SMT车间温湿度相关要求
SMT工艺知识-通用
SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。
《贴片芯片干燥通用工艺》1．真空包装的芯片无须干燥；2．若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；3．生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4．库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5．干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。
《贴片芯片烘烤通用工艺》1．在密封状态下，元件货价寿命12月；2．打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：3．打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；4．需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）●当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％；●当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；●当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的；●自从密封日期开始超过一年的元件。
5．烘烤时间：●在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；●在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。
焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。
焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。
焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。
回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。
已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。
焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。
添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15厘米左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中。
电子车间及SMT厂房湿度要求
电子车间及SMT厂房湿度要求目前，国内电子厂房要求越来越严格，为了保证产品的出厂品质，必须对生产厂房的温湿度进行严格控制，尤其是湿度，如果过于干燥则厂房内极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节，当空气的相对湿度小于40%，因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。
此时需要加湿至40%HR。
特殊的行业有严格的湿度要求，一些行业要求低湿度如：玻璃合片25%、胶囊干燥22%、锂电池注液小于1%，一些特殊行业要求高湿度。
如：烟草大于60%、印刷大于70%、纺织大于65%、蘑菇大于80%，老化实验大于90%。
电子厂SMT车间60%消除静电干扰，满足产品加工工艺的要求。
我们知道，摩擦会产生静电，静电在产品加工过程中影响工艺的实施，有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。
在纺织行业、汽车涂装行业, 电子行业、通信行业,静电普遍存在，消除静电，才能保证工艺的平稳进行，满足产品的质量要求（注：试验表明，相对湿度在20%RH时，厂房内静电电压为10000V，相对湿度低到10%时，产房内极易产生20000V的电压），因为车间湿度达不到要求已经有青岛、杭州、苏州等地的电子长被迫停产！此外过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬，诱发呼吸道疾病，影响工人的身心健康，降低工作效率！我们排除人的因素，单从设备角度，从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求：1丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干。
所以此流程对湿度的要求在70%左右。
2点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
因为胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。
SMT工作环境要求
SMT生产设备工作环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相AC220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。
一般为17～28℃。
极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45～70%RH4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
在空调环境下，要有一定的新风量。
5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。
生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
IPC/JEDEC J-STD-020/033IPC, JSDECIPC/JEDEC J-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
车间温湿度标准
车间温湿度标准一、背景介绍车间温湿度是在工业生产过程中一个重要的环境指标，它对产品质量、生产效率以及员工的健康和舒适度都有着直接影响。
因此，制定车间温湿度标准对于保证生产环境的稳定和优化是非常必要的。
二、标准制定目的制定车间温湿度标准的目的是为了确保车间内的温湿度符合工艺要求，提供一个适宜的工作环境，从而保证产品质量和生产效率的稳定。
三、标准适用范围本标准适用于各类生产车间，包括但不限于电子制造、食品加工、医药生产等行业。
四、标准内容1. 温度标准：(1) 车间内温度应保持在20℃-25℃范围内，特殊工艺要求除外。
(2) 温度波动范围应控制在±2℃以内，确保温度的稳定性。
2. 湿度标准：(1) 车间内湿度应保持在40%-60%的相对湿度范围内。
(2) 湿度波动范围应控制在±5%以内，确保湿度的稳定性。
3. 监测与控制：(1) 车间内应设置合适数量的温湿度监测仪器，并定期校准和维护，确保测量的准确性。
(2) 车间内应配备相应的温湿度控制设备，根据实际情况调整温湿度，确保其在标准范围内。
4. 通风与空调：(1) 车间内应保持良好的通风，确保空气流通和新鲜空气的供应。
(2) 如有必要，应安装空调设备，以保持温湿度在标准范围内。
5. 员工防护：(1) 员工在工作时应穿戴适宜的工作服和防护用品，以保护自身安全和健康。
(2) 如有必要，应提供员工个人防护用品，如口罩、手套等，以应对特殊工艺或环境要求。
六、标准执行与监督1. 车间负责人应负责执行车间温湿度标准，并定期进行检查和记录。
2. 监督部门应定期对车间进行检查和评估，确保标准的有效执行。
3. 如发现温湿度不符合标准要求的情况，应及时采取措施进行调整和改进。
七、标准修订本标准的修订应根据实际情况和技术进展进行，修订时应征求相关专家和利益相关方的意见，并经过评审和批准后方可执行。
八、标准实施时间本标准自发布之日起执行，有效期为三年，过期后需要重新评估和修订。
SMT室内温湿及日常检查要求
四、 温度、湿度检测仪器: 温湿度计，该仪器的校准由工程部负责。 五、 SMT室内环境控制的相关设定 1.设定工作由SMT生产部负责。 。 2.温湿计应放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温度变化
3.温度计的记录周期设定为一个月，每个月的第一天更换记录纸，换下的记录表格存放在指定的文件夹里，保 存期至少半年，记录表格须注明日期。 4.室内空调系统的开关由SMT生产部管理人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。
5.逢休息日或节假日须关闭空调系统的吹风口开关，并要求电气组不要关闭空调系统的抽风口开关，以防机器 内壁结露。 六、 温度、湿度日常检查要求 1.检查工作由SMT生产部人员负责。 2.检查次数为一天三次，分三个时间段：8：00-12：00、12：00-16：00，20：00-00：00（白班二次，夜班 一次） 3.每次检查结果须记录在本WI附表中，并签上检查人 确认人的姓名。 4.检查人员发现温湿度不在要求的范围内，则在附表的“备注”栏中注明，并即刻通知工程部。 5.工程部负责人在接到通知后应即刻召集生产部负责人，要求停机，并通知电气组检查空调系统。 6.待温度，湿度由线走势回归到要求的范围后，SMT工程部负责人应即刻通知生产部恢复生产。 7.逢休息日或节假日可不作温度、湿度记录。 核准: 审核: 制作：
SMT室内温湿及日常检查要求
文件编号: 文件类别: 名称: 版本: 制作部门: 页次: 制作日期: 修改日期:
Байду номын сангаас
ROHS
一、目的：确保SMT部各种机器的正常动作，延长锡浆使用寿命。 二、 适用范围：本文件适用于公司SMT部门。 三、SMT室内温度、湿度要求: 温度：14℃ - 28℃ 湿度：35% - 70%
SMT车间温湿度
SMT车间温湿度要求一. SMT车间内温度、相对湿度要求：温度: 24±2℃湿度: 60±10%RH二. 温度湿度检测仪器：179A-TH精密温湿度巡检仪1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。
三. SMT车间内环境控制的相关规定：1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。
2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。
3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。
换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。
新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。
4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。
5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。
6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。
四. 温湿度日常检查要求1. 检查工作由SMT工程课负责。
2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。
（白班及夜班各二次）3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。
4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。
电子车间及SMT厂房湿度要求
电子车间及SMT厂房湿度要求目前，国内电子厂房要求越来越严格，为了保证产品的出厂品质，必须对生产厂房的温湿度进行严格控制，尤其是湿度，如果过于干燥则厂房内极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节，当空气的相对湿度小于40%，因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。
此时需要加湿至40%HR。
特殊的行业有严格的湿度要求，一些行业要求低湿度如：玻璃合片25%、胶囊干燥22%、锂电池注液小于1%，一些特殊行业要求高湿度。
如：烟草大于60%、印刷大于70%、纺织大于65%、蘑菇大于80%，老化实验大于90%。
电子厂SMT车间60%消除静电干扰，满足产品加工工艺的要求。
我们知道，摩擦会产生静电，静电在产品加工过程中影响工艺的实施，有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。
在纺织行业、汽车涂装行业, 电子行业、通信行业,静电普遍存在，消除静电，才能保证工艺的平稳进行，满足产品的质量要求（注：试验表明，相对湿度在20%RH时，厂房内静电电压为10000V，相对湿度低到10%时，产房内极易产生20000V的电压），因为车间湿度达不到要求已经有青岛、杭州、苏州等地的电子长被迫停产！此外过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬，诱发呼吸道疾病，影响工人的身心健康，降低工作效率！我们排除人的因素，单从设备角度，从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求：1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干。
所以此流程对湿度的要求在70%左右。
2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
因为胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。
SMT车间空调解决方案
SMT车间空调解决方案室内空气参数要求定为（1）温湿度要求：温度一般为24+2℃，相对湿度为55+5％。
（SMT室内温度湿度要求: 温度: 24℃+/-2℃湿度: 50%+/-10%源文档（2）新风量大。
由于这类车间内，人员比较多，可以根据以下数值应取下列的最大值：非单向流洁净室总送风量的10-30％；补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；保证室内每人每小时的新鲜空气量≥40m3/h。
（3）送风量大。
为了满足无尘车间内的洁净度及热湿平衡，需要较大的送风量，就500平方米的车间，吊顶高度为2.5米的，如果是万级，送风量就需要500×2.5×30=37500m3/h的送风量（换气次数，是≥25次/h）；如果是十万级，送风量就需要500×2.5×20=25000m3/h的送风量（换气次数，是≥15次/h）。
空调方案的选用比较1、组合式空气处理机组＋冷水机组＋高效送风口这是一个最传统的净化空调系统的设计方案。
组合式空气处理机组里含有各种功能段，如混合段、初效过滤段、表冷段、二次回风段（或中间段）、加热段、加湿段、中效过滤段、风机段等。
其冷源由冷水机组提供。
优点：A．空气处理效果好，因空气经过集中处理，在送风过程中被污染程度较低。
送风的温度、湿度的控制比较精确；B．比较适用于有集中冷源的或是较大的厂房；C．空调冷热源可与厂房普通空调系统合用或独立冷热源；D．维修频率较低；E．车间的噪音低。
缺点：A．需要有配套的冷冻机房或有放置热泵机组的室外空间。
另需要有放置组合式空气处理机组的空调机房，如25000m3/h的组合式空气处理机组，常用外形尺寸为6450×1850×2250mm左右。
对于旧厂房改造项目来说比较困难空出一个20-30㎡的机房的；B．造价高。
特点：A．建议新风经过集中处理后再与回风混合，这样可以减少表冷段的冷处理负担；B.这类方案一般可以适用洁净度较高的如百级、千级或万级、十万级等较低的净化无尘厂房。
车间温湿度制度
车间温湿度制度一、背景介绍车间温湿度是生产过程中的重要环境参数，对于保证产品质量、提高生产效率和员工健康至关重要。
为了确保车间温湿度处于合适的范围内，制定和执行车间温湿度制度是必要的。
二、目的和范围本制度的目的是规范车间温湿度的管理和控制，以确保生产环境的稳定性和员工的健康。
适用于所有车间和生产区域。
三、温湿度要求1. 温度要求：- 冬季：车间温度保持在18-22摄氏度之间。
- 夏季：车间温度保持在24-28摄氏度之间。
- 特殊工艺要求的车间，温度要根据工艺要求进行调整。
2. 湿度要求：- 冬季：车间湿度保持在40-60%之间。
- 夏季：车间湿度保持在45-65%之间。
- 特殊工艺要求的车间，湿度要根据工艺要求进行调整。
四、温湿度管理措施1. 温湿度监测：- 安装温湿度传感器或仪器，实时监测车间温湿度。
- 监测数据应记录并保存，以备查阅和分析。
2. 温湿度调节：- 配备空调、加湿器、除湿器等设备，根据监测数据进行温湿度调节。
- 相关设备应定期维护和保养，确保其正常运行和准确性。
3. 通风换气：- 定期进行通风换气，保证车间空气流通和新鲜空气的进入。
4. 维护设备：- 定期检查和维护温湿度设备，确保其正常工作。
- 若发现设备故障或异常，应及时修理或更换。
五、员工健康保护1. 提供舒适的工作环境，减少温湿度对员工的不良影响。
2. 提供适当的工作服装和个人防护用品，以帮助员工适应不同的温湿度条件。
3. 定期进行员工健康检查，关注与温湿度相关的健康问题。
六、培训和宣传1. 对车间温湿度制度进行培训，使员工了解制度要求和操作规程。
2. 定期组织温湿度管理知识的宣传，提高员工对温湿度管理的重视和意识。
七、监督和评估1. 设立温湿度管理责任人，负责监督和执行温湿度制度。
2. 定期进行温湿度管理的内部审核，发现问题及时纠正和改进。
3. 根据温湿度监测数据和员工反馈，评估制度的有效性和改进措施的效果。
八、制度遵守和违规处理1. 所有员工必须遵守车间温湿度制度，严禁私自调节温湿度设备。
SMT制程规范
4.材料报废处理要求
4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程 如下:(填写以下表格) 出现报废→领班填 写"机型""MO-NO""日期""报废原因""数量" 并签名→责任人签名确认并填写改善对 策→PE确认是否报废→如可修护则返回修 护处理,如需报废则判定报废处理→PE课长 签名→生产组长签名→生产课长签名→部 门主管签名→针对半成品报废要转由修护 拆卸主件材料,修护处理后要签名 →WIP进 行确认与结案.
数管量处). 理。
• 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. • 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。
料号
规格 入料日
期
数量
1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注 明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料 不可拆开真空包装。
1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2.材料运送： 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3.材料存放： 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.
交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录 在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需 贴附一颗料在记录表的备注栏内。
五.回流焊
1.开线与换线设定值的确认
1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机 型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。
2.回焊温度曲线图的制作与保存。
2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进 行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格 锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印 在专用 的格式上，并悬挂于回焊炉前，当 天SMT PE需 完成会签动作，次日传主管审 核。
SMT贴片工作环境要求
贴片机厂房内环境的要求类别：电子综合阅读：899（1）温度由于印刷工作间环境温度要求23±3℃为最佳，所以厂房的最佳环境温度为这一设定。
通常工厂温度一般设定为17～28℃；如果达不到，不能超过极限温度15～35℃。
（2）湿度厂房内湿度对产品质量影响很大。
湿度太高，元件容易吸潮，对潮湿敏感元件不利，同时焊膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮，造成焊接缺陷。
湿度太低，空气干燥，容易产生静电，对静电敏感（ESD）元件不利。
所以对厂内湿度一定要控制。
一般要求厂房内相对湿度在45％～70％RH左右，也有的规定30％～55％RH，宽松一些的达到40％～80％RH。
（3）空气清洁度工作车间如果灰层很多，对于微小元件，如0201、01005以及细间距（0.3 mm）元件的贴装和焊接产生质量影响，同时加大设备磨损，甚至设备故障，增加设备维护和维修工作量。
SMT生产车间空气中除了灰尘外，还存在一定的化学气体，如果这些化学气体是有毒有害，则对人体会造成伤害；如果这些气体存在腐蚀性，严重时会影响产品的可靠性。
所以工作间要保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性，无异味气体。
保证产品焊接质量，设备的正常运转以及人体身体健康。
车间空气清洁度最好达10万级（BGJ73－84）。
在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1 000 PPM以下，CO2含量控制在10 PPM以下，以保证人体健康。
要保证工厂的清洁度为10万级，必须付出相当的成本，一般工厂很难做到。
为保证这样的环境，人员进入厂房时必须抽取真空，整个厂房内有负压等。
在市场竞争激烈的环境下，生产利润越来越小，如果达不到这样的要求，也必须对清洁度作出规定，比如对灰尘产生影响的纸箱明确指出不能进SMT 车间等。
灰尘造成设备故障的典型案例：某贴装设备，开机现象是屏幕上出现乱码，起初是以为是操作人员不小心将机器数据更改或软件误操作，再就是怀疑电池问题，因为此前机器一直运行良好，后来检查发现，计算机里面很多灰尘，清洁后机器故障消除。
生产车间温度湿度降尘量标准
1、电子行业制造车间电子行业无尘车间温湿度标准：温度控制在22 ℃左右，相对湿度控制在55 ～60%RH由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。
需要消除静电，并使人也感觉舒适。
2、生物制造业车间生物制造业无尘车间温湿度标准：在无特殊要求下，在18~26度，相对湿度控制在45%~65%生物制造业车间需要对环境中尘粒及微生物污染进行控制的房间(区域)，其建筑结构、装备及其使用均具有防止该区域内污染物的引入、产生和滞留的功能。
3、药物生产车间药物生产无尘车间温湿度要求：洁净区(无菌环境)：温度宜在20-24℃，相对湿度：45-60%RH;控制区(无菌环境)：温度宜在18-26℃，相对湿度：50-65%RH。
4、SMT贴装车间SMT贴装无尘车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。
温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。
容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。
湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。
故而SMT 恒温恒湿车间温湿度标准: 温度: 24±2℃湿度: 50±10%。
并非所有净化车间都设计为恒温恒湿净化车间吗?必须根据生产过程的要求设计空调系统的温度和湿度。
5、食品/保健品车间食品无尘车间对对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级及万级部分行业要求千级/百级以上，但同时车间的湿度越低越容易滋生细菌，细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。
一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。
在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。
SMT车间温湿度管理规范
<<温湿度记录表>>
<<温湿度异常反馈表>>
3.2稽核温湿度环境:品保部
3.3温湿度环境维护:机电部
四.内容:
4.1规定:
电子仓/SMT车间温度在22~28℃,湿度在30%RH~70%RH
4.2管理:
4.2.1SMT:
4.2.1温湿度测量计安放于SMT line1 s1, line3s2两处，每天上午8点，下午13点做登记,记录于<<温湿度记录稽核表>>
4.2.1.2SMT开线前2小时,设施管理部需将环境恢复到4.1之要求;
4.2.1.3温湿度异常时,填写<<温湿度异常反馈表>>通知设施管理部相关人员立即改善;
4.电子仓,每班做登记,记录于<<温湿度记录表>>
4.2.2.2温湿度异常时,立即通知设施管理部相关人员改善;
修订履历记录
版本
文件编号
制/修内容简述
生效日期
制/修订部门
制/修订人
一.目的:
a.确保各类电子材料使用在符合MSD组件管理的环境;
b.确保锡膏等材料使用在可稳定发挥其物理化学特性的环境;
c.确保各类电子材料使用在符合ESD防护标准的环境;
二.范围:
广西三诺数字PCBA部SMT车间
电子仓
三.权责:
3.1日常记录及核实:电子仓和SMT车间
smt车间温湿度标准
smt车间温湿度标准
SMT车间温湿度标准。
在SMT车间的生产过程中，温湿度是一个非常重要的环境因素，它直接影响
着生产设备的稳定性和生产效率。
因此，制定合理的温湿度标准对于保障SMT生
产的顺利进行具有重要意义。
首先，让我们来看看SMT车间的温度标准。
一般来说，SMT车间的温度应该
保持在20℃-25℃之间。
这个温度范围是根据SMT设备的工作要求和元器件的特
性而确定的。
过高或过低的温度都会对SMT设备和元器件产生不利影响。
过高的
温度容易导致设备过热，影响设备的稳定性和寿命；过低的温度则容易导致元器件的凝结，影响焊接质量。
因此，保持适宜的温度是保障SMT生产质量的重要前提。
接下来，我们来看看SMT车间的湿度标准。
SMT车间的湿度一般应该保持在45%-60%之间。
湿度过高会导致元器件受潮、焊接质量下降，甚至设备损坏；湿度过低则容易导致静电积累，影响元器件的静电防护。
因此，控制好车间的湿度对于保障SMT生产的稳定进行是非常重要的。
除了温湿度标准外，我们还需要注意一些细节问题。
比如，在SMT车间内，
应该安装恰当的温湿度监测设备，及时监测和调整车间的温湿度；另外，还需要做好车间的通风换气工作，确保空气流通，避免温湿度过高或过低的局部区域。
总的来说，SMT车间的温湿度标准是非常重要的，它直接关系到SMT生产的
质量和效率。
因此，我们需要严格按照标准要求，合理调整和控制SMT车间的温
湿度，确保生产过程的稳定进行。
希望大家能够认真对待这个问题，共同努力，为SMT生产创造一个良好的生产环境。
SMT印刷机工艺温度要求
SMT印刷机工艺温度要求
工艺车间环境的控制包括车间温度和湿度的控制。
维持生产车间温度在20～25°C，相对湿度在40％～65％RH。
温度会影响锡膏的黏度，温度太高会降低其黏度，出现短路或锡珠。
而太低的温度会使其黏度增加，引起锡膏塞孔、印刷不均匀和少锡等缺陷。
相对湿度太低则会使锡膏变干，导致难以印刷，而较高的相对湿度会使锡搞吸收过多的水份，出现锡珠等焊接缺陷。
目前在一些全自动的印刷机中，已出现了控制其内部温湿度的局部环境控制单元（Eau），对于获得稳定满意的印刷品质提供了保障。
SMT车间环境温湿度规范---1
4. 温湿计的记录周期设定为 1月, 每月一号更换记录表, 换下的记录表存放在特定的活页夹里,保存期至少半年. 六. 温湿度日常检查要求
文件编号
SMT车间环境温湿度规范
发行日期 生效日期
产 品 型 号: 通 用
工序名称: 温\湿度
一. 目的: 确保SMT部各种机器的正常运作,延长锡浆使用寿命
二. 范围: 本文件适用于SMT部门
三. SMT室内温度湿度要求: 温 度: 25℃ +/-3℃ 湿 度: 55% +/-10
四. 温度湿度检测仪器: 温湿计.
1. 检查工作由组长记录IPQC负责确认. 2. 检查次数为一天二次,分二个时间段: 8:00--12:00 , 13:30--17:30 . 3. 每次检查结果须记录在SMT车间温、湿度记录表中.并签上检查人的姓名. 4.若发现数值不在要求的范围内,即刻通知工程人员进行检查和调整. 5. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录.
变更记录:
批准:
审核:
注意事项:
拟制:
Hale Waihona Puke 制订部门:工程部
车间温湿度管理规范
车间温湿度管理规范
1. 目的
建立本公司作业环境温度及防潮箱管制规范。
2. 范围
适用本公司SMT 车间、零仓、及所有温湿度管制区域
3. 内容
3.1管制项目与管制界线及温度计报警设置：3.1.1生产线作业环境控制 : 温度：23 ± 5C 湿度:35%-70% 3.1.2防潮箱湿度控制：温度：23 ± 5C 湿度:0-20%
3.1.3锡膏冷藏柜温度控制 : 温度：5 ± 5C
3.1.4测试组现场环境控制: 温度：18-25 C 湿度:35%-70% 3.1.5仓库现场环境控制：温度:23 ±5C
湿度:35%-70%
3.2记录表格与表格填与方式 :
3.2.1作业环境温湿度管制记录：作业人员每天填写2次（详见表单描述） 3.2.2库房环境使用记录：作业人员每天填写2次（详见表单描述）。
3.2.3防潮箱湿度记录表：作业人员每天填写2次（详见表单描述）。
3.2.4锡膏冷藏柜温度记录:作业人员每天填写2次（详见表单描述）。
325元器件进出防潮箱时，使用人员须填写防潮箱物品进出纪录。
4. 注意事项
4.1为保持作业环境稳定，门窗不可任意开启或未关。
文件类别
三阶文件
车间温湿度管理规范
文件编号：版本:A 修正次数：0 页次：2/3 生效日期：。
车间温湿度标准
车间温湿度标准
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相AC220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380V
（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。
一般为17～28℃。
极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45～70%RH
4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。
生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为
800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
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SMT车间温湿度
一. SMT车间内温度、相对湿度要求：
温度: 24±2℃
湿度: 60±10%RH
二. 温度湿度检测仪器：
179A-TH精密温湿度巡检仪
1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；
2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；
3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；
4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。
三. SMT车间内环境控制的相关规定：
1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。
2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。
3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。
换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。
新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。
4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。
5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。
6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。
四. 温湿度日常检查要求
1. 检查工作由SMT工程课负责。
2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。
（白班及夜班各二次）
3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。
4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。
5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。
6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。
7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。