多层PCB线路板制程图文解析

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PCB制造工艺流程详解课件

I. 主要原物料:钻头;铣刀
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I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
-
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
II. 目的: ➢ 作為鑽孔前定位之依據.
I. 主要原物料:PIN针
II. 注意事项:
➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
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防焊流程简介(2)
原理：影像转移
➢ 主要原物料：油墨 ➢ 油墨之分类主要有： ➢ IR熱烘烤型 ➢ UV光固化型
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防焊流程簡介(3)
前处理
S/M
印刷
预烘烤
曝光
显影
烘烤
-
防焊流程简介(4)
I. 前处理
目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。
主要原物料：SPS/磨刷/火山灰
-
表面處理简介(1)
内层介绍(3)
塗怖: 目的:
刮刀
濕膜
➢ 利用滾輪塗上一層濕墨，以達到上膜之目的
主要原物料:濕膜
• 流程
前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板
夾輪
板子
塗怖輪
-
内层介绍(4)
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上

PCB制造流程 ppt课件

9
叠合方式
• 瞧！！板子就是这样叠合在一起的。
ppt课件 10
压合后（LO）
• 下面就将预叠合好的板子送进压合机进行压合。压合后板子就已经达到成型所p需pt课要件的层数。
11
钻孔（D2）
• 该制程要在板子身上钻出孔。这些孔有些用于导通各层，有些用于ppt客课件户插件。
12
外层制作（C1&PTH）
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
43
外观终检（QA）
• 看有这么多人在为板子做外观检验。
ppt课件 44
包装出货（FG）
• 通过检验，合格的板子就可以被包装出货了。
印刷线路板
制造流程介绍 prepared by：Logwu
ppt课件 1
印刷线路板的诞生
• 中文名:印刷线路板，英文名:PCB（printed circuit board）。大到卫星发射，小到手机，电动玩具均可看到我的身影。那么是怎么制作出出来的？请认真地听我描述：
ppt课件
2
身世了解
• 这是板子最多姿多彩的时刻。板子将被印刷机涂覆上一层防焊，通常为绿色,当p然pt课按件照客户不同的要求板子还可以涂覆红色，蓝色或黄色的防焊。

PCB工艺流程简介

棕化/压合
棕化: 目的: (1)粗化铜面，增加铜面与树脂接触表面积。 (2)增加铜面对树脂流动之湿润性。 (3)使铜面钝化，避免发生不良反应。主要原物料:棕化药液注意事项: 棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。

棕化/压合
铆合:(铆合／熔合；预叠) 目的:(四层板不需铆合) 利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉在一起，以避免后续加工时产生层间偏位。主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为 106;1080;2116;7628等几种。树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化)wk.baidu.comC阶(完全固化)三类，生产中使用的全为B阶状态的P/P。
元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。

退膜前
退膜后
内层AOI
流程介绍:
AOI检验
VRS确认
打靶

目的: 对内层生产板进行检查，挑出异常板并进行处理。收集品质资讯，及时反馈处理，避免重大异常发生。
内层AOI

AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置。注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。

PCB全流程讲义

L/Q
e.静置 : 待烤板静置20-30min. d.预烘烤: 蒸发Ink中含25%的溶剂，使皮膜不粘的状况. f .对板: 目的是通过菲林，曝光取得图案. g.曝光: 是利用紫外线，Ink中的光敏物质进行化学反应，以达到需要部分硬化. h.显影: 将未曝光部分Ink显影掉,露出CU. Na2CO3或 K2CO3 浓度1.05±0.15% . i.后烘烤: 使防焊Ink中的溶剂完全挥发掉,进一步提高ink 的硬度,喷Sn不脱落.
二.喷锡 1. 喷锡又叫热风整平,是将PCB浸入熔融的锡槽中,再通过热风将板面和孔内的多余锡铅吹掉,而得到一个平滑均匀又光亮的焊料涂层,起到保护铜面和为后面插件提供可焊性的涂层.目前,HAL有水平喷锡和垂直喷锡两种,前者对锡铅层平整度需高于后者. 2.流程: A:前处理: ①微蚀:利用SPS之强氧化性蚀去铜面上部分铜层,而得到一个清洁新鲜之铜面 ②酸洗:将微蚀后产生的盐类清洗掉 ③吸干:将板面和孔内水份吸干,以避免带到FLUX槽,污染槽液和其它异常 ④吹干:将板面和孔内水份吹干 ⑤浸FLUX a.去除板面氧化物b.润湿板面,使Cu Sn更好结合. B.喷锡 ①Sn/pb类型:63/37 ②温度:Sn/pb合金的共熔点为183℃,喷锡温度在230-250℃,温度低会引起孔塞粗糙;温度高对基材和防焊不利. C.后处理:刚喷过锡之板,由于板面温度高,为了防止板弯板翘和孔壁断裂,一般先用风扇冷却板面,再用热水清洗,清洗干净与否可通过离子污染度来检验

PCB制作流程详解

PCB所用板料概述
按照焊锡流程可分为两种： a、有铅制程材料，目前所用的FR4板料均有铅材料，特点：有毒性，对人体有害，体现在智力下降、恶心、头痛、失眠、食欲不振等；典型的是贫血、中枢神经混乱； b、无铅材料，主要范围：焊锡中、元件半导体引脚涂覆层、PCB金属花孔及焊盘上、相关物质中所含稳定剂中（卤化树脂、导线、涂料、染料、玻璃黏结材料等）。定义：欧盟称物质中铅含量＜0.1%为无铅，日本＜0.2%为无铅。特点： 1）、对人体的毒害较小； 2）、焊料的熔点升高（越217℃）； 3）、对板材的耐热性要求提高； 4）、板料要求低DK值、低CET（Z轴膨胀系数tg点前50PPM/℃，tg后250PPM /℃ ），普通板材的为TG点前80PPM/℃，TG点后300PPM /℃
Copper Foil
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ
PCB 成品图
如图所示：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
Production Number 生产型号
百度文库
12658
Golden Finger/金手指
Surface 表面处理
Profiling 成型
Component Mark 白字
测试/FQC 终检
Pressing压板

PCB制板全流程ppt

2.3.6 内层棕化
棕化拉
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
棕化后
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
棕化后表面
《PCB制板培训教程》
2.4 排板压板钻孔部分
❖2.4.1 排板、铆合
❖2.4.2 叠板
❖2.4.3 压合
❖2.4.4 后处理
❖2.4.5 钻孔
《PCB制板培训教程》
步骤一 Developing（显影）步骤二 Etching（蚀刻）步骤三 Stripping（褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
《PCB制板培训教程》
2.4.3 压合
❖ 压合: ❖ 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 ❖ 主要原物料:牛皮纸;钢板
热板
压力
可叠很多层
钢板
牛皮纸承载盘
《PCB制板培训教程》
2.4.3 压合
压板机
《PCB制板培训教程》
2.4.3 压合
压板机
《PCB制板培训教程》
2.4.3 压合
拆解（与钢板分离）
打字唛机（打压式用于厚板）

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

.
22
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
冷压 (Cool Lamination)
.
10
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
显影&蚀刻&退膜
(Exposure) (Developing&Etching&Stripping)
.
3
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
.
4
前言
1.2 制造方法介绍 A. 减除法 B. 加成法 C. 其他

PCB工艺流程简介解析

缘性质的要求也越来越高。
阻焊
☺流程简介: 前处理印刷预烘烤曝光显影
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 去毛刺(Deburr):
毛刺形成原因：钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的：去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 除胶渣(Desmear):
smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
外层线路
☺ 显影(Developing):
制程目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉，已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。主要设备: 显影机主要物料: 弱碱(Na2CO3)
乾膜一次銅
图形电镀
☺ 流程介绍:
图形电铜 (二次镀铜)

主要原物料:基板、锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。注意事项: 避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意机械方向一致的原则。

钻孔

PCB制造各工艺流程详解

PCB制造流程及说明

一. PCB演变

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.2

2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的

1.3 PCB种类及制法

在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂Polyamide BT/Epoxy等皆属之

b. 无机材质

铝Copper Inver-copper ceramic等皆属之主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

a.单面板见图1.5

b.双面板见图1.6

c.多层板见图1.7

(完整版)PCB全流程讲解精讲

主要原物料:定位销钉
注意事项: ➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
钻孔（钻孔）
钻孔效果图
钻孔:
铝盖板钻头
➢
垫板
目的:
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛刺;防压力脚压伤板面作用
注意事項： ➢ 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误
判的缺点，故需通过人工加以确认
内层检验（原理）
镜头
CCD
视频图像
数据获得
数字信息 (黑/白)
灰度数据
散射光反射光散射光
光纤光纤光纤
滤光圈
内层检验（图像变换）
被测板:这是现实中的实际板
1
2
3
最终图像:用经过三个灰界值判断所得到的数字信息处理得到黑白图像
外层图形转移（外层前处理）
☺ 前处理:
目的:去处铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜制程重要原物料：尼龙刷，火山灰
外层图形转移（贴膜）
☺ 贴膜(Lamination):
CCD图像: 镜头所拍摄到的灰度图
内层检验（图像变换）
? 太低
灰度图
较好好

《pcb多层板制程》课件

添加标题
钻孔：在板材上钻出所需的孔，以便后续加工
添加标题
电镀：在孔内镀上铜，形成导电层
添加标题
蚀刻：利用化学或物理方法，去除不需要的铜，留下所需的线路
添加标题
阻焊：在铜线上涂上一层保护层，防止铜线氧化或短路
添加标题
丝印：在板上印上所需的文字或图案
添加标题
成型：将板材切割成所需的形状，并进行边缘处理，得到最终的PCB多层板
层压工艺
层压工艺是PCB多层板制程中的关键步骤层压工艺主要包括预压、热压、冷压等步骤预压是为了消除板材内部的应力和变形热压是为了使板材内部的树脂固化，形成稳定的结构冷压是为了使板材冷却，保证板材的平整度和尺寸稳定性层压工艺的质量直接影响到PCB多层板的性能和可靠性
钻孔工艺
目的：在PCB板上钻出孔洞，以便安装元器件设备：钻孔机工艺流程：定位、钻孔、清洗、检查钻孔精度：直接影响PCB板的性能和可靠性钻孔速度：影响生产效率和成本钻孔质量：直接影响PCB板的使用寿命和可靠性
感谢您的观看
汇报人：PPT
功能性测试：测试PCB多层板的功能性，如信号传输、
电源供应等
质量管理体系：建立完善的质量管理体系，确保PCB多
层板的品质控Leabharlann Baidu。
品质控制标准
原材料质量：选用优质原材料，确保产品性能稳定生产工艺：严格按照工艺流程进行生产，确保产品质量检测设备：使用先进的检测设备，确保检测结果的准确性品质管理：建立完善的品质管理体系，确保产品质量的持续改进

PCB工艺流程简介

阻焊
预烤
目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。
主要设备：隧道式烤炉
阻焊
曝光
制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。
保护锡层干膜
二次铜
外层蚀刻
☺ 流程介紹:
退膜
蚀刻
退锡
☺ 目的:
完成客户所需求的线路外形
外层蚀刻
☺退膜:
目的：将抗电镀用途之干膜以药水剥除
重要原物料：退膜液(NaOH)
保護錫層
☺蝕刻: 底板目的：将非导体部分的铜蚀掉
二次銅
重要原物料：蚀刻液(氨水)
蚀刻因子≥2.5
二次銅
保护锡层
外层蚀刻
电镀药水 FA监控
一次銅
☺ 流程介绍:
外层线路
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
外层线路
☺ 前处理(Pre-treatment):
制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力。主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮

pcb设计制造流程ppt课件

2.11、电解电容的极性尽量朝一个方向，从而便于检验。
.
23
PCB设计要点简述
• 3、PCB热设计要求：
3.1、PCB 在布局中应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
3.2、较高的元件应考虑放于出风口，但不能阻挡风路。
3.3、散热器的放置应考虑利于对流。
3.4、温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：
.
10
原理图设计流程概述
• 4、修改设计数据：
检查设计中的错误，进行修改。
• 5、定义设计规则：
定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则
.
11
原理图设计流程概述
• 6、生成网络表：
利用“Tools--Netlist to PCB”命令生成网络表。利用PADS Logic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADS Layout中。
a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要
求≥2.5mm。
b、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要
求≥4.0wk.baidu.comm。
• 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
.
24
PCB设计要点简述
3.5、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，过回流焊的0805以及0805以下片式元件要考虑两端焊盘的散热对称性，如图所示：

pcb多层板制程

1.4 mil 1 mil
1 mil 0.4 mil 1 mil 0.3 mil
內層影像移轉 – 乾膜壓膜
❖預熱 Pre Heat
– 板面 40 ~ 50 C
❖壓膜 Dry Film Lamination
– Tacking溫度 45~50 C – 熱壓輪溫度 100 ~ 120 C – 熱壓輪壓力 3 ~ 5 Kg/cm2 – 速度 2 ~ 3.5 m/min
• 5/5 = 125/125 m
• 4/4 = 100/100 m
– 孔間(100 mil)過几條導線
• 8/8 → 過 2 條
• 6/6 → 過 3 條
• 5/5 → 過 4 條
多層板材料 - 銅箔基板
❖銅箔基板 CCL
– Copper Clad Laminate
❖基板尺寸 (inch)
– 36x48,40x48,42x48
水平送風
– Ex. 180 ~ 210C, 120 min
內層板與壓合
內層板與壓合製程
Inner Layer Image Transfer & Lamination
微蝕前處理預熱
除塵
沖孔
內層板
銅箔
+
+
曝光
內層檢測內層AOI
疊板
PP
+

PCB工艺流程简介ppt课件

铆钉
利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉
2L
在一起，以避免后续加工时产生
3L
层间偏位。
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
106;1080;2116;7628等几种。
2L
树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半固
4L
化);C阶(完全固化)三类，生产
主要原物料:重氮片
内层所用底片为负片，即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光，不发生反应，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。
UV光曝光前曝光后
内层线路
显影(DEVELOPING):
目的: 用碱液作用将未发生光聚合
反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之湿
棕化
压合
钻孔外型电测
除胶渣 (Desmear)
喷锡
最终检查（FQC）
沉铜（PTH)
丝印字符
最终抽检（FQA）
全板电镀沉金 OSP
外层线路阻焊包装
电镀铜锡外层蚀刻
入库
☺ 流程介紹
开料
裁切
刨边
烤板
目的: 依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。