PCB流程-PTH-PP

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pcb流程简介全制程

在线路加工过程中，需要注意防止线条断裂、短路和边缘不平整等问题。
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板，需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外观检测、电气性能检测等，确保质量合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格，无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处

PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品

PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。

PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。

PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。

1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。

制作光掩膜通常采用光刻技术。

首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。

3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。

基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。

4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。

除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。

这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。

5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。

在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。

在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。

6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。

这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。

手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。

焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。

7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。

测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。

这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。

8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。

PCB制作工艺流程简介

2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。

电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。

设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。

使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。

03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。

通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。

蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。

沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。

印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。

成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。

pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。

提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。

02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。

pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。

02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。

pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

602B比重:1.0-1.12 H2O2:35 ±15ml/l
剝錫A藥液組成 A液: a氧化劑:用以將Sn/Pb氧化成SnO/PbO
ｂ抗結劑：將PbO/SnO轉成可溶性結構,避免飽和沉澱 c抑制劑:防止A液咬蝕合金 B液:a氧化劑:用以咬蝕錫銅合金 b抗沉劑:防止金屬氧化物沉澱 c護銅劑:保護銅面防止氧化測定A液有無剝錫效用,請先關掉B液試走板子,看板面呈透明狀,表示還有藥效,若呈現黑色表示A液已無效用
站別
厚度
電鍍條件
備注
ICU 450±100U" 18asf/35min
450±100U" IICU銅厚
550±100U"
13asf/50min min:0.8mil 16asf/50min min:1.0mil
IICU錫厚 300±100U" 18asf/9min
電控系統
第四章
蝕刻工藝流程
蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种,電鍍所用的是鹼性蝕刻, 從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻,以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝
操作參數與條件:
溫度
25 OC(20~30 OC)
時間
5分(3~6分)
擺動
必須
槽體材質 P.P或PVC
通Air之目的
Cu++[O]-+H2O 背光級數≧7級
Cu2-+2OH- (4)
沉積速率15~30U”/23min
操作參數及條件
溫度
25 OC(22~28 OC)
時間
15分(12~18分)
負載
0.2~2dm2/l
流程:
上料
酸浸
鍍銅
水洗
抗氧化水洗

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。

八、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。

废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

二、二、工艺流程：1．双面板：三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。

pcbPTH流程简介培训

3.2.5 速化
活化之后在基体表面上吸附的是以金属钯為核心的胶团，在钯核周围包围着碱式锡酸盐化合物。在化学铜之前应除去一部分，以使钯核完全露出来，增强胶体钯的活性．加速还可以除去多余的碱式锡酸盐化合物，从而显著提高了化学铜层与基体间的结合强度．加速处理的实质是使碱式锡酸盐化合物重新溶解．如果加速液的浓度过高，时间过长，会导致吸附的钯脱落，造成化学铜后孔壁出现空洞．
活化液、加速液异常处理
问题
原因分析
改善措施
1.槽液表面有银色 1.部份液中之钯遭到氧化. 亮膜
槽液不用时要加浮动的皮膜予以遮盖. 不可吹入空气造成氧化
2.槽液变成透明澄槽液中钯浓度太低,二价锡太低, 要用浮动膜盖加在液体表面避免吹入空气
清而在槽底形成或氯离子太低或吹入空气,使鈀分析管理:pd2+酸度,比重倒掉槽液重配槽
有色沉淀.
胶体聚成一团而沉淀。
3.速化液中出现固由于活化液带入太多而形成凝增加活化在槽子上的停留时间.
体粒子.
团.
★加强活化后之清洗. ★速化液定时过滤
4.由于活化不良而活化液中浓度太低. 造成铜孔壁破洞活化槽液酸浓度温度太低.
分析及添加.注意改善调整到范围内
5.速化不良造成铜孔壁附著力不佳.
到0.0001g）；计算：咬蚀率(u)=(G1-G2)×1000/2×10×10=5×(G1-G2)mg/cm2 二、微蚀率控制标准 0.2mg/cm2＜u＜0.5mg/cm2
一般槽液在夜晚无工作时应降低浓度 60~70%,等次日开工时添加到 100%. 关掉吹气,检查液面有无油类,然后把油类刮除,如仍无法解决时换掉药水时,并先把镀槽洗净. 按厂商建议去做.
4.化学铜沉积速率测试

PCB制板全流程ppt

2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影白字
图形电镀锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部（PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理（梁健华）
高级厂长（廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。

PCB基本流程教材

PCB基本流程1. 多层板流程裁板(CT)→内层(DI)→压合(ML)→钻孔(NC)→电镀(CU)→外层(DF)→拒焊(KE)→文字(SM)→表面处理→成型(PN/RT)→电测(OS2)→外观检验(VI)→包装出货(PK)裁板(CT)CT→四个角做出倒角→板面喷墨做标记→(磨边)CT作用: 把大张原板裁切成working pnl size. 喷墨: 板面喷出工程号，批号，板厚，铜厚等. 磨边: 多层板，20mil以上的Core CT会安排磨边；双面板，若须磨边，由下一站(NC)自行安排磨边.注：因经向与纬向涨缩不一致，故Core与PP裁切时, 经纬向要一致内层(DI)作用:做出内层图形流程:前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶→冲孔→AOIa.前处理:清洁&粗化铜面(有利于铜面与干/湿膜接触)b.压膜:压干膜或湿膜干膜比板子尺寸小一点，如板子尺寸16”，干膜则15.75”, 湿膜与板子一样大.c.对片曝光: 通过紫外线将底片上的图形转移到板面上对片:保证两内层底片的对准度对片曝光做法(1):手动对片曝光: 底片手动对位，手动放板(2):半自动曝光机: 底片机器自动对位，手动放板(3):自动曝光机: 底片机器自动对位，自动放板d.显影:目的: 把未聚合的干膜去除.e.蚀刻:将没有干膜盖住的铜蚀刻掉f.除胶:将铜面上聚合的干膜去掉.g.冲孔: 冲出后制程所需定位孔，如：1)AOI测试用的定位孔；2)压合定位孔等冲孔有以下三种方式：1）2CCD:抓取两短边中间之太阳PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；2）8CCD:抓取长边共8个对位PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；精度最高3）单轴CCD: 抓取宇资PAD，相应打出宇资 PAD对应位置的孔，即ML用的铆合孔h. AOI: 自动光学检验, 根据光学检验来判断板子的缺陷.补充：a. 蚀刻因子:是指正蚀刻深度与侧蚀凹度的比值蚀刻因子在蚀刻中是一个十分重要的数值,蚀刻因子越高,线路的实影虚影的宽度就越接近,则蚀刻的品质就越好.b. 水池效应水池效应是指在板子的板面上,蚀刻液在板边的流动比中间好,中间部份的蚀刻药液不能及时的流动而滞流在板子中间,这样中间部份新鲜的蚀刻液不能及时咬蚀铜面,使中间的铜被咬蚀量比板边差的现象压板(ML)1.3.1作用: 保证内层Thin Core对准度情况下,将Thin Core、PP、外层铜箔压合在一起,做成多层板1.3.2 流程：黑氧化/棕化内层基板→铆合/叠合→压板→拆板1.3.2.1 黑/棕化作用: a.粗化铜面, 增加与树脂的结合力 b.形成的氧化面阻止铜面与树脂里的固化剂Dicy反应产生水汽.选择黑/棕化是由PP材质决定. 根据板子的结合力,黑化比棕化好.1.3.2.2 铆合/PIN定位i).使层与层之间定位,达到层与层对位精度ii).依照设计叠法完成板子的叠法组合铆合/PIN定位方式:(1).手动铆合:利用冲孔冲出的铆合孔打铆钉. (2).自动铆合:利用内层冲孔冲出的4个方位孔定位,可以任意选择位置打铆钉.(3).热铆:利用内层冲孔的4个方位孔定位,将热铆PAD加热. (4). PIN定位: 直接用PIN定位压合.1.3.2.3 压合压合方式:OEM,PINLAM,ADARA,仓压.其中仓压主要用于做HEATSINK 板. PINLAM:用PIN定位,叠合后再压合.OEM:经铆合,点胶,叠合后再压合.ADARA压合:热压:加热,加压冷压:释放应力.1.3.2.4拆板: 完成板子与治具的分离NC1.4.1.作用: 钻孔,捞边,打地球孔,测板厚等1.4.2.流程多层板： ML→铣流胶→双轴X-Ray打定位孔→捞边→磨边→测板厚→钻孔→ CUa. 铣流胶: 铣掉ML后方pin孔口之流胶(限于Pin-lam流程);b. 双轴X-RAY打定位孔﹕依照内层钻出捞边&钻孔之定位孔﹐并可以精确测量内层缩拉之数据；c. 捞边﹕去除ML后板边流胶,铜箔,捞出外层作业外形;d. 磨边﹕去除板边锋利边角﹐方便后制程作业;e. 测板厚﹕测量板厚是否在规格内﹐是否有叠错PP/内层;f. NC钻孔﹕根据客户设计之孔位, 孔径作出钻孔程式后,由电脑钻床依据程式钻孔于覆铜板上双面板： (磨边)→短边打出定Pin孔→钻孔注：厚的板子NC要磨边，如63mil以上. 薄的不用磨边。

PCB流程图解

流程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面旳透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串旳光學反應。
2.隨時檢查曝光旳能量是否充分，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良旳問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片旳清潔，以免造成不必要旳短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要旳線細。
流程
外層鑽孔(2)
(Outer Layer Drilling)
說
明
P16
以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置旳各種孔徑
外層鑽孔
待鑽板旳疊高(Stacking)與固定
板子旳疊高片數(張數)會影響到孔位旳準確度。以 62 mil旳四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑旳2~3倍。疊高片數太多，鑽針受到太大旳阻力後一定會產生搖擺(Wander)旳情形，孔位當然不準。
內層檢測 Inspection
說
明
P10
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層線路內層
內層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection )
內層線路內層
流程
內層黑化Black(Brown) Oxide
說
明
P11
內層圖案做黑化處理预防氧化及增长表面粗糙
內層線路
內層
更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立旳孔壁，並未扎根在堅實旳膠面上，正犹如房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材旳膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很轻易見到這種現象。因未除膠渣旳這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗旳失敗(Bond Strength)故不可不慎。

PCB流程-PTH-PP

主要参数
时间
浓度
5-7min
80-100%
10-14min 50-60g/l
4-6min
90-100%
5-7min
500-700ppm
作用机理
降低高分子树脂键能,选择性膨松树脂蚀刻树脂,除去孔壁熔融的胶渣清洁板面及孔壁的K2MnO4\MnO2 清洁板面污垢,调整孔壁电荷
25-30℃ 25-30℃ 35-45℃
1-2min 1-2min 5-7min
60-80g/l 2-3N 80-90%
清除氧化铜,去除表面调整剂保护活化剂,降低表面张力催化剂
30-50℃ 30-45℃
4-6min 15-20min
0.15-0.25N 1.8-2.8g/L
去除钯外面胶体使钯裸露
通过催化还原反应使Cu2+还原为Cu沉积在孔壁
6
PTH工艺流程
PTH沉铜工艺流程上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→ 预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板
7
生产参数及作用
主要药水名称
膨胀剂高锰酸钾
中和剂除油剂微蚀剂预浸剂活化剂加速剂化学铜
温度
70-75℃ 70-80℃ 40-45℃ 45-55℃
23
24
表面分布能力 Cov(stdev/ave) ≤ 8%
盲孔 • 最小孔径3MIL;
Aspect Ratio ≤1：1 • 最大板厚度: 270MIL • 最大板尺寸: 24”×40”
17
主要缺陷
镀铜粗糙
18
PTH工序发展趋势
直接电镀(Direct plating)

PCB工艺流程简介ppt课件

主要原物料:重氮片
➢ 内层所用底片为负片，即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光，不发生反应，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。
UV光曝光前曝光后
内层线路
显影(DEVELOPING):
目的: ➢ 用碱液作用将未发生光聚合
反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应之湿
重氮片内层所用底片为负片即白色透光内层所用底片为负片即白色透光部分发生光聚合反应部分发生光聚合反应黑色部分则黑色部分则因不透光不发生反应外层所用因不透光不发生反应外层所用底片刚好与内层相反底片刚好与内层相反底片为正片
课程名称: PCB工艺流程简介
制作单位: 工艺部核准日期: 2012/9 版本: A
叠板:
棕化/压合
目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜箔、钢板电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
棕化/压合
膜冲掉，而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。
显影前显影后
流程介绍:
蚀刻
内层蚀刻
退膜
目的: ➢ 利用化学反应原理制作出内层导电线路
蚀刻(ETCHING):
内层蚀刻
目的:
➢ 利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉，而形成内层线路图形。
主要原物料:酸性蚀刻液
蚀刻前
蚀刻后
内层蚀刻
丝印字符
最终抽检（FQA）
全板电镀沉金 OSP
外层线路阻焊包装

印刷电路板流程介绍(ppt 43页)

程.
外層 • 前處理
用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.
2. 壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.
3. 曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上. 與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應.
4. 顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚
5. 蝕刻利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.
6. 去膜用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅箔.
三. 壓合 1. 黑化以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,
以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 2. 疊板以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行
製作規範 (RUN CARD)
網版製作 (STENCIL) 鑽孔 , 成型機 (D. N. C.)
曝光 (EXPOSURE) 去膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 壓合
9
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 電鍍
10
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
11
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
印刷電路板流程介紹
教育訓練教材
0
PCB 制造流程
磁片, 磁帶 (DISK , M/T)

PCB制程流程是什么

PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。

从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。

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制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。

2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。

PCB工艺流程

PCB工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是一种用于支持和连接电子元件的嵌入式板。

PCB工艺流程是指制造PCB所需经过的一系列步骤和工艺。

下面我将详细介绍PCB工艺流程。

1.设计和原理图PCB设计的第一步是根据产品需要绘制电路的原理图。

原理图中包含了电子元件的连接方式，电路的拓扑结构以及信号传递路径等信息。

设计师必须了解产品的功能需求和限制条件，然后使用设计软件制作电路原理图。

2.布局和布线在确认电路原理图后，设计师需要将电路原理图中的元件布局在PCB 板上，并进行布线。

布线是将电子元件之间的连接线路通过导线和线路铜箔连接，并将它们安排在PCB板上。

这需要进行精确的线路路径规划，以确保信号传输的可靠性和电路的稳定性。

3.制作印刷膜设计师完成布局和布线后，需要根据设计文件制作印刷膜。

印刷膜是一种用于传递电路图案至PCB板的设备。

通常使用光敏树脂薄膜作为印刷膜。

在印刷膜上，光敏树脂会受紫外线曝光，从而形成类似于电路图案的图案。

4.制备基板制备基板是PCB加工的关键步骤之一、基板通常由玻璃纤维增强塑料（FR-4）制成，它是一种常用的基板材料。

基板材料被剪裁成所需尺寸，然后进行洗净和磨砂处理，以确保表面平整，并去除污垢和氧化层。

5.印刷印刷是将印刷膜上的电路图案转移到基板上的过程。

在该过程中，印刷膜被粘贴在基板上，并且通过热压或UV曝光来使电路图案转移到基板上。

这样，电路图案就会附着在基板表面，并形成导线和线路铜箔。

6.制造导线在印刷电路板上形成的导线通常由铜箔制成。

首先，在基板的铜箔层上涂覆一层耐腐蚀的保护胶层，然后利用化学腐蚀技术去除不需要的铜箔部分。

接下来，使用金属化学镀技术将铜箔加厚，以增加导线的承载能力。

7.硬化硬化是指将印刷电路板暴露在高温条件下，使其界定形成导线和线路铜箔以及印刷膜的固化过程。

硬化的目的是提高PCB的电气性能和耐久性，使其能够在不同的环境条件下工作。

多种表面处理工艺PCB简单生产流程

多种表面处理工艺PCB简单生产流程一、总的生产流程：开料内层站压合站钻孔站一铜（沉铜）外层站二铜（电镀）AOI 外层防焊站喷锡/化金/金手指文字站成型成测 FQC OSP 站包装仓库库存说明：1、如果是双面板话，就没有沉铜这一流程，直接是电镀， 2、AOI是指自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)3、OSP是指Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

二、单面松香板（松香/OSP工艺）single-side(resin/OSP)开料laminate cutting 线路pattern printing 蚀刻etching 检查checking 绿油solder mask 字符component mark 成型profiling 测试testing 松香/OSP resin/OSP 终检final checking 包装入库packing and storing三、单面电金板single-side flash gold PCB开料laminate cutting 线路pattern printing 电镀plating 蚀刻etching 检查checking 绿油solder mask 字符component mark 成型profiling 测试testing 终检final checking 包装入库packing and storing四、单面喷锡板single-side HASL PCB开料laminate cutting 线路pattern printing 蚀刻etching 检查checking 绿油solder mask 字符component mark 喷锡HASL 成型profiling 测试testing 终检final checking 包装入库packing and storing五、双面镀金板double-side gold-plating PCB开料laminate cutting 钻孔drilling 沉铜PTH 图表转移imagetransferring 电镍（nie）金au/ni plating 蚀刻etching 检查checking 绿油solder mask 字符component mark 成型profiling 测试tesing 终极final checking 包装入库packing and storing六、双面喷锡板double-side HASL PCB开料laminate cutting 钻孔drilling 沉铜PTH 图表转移imagetransferring 电铜锡cu/sn plating 蚀刻etching 检查checking 绿油soldermask 字符component mark 喷锡HASL 成型profiling 测试tesing 终极final checking 包装入库packing and storing七、多层板multi-layer PCB开料laminate cutting 内层图形inner-layer pattern printing 内层蚀刻inner-layer etching 内层检查inner-layer checking 黑化/棕化blackOxide/brownoxide 层压lamination 钻孔drilling 除胶渣desmear 沉铜PTH 转入双面板图转流程进行生产OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

PCB工艺流程

PCB工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子元器件的重要基础之一。

通常情况下，我们都是通过计算机辅助设计软件来完成PCB的设计，然后将设计好的电路板图形输出到PCB生产设备中进行印刷。

但是，在这个过程中，我们同时也需要进行一系列的加工和测试，以确保PCB能够高效稳定地工作。

这些加工和测试的流程就是PCB工艺流程，下面介绍一下具体的工艺流程步骤。

一、设计和原理图PCB的设计是首先需要完成的环节，它决定了PCB的形状、大小和布局等关键参数。

一般情况下，我们使用PCB设计软件进行电路板图形的设计，可以将电路的原理图输出到PCB设计软件中，然后进行布线和PCB参数定义。

在PCB设计过程中，我们需要注意PCB布局规范、信号完整性和EMC（Electro-Magnetic Compatibility）等因素，以确保PCB功能稳定可靠。

二、生产图层在PCB生产过程中，我们需要先生成制造图层，包括外层线路图（Top Layer）、内部线路图（Inner Layer）、网孔图（Drill Layer）和焊盘图（Solder Mask Layer）等图层。

在生成这些图层之前，我们需要正确设置优先级，以确保每一个图层能够清晰地显示并在加工过程中有用。

三、加工和PCB打印加工和PCB打印是PCB生产工艺中最核心的步骤之一，它需要将PCB设计图形传输到加工设备上，并完成PCB的印刷和加工。

在加工过程中，我们需要先进行洗板预处理，以去除表面残留物和污垢；然后在UV曝光和蚀刻阶段使用化学物质，使PCB 的线路图纹理和焊盘得以清晰呈现；最后使用PCB钻孔机在PCB 上钻孔和裁切PCB，以得到一个完整的PCB电路板产品。

四、贴片和焊接在PCB生产工艺的最后阶段，我们需要进行贴片和焊接，以将需要的芯片元件和电子元件连接到PCB上。

这一过程包括：检验和帖片，通过AOI（Automatic Optical Inspection）和X-Ray检测来确保元件的精准帖贴；然后进行元件焊接，包括波峰焊接（Wave Soldering）和手工焊接，以确保元件稳定可靠地连接到PCB上。