镍槽锡铅槽选金槽分析总报表
电镀时间与理论厚度的计算方法精编版
电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
基本分析取样要求
矿产勘查基本分析取样方法和要求（试行）固体矿产勘查基本分折采样是矿产勘查中的一项极其重要的基础性、关键性工作，采样质量直接影响矿体圈定、资源储量估算、矿床评价和地质成果的真实性，必需高度重视。
基本分析样在地表和坑探工程中一般采用刻槽法采样，在钻探工程中采用锯开法采样，其工作方法及质量要求按《金属非金属矿产地质普查勘探采样规定及方法》（国家地质总局，1977年）执行。
根据规定要求，结合目前基本分折样品采样工作中出现的问题，现将采样工作方法和基本要求概述如下：一、基本分析采样目的通过对矿样分析，了解矿石中主要有益、有害组分含量，为圈定矿体，划分矿石类型和品级，进行资源储量估算提供依据。
二、采样工具及材料样品袋（一般用白布缝制，要求可装5-10Kg矿样）、小型石材切割机（角磨机）、手锤、圆（扁）钢钎头（数十支）、采样围布、垫布、刷子、钢卷尺、罗盘、红油漆、记号笔、秤、样品标签、采样登记表等。
三、布样原则及要求1、布样应在详细观察、工程地质编录、分层的基础上进行；2、样品应尽可能沿矿体厚度方向、分矿石类型、品级、分段连续布置；在勘查工程中样品布样方向一般与工程延展方向一致，如，在探槽中的采样位置一般在槽底，或编录壁的下部；坑道中的采样位置一般在首选壁的腰线上；沿脉坑道则布在掌子面上（一般视矿种和矿石变化情况间隔4—10米）；圆井、浅井或竖井布在首选壁的中线上；3、同一件样品不得跨越不同的矿种或不同矿层（图1）；图1 不同矿种（层）分开取样示意图4、同一件样品一般不得跨越不同自然类型及工业品级（图2）；图2 不同自然类型及工业品级应单独取样5、单样样长代表的真厚度一般不应超过该矿种的最低可采厚度（图3）；图3 单样样长所代表的真厚度一般不超过该矿种的最低可采厚度6、钻孔岩心中，同一件样品不得跨越不同孔径岩矿心（图4）；图4 同一件岩心样不得跨越不同孔径采取7、钻孔岩心中，同一件样品不能跨越回次采取率相差较大的回次（图5）；图5 同一件样不能跨越回次采取率相差较大的回次8、矿层中夹石（脉岩）厚度大于等于夹石剔除厚度（在勘查设计中应明确）时，夹石应单独采样（图6）；图6 夹石与矿层采样示意图9、矿层中夹石小于夹石剔除厚度时，应视具体情况进行处理：①一般可合并到相邻低品位矿石样中自然贫化（图7）；②若在矿化较均匀的矿体中，可一分为二分别划分到相邻的样品中；③若夹石宽度较大（小于夹石剔除厚度），也可单独采样；图7 脉岩剔除原则10、矿层的顶、底板必须有控制样品；11、根据探矿工程编录成果，按照上述一般原则，对样品进行划分，编制采样登记表（附表1中的前4项及第12项），经技术负责人核准后，按此表到实地布样，在布样过程中若发现表中划分不合理的样品，应按实际情况进行修改。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
黄金消耗计算
黄金消耗计算﹕黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金钛网）﹐故镀液中消耗之金属离子无法自行补给﹐需仰赖添加方式补充。
一般黄金是以金盐（金氰化钾）P GC来补充﹐而钯金属是以钯盐（如氯化铵色﹑硝酸铵钯或氯化钯）来补充。
本段将添加量计算公式简化为﹕金属消耗量（g）=0.000254 AZD(D:为金属密度g/c m3)鍍金面積c m^2(由工程提供)*鍍金膜厚*0.00000254*17.2/0.683*1000pcs*1.3倍(FFC部分請*1.5倍)理论上1gPGC含金量为0.6837g﹐但实际上制造出1gPGC含量约在0.682g之谱。
举例﹕有一连续端子电镀机﹐欲生产一种端子10000支﹐电镀黄金全面3μ’﹐每支端子电镀面积为50mm2,实际电镀出平均厚度为 3.5μ﹐请问需补充多少PGC﹖○110000支总面积=10000*50=500000mm2=50dm2○2耗纯金量=0.0049A Z=0.0049*50*3.5=0.8575g○3耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g或耗PGC量=0.0072A Z=0.0072*50*3.5=1.26g三﹑阴极电镀效率计算﹕一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种﹐如下。
阴极电镀效率E=实际平均电镀厚度Z/理论电镀厚度Z举例﹕假设电镀镍金属﹐现论电镀厚度为162μ﹐而实际所测厚度为150μ﹐请问阴极电镀效率﹖E=Z/Z=150/162=92.6%一般镍的阴极电镀效率应皆在90%以上﹐90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上﹐黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大差异。
若无法达到应有的阴极电镀效率﹐则可以从搅拌能力之提升或CHECK(检查核对)电镀药水组成。
四﹑电镀时间的计算﹕电镀时间（分）=电镀子槽总长度（米）/产速（米/分）举例﹕某一连续电镀设备﹐每一个镀镍子槽长为 1.0米﹐共有五个﹐生产速度为10米/分请问电镀时间为多少﹖电镀时间（分）=1.0*5/10=0.5分钟五﹑理论厚度的计算﹕由法拉第两定律导出下列公式。
化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)
技术报告不良案例1、上锡不良案例1.1、8-12月份上锡不良统计月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 19-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片4513BGA处不上锡，且有轻微的发黑2% 311118901PAD吃锡不良，表现为部分不熔金6% 37114532整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5% 4111上锡不良24688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%BGA处不上锡且有明显有不整板不熔不良案例1.2.2案例分析料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论4513 外界污染18901 金面轻微污染4532金层有阻焊层，可能有菌类污染1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。
上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常调查跟踪4.不良问题跟踪4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。
4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。
4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比明显有污垢污垢已被白色污垢用扫把清洗多次才能清洗干净，此污垢可调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下文试验跟进中会有详细体现）4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：总化验次数≤400PPM次数400-500PPM次数500PPM以上次数最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7%4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。
槽液各成分分析方法
温州鸿升集团有限公司电镀各槽液分析方法编制：温在亮鸿升集团化验室为确保电镀产品质量达到要求，需要定期对电镀槽液进行维护以达到工艺要求。
相关人员定期对电镀槽液进行化验分析，及时补充不足的成分，维持槽液性能稳定。
电镀车间综合线：氰化镀铜、焦磷酸铜、打底镍槽、冲击镍槽、光亮酸铜槽、半光镍槽、光亮镍槽、三价铬槽、六价铬槽。
电镀车间自动线：预镀镍、半光亮镍、全光亮镍、镍封以及六价铬槽。
电镀槽液每周分析一次，做好相关记录，并及时上报品保部门。
Cu ： ①取氰化镀铜槽液2.0ml 于250ml 锥形瓶②+100ml O H 2③+1g 8224O S NH ）（④加热至澄清，溶液呈浅蓝色⑤+10ml1:1O H NH 23⑥+5滴PAN 指示剂⑦用0.1N EDTA 滴定，溶液由深蓝转为绿色到达终点。
CuCN ：△×4.48 g/L—CN ：①取氰化镀铜槽液10.0ml 于250ml 锥形瓶②+50ml O H 2③+10ml10%KI④用0.1N 3g NO A 滴定，溶液由清澈至刚出现浑浊到达终点。
游离NaCN ：△×0.981 g/L722u O P C ：①取焦磷酸铜槽液2.0ml 于250ml 锥形瓶②+100ml O H 2③加热至50℃④+10ml1:1O H NH 23⋅⑤+5滴PAN 指示剂⑥用0.1N EDTA 滴定，溶液由紫色转为绿色到达终点。
722u O P C ：△×7.53 g/L-472O P ： ①取焦磷酸铜槽液1.0ml 于250ml 锥形瓶②+100ml O H 2③+8~10ml1N COOH CH 3 调节PH 至3.8~4.0④+25ml0.2N n )(23Z COO CH⑤加热煮沸3min ，冷却后转移至250ml 容量瓶，加水至刻度线。
⑥过滤，静置后取滤液100ml 至250ml 锥形瓶⑦+10~15ml PH=10缓冲溶液⑧+5滴PAN 指示剂⑨用0.1N EDTA 溶液滴定，溶液由紫色转为黄绿色到达终点。
化金线金低层厚度不达标改善报告
判定正
非真因
真因验证二
非真因
真因验证三
真因
真因验证四
真因
真因验证五
真因
针对以上项目逐步测试验证，确认导致金层厚度NG主 要原因
真因验证、一 金槽药水浓度异常
化金线槽液分析记录表
生产线 槽名
除油
日期： 5/16
调整
(1.13) 5.4 (7.7)
班别：白班
复验值 分析频率
1班/次 29.47 1班/次 1班/次 1班/次 1班/次
审核：
化验：
*「＼」表示当日无生产或当日该槽液不须分析 *现场药液如超过管制上下限判定为NG但不停线,現场人员须2小時內完成添加药剂流程,化验人员须复判调整后药水分析结果。
5/16号化金线药水分析无异常，所有管控点均在范围内，5/1至5/18日药水分析 无异常（附件药水分析），排除药水浓度异常导致金层厚度NG，此为非真因。
分别将不同温度量测数据应用minitab计算后发现P-Value = 0.835 >0.05(为 显著水准)，证明温度与时间导致金层厚度NG非真因
真因验证、三
金槽其他金属污染物超标
化金线槽液分析记录表
生产线 槽名
除油
日期： 5/17
调整
3.27 3.9 (7.1)
班别：白班
复验值 分析频率
1班/次 1班/次 1班/次 1班/次 1班/次
通过以上测试发现新配金槽测试金层厚度平均值为3.48u”,原有旧槽测试金层厚 度为0.501u”，故化金线生产时出现金层厚度NG为金槽有机金属污染导致。
真因验证、三
金槽其他金属污染物超标 将金槽药液要出确认槽内有无其它金属物品
FPC
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==×5/10==(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度cm3，电荷数2，原子量，试问镍电镀理论厚度?Z== CTM/ND==×2×==若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==×1×1==μ``金理论厚度==(密度，分子量，电荷数1)铜理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)银理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数1)钯理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)80/20钯镍理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)90/10锡铅理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为毫米，请问：万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量====×400×==20万支端子耗PGC量====3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6====每个镍槽电流密度==50/==每个金槽电镀面积==2×1000×20/6====每个镍槽电流密度==4/==每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6====每个镍槽电流密度==40/==4.镍电镀时间==3×2/20==分镍理论厚度====××==镍电镀效率==43/==97%金电镀时间==2×2/20==分金理论厚度====××==金电镀效率====%锡铅电镀时间==3×2/20==分锡铅理论厚度====××==159锡铅电镀效率==150/159==%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
【2017年整理】电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH 至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整。
制程异常分析改善汇总
防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
化学镍金问题原因分析与对策(教育训练)
OK
0.525 15.84 0.49 14.66 15.4537
Al K
1.486 3.44 0.22 1.89 5.409
Si K
1.739 3.77 0.23 1.99 6.579
Cu K
8.04 8.76 3.64 2.04 14.4897
Pt M
2.048 4.01 0.9 0.3 5.5407
1200
Au
1000
800
Ni
O 600
400
Au
Ni
Al
Au Cl
Cl
200
Ni
Au
Ni
Au
0
0.00
1.00
2.00
3.00
4.00
5.00
6.00
7.00
8.00
9.00
10.00
keV
C超出普通 正常范围。 另外有异常 元素Al和Cl 的存在。
Element CK OK Al K Cl K Ni K Au M Total
2
露铜
Counts
SEM 300 X
SEM 1000 X
3600 009 3200 C
2800
2400
2000
1600
1200 800 400
Cu O
Al Si
Cu
Pt Pt Pt
Pt Cu
Cu Pt
0
0.00
1.00
2.00
3.00
4.00
5.00
6.00
7.00
8.00
9.00
10.00
keV
3M胶带测试后部位
掉金处表面SEM观察
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法通用五金电镀槽液各成份含量分析方法目录免责声明 (5)检测镀液所需的试剂及仪器 (6)一、钯活化剂分析方法 (10)二、粗化镀液分析方法 (11)三、硫酸铜镀液分析方法 (12)四、焦磷酸铜镀液分析方法 (13)五、碱铜镀液分析方法 (14)六、氰化铜锌合金镀液分析方法 (16)七、镍镀液分析方法 (17)八、装饰铬镀液分析方法 (18)附件1常用指示剂及试剂的配制方法 (19)附件2 (19)附件3实验室平面效果图 (20)免责声明本作业指导书是基于本人个人的能力和知识而编制，因此本作业指导书仅代表我个人在这方面的建议；由于样品检测方法的多样性且方法的选择要根据现场客观条件所确定。
因此本作业指导书只提供信息，不作样品检测的唯一操作指引。
检测镀液所需的试剂及仪器1、分析钯活化剂需要的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液浓硝酸浓盐酸淀粉指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1碘标液(I2)0.05ml/L仪器及设备移液管1ml1支移液管2ml1支移液管5ml1支碱式滴定管0-50ml白色1支酸式滴定管0-50ml棕色1支碘标液使用滴定台2个三角瓶250ml2个AAS1台2、分析粗化液所需要的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液氟化氢铵15g/L1：1盐酸溶液（HCl）1：1碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）20%配制方法见附件1过氧化钠（Na2O2）分析纯淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液（Na2S2O3）0.1mol/L仪器及设备移液管5ml1支移液管10ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个三角瓶250ml2个硫酸快速测定仪1台3、分析酸铜镀液所需的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液氨缓冲溶液PH=10配制方法见附件1 1：1硝酸溶液（HNO3）1：1硝酸银溶液（AgNO3）PAN指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1 EDTA标液0.1mol/L氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L仪器及设备移液管1ml1支移液管25ml1支碱式滴定管0-50ml棕色1支硝酸汞标液用碱式滴定管0-50ml白色2支滴定台3个三角瓶250ml3个4、分析焦磷酸铜镀液所需的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液氨缓冲溶液PH=10配制方法见附件1硫酸（H2SO4）1mol/L 氢氧化钠（NaOH）0.1mol/LZnSO4.7H2OPAN指示剂配制方法见附件1 EDTA标液0.1mol/L氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L仪器及设备移液管1ml1支移液管2ml1支碱式滴定管0-50ml白色2支滴定台3个三角瓶250ml3个PH计5、分析碱铜镀液所需的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液酚酞配制方法见附件1 0.1N标准盐酸溶液0.1N硝酸银标液（AgNO3）0.1mol/L0.1M EDTA0.1M1:1氨水1：1碘化钾溶液（KI）10%PAN配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1氢氧化钠（NaOH）0.1mol/L仪器设备碱式滴定管0-50ml白色1支碱式滴定管0-50ml棕色1支硝酸银标液用酸式滴定管0-50ml1支移液管5、分析氰化铜锌合金镀液所需的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液过硫酸铵固体氟化钠固体硫代硫酸钠固体碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）30%配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1酚酞指示剂配制方法见附件1 PAN指示剂配制方法见附件1麝香草酚酞指示剂配制方法见附件1醋酸-醋酸钠缓冲溶液硝酸银标液（AgNO3）0.1mol/L盐酸标液（HCl）0.1mol/LEDTA标液0.1mol/L仪器及设备移液管20ml1支移液管10ml1支移液管5ml1支移液管2ml1支移液管1ml1支碱式滴定管0-50ml白色1支碱式滴定管0-50ml棕色1支硝酸银标液用酸式滴定管0-50ml1支6、分析镍镀液所需的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液氨水1：1甘露醇10%配制方法见附件1紫脲酸胺指示剂固体铬酸钾指示剂4%配制方法见附件1溴甲酚紫指示剂EDTA标液0.1mol/L氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L硝酸银标液（AgNO3）0.1mol/L仪器及设备移液管1ml1支碱式滴定管0-50ml棕色1支硝酸银标液用碱式滴定管0-50ml白色2支滴定台3个三角瓶250ml3个7、分析铬镀液所需的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液氟化氢铵15g/L1：1盐酸溶液（HCl）1：1碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）20%配制方法见附件1淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液（Na2S2O3）0.1mol/L氟化氢铵15g/L仪器及设备移液管5ml1支移液管10ml1支移液管20ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个硫酸快速测定仪1台三价铬比色管一、钯活化剂分析方法分析成分：钯、二价锡、盐酸（一）钯含量之分析1、方法摘要：略2、分析方法：1）取试液2毫升于100毫升烧杯中；2）加10毫升浓硝酸；3）微加温至溶液变清，冷却后再加纯水至50毫升；4）用AAS分析。
镀金、化金使用评估M
月份化金线金盐添加与消耗统计
类别 合计 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
产出达成率
0%
56%
124% 137% 70% 84% 107% 23% 51% 107% 60% 149% 82% 94% 155% 122% 130% 265% 323% 100% 143% 104% 158% 157% 47% 118% 140% 176% 97% 145% 0%
0.000000036 19320000 0.098248 0.070738557 0.000000034 19320000 0.000000056 19320000 0.000000034 19320000 0.000000036 19320000 0.000000038 19320000 0.1345251 0.152461848 6 0.9280825 1.039452476 7 0.3640544 0.247557052 9 0.1612493 0.193499228 6 0.0976927 0.123744136 4 0.11267424
㎡
0.12 0.101706 0.2321 0.960748 0.376868 0.278208 0.168552 0.108 0.16164 0.10051 0.12727 0.0336 0.37092 6.99% 3.95% 2.90% 3.32% 3.08% 12.42% 3.00% 2.72% 2.81% 1.33% 2.89% 1.55% 3.63%
样品款数
68
4
7
4
0
5
2
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法(总2页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
金属平衡表
金属平衡表是指入厂原矿中金属含量和出厂精矿与尾矿中的金属含量之间有一个平衡关系，以表格列出的形式.金属平衡表是选矿生产报表，它是根据选矿生产的数量和质量指标按班、日、旬、月、季和年编制的。
这些指标包括：原矿处理量、原矿品位、出厂精矿量、精矿品位、金属含量、回收率、尾矿量和尾矿品位等。
用途根据金属平衡表可以评价选矿厂的生产情况，可以看出选厂在某一期间内完成生产指标的情况.金属平衡表是选矿生产的基本资料,由于它是按班次计算指标的，也是现厂生产班组进行生产评比的基本资料。
选矿厂为什么要定期搞金属平衡?进入选矿作业的金属和选矿产品中的金属含量的平衡叫金属平衡.分为理论金属平衡和实际金属平衡二种。
理论金属平衡主要是根据原矿和精矿的实际重量及其化学分析所得的资料来编制。
实际金属平衡则根据原矿和精矿的实际重量及其化学分析的资料来编制。
通过搞金属平衡，理论和实际金属平衡差越小越好,差别越小,则说明工艺过程中机械损失小。
二者差别的大小是横梁该企业组织管理工作是否先进，技术操作工作是否完善的重要标准。
因此,编制金属平衡是极重要的，必须定期进行,以便有效的指导生产。
检查选矿工艺流程中金属流失去向，保证有用金属的回收迏到规定标准,争取最大效益.可及时改进工艺流程，完善各种药剂的加减量,使专业人员有了依据提高老板决策,因此选矿厂每个月都要搞一次金属平衡。
大选厂对主要工序还得经常取样抽查是否正常。
什么叫选矿回收率,如何计算选矿回收率选矿回收率是指精矿中的金属或有用组分的数量与原矿中金属的数量的百分比。
这是一项重要的选矿指标，它反映了选矿过程中金属的回收程度、选矿技术水平以及选矿工作质量。
选矿过程要在保证精矿品位的前提下，尽量地提高选矿回收率.其计算方法如下：在选厂生产过程中,每个生产班都需要取样化验原矿品位（α)、精矿品位（β）和尾矿品位.这时理论回收率可由公式（1—3）计算得出结果。
选矿技术监督部门一般通过实际回收率的计算编制实际金属平衡表，通过理论回收率的计算编制理论金属平衡表。