\
V A.0 共11页
LED来料检验规范
文 件 编 号 生 效 日 期 品 名：LED 判定 CRI MAJ MIN ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 版 页 次 码 A.0 1
抽样水准：使用GB2828.1-2003 Ⅱ正常单次抽样水准 CRI=0 MAJ=0.4 MIN=1.0 检查 项目 规格 不良描述 1、规格不符 1.引脚不良 2.引脚氧化 3.胶体破损 外 观 4.胶体脏污 5.胶含杂物 不良判定标准 对BOM表及图纸 引脚断、没卡位 影响引脚的导电性能或焊锡。 破裂面积≥0.3MM2 0.1≤破裂面积＜0.3MM2 表面有灰可擦除 油污及表面脏污不可擦除 杂物直径和长度≥0.5mil,对照法检查。 杂物直径和长度＜0.5mil。 IR(uA)参照规格书 1.参数超差 Vf(V)正向电压参照规格书 WLD(nm)波长参照规格书。 2.粘锡不良 特 性 3.极性反 4.灯不亮 5.亮度不符 6.角度不符 7.颜色不同 粘锡面积＜2/3。 粘锡面积≥2/3。 在LED两端施加正常电压，LED点不亮或 时亮时不亮或暗亮。 亮度值 误差范围在±15%以上 每种灯单个平均角度误差在10度以内 与样品比对，有明显差异 压克力板／目测 ○ LED测试仪 ○ 仪器/方法 卡尺测量 目 测 目 测 目 测 目 测 目 测 目 测 目 测 目 测 LED测试仪 LED测试仪 LED测试仪 30W电烙铁 30W电烙铁
通常长脚为正，短脚为负,特殊情况参照样品 LED测试仪
编制： 审核： 批准：
LED封装进料检验规范
★
显微镜 显微镜 检验方式 显微镜 显微镜
12 支架爬胶线 支架上 BAR 有要求必须有爬胶线，防止爬胶
★
金像显微镜
13 正负极偏移 杯子或二焊上下或左右偏离中心点≦0.05mm
★
正负极间距
15
正负极间距过近过远需≦规格书标示误差值 0.1mm ★
过近过远
支架表面 支架表面在一个水平面上，表面不同位置的高度差
6.2 对我司质量造成严重性能影响产品不得接受特采﹔
6.3 我司判定允收品﹐若在客户或下制程发生质量事故，并可规责为供货商者﹐供货商仍需负起质量责任﹔
6.4 当任一项不良达我司判退标准而无特采需求时﹐无须作其他检验开出【供应商来料不合格报告单】直接作
判退处理。
7.相关文件
7.1《不合格管理程序》 QEP-011
模条检验内容
严重缺点 CR= 0 ;主要缺点 MA=0.65;次要缺点 MI=1.0 标准说明
★ ★
CR MA
1
卡点脱落
不可有卡点有脱落
2
导柱脱落松动
两边导柱不可有脱落或松动
3
混料
来料不可有两款或多款模条混装
4
对应来料型号
采购型号与来料型号要求相符合
5
硅钢片生锈
硅钢片不可有表面严重氧化生锈脏污
6
硅钢片装反
晶片切割不良
（圆片及专案品除外）
★
5
有伤及发光区者;双电极晶片有伤 N 极者
★
正面崩裂
（圆片及专案品除外）
★
电极变色
电极表面不可出现电极氧化与变色不良
★
6 电极脱落
晶片电极不可脱落露出晶体色泽
★
7 电极残缺
LED进料检验规范
E将4支(80PCS)置于150℃烤箱中烘烤3小时，看有无变色。
F取其中2支（40PCS）作焊线作业。
G作拉力检验（取样其中10PCS）。
3.1.3检验完毕，须将检验结果记录在“进料检验记录表”。
深圳市****有限公司
文件编号：QI-QD-01
版本：A3
进料检验规范
3.2.2流程说明：
A模条到厂后，由资材单位通知IQC检验。
B IQC依MIL–STD–105DⅡ级检验水准检验及抽样。
C先用显微镜或目视做外观检验。
D取5支模条做离模试验，烘烤130℃/1小时取出看模条有无“偏心”及“花面”和“烂头”。
E取1支（20EA）LAMP测量外径尺寸，并测量1#、20#卡点高度看是否符合规格。
7
特性
耐高温150℃/3H
取80PCS，1PCS变色NG
8
过热板试验
将支架依次放置于温度为300±5℃的过热板上5秒种，试验80PCS支架上BAR0.5mm以上不变色，支架上BAR0.5mm以下部分不起泡
20PCS变色或起泡即退货
9
拉力
抽测10PCS拉力均大于7g
1PCS5g即退货
10
电镀
支架表面下BAR0.5mm以上部分不允许电镀不良
3.2.3检验完毕，须将检验结果记录在“进料检验记录表”。
深圳市****有限公司
文件编号：QI-QD-01
版本：A8
进料检验规范
页次：7／7
日期：04．02．18
3.3金线进料检验：
3.3.1检验说明：
金线进料检验主要是金线外观和拉力的检测，外观要求金线干净无尘和整洁，拉力测试对进料卷数抽取30%做拉力测试，取每卷的5-10cm做拉力测试，测试结果1.0mil金线拉力必须大于7g，小于或等于7g为不合格;1.2mil金线拉力必须大于15g,小于或等于15g为不合格。
LED检验规范
LED检验规范版本：V100编辑：石冬，熊孜日期：2019/12/261，LED原材料检验(IQC)职责简介IQC（incoming quality control）意思是来料的品质控制，简称来料控制。
之所以在此谈IQC，而不是IPQC（制程品质控制），FQC（成品品质控制）等。
是因为各种假货，劣质产品在不断地侵蚀着我们，面对这些劣质产品，可能一个小小的失误就可能给我们造成巨大的财产损失或断送了前程。
所以处理好LED材料、原料的品质控制，对每个LED厂商来说，都已经是迫在眉睫。
只有材料好了，才可以制造出好的产品来。
LED进厂检验包括三个方面：a、库检：原材料品名规格、型号、数量等是否符合实际，一般由仓管人员完成。
b、质检：检验原材料物理，化学等特性是否符合相应原材料检验规定，一般采用抽检方式。
c、试检：取小批量试样进行生产，检查生产结果是否符合要求。
1 来料不合格的处理：a、标识：在外包装上标明“不合格”，堆置于“不合格区”或掛上“不合格”标识牌等。
b、处置：退货或调货或其他特采。
c、纠正措施：对供应商提供相关要求或建议防止批量不合格的再次出现。
2 紧急放行：2，LED检验参数和检验规范LED是英文Light Emitting Diode的简称，也是叫发光二极管。
1分类：1，按照LED功率来分：小功率LED，大功率LED2，按照封装类型来分：插件式(Lamp)，贴片式（3812，3528，5050）3，按照发光角度来分：侧面发光(SideView),顶部发光(TopView)2 参数：1，正向电压（Vf）LED工作电压2，电流(If) LED工作电流，电流越大，亮度越高3，波长（nm）纳米；光的色彩强弱变化（可见光：380nm-780nm）4，光通量（lm）流明；光源每秒所发出的可见光量总和。
5，光强（mcd）亮度；光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度6，色温（色坐标X,Y轴）如：x=0.35，y=0.353 宇宙物料规格认知：LED,WHITE,SMD4213,4.2*1.3*1.2mm,DSW-HSG-X1-J2,DOMINANT,1.178Grouping ：X1J2=亮度BIN 和色度BIN 根LED 规格书区分代码标识（第4页有说明） X1是亮度等级，J2是色度坐标一切都是为了让我司产品亮度等处于平衡状态所采取的技术手段。
led芯片检验
led芯片检验LED芯片检验LED芯片是LED灯的核心部件，其质量的好坏直接影响到LED灯的性能和寿命。
为了确保LED芯片的质量，需要进行严格的检验。
下面将从外观检验、电性能检验和光参数检验三个方面介绍LED芯片的检验方法。
一、外观检验外观检验是LED芯片检验的基础，合格的LED芯片其外观应该无明显的损伤、氧化、污染等情况。
具体的外观检验方法如下：1.目测检验：用肉眼检查LED芯片的外观是否正常，是否有氧化、污染或者磨损。
2.显微镜检验：将LED芯片放在显微镜下观察，检查是否有划痕、裂纹等缺陷。
3.颜色检验：通过目测或者使用色差仪等工具检验LED芯片的颜色是否正常。
二、电性能检验LED芯片的电性能检验主要包括电流、电压和功率等参数的测试。
下面是常用的电性能检验方法：1.电流测试：使用电流表或者万用表测量LED芯片在标准电流下的电流值，检查是否符合设计要求。
2.电压测试：使用电压表或者万用表测量LED芯片在标准电压下的电压值，检查是否符合设计要求。
3.功率测试：通过测量电流和电压计算出LED芯片的功率值，检查是否符合设计要求。
三、光参数检验LED芯片的光参数检验是判断其光电转换效率和光质量的重要手段。
以下是几种常用的检验方法：1.亮度测试：使用光度计测量LED芯片的光亮度，检查是否符合设计要求。
2.色彩坐标测试：使用色度计测量LED芯片的色彩坐标，判断其颜色是否符合设计要求。
3.色温测试：使用色温计测量LED芯片的色温，检查是否符合设计要求。
4.发光角度测试：使用光度计测量LED芯片的发光角度，判断其光散射范围是否符合设计要求。
在LED芯片检验过程中，需要使用一些专业的测试仪器和设备，比如电流表、电压表、万用表、光度计、色度计等。
同时，还需要制定一套完善的LED芯片检验标准和流程，以确保检验的准确性和可靠性。
总之，LED芯片的检验工作是确保LED灯质量的关键环节。
通过外观检验、电性能检验和光参数检验等多方面的检验手段，可以有效评估LED芯片的质量，并对不合格的芯片进行淘汰，以提高LED灯的品质和可靠性。
LED 来料检验规范
卡尺
GB/T 2828LEVEL-II
2，确认产品的负极标识（缺口）是否与实际相符；
外观
1, 灯珠表面不能有胶体破裂、汽泡、杂物、刮伤等不良现象；
Maj
目测
2, LED支架无变形、变色、氧化现象；
包装
1，LED必须用静电卷盘真空包装，内置干燥剂和湿度指示卡，真空包装绝不能存在漏气现象，且湿度指示卡10%绝不能变粉红色；
Maj
电源综合测试仪
定数，每BIN抽5 PCS
2，根据LED物料承认书上产品的驱动电流，光谱测试仪给LED供电，确认LED的光通量、色温、电压、显指、色容差、色坐标需符合订单要求。
3，检验员需将每批LED来料的测试数据打印作为附件附在来料检验报告上；
尺寸
1，根据产品的物料承认书，对LED的封装尺寸（长、宽、高）以及正负电极焊盘大小进行检验；
Maj严重缺陷：产品的使用性能，不能达到所期望之目的，或显著的降低其实用性质而引起客户或使用者之不满意的缺点；
Min轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用和性能的缺陷（轻微的外观缺陷）；
5相关内容
检验类别
检查项目及质量标准
缺陷分类
检验方法
抽样
标准
光电参数
1，按照LED封装方式，选择相应的测试夹具进行测试；
Maj
目测
2，每批产品必须附带产品的分BINNING清单，明确列出不同电压，不同亮度，不同色区相对应的数量；
ROHS管控
1，按照ROHS管控清单确认物料的第三方ROHS测试报告；
Maj
确认报告
Maj
目测
2, 产品在包装箱需摆放整齐，确保存放运输不会造成损坏；
3, 产品包装箱无破损，标签能清晰识别相应物料编码、供应商、规格型号、生产日期，且必须加贴ROHS环保标志。
LED检验规范
检验标准：
1
一般抽样标准(Generalinspectionlevel)：MIL-STD_105EII
AQL判定标准CR：零缺陷MAJ：0.25MIN：0.4
2
特殊抽样标准(Specialinspectionlevel):MIL-STD_105ESTS-3
AQL判定标准CR：零缺陷MAJ：0.25M1N：0.4
√
参照《承认书》打*号为重点尺寸
4
功能
直流电
源/积分球
4.1
发光不稳定、灯闪
特殊抽样
S-I
√
参照《承认书》
4.2
亮度不均,超光.暗光
√
4.3
发光颜色与样品不符或颜色不一致
√
4.4
色温、流明值、显指、正向电压不在规格范围内
√
5
环保
XRF扫描仪
5.1
HS超标
特殊抽样
S-I
√
送ROHS室检测
*来料中不可有致命缺陷（CR）,否则作判退处理。
√
1.3
包装袋内未放干燥剂
√
2
外
观
/
目视
2.1
LED品睥与要求不符
一般抽样
Il级
√
参考工程样品
2.2
物料标签色区档位与要求不符
√
2.3
LED表面斑点、划痕
√
2.4
LED表面气泡、变形
√
2.5
LED表面多胶、缺胶
√
2.6
LED电极氧化、发黑
√
3
规
格
卡尺
,'.'I,
3.1
封装尺寸不符合规格要求
LED光源类进料检验规范
6.1《抽样计划作业指引》 QSI-077
6.2产品承认书
7.相关表单
表单名称 表单编号 保存部门 保存年限
7.1【IQC进料检验报告】FQ016-01QM-IQC6年
5.检验项目与标准
检验
项目
序号
检验内容与要求
检验方法/工具
缺陷等级
CR
MAJ
MIN
供应商
1.1
来料供应商应为合格供应商。
查核
★
包装
标识
2.1
外箱无破损、脏污，产品防护良好，标签能清晰识别相应的P/O、供应商、规格型号（BIN段代码）、品名、物料合格状态、生产日期等内容、标识正确。
目测
★
2.2
内盒，防静电包装及卷盘标签清晰，须与外箱标识一致。
LED老化电源盒
★
7.2
高温高湿度贮存：Ta为85±5 ℃，RH为90～95% ，试验时间为1000h。判定标准：正向电压VF≤1.2倍规格值上限，反向电漏流IR≤2倍规格值上限，发光强度IV≥0.7倍初始值，满足上述要求或符合承认书要求。
可程式恒温恒湿试验机
★
7.3
高温贮存：Ta为105±5 ℃，试验时间为1000h。判定标准：正向电压VF≤1.2倍规格值上限，反向电漏流IR≤2倍规格值上限，发光强度IV≥0.7倍初始值，满足上述要求或符合承认书要求。
LED老化电源盒
★
6.11
红墨水测试：在装有光源的烧杯内加入5%浓度的红墨水，用90度的高温煮4小时，无红墨水渗入支架与胶体缝隙。
高温烤箱
★
可
靠
性
7.1
工作寿命测试：接通电源，IF为光源的额定工作电流，工作环境温度Ta为室温，试验时间为1000h 。判定标准：正向电压VF≤1.2倍规格值上限，反向电漏流IR≤2倍规格值上限，发光强度IV≥0.7倍初始值，满足上述要求或符合承认书要求。
LED来料检验规范
序号 名称 检测项目 检测标准 灯珠的包装的数量必须正确，不可有少数，单卷不能有混色的现象。 正负极性目测可正确分辨（灯珠有缺角的部位为负极），包装盒上参数标识清晰、完整。 产品外观 检测 灯珠表面无无划伤、污垢、黑点，结构无多料、缺料现象。 1 灯珠 LED灯珠的两端及背面的铝箔片有没有发黑，发黄，氧化现象。 用万用表正极笔和负极笔分别接LED正极端与负极端，目测灯珠的是否正常通电。 光通亮（lm）：在标准电压下点亮灯珠，使用积分球测试灯珠性能参数，亮度不符合规格± 5%不接受。 色温（ct）：在标准电压下点亮灯珠，使用积分球测试灯珠性能参数，亮度不符合规格±5% 功能测试 不接受。 显色指数（ra）：在标准电压下点亮灯珠，使用积分球测试灯珠性能参数，显色指数小于80 不接受。 产品表面应清洁无脏污，丝印文字要清晰。 线路、焊盘与工程图纸一样，线路无线大、线细、残缺等现象，焊盘无油墨、无缺损。氧化 产品外观 的现象。 检测 线路及焊板不能出现刮伤、起泡、压伤等现象。 2 铝基 板 铝基板表面不能发黄，不允许起泡。 短路检测：用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端，不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 功能测试 开路路检测：用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜 箔被修补之处）是否有开路现象。 耐压测试:将产品放在高压测试仪下测试，测试条件为高压3000V,漏电流为5mA,时间为1分 钟，无击穿现象 PCB板上的各锡点不能有连锡，漏锡等现象 PCB板上不可有刮伤、气泡、破损、变形、发黄等不良现象 2 产品外观 板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标识及相关电子元器件标识 检测 PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷， 多印刷，位置偏位，错印。 PCB P
L-WI-079-02 LED后工序来料检验标准 2012-8-30
1.0目的：规范来料检验方法，确保为生产部门提供合格的原材料。
2.0范围：本文件适用于LED后工序来料检查。
3.0职责：品质部：负责LED后工序来料IQC检查人员。
4.0检验：4.1检验方式：抽样检查4.2抽样方案：4．2.1元器件物料：依照我司文件L-WI-Q-021正常检验，一次性抽样方案，一般检查水平AQL Ⅱ进行。
4．2．2非元器件类物料：依照我司文件L-WI-Q-021正常检验，一次性抽样方案，一般检查水平AQLⅢ进行。
4．2．3编带包装类物料按每盘取3PCS样品进行试装确认。
4.3合格质量水平：4．3．1 a类不合格：性能依照AQL=0.025，外观依照AQL=0.45进行抽检确认。
4．3．2 b类不合格：性能依照AQL=0.065，外观依照AQL=1.0进行抽检确认。
备注：试装物料必须满足符合工艺要求。
4.4定义：4.4.1 a.类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格物料。
4.4.2 b.类不合格：指对本公司产品性能影响轻微与样品对照在可接受范围内。
4.5 ROHS标签：a.供应商是否提供有效的RoHS指令内或RoHS指令外受限制的有害物质所有检测报告；①供应商提供的报告应为有认证的检测机构（如SGS）；②供应商提供的有害物质测试报告需在规定的有效期内。
b.供应商RoHS报告显示有害物质是否超标；① 查看供应商提供的RoHS指令内的物质的含量必须符合本司《环境管理物质控制程序》(L-QM-001-005)；②查看供应商提供的RoHS指令外的其它指令所限制使用的物质含量必须符合《环境管理物质控制程序》(L-QM-001-005)；c.是否有RoHS标签；①针对来料RoHS标签进行检验,如发现有未贴RoHS标签物料判为不合格,并标识清楚.4.6外观包装及其≤来料品质控制检查报告≥与原物料来料标识的确认：a.来料单中物料批号、型号、数量及相关资料与实际来料相符.b.包装密封、防潮、防氧化，标识清楚、完整，收货日期在物料有效使用期内.4.7 检验仪器、仪表、量具的要求：所有检验的仪器、仪表、量具必须在校正合格期内。
LED芯片来料检验规范
LED CHIP IQC检验规范1. 目的1.1 制订LED CHIP FQC检验规范。
1.2 订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。
2. 范围本公司生产之所有LED产品均属之。
3. 内容3.1 检验测试项目3.1.1 光电性检验3.1.2 外观检验3.1.3数值标示检验。
3.2 抽样计划（片数定义：芯片片数）3.2.1 依「产品检验抽样计划」(WI-20-0101) 抽片执行检验。
3.2.2 光电特性检验（V FH、V FL、I V）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
3.2.3 外观检验（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。
（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜6.5 cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。
（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。
3.3 缺点等级代字3.3.1 主要缺点代字：MA（Major）。
3.3.2 次要缺点代字：MI（Minor）。
3.4 参考文件3.4.1 本公司产品目录规格书3.4.2 研发工程产品测试分类规格3.4.3 其它相关之质量文件4. 光电特性检验4.1 顺向电压V FH4.1.1 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
4.1.2 规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs产品T/S前测站作业指导书。
4.1.3 缺点等级：MA4.2 顺向电压V FL4.2.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
4.2.2 规格：GaP≧1.5V，GaAsP≧1.3V，AlGaAs (1.25≦V FL≦1.5V)，IR(0.70~1.0 V)。
4.2.3 缺点等级：MI4.3 亮度Iv / Po4.3.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
led来料检验标准
led来料检验标准LED来料检验标准。
一、引言。
LED（Light Emitting Diode）作为一种新型的光源产品，具有节能、环保、寿命长等优点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
而LED产品的质量直接关系到其使用效果和寿命，因此LED来料检验标准显得尤为重要。
二、外观检验。
1. LED外观应无裂纹、气泡、凹坑等缺陷，表面应平整光滑。
2. LED塑封体应无变形、变色、氧化等现象，丝印应清晰完整。
3. LED引线应无断裂、错位、氧化等情况，焊点应牢固。
三、尺寸检验。
1. LED的尺寸应符合产品规格要求，包括外形尺寸、引线长度、焊盘间距等。
2. LED的封装体应符合相关标准，如封装体的高度、宽度、厚度等。
四、光电参数检验。
1. 测试LED的光通量，应符合产品规格要求。
2. 测试LED的色温、色坐标，应符合产品规格要求。
3. 测试LED的正向电压降、反向漏电流等电参数，应符合产品规格要求。
五、环境适应性检验。
1. 测试LED的耐高温性能，应符合产品规格要求。
2. 测试LED的耐湿热性能，应符合产品规格要求。
3. 测试LED的耐冷热冲击性能，应符合产品规格要求。
六、可靠性检验。
1. 测试LED的寿命，应符合产品规格要求。
2. 测试LED的耐冲击性能，应符合产品规格要求。
3. 测试LED的耐环境应力性能，应符合产品规格要求。
七、包装检验。
1. 检查LED的包装是否完整，是否符合标识要求。
2. 检查LED的包装是否防潮、防震、防静电等。
八、结论。
LED来料检验是保证LED产品质量的重要环节，通过对LED外观、尺寸、光电参数、环境适应性、可靠性以及包装等方面的检验，可以有效地筛选出不合格品，确保生产出优质的LED产品。
同时，制定科学合理的来料检验标准，也是提高LED产品质量的重要手段之一。
LED灯珠来料检验标准 20150313
AQL=4.0
检验项目
标准要求
检验
工具
检验方法
抽样水准
缺陷
等级
图片说明
包装
1、产品包装应做好防护措施，无变形、破损、雨淋不良，数量正确无混料、错料包装标识内容清晰完整且与实物一致，信息包含物料的品名、型号、数量、厂家及生产日期。
2、外包装上的品名、规格、料号要与送货单和采购订单的描述相符。
6.0参考资料与文件:
6.1《GB/T2828.1-2003》抽样方案
7.0使用表单:
表单号
表单名称
收集部门
保存期限（年）
FM/QC/QT/10
IQC检验报告
厂品管部
3
8.0记录之保存:
8.1本文件原稿由文控中心统一保存至本文件改版或废除为止。
8.2《IQC检验报告》表单由品管部保存并作记录，保存期限同相关文件同期。
4.2 SQE：负责异常物料的跟踪受理，并将异常处理结果反馈给供应商进行改善及后续来料的效果确认。
4.3 供应商：负责所供货品及服务满足客户品质需求。
5.0内容:
5.1 抽样依据：《GB/T2828.1-2003》
5.2 检验水准:
类型
抽样水准
主缺(MA)
次缺(MI)
随机抽样
一般检验Ⅱ级
特殊检验S-2级
批准
审核
拟制
日期
日期
日期
2014-03-12
目视
拆开包装箱，对照样品目视检查。
Ⅱ
MI
产品
外观
1、胶体无杂点，无缺口，内部无影响发光的气泡。
2、胶体无擦刮伤。
3、环氧胶体清澈透明。
4、胶体颜色不同于规格或标准样品则不接受
SMD LED进料检验规范(BG-ZC-043)
序号
修订日期
版次
页次
修订内容
备注
1
2014.5.3
B0
4
改版
批 准
审 核
制 定
文件发放单位
文 件 发 行 章
单 位 别
人 事 部
行 政 部
文 控 部
品 质 部
计 划 部
生 技 部
采 购 部
S M T
组 装
海 外 部
渠 道 部
项 目 部
财 务 部
仓 储 部
份数
备注：
1.目的
为确定本公司SMD LED进料品质和规范我司进料检验作业标准。
√
胶体
目视
样品
灯体完整无缺失, 存在任何灯体缺损不接受
√
目视
样品
杂物: 以30cm距离目视5-8s无明显杂物或染色
√
目视
样品
刮伤与裂痕: 以30cm距离目视无明显刮伤与裂痕
√
目视
样品
气泡：功能区不允许存在气泡, 非功能区以30cm距离目视无明显气泡
√
目视
多胶: 多胶以没有覆盖到表面油墨为标准
√
目视
少胶: 杯内胶高不能低于支架胶体0.15mm
7.5.供应商对IQC判定不合格的材料必须在24 H内回复紧急处理措施, 否则退货；
7.6.每批来料, 供应商必须提供出货检验报告, 否则IQC作为不合格材料拒收；出货检验报告
必须包括外观检验、特性等内容。
8.检验项目与标准
检验
项目
检验
内容
检验方法
仪器设备
标准描述
判定
CR
MA
MI
包装 标示
led原材料芯片检验规范
led原材料芯片检验规范篇一：LED_Chip_FQC检验规范版本：R5拟案单位：工程部/ALLAN1.目的2.范围3.内容检验测试项目光电性检验外观检验数值标示检验。
本公司生产之所有LED产品均属之。
制订LEDCHIPFQC检验规范。
订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。
抽样计划（片数定义：芯片片数）依「产品检验抽样计划」抽片执行检验。
光电特性检验（VFH、VFL、IV）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
外观检验1.）PSTYPE不良晶粒〉2已a/$卜已已3列入一个缺点。
2.)NSTYPE或PSTYPE分页面积最长距离＜cm者，不良晶粒〉5ea/sheet,且＞10ea/wafer列入一个缺点。
(3)缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。
缺点等级代字主要缺点代字:MA(Major)。
次要缺点代字:M(Minor)。
参考文件本公司产品目录规格书版本：R5拟案单位：工程部/ALLAN研发工程产品测试分类规格其它相关之质量文件4.光电特性检验顺向电压VFH依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs产品T/S前测站作业指导书。
缺点等级：MA顺向电压VFL依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
规格：GaPM,GaAsP三，AlGaAs,IR。
缺点等级：MI亮度Iv/Po依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
规格下限应参考测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判定。
缺点等级：MA5.外观检验（共同标准）版本：R5拟案单位：工程部/ALLAN版本：R5拟案单位：工程部/ALLAN版本：R5拟案单位：工程部/ALLAN6.篇二：LED检验规范摘要系统地在分析LED发光机理的基础上，阐述了匕£口半导体材料的发展历程，介绍了LED光源的优点和几个主要的应用场合，分析了国内外产业的发展状况，并指出LED光源面临的几个问题。
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LED CHIP IQC检验规范
1. 目的
1.1 制订LED CHIP FQC检验规范。
1.2 订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。
2. 范围
本公司生产之所有LED产品均属之。
3. 内容
3.1 检验测试项目
3.1.1 光电性检验
3.1.2 外观检验
3.1.3数值标示检验。
3.2 抽样计划（片数定义：芯片片数）
3.2.1 依「产品检验抽样计划」(WI-20-0101) 抽片执行检验。
3.2.2 光电特性检验（V FH、V FL、I V）
（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
3.2.3 外观检验
（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。
（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜6.5 cm者，不良晶粒＞
5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。
（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。
3.3 缺点等级代字
3.3.1 主要缺点代字：MA（Major）。
3.3.2 次要缺点代字：MI（Minor）。
3.4 参考文件
3.4.1 本公司产品目录规格书
3.4.2 研发工程产品测试分类规格
3.4.3 其它相关之质量文件
4. 光电特性检验
4.1 顺向电压V FH
4.1.1 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
4.1.2 规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs产品T/S前测站
作业指导书。
4.1.3 缺点等级：MA
4.2 顺向电压V FL
4.2.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
4.2.2 规格：GaP≧1.5V，GaAsP≧1.3V，AlGaAs (1.25≦V FL≦1.5V)，IR
(0.70~1.0 V)。
4.2.3 缺点等级：MI
4.3 亮度Iv / Po
4.3.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
4.3.2规格下限应参考测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判定。
4.3.3缺点等级：MA
5. 外观检验﹙共同标准﹚
6.。