电子装备热控新技术综述(上)

合集下载

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

ｐｒａｏＣｈｍｂｅｒ
中图分类号：ＫＴ３
文献标识码：Ａ
文章编号：０８—５０（０８０００ —１１０３０２０）１— ０１０
ＡｖｅｏｈｅｍａｎｒｌＴｅｈｏｏｉｓｆｒＥｌｃｒｎｃＳｓｅ：ａｔＩＲｅｉｗｆｔｅＴｈｒｌＣｏｔｏｃｎｌｇｅｏｅｔｏｉｙｔｍｓＰｒ
ＰＩＮＧｉａＱＩＪ— ｕ， — ａＬ— ｏ，ＡＮｉｈｙＸＵＤｅｈｏ
（ａｆｇＲｓａｃｓｔｔｏｌｔｎｃＴｃｎｌｙＮｎｉ１０，ＣｉａＮｎｎｅｒＩｔｕＥｅｒｉｅｈｏｏ，ａｊｇ２０１ｉｅｈｎｉｅｆｃｏｓｇｎ３ｈｎ）
ｔｅｔｒａｉｔｆｃｔｒｌＴＭ）ｈａｓｒａｃｎｌｙｈａｐｐｎｓａｉｃｔｎａｄｔｅｅｉｈｅｌｎｅａｅｍａｉ（Ｉ，ｅｔｐｅｄｔｈｏｏ，ｅｔｉｅａｄｉｍｆａｉｎｗｈｇｈｍｒｅａｅｇｔｒｉｏｈｎｈ
ｔｅｍｄｌｒｉｒｗｖｔｇａｄｃｒｕｔＭＭＩ）ｄｖｅ，ｈｅｅａｅｅｔｕｅｔｇｈｇｅｄｈｇ — ｈｏｕａｃｏａｅｎｅｒｔｉｉｍｉｅｃｓ（Ｃｅｉｓｔｅｇｎｒｔｈａｆｘｓｇｔｎｉｈｒｎｉｃｄｉｌｉａｈ
维普资讯
２００８年第２４卷第１期
２８．１２．１ｏｏＶｏ．４Ｎｏ
电子机械工程
Ｅｌｃｒ — ＭｅｈａｃｅｔｏｃｎｉａｌＥｎｇｎｅｒｎｇｉｅｉ
电子装备热控新技术综述（）上
平丽浩，吉裕，德好钱徐
（京电子技术研究所，江苏南京２０１）南１０３摘要：着微电子技术特别是军用电子和微波器件的飞速发展，随以及军用高功率密度器件和微波器件
的使用，电子设备功率密度越来越大。因此对冷却技术的要求就越来越高。文中综述了当前电子设备
ｅ．Ｔｈｆｅｔｖｏｌｎｅｈｉｕｓａｅｂｅｏｎｎｅｏｈｓｅｅｈｏｏｉｓ．ｉａｅｎｔｏｕｅｈｅｒｕｓｅｆｃｉｅｃｏｉｇｔｃｎｑｅｒｃｍｉｇｏｆｔｅｍｏｔｋｙｔｃｎｌｇｅＴｈｓｐｐｒｉｒｄｃｓｔｓａｅｏｒｎｃｏｉｇｒｑｉｎｓｆｒｅｅｔｏｉｙｔｍｓａｄｐｒｖｄｓａｂｏｄｒｖｅｏｏｌｎｅｈｏ — ｔｔｆｔａｔｏｏｌｎｅｕｍｅｔｌｃｒｎｃｓｓｅｎｏｉｅｒａｅｉｗｆｔｃｏｉｇｔｃｎｌｈｅｏｈｅｏｉｓｇｅ．Ｔｈｓｒｖｅｈｓｔａｔａｄｔｉｒｉｌｎｒｄｃｓｔｅｔｅｍａｏｄｃｉｎｔｃｏｏｉｓｉｃｕｄｎｉｅｉｗａｗｏｐｒｎｈｓｐａｔｍａｎｙｉｔｏｕｅｈｈｒｌｃｎｕｔｅｈｎｌｇｅｎｌｉｇｏ
ｔｅａｏｄｔｖｔｒａｓＴｈｓｐｐｒｎｔｏｌｉｃｓｅｈｄａｔｇｎｉａｖｎａｅｏｈｉｆｒｎｈｒｌｃｎｕｃｉｅｍａｅｌ．ｍｉｉａｅｏｎｙｄｓｕｓｓｔｅａｖｎａｅａｄｄｓｄａｔｇｆｔｅｄｆｅｅｔｃｏｉｇｔｃｎｌｇｅｔａｓｏｎｓｏｔｔｅｔｅｄｓｏｈｅｄｖｌｐｍｅｔｏｏｌｎｅｈｎｌｇ．ｏｌｎｅｈｏｏｉｓｂｕｏｐｉｔｕｈｒｎｆｔｅｅｏｌｎｆｃｏｉｇｔｃｏｏｙＫｅｒｓ：ｌｃｒｎｃｅｉｅ；ｔｒａｏｄｃ；ｈｇｈｒａ — ｏｄｃｉｅｙｗｏｄｅｅｔｏｉｄｖｃｈｅｌｃｎｕｔｉｈｔｅｍｍｌｃｎｕｔｖｍａｅａｓｒａｈｔｃｆａ；ｃｒｏｔｒｌ；ｇｐｉｉｍｉｏａｂｎｎａｏｕｅ；ＨＯＰＧ；ｈａｐｎｔｂｓｅｔｐｉｅ；ＣＰＬ；ＰＨＰ；ＶａｏａｅｐｒＣｈｍｂｒ
冷却技术的发展现状，综述分两部分，该这部分内容主要包括热传导技术和界面材料、扩展技术、管热热
及衍生物以及一些高导热性能材料的研究现状。文章分析了现有冷却技术的优缺点，同时也指出了未
来冷却技术的发展方向。关键词：电子设备；传导；导热材料；沫石墨；碳纳米管；热高泡高取向性导ａ
Ａｂｓｒｃ：ｉｈｔｅｒｐｉｖｌｐｎｆｍｉｒｅｅｔｏｃｅｈｉｕｓｅｉｌｙｆｒｔｅｍｉｉｒｌｃｒｎｃｎｔａｔＷｔｈａｄｄｅｅｏｍｅｔｏｃｏ— ｌｃｒｎｉｓｔｃｎｑｅｅｐｃａｌｏｈｌａｙｅｅｔｏｉｓａｄｔ