HS60操作
SMT设备安全操作规范
你学会了吗？
Loader & Unloader 操作注意事项
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Loader到Unloader 有许多自动感应装置，像图中非法伸手进入设备中进行操作，会导致设 备误动作, 导致手被夹伤！
2.MPM印刷机操作
MPM 印刷机界面1
生产数量 用户 显示程序名 数量复位 刮刀移动 机器出错显示: 如无酒精,无网纸 刮刀位置 Back后面 Front前面
问题 1:装刮刀时是先装前刮刀还是后刮刀?拆刮刀呢?为什么? 问题 2:如何判断前后刮刀? 问题 3:如何判断刮刀方向?
喷溶剂杆
导向杆
导向杆
导向杆
换网纸－１
第一步,将刮刀移到最后(如何操作?) 第二步,将清洁系统移到更换网纸的位置(如何操作?) 第三步,将钢网推到最后 第四步,双手同时打开左右两边的卡子.将清洁系统平推到前端. 第五步,拉开压纸杆销子,取下压纸杆.
3
1
推杆
1.D/P 旋 转系統
6 5 5.抛料系统
7.Z轴马达 6.Z轴系统
推杆
2
2.Silencer 消声器
安全回路
安全回路:其中任一断开都会不能完成机器初始化 盖子 + feeder cover + Input/Output + E-Stop + 气 压在5.5bar以上. (前提:软件部分正常)
绿色正常进行
当有传送板或无 法指定给送料器 区的一般故障发 生时，两个白色 灯都亮.(例如找不 到MARKER点)
三色塔灯
指示器闪烁： 3,4区出现机器故障,机器未停 指示器持续亮: 3,4区出现机器故障,机器已停 出板轨道错误 上下白灯与绿灯交替闪烁: 机器跑参考
Eagle60基本操作指导
Eagle60焊线机基本操作指导注意事项1．人身安全﹕当机器运行时﹐手必须远离移动部件和高温部件(如焊头﹑移位爪﹑底板等)﹐防止撞伤﹑夹伤﹑烫伤﹔2．如出现异常紧急状况(如夹手﹑机器发出大的异常响声﹑震动﹑异味等)﹐需马上按下紧急开关﹔3．拆﹑装线径吹线器时﹐需轻拿轻放﹐防止刮花﹑变形﹔4．拆﹑装瓷嘴时需特别小心保护好换能臂和瓷嘴螺丝﹐应确保扭力计是设定在规定的力度(ASM的为2.0kg﹐KNS的为1.8kg)﹐扭瓷嘴螺丝时扭力计一定要端平﹐且要塞到瓷嘴螺丝内孔的最里面﹐如果斜着扭动很容易造成螺丝滑牙﹑断裂的麻烦﹔5．穿金线时须顺着瓷嘴孔方向垂直往下拉﹐不能斜着或横着拉﹐否则瓷嘴会刮伤金线﹐易造成切线﹑烧球不良﹔6．进出升降台上的料盒必须摆放规范﹐防止撞坏升降台﹔7．操作机器时遇到不明状况或者自己无法理解无法解决的问题时﹐不要尝试自己去解决修理﹐应及时向有经验的多功能员工和老员工请教﹐或者向车间ME反映﹔操作机器时一定要规范﹐避免给操作者带来安全危险和损坏机器。
1.常用快捷键和F1功能键介绍1.1:键盘按键说明以上为Eagle60键盘，有两列字的按键，其代表此键有两项功能，例如直接按表示下列字母功能，即“Wclmp”,也就是开线夹，若按Shift再加此键，则为上列字幕功能，即“CorBnd”.以下为常用按键详细说明：WIRE FEED：放线按钮THREAD WIRE：穿线器吹气按钮：打开/关闭线夹：打开照明打光：打开压板：烧球：单元进位：进料盒上升一格：进料盒下降一格：出料盒上升一格：出料盒下降一格：更换进料盒更换出料盒：修改焊点位置：切线/烧球：清除轨道：跳到上一页：跳到下一页：直接切换到自动焊线菜单：输入选择第几条线：删除键：停止键：确认键：为功能键1.2: F1功能键F1功能键，按此键后输入相应数字所代表的功能：F1--4 ：切线﹔F1--6 ：测量两点之间的距离F1--17：更换瓷嘴﹔F1--18：超声功率输出，在瓷嘴有堵塞时候可使用﹔F1--24：打开轨道﹔F1--110：焊头马达复位﹔F1--100：查看系统版本信息﹔F1—15：进入工程菜单，密码2002﹔F1—902：空打﹐只模拟焊线动作2：焊线参数2.1：查看焊线参数1400：选择第几条线1401：该条线的线弧类型1407：该条线的第1/2焊点时间1408：该条线的第1/2焊点功率1409：该条线的第1/2焊点压力2.2：修改焊线参数焊线参数一般可在41“Base Parrmeter”菜单修改，但考虑到同一个碗杯里固不同的芯片，芯片电极参数有可能使用不同参数，所以一般不在这个菜单修改。
海伯核采样器操作手册说明书
After obtaining enough samples, remove the bag from the steel cup, press the excessive air out from the plastic bag and secure it tightly. Add necessary markings (date, bale, crop, name, number) and store it properly. [cool place with non-fluctuating temperature]
Tests have shown that Hay Core Sampler’s cutting tip stays sharp for about 500 full depth core samples taken from dense round hay bale. You can also use drill to sharpen the cutting tip but use special care when sharpening the tip with the help of drill.
Cleaning and Storage After use clean the hay core sampler with a damp cloth and rub it dry. Store in dry place, preferably inside where the temperature stays above 32°F / 0°C and doesn’t fluctuate much.
USA
Do not wear any loose clothing when using Hay Core Sampler. Be aware that the cutting tip is very sharp, especially when using the cleaning rod. Use the rubber tip cover to protect the user and the tip when not using the item.
SMT贴片机基础培训
西门子贴片机简述（七）
SIEMENS貼片机的型号及含义﹕
2. HSxx
如﹕HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
贴装材料
表 面 组 装 技 术
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 装联工艺 贴装方式 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面
1)、机械对中调整位臵、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位臵、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位臵调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装 的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无 法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂， 造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
BBF-D(HD)A系列双轴交流伺服驱动器使用说明书2011.10.20
2. 安装及选型...........................................................................................................................6
2.1 BBF-HDA 系列伺服驱动器外形尺寸............................................................................................. 6 2.2 环境要求.......................................................................................................................................... 6 2.3 伺服单元的安装.............................................................................................................................. 7
[PARMI] SPI HS60 中文 manual
![[PARMI] SPI HS60 中文 manual](https://img.taocdn.com/s3/m/0c7cf7d1bceb19e8b9f6ba07.png)
SPI Model 登记
5. 选择ＰＡＤ 路径 7. 选择ＰＡＤ 路径
6. 选择ＰＡＤ 路径 8.MatalMask和同一的 pad File选择
SPI Model 登记
9.Pad文件导入后输入Model名
钢网板厚度
10.输入公司名,登记者,钢板厚度
11.以上选择
12.登记完毕后进行调整轨道宽度
1. 點擊主視窗上面的 SPCworksPro 或從菜單裡點擊 2. 進入主視窗之後開啟型號. SPCpro
SPCworks Pro UI 結構(1)
型號目錄
Output Graph
Period Display
Date Moving Bar
Buttons for Hourly, Daily, Weekly and Monthly
大綱
Gerberworks Teaching 軟件 SPIworks 檢測軟件 DefectAnalyzer 不良分析 SPCworks Pro 統計分析
1. Gerberworks Teaching 軟件
GerberWorks 使用方法
1. 点击 Import Gerber file(RS274x)
19.利用方向转换菜单对准位置
18.移动Loading 之后的文件 20.对准位置之后，放大细微再调整
GerberWorks 使用方法
21.利用[Move]菜单调整位置 23.选择[Zoom In]后放大.
22.点击 [Matching]. 24. 选择[Select Pad(F4)]
GerberWorks 使用方法
23.位置修整完毕后①[Model保存] User/密码输入后保存 Active 2也同一进行后保存
SIEMENS HS50 HS60贴片机操作指示书
适用线别：客户：NO.1234567123NO.1234文件编号：HEDY-WI-N720-026HS50 HS60贴片机操作指示书产品名称与型号:HS50 HS60生产批号：————L3/L4作业站别：贴片标准作业工时（S):————页次：第2页 共2页电路板名称与版本:————程序名称：————视源文号/版本：————每小时产量（PCS/H):————拟制日期：2016/4/18操 作 步 骤打开红色总电源开关（如图一）。
检查贴片机之气压单元，观察主气压值应在0.5-0.8Mpa之间。
机器系统平台Windows XP启动，然后进入SIPLACE软件启动面并初始化贴片机。
检查所有Feeder是否摆放平稳，确认抛料盒已固定好。
当出现Windows XP系统画面 “It is now safe to turn off your computer”时关闭贴片机电源。
注 意 事 项机器参考运行完成后，主画面提示栏显示“等待PCB输入传送轨道”。
开机完成，核对程序名后可以放板生产。
按下黑色“0”停止键，机器停止运行。
开机时一定要先检查机器内有无异物。
机器运行时严禁伸手入内，打开机盖时一定要先按下黑色的“O”停止键。
（如图二）当出现紧急情况时，立即按下红色Estop开关并立即通知工程人员进行处理。
（如图二）使 用 设 备 \ 工 具 \ 治 具贴片机静电手套剪刀接料带初始化完成后，提示栏显示“press start key”，此时按下按白色按键，机器开始运行回参考点。
关机程序：批准审 核制定点击Mode菜单，选择“shoudown”，弹出对话框后点击“YES”。
任何与工作无关的工具严禁放在机器上。
开机程序：图示设备作业指导：图一图二图三图四。
AV-HS6000升级指南说明书
Please be sure to read this first.AV-HS6000 Upgrade Guide[Partially Revised] Underlined part added on Page 1 with Ver4.16 update.(Oct. 2022)2ME广播级数字高标清视频切换台 AV-HS6000固件升级指南请按照以下步骤升级AV-HS6000软件版本。
1. 检查软件版本2. 保存项目文件3. 升级主机4. 升级控制面板5. 确认软件版本6. 初始化AV-HS60007. 加载项目文件本文档介绍如何通过菜单面板执行菜单操作，但您也可以通过标准DVI监视器和鼠标执行相同操作。
请参阅操作指南中的“第4章准备 – 基本菜单操作”。
检查AV-HS6000的软件版本。
1 按下菜单面板左侧的<SYS>按钮将其点亮，然后在菜单屏幕中选择[MAINTENANCE] ❼ [Status]选项卡。
AV-HS6000的系统版本显示在[System Version]列下方的[System Version]字段中。
升级完软件版本之后，必须初始化AV-HS6000。
因此，在升级软件版本之前，务必保存当前设置数据和内存内容。
1 将已预先在AV-HS6000上初始化的存储卡插入存储卡插槽。
2 按下菜单面板左侧的<PRJ>按钮将其点亮，然后在菜单屏幕中选择[PROJECT] ❼ [SD/SSD]选项卡。
3 在[SD]列中选择[Save]。
此时会出现[Save]屏幕。
选择要保存的项。
4 。
选择[OK]项目文件即保存到存储卡的可用空间中。
保存项目文件需要一些时间。
请勿在进程完成前执行下列操作。
弹出存储卡关闭AV-HS6000主机或控制面板升级主机的软件版本。
1 解压缩下载的文件。
系统会创建如下文件夹。
HS\HS6000\UPDATE\此文件夹中的文件（扩展名：.60d）为版本升级文件。
X荧光光谱仪操作流程
RoHS X荧光光谱仪操作规程1.仪器应由专门的测试人员负责，其他无关人员不得擅自搬动、操作此仪器。
2.X荧光光谱仪为精密仪器，测量中要避免受到干扰, 例如：电机、振动、电焊等。
此仪器的工作环境为：●环境温度：20～25摄氏度●相对湿度：<=70%●工作电压：220V±5V●放置仪器的台面要平稳●仪器周围不要有比较强的电磁干扰3.开机顺序：揭开仪器防尘罩→打开仪器电源→打开显示器→打开电脑主机。
4.关机顺序：关闭系统所有程序→关计算机→关显示器→关测试仪主机→罩上防尘罩。
5.开机后，仪器需要预热30分钟后，然后进行初始化，这时才能进行正常的测试工作(快速预热至少需600S)。
6.预热的方法如下：●将测量时间改为1500秒●选择“测塑料中的crcl”工作曲线，点击工具栏的“开始”按钮，系统会提示更换1#准直器。
（注意：其实用户可以选择其他的工作曲线，但预热时尽量不启用高管压和高管流，以免对仪器硬件造成损伤）。
●随便放入一个样品，闭合上盖，点击系统的“确定”按钮后，任意输入一个名称即可开始预热。
1500秒结束后则预热完毕。
注意在预热完毕后，将测量时间改回200秒，否则以后测试样品的时间就变成1500秒。
7.初始化方法：换好2#准直器，放上银校正片（表面贴有Ag符号的标签），点击“参数设置->初始化”，程序会自动进行初始化工作。
程序以10秒为一个周期进行循环，直到状态栏上的峰通道值为1105。
如果峰通道值不是1105，系统会自动进行下一个10秒的循环，直到峰通道值为1105，这时初始化才结束。
8.开启、关闭仪器盖子时，应轻开轻放。
9.测试大样品（即导致无法闭合上盖的样品），需要将栓钮与闭合电路闭合才能进行测试。
如果在测试完大样品，又转为测试小样品的时候，注意在闭合上盖之前需要将栓钮断开才可开始测试。
如果闭合上盖时没有把栓钮断开，会造成弹簧杆向外扭曲，以至于以后测试小样品时候，弹簧杆与闭合电路无法接合，无法进行测试工作。
SMT培训资料
SMT培训资料02/Sep/11（wei.yang）原材料Substrate：基板1.来料要进行核对基板的P/N；Lot No；版本号；厂家;数量是否和流程卡一致。
2.作业人员在接触到substrate时, 必须戴静电指套，静电指套所起的作用是隔绝人体静电流出。
3.开封过的substrate没有使用完，在4H内必须放N2柜保存。
4.在做SMT时发现基板上有来料问题，应及时通知领班及主管。
5.SMT生产线substrate的上料方式是用magazine上料。
6.Mark做料时应当注意上料的方向；机器版本号；MAZ的方向锁扣。
第一条料要对mark的位置；清晰度；版本号进行检查。
Solder Paster：锡膏锡膏厚度=钢板厚度+0.015mm±0.02mm锡膏厚度的数据进行统计时，Cpk 不得小于1.671.SMT的锡膏可分为含铅锡膏和无铅锡膏。
2.SDSS产线使用的锡膏有两种：注意：此锡膏在使用时有变硬的情况，一旦发现立即停用；（1）Kester：P/N是54-42-00122；寿命24H；在线寿命8H；回温4H; 搅拌5分钟注意：锡膏使用时会有flux（助焊剂）残留，导致基板污染，发现立即通知领班；3.停机；修机超过半小时，操作员需要将钢板和刮刀清洗干净，清洗完成。
在有效期内的锡膏可以被回收，有效期内可以再次使用4.回收在有效期的锡膏在常温下保存；5.报废的锡膏要和未报废的要区分开，不能混掉；每班结束要把报废锡膏报废到物料室；Capacitor：电容电容的推力：0201>250g;0402/0603/0805>700g1.常见的SMT电容0201: 例如：54-64-00197; 0402: 例如：54-64-00097;0603:例如：54-64-00168; 0805:例如：54-64-00032;2.SDSS所用的0201的电容的长度单位是：长为0.2mil宽为0.1mil3.在更换电容时，需要对电容的型号进行确认看是否和流程卡一致;且对第一条料进行目检；注意：在更换电容后，连续发现次品，立即停机并通知领班。
Beurer HS60 直发梳使用说明书
HS 60请仔细阅读使用说明书，并妥善保管，以供再次查阅。
请确保其他使用者也可阅读本使用说明书，并按照本说明书内容进行操作。
目录所含配送物品1. 符号与标志......................................................8·1把HS 60直发梳2. 预期用途......................................................9 ·使用说明3. 预期用法 (9)4. 安全事项 (9)5. 设备说明 (10)6. 操作说明 (10)7. 清洁 (12)8. 技术参数 (12)9. 废弃处理 (12)警告•八岁以上儿童，以及肢体、感官、心智不全者或缺乏操作经验、知识的人需在他人监管或指导之下，掌握安全使用方法并充分了解使用本设备的潜在危险后，方可使用本设备。
•本设备不可供儿童娱乐。
•在浴室使用本设备时，务必在使用后拔下电源插头，因为即使关闭设备，附近水源也会构成相应危险。
•切勿在浴缸、洗手池、淋浴器、其他含水或其他液体的物品附近使用本设备——有触电风险！•为加强安全，我们建议您在浴室电路中安装一个额定运行电流不超过30mA的剩余电流保护器（RCD）。
当地的电气专家可为您提供更多相关信息。
•如本设备电源线受损，请务必将其弃置。
如无法移除电源线，请务必弃置本设备。
1. 符号与标志使用说明中所含符号和标志位于设备及其配件的包装和型号牌上，内容如下：危险不得在水边或水中（例如洗手池、淋浴器或浴缸）使用本设备——有触电风险！警告警告标志表示可能存在受伤风险或有害健康。
注意事项安全标志表示可能对设备或配件造成损坏。
8注意事项重要信息说明遵守使用说明请根据欧盟废弃电器和电子设备指令处理产品。
生产商本产品符合欧洲和本国指令的要求。
2. 预期用途使用Beurer HS60直发梳可以轻柔地理顺发结，同时快速且温和地拉直您的头发。
SMT贴片机基础培训
SMT 贴片机简述（二）
转塔型（Turret)
➢ 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y 坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料 车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位 置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过 程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
1机械对中调整位置吸嘴旋转调整方向这种方法能达到的精度有限较晚的机型已再不采激光识别xy坐标系统调整位置吸嘴旋转调整方向这种方法可实现飞行过程中的识别但不能用于球栅列陈元件bga相机识别xy坐标系统调整位置吸嘴旋转调整方向一般相机固定贴片头飞行划过相机上空进行成像识别比激光识别耽误一点时间但可识别任何元件也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统机械结构方面有其它牺牲
➢ 对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
➢ 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件
西门子贴片机简述（五）
贴装精度 ➢80F5HM 贴装精度:
旋转头: ±52µm@3Sigma IC头: ±37.5µm@3Sigma
HS620简操说明书
HS620型数字式超声波探伤仪的基本操作一、横波斜探头调校与应用对于横波斜探头接触法检测而言，在执行任何检测任务前做距离校准是必不可少的程序。
商用斜探头的类型众多，结构尺寸各异，对不同的检测对象要求的K 值不同，因而在楔块中的声程的大小也不一样，即对每个横波斜探头都要测量它的入射点，确定零偏值。
斜探头在使用过程中随着楔块的磨损，经过一段使用后也要重新校准。
1. 斜探头入射零点快捷调校模式下面以CSK-ⅠA标准试块为例如图所示，介绍斜探头的快捷调校步骤。
1) 将探头与仪器连接好，如上图所示将探头放置在CSK －ⅠA试块上。
2) 按通道键，再按键，选择任意斜/表探头通道，按键，进入参数列表，按键将光标移动到试块选择栏，把试块选择栏改为CSK-ⅠA试块，按键，退出参数列表。
3) 进行自动校准(1)按热键进入自动校准功能，屏幕右上角显示“自动校准”字样。
(2)将斜探头放置在CSK-ⅠA试块的R50和R100的圆心处，来回移动探头，直到R50和R100的反射回波同时出现在波形显示区内。
此时首先寻找R100弧面最高反射回波，（如果波形不在屏幕内时可按零偏对应的键，按武汉中科创新技术股份有限公司键将波形移动到屏幕内），当回波高度超出满刻度时或低于20%时可按键，反复上述直至确定最高反射波80%，此时看R50弧面的回波是否在屏幕上高于20％。
若低于此高度，可将探头平行地向R50的弧面横向移动，直至R50、R100的两弧面回波高度均在满刻度的20%以上。
(3)再按键仪器开始自动校准，此时固定探头不动。
校准完之后，屏幕下方显示：“自动校准完毕！”(4)完毕后屏幕上显示“请用钢尺测前沿：0.0”，固定探头不动，用钢尺测量探头前端到CSK－1A试块R100端边的距离X，然后用100-X所得到的数值就是探头的前沿值。
如图所示：用键将探头前沿值改为实测数值后，按键，前沿修改完毕，此时前沿值即自动存入仪器中。
2. K值测量1)在试块选择栏选择为CSK-ⅠA试块时，在自动调校完毕后，K值对应的键，仪器会自动进入K值测试状态，屏幕下方显示“进入K值测试”，且默认CSK-ⅠA试块上深度30mm的Φ50孔为K值测试孔，闸门自动锁定Φ50孔波位置，如图所示：2) 将探头对准Φ50孔方向，前后移动探头找出孔波最高回波，按键，屏幕下方显示“所测K值为：1.98”。
武汉中科创HS型仪器调试方法
中科创新汉威HS600型仪器调试方法一、焊缝探伤1、调校仪器（CSK-IA试块，斜探头）1）测量探头前沿A：开机后按“通道”键选定通道，再按“参数”键进入参数列表，将光标移至<探头类型>一栏，通过按“确认”键，将探头改为斜探头，然后按“参数”键退出。
B：按“自动调校”键，仪器屏幕右上方显示“自动校准”字样，根据提示一次通过按“确认”键输入声速、起始距离和终止距离。
C: 将探头放在CSK-IA试块R50圆心和端边处。
D：按“波峰记忆”键，寻找该处最高波。
E：找到最高波后按“自动增益”键，将100mm处最高回波调到满屏的80%高度。
F：按“确定”键并保持探头不动，直到仪器提示“自动调校完毕”、“请用钢尺测量前沿”。
G：用钢尺测量探头前端至试块R100顶端处距离X。
H：用100mm — X结果即为探头前沿.I：按“参数”键进入参数列表，将光标移至<探头前沿>一栏，通过按“确认”键通过方向键输入前沿值,按“确认”键, 然后按“参数”键退出,结束前沿测试。
2）测试探头K值A：按K值下对应的三角键,进入探头K值测试,通过左下方向键选为自动模式，按确认键依次确定孔径和孔深。
B：将探头放在试块刻度（或、）附近，并寻找最高波。
（可按“波峰记忆”键辅助寻找）C：按“确认”键，显示K值测试结果。
2、制作DAC曲线（CSK-IIIA试块）A：根据待测工件厚度确定需要测试的点数。
（最后一个孔的深度应超过工件厚度的2倍）B：按“参数”键,将<距离坐标>改为H.然后按“参数”键返回工作界面.按“曲线”键，再按“制作”键开始制作曲线。
C：按左方向键将闸门移至10mm刻度线上。
（如需调整范围可按“闸门移位”将其变为“范围”再按左方向键调整）D：制作第一点曲线，将探头放在试块10mm反射回波处并寻找10mm 孔最高反射波。
E：按“波峰记忆”键，寻找最高波。
F：找到最高波后按“自动增益”键将其提高到屏幕满刻度的80%高度。
(产品管理)HS产品操作手册
（产品管理）HS产品操作手册HS620数字式超声波探伤仪简介1.1本机特点●手持式结构，美观、牢固、密封性能好，具超强的抗干扰能力。
●全数字，真彩显示器，根据环境选择背景色、亮度可自由设定，领潮国内应用技术。
●高质量的电路系统，性能稳定可靠。
●超高速采样，使回波显示更保真、定位更准确。
●高精度定量、定位、解决远距离定位误差。
●实时全检波，正、负检波和射频波显示。
●优良的宽频带放大器，且自动校正。
具有良好的近场分辨能力。
●简洁、强劲的操作功能，中文提示，对话操作，实用易学。
●焊缝剖口示意图，更直观显示缺陷位置，辅助定性。
●集超声检测、测厚双重功能于壹机●检测范围无级调节功能。
●闸门定位报警，双闸门失波报警功能，适用于完成不同种类别的探伤任务。
●动态缺陷包络线描述。
●波幅曲线按标准自动绘制。
且可上下自由移动。
●自动对探头零点进行校准和斜探头K值（折射角）测试。
●灵活的杂波抑制调节功能。
不影响增益、线性。
●自动快速的灵敏度调节功能。
提高检测速度。
●自动波峰跟踪搜索功能。
提高检测精度。
●有描述缺陷性质的峰点轨迹包络图功能。
●纵向裂纹高度测量功能。
●近场盲区小，能够进行薄板及小径管探伤。
●可对腐蚀层和氧化层厚度进行的精确测量。
●高速USB2.0、RS232俩种接口提供传输打印。
实现超声探伤仪计算机管理。
●予置50组探伤参数。
分别为直探头15组，斜探头30组，小角度探头5组。
●可存储1000个探伤回波、曲线和数据。
1.2主要技术参数脉冲强度：600V阻抗匹配：200Ω、500Ω二档可选工作方式：单晶探伤、双晶探伤扫描范围：零界面入射～5500mm钢纵波采样频率/位数：150MHz/8bits检波方式：全检波、正、负检波、射频波显示工作频率：0.5MHz～15MHz各频段等效输入噪声：＜15%衰减器精度：＜±1dB/12dB增益调节：110dB（0.1dB、2dB、6dB步进，全自动调节）声速范围：（100～20000）m/s动态范围：≥30dB垂直线性误差：≤3%水平线性误差：≤0.1%分辨力：＞40dB（5N14）灵敏度余量：＞60dB（深200mmΦ2平底孔）数字抑制：（0～80）%，不影响线性和增益电源、电压：直流（DC）7.2V±10%；交流（AC）220V±10%工作时间：连续工作5小时之上（锂电池供电）环境温度：（-10～40）℃（参考值）相对湿度：（20～95）%RH外型尺寸：200x138x60（mm）1.3仪器主要部件名称本仪器主要部件名称如图1-1所示。
HS600产品操作手册
HS600产品操作手册超声波检测仪HS600操作手册仪器校准由于仪器必须与探头结合起来使用才能成为完整的探伤系统，而不同的探伤对象和环境又需要使用不同的探头，因此对探伤系统的校准是保证探伤结果真实有效的必要工作。
探伤系统的校准主要包括以下几个重要参数：１、零偏（探头延迟）：由于压电晶片非常脆弱，不能直接与工件接触摩擦，因此在晶片前面都有保护晶片的保护膜或者楔块，而零偏就是指超声束在保护膜或楔块中的传播时间。
２、声速：数字式探伤仪都通过仪器测量出超声波从发射开始到反射回来的时间，然后再乘以工件内部的声速，来对回波定位，因此，精确的测量工件内部超声波传播速度，是对缺陷定位的重要参数。
３、入射点（前沿）：对于斜探头而言，由于声束是倾斜入射，因此还需测量出主声轴入射到工作表面的交点到探头前端的距离，也称为前沿，测出前沿距离后，在斜探头探伤过程中测量缺陷水平距离时，就可以直接从探头前端开始定位。
４、折射角（Ｋ值）：对于斜探头而言，由于声束是倾斜入射，又由于楔块与工件的声束差异较大，因此入射角与倾斜角差距较大，而斜探头对缺陷定位主要是通过声程、水平、深度三个座标的三角关系还计算得出，因此测定声束折射角对斜探头探伤定位是最重要的因素之一。
在国内由于早期都是以模拟仪器为主，因此习惯用折射角的正切值来表示，俗称Ｋ值也就是水平与深度的比值。
５、ＡＶＧ曲线（ＤＧＳ、ＤＡＣ）：ＡＶＧ曲线是描述反射的距离、波幅及当量之间关系的曲线，主要用于根据缺陷反射回波的时间和波幅来确定缺陷的当量大小，是探伤时对缺陷定量的有效手段。
1选择HS600型探伤仪的接收系统状态探伤仪的接收系统所处的状态的不同组合适用于不同的检测任务。
对于特定的要求，选取某种状态组合，将起优化回波波形，改善信噪比，获得较好的近场分辨力或最佳的灵敏度余量的作用。
在仪器校准前，可选择最佳组合的接收系统，以提高仪器的校准精度。
工作方式选择：本机设有自发自收和一发一收两种工作方式，分别适用于单晶和双晶探头的使用，用户可根据所使用的探头来进行设置相应的工作方式。
X射线荧光光谱仪操作步骤
X射线荧光光谱仪操作步骤————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期：1.开机顺序ﻫﻫ１.1 打开空压机电源,检查二次压力为5.0baｒ。
ﻫ1.2 打开水冷机电源，并调节水流压力至4 bａr（４公斤)。
1.3 打开Ｐ10气体钢瓶主阀，设定二次压力为０.7-0.8ｂar。
ﻫﻫ１．４如果配置了冲氦系统，打开He气钢瓶，设定二次压力为０.8bar。
ﻫ１.5 打开主电源开关（配电柜空气开关）,使主机处于待机状态。
1.7开计算机,运行分析软件,用户1.6 按下“POWER ON”开关,使主机处于“开机” 状态。
ﻫﻫ名及密码为“SUPERQ”。
ﻫ1．8 打开光谱仪状态图,检查仪器真空度(小于１0０Pa?），P1０气体流量(1L/Miｎ左右）。
ﻫ1.9 转动HＴ钥匙,打开高压,仪器自动设定高压为20kｖ/10mA，同时启动循环水。
A检查水流量，内循环水（3－５L/Ｍin),外水（1-4Ｌ/Min）。
B等待仪器内部温度稳定(3０度）后可正常分析。
2．停机ﻫ２.１逐步降低高压到20kｖ／10mA(或运行Sleep程序）。
ﻫ2.2 等待３分钟后，转动钥匙关闭HT高压。
ﻫ2．３关闭SupeｒQ,使分析软件与主机脱机。
ﻫﻫ２.4 按下“Stａｎdby”开关，仪器处于待机状态。
2.5 如晚上及周末不使用仪器,建议设定高压为20kv/10mA低功率状态,ﻫ不要关机。
３. X-Ray Tｕbe 老化如主机停机超过24小时，需对Ｘ-ＲaｙＴube进行老化处理。
ﻫﻫ３.1 手动老化ﻫ开机后运行TCM240３按以下顺序进行：ﻫ20kv/10ｍA→3０kv/10ｍA→４０kv／10mA→40kv／２０ｍA→５0ｋv/３0ｍA→6０kv/４０mＡ→６0ｋv/50ｍＡ如停机时间大于２4小时小于10０小时，每步停留时间为1分钟。
如仃机时间大于ﻫ１00 小时，每步停留时间为5分钟。
PRIME60操作流程
PRIME60/PRIME60i简易操作流程1.开机（1）打开仪器主电源开关（仪器背面右下角）（2）打开电脑主机打开仪器运行程序：程序（Program）- Konelab或双击桌面的Konelab程序快捷键打开程序；用户登录：输入用户名（User name，如Konelab）与密码（Password，如Konelab）（3）打开仪器前右侧门内的仪器控制开关2. 仪器运行前准备工作（1）清空废液桶（2）将清洗桶装满蒸馏水（3）清空废比色杯桶（4）装满比色杯装载器（5）如果带电解质模块，需要检查ISE 1 号校准液袋内是否有校准液3. 仪器初始化“Start up needed”（1）如果是带电解质模块（ISE）的仪器：请将盛于样品杯的一份普通血清标本置于PRIME60i 的ISE Prime位置，然后程序主界面点击F1“Start up”，进行仪器初始化，仪器进入“Ready”状态；（2）如果是不带电解质模块的仪器：程序主界面点击F1“Start up”，进行仪器初始化，仪器进入“Ready”状态；4. 插入试剂（1）如果是条形码试剂：确保移除瓶盖的试剂瓶中没有气泡，然后打开试剂舱盖，待LED灯变为绿色时，将试剂瓶条形码面向LED灯的方向插入试剂，关闭试剂舱盖；（2）如果是无条形码的试剂：a. 主界面点击“Reagents/F11”，选择“Insert reagent/F2”；b. 从列表中选择试剂名称c. 确保移除瓶盖的试剂瓶中没有气泡，然后打开试剂舱盖，待LED灯变为绿色时，插入试剂，关闭试剂舱盖；5. 定标5.1 定标试剂：根据不同项目，定标类型分为4种：a. 线性b. 偏差校正c. 非线性定标d. 不定标5.2 定标步骤5.2.1 定标申请5.2.1.1 定标品在样本盘上a. 在主界面上选择F8，再选择F7 ，选择要定标项目的定标品位置。
b. 在主界面上选择F6，进入定标选择界面。
c. 在定标选择界面选择F8，再选择F5进入定标参数设置界面，设置要定标项目的相关参数及定标品的浓度。
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西门子设备培训资料第一章西门子的简介第二章西门子的操作介绍一、西门子的专用术语及解释1SIEMENS----贴片机的品牌, 中文意思西门子,此机产于德国.2SIPLACE----西门子的下属分公司,西门子贴片机3LineComputer-----主控电脑,主要用于编写贴片程式与机器抛料记录4HS-50----每小时50000点的高速贴片机580F5----能装80卷CHIP元件的多功能贴片机6Plunger----阀杆7Nozzle----吸嘴8Sleeve------段位器9Mark PCB上的标准点（参考点）10PCB 印制电路板11SETUP 上料表(设置)二、西门子设备的发展及认识西门子的设备均采用旋转头,悬臂交替移动式,视觉识别检查的定位方式.所以西门子的贴片机具有高精度,高速度, 稳定性较好的性能.西门子的高速贴片机器发展依次为S15 S180 80 S20 80 S25 HS50 HS60. 多功能贴片机发展为80F4 80F5 80F5HM HF HF3.现在我们公司使用的机器的型号为HS60 ,HF,整线配备形式为2+1的模式,即2台高速机(HS60)加上一台多功能贴片机(HF).HS60配有4个贴片模组,每个贴片模组具有12个吸嘴,2个贴片区,4个元件料台.它主要用于贴CHIP元件.HF5配有1个旋转头,2个IC头,2个贴片区,1个MTC供料系统及1组IC头吸嘴交换器.它主要用于贴BGA ,QFP等大元件.三. 功能描述：（参见图 1.5-1）1、配有元件取像照相机的贴片头（12个段位器）2. 配有PCB基准点取像照相机的悬臂轴3.元件料架4.固定PCB结构5.PCB传送装置四结构描述（参见1.11-1）1、操作面板，左 2.主电源开关 3.贴片速度转换钥匙（维修测试用）4.停止开关（黑）5.启动开关（白）6.元件条码扫描器7.元件计数器8.LCD 9 .带有跟踪球的键盘10.操作面板，右11.紧急停止开关12.状态指示灯技术参数贴片元件范围：从0201到PLCC44, SO23，DRAM 18.6*18.6贴片速度：60000片/小时旋转头的循环时间：125mS，不考虑元件的种类贴片精度：±90um 在4 sigma时; ±135um 在6 sigma时PCB尺寸：50×50mm to 368×216mm(2"×2" to 14.5"×8.5")PCB尺寸单轨:460×460mm料架容量：2×8mm的料架96个料架模式：带状，散料操作系统：Microsoft Windows NT/RMOS 连接选项：总控计算机及单机所需空间：7.5M2/module贴片系统的电气连接分布图（参见1.7-1）1、操作面板，左边2、主控开关3、电源供给单元的安全门4、电源线接入孔5、操作面板，右边6、气源供给单元的安全门7、气源接入孔8、局域网连接处电气技术及其它参数电源：380V AC±10%;50HZ熔断丝：3×16A负载：10KV A总输出功率：9KV A电源失败保护时间：10msec气压： 5.5bar+0.5bar气流量：950NL/min.工作气压：5.2bar(fixed)机器噪音：74DB环境温度：15~25℃环境湿度：30-75%机器开关与按钮（参见FIG. 3.1－3）左操作面(1) 电源主开关(2) 测试开关（for service）(3) 停止按钮(黑色)(4) 启动按钮(白色) (5) 元器件计数器(6) 紧急停止按钮机器区域（参见FIG. 3.1－2）PA = 处理区域（processing area）传送带分布图：输入传送带（Input conveyor）=> 处理区域1(Processing conveyor 1) => 中部传送带（Intermediate conveyor）=> 处理区域2(Processing conveyor2) =>输出传送带（Output conveyor）悬臂组件描述（参见FIG. 1.12-1）1、悬臂1(1区)2、悬臂2(2区)3、悬臂3(3区)4、悬臂4(4区)旋转头组件描述（参见FIG.1.13-1）1、星轴（12个段位器）star axis2、弃料马达3、 DP轴rv/d4、元器件识别系统5、 Z轴驱动结构6、星轴马达星轴1－12位置概述（参见FIG.1.13-2）位置 1: 取料与放置位位置 3: 抛料位Overview of the functions of star stations 1 – 12 FIG.1.13-2位置7: 视觉对中位置9: 旋转角度10: 操作位位置旋转头贴片的工作过程:根据以上介绍,我们知道旋转头总共有12个吸嘴,也就是说有12个工作站,这12个工作站是怎样把元件从FEEDER(供料器)上吸起来准确的贴至于PCB上呢?1 取料. 首先,我们要把元件取起来,吸嘴上必须要有真空(真空由我们的真空发生器产生),才能将元件垂直吸起(工作位置1).元件吸起后,机器自动检测真空的大小(工作位置1),来判别元件是否被吸起;3抛料. 要是判别为吸嘴没吸到元件,那机器就通过工作位置3将未取到元件的吸嘴进行一次吹气动作,即进行一次抛料动作.将废器元件吹至于抛料盒;7图像识别. 如果通过检测真空值达到要求后,机器即默认为取料正常.然后通过星轴马达旋转到工作位置7,进行图像识别,此站位主要作用(1),通过图像的有无来进一步确认元件是否真的取到料;作用(2,)通过对图像外围尺寸,元件脚的有无及位置,以及吸嘴的中心位置进行分析,来判别此元件是否与你所要求的(GF库的数据)一致,即判别吸起的元件是否为合格品;作用(3),通过图像的识别,来判别元件偏移量(即元件吸偏X Y 角度为多少)是否在允许范围,以便进行纠正.3抛料. 如果通过图像判别为不合格,那就通过星型旋转轴旋转至工作位置3,进行抛料动作,使之不良品抛入散料盒;9角度纠整. 如果判别为正常,那将旋转至工作位置9,机器将对所判别的吸偏元件角度进行纠正.纠正到要贴片的角度.12贴片. 纠正角度后,然后旋转至工作位置1,Z轴下降到PCB的表面,通过阀杆将真空关闭,通过电磁阀门将吹器打开,使之元件正常的贴片于PCB.第二章西门子的操作介绍用户界面介绍（参见FIG.3.2-1）1、标题栏显示当前界面的名称2、菜单栏菜单栏包括所有菜单（功能及有效选项），可用于改变某些设置3、工作区/显示区这一区域显示有激活功能的按钮及图标，包括可激活的菜单及子菜单，一般信息，错误信息及其它内容。
4、控制键用于选择选项及参数设置。
5、状态区显示当前机器状态，最近操作错误显示。
6、工具栏当点击工具按钮时，界面将切换到执行操作的相应界面。
7、信息栏当鼠标移到某处时，显示该处的相关信息工作及显示处的图标描述机器开启后进入操作界面时显示该图标，设备进行一系列软件初始化工作，此时设备不能执行动作，当画面显示“按启动键”时，设备执行回基准点。
在贴片时显示该图标，当按下此键时机器会将设备内所有PCB贴装完毕后停止，再按此键会回复到正常贴片状态。
在贴片时显示该图标，机器会将设备内所有PCB贴装完毕后停止，再按此键会回复到正常贴片状态，与上图标交替。
在贴片时显示该图标，机器处于停止贴装状态，点击此图标按启动键时，设备会启动贴装。
显示PCB位置，点击此图标可将该PCB中断处理或只在某一区贴片。
上料区物料正常。
该物料区缺料。
PCB通过不贴装。
1、回到主界面。
2、贴装物料安装位置显示界面。
3、错误显示界面。
4、元件供料、省略及其它操作界面。
5、各悬臂操作界面。
6、两轨道操作界面。
7、基准点识别操作界面。
8、元件识别操作界面。
9、设备测试操作界面。
10、GEM（Generic Equipment Model）操作界面三、物料设置显示介绍。
点击图标即可进入物料设置显示区图中1、2、3、4分别显示每一区的物料设置情况●Loc. 表示该物料的所在区域●Track. 表示物料对应的料架位置●Div. 表示物料对应的料架的取料位●Tray. 在使用盘装料时,表示该物料的盘号●CmpName. 显示元件名●GF no. 显示元件库号码●Track barc.显示条形码号码四、元件供料、省料操作界面点击图标即可进入该操作界面●1表示料槽空，点击它用于补料操作●2表示元件省略●3进行盘装料操作●4震动料架操作五、悬臂操作简介点击图标即可进入悬臂操作界面●悬臂操作界面●旋转头操作界面●吸嘴真空测试界面●吸嘴长度测试界面●吸嘴配置显示及确认●吸嘴更换器配置（目前未用）六、如何开关SIPLACE工作线开启SIPLACE线I,启动站计算机1）打开工作站的主电源开关，并检查气压表是否处于5.5bar的位置图7-1 工作站载入所需程序后的主画面2)当状态栏出现“请按开始键启动”时（见图7-1），按下其中一个白色的开始键，然后机器执行跑参考点，直至符号出现，完成开机动作。
注意事项：1）必须在总控计算机用户桌面出现后才可开启站计算机，否则可能出现通信连接问题；2)确认工作站电源、气压输入正常；3)目测工作站，确认在机架可移动范围内无任何杂物等；4)确认所有旋转头的Z轴处于顶端位置；5)关闭所有的料架盖与机器的保护盖；6)确认站计算机软盘驱动器内无软盘。
另外：我们的SIPLACE线是由三台计算机控制的①Line computer主控电脑；②Station computer操作界面控制电脑；③Machine control给轴提供命令。
关闭SIPLACE线注意事项：1)所有贴片操作已经结束；2)确认所有旋转头的Z轴处于顶端位置；3)所有吸嘴上无零件；4)所有的机架处于待命位置；5)总控计算机被正确的关闭。
I、关闭总控计算机注意：不要直接关闭UPS电源，这样会丢失数据。
1）移动鼠标到右边或者屏幕的底边，鼠标指针会变成十字架形；2）按下鼠标左键并不动则出现一个下拉菜单；3）移动指针到“shut down"(关闭)位置，然后松开，将出现如下对话框：4）单击“yes",对话框将关闭，操作系统也被关闭，大概1分钟后，将出现如下：5）关闭UPS。
II、关闭工作站注意：除紧急情况外不允许直接关闭主电源开关。
1)结束所有贴片操作；2)确认所有旋转头的Z轴处于顶端位置；3)所有吸嘴上无零件；4)如有必要用机架功能将机架移至待命位置（一般情况下机架会自动移到待命位置）；5)点击下拉菜单“关闭计算机…",直至屏幕出现“可安全关闭计算机…";6)关闭主电源开关，完成关机动作。