电装检验细则
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电装检验细则
检验项目检验方法品质要求
a.元器件应无破损、剥落、开裂、穿孔不良
b.安放位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴
c.贴片元件不允许有反贴
元器件安放目检
d.有极性要求的元器件安装需按正确的极性标示安装
e.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
f.元件与板面垂直，其底面与板面平行，无侧面和末端偏移
g.元件的焊端应准确位于焊盘上
a.导线的线径要求正确，应符合接线表的要求
b.加工板表面应进行清洗工作，应除尽焊渣、飞溅物，无残留的助焊剂影响外观
c.元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊、错焊
d.元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、沙眼、无气泡
e.与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、锐边、桥接等现象
f.焊点不应露出基底金属
g.焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝
焊接目检
h.焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，形状呈斜三角状态
i.理想末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度
j.理想焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度，或最大焊点高度可以超出焊盘甚至爬升至金
属镀层端帽可焊端的顶部，但不可以接触到元件本体
k.焊点的润湿角小于
30° 焊点大小和焊盘相当焊点高度为
1-2mm
l.焊料应湿润全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝，焊料不应收缩成融滴或融球，
焊料中导线的轮廓应可辨
m.手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，
轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
a.使用图纸要求的螺丝、螺母、平垫和弹垫
螺钉紧固目检
b.螺丝要求紧固到位
c.螺钉无开裂、变形、缺损、断裂、打花、滑丝等现象
备注：1.片式元器件的安放及焊接检验标准可参照附录
0；
2.片式元器件的安放及焊接缺陷描述可参照附录
2；若有此等缺陷，则判定为不合格。
3.异形元器件的安放及焊接检验标准可参照附录
1；
4.接插型元器件的安放检验标准可参照附录
3；
5.接插件的焊接缺陷描述可参照附录
4；若有此等缺陷，则判定为不合格。
6.PCB板手工焊接的检验可参照附录
5的标准进行
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相关不良项目定义：
1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：
a)焊点的机械性能达不到要求，机械性能
差
b)焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻
c)焊点存在早期失效的可能
3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：
a)焊点表面呈暗黑色，无光泽
b）焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落
c)焊锡呈未完全熔化状态
4、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连或焊点的焊料与相邻的导线相连。
5、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量，小于焊盘大小的
1/2。
6、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。
7、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球
8、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的
1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过
2个。
9、移位：元器件在平面呗横向、纵向或旋转方向偏离预定位置。
10、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在
焊盘上而已。
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附录
0
0000：片式元器件安装及焊接验收标准
侧悬出
最佳:
::::
没有侧悬出。
合格:
::::
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的
25％或焊盘宽度（P）的
25％。
端悬出
最佳
最佳：没有端悬出
焊端焊点宽度
最佳：焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）
或焊盘宽度（P）。
合格：焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度
（W）的
75％或
PCB焊盘宽度（P）的
75％
焊端焊点长度
最佳：焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。
合格：对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润
湿良好的角焊缝
最大焊缝高度
最佳：最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加
元件焊端高度（H）
合格：最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金
属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
最小焊缝高度
最
佳
合格：最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加
25％
H，或（G）加
0.5mm
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附录
1
1111：异形元器件安装及焊接验收标准
侧悬出
最佳：无侧悬出
合格：侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或
焊盘宽度（P）的
25％
端悬出
最佳：没有端悬出
焊端焊点宽度
最佳：焊端焊点宽度同时等于或大于元件直
径（W）或焊盘宽度（P）。
合格：焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）
的
50％
焊端焊点长度
最佳：焊端焊点长度等于
T或
S
最大焊缝高度
合格：最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊
盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不
得延伸到元件体上
最小焊
缝高度
合格：最小焊缝高度（F）是
G加
25%W或
G
加
1mm
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2：片式元器件安放及焊接缺陷
偏移
矩
形元
件
异
形元
件
翘起立起
矩
形元
件
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异
形元
件
备注：
1、异形元件管教宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为
1/4管脚宽度内。
2、焊盘不规范或不标准时，视具体情况另行规定检验相关标准
片
式
元
件
焊
接
焊锡珠短路虚焊漏焊多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
件焊接端与另一
元件焊端接在一
起。
焊锡量适合，但没
有与元件引脚焊接
在一起。
元件焊端一边没有
焊锡。
焊锡量明显太多
超出焊盘范围，
但没有高出元件
焊端
缺
陷
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
件焊接端与另一
元件焊端接在一
起。
焊锡量适合，但没
有与元件引脚焊接
在一起。
元件焊端一边没有
焊锡。
焊锡量明显太多
超出焊盘范围，
但没有高出元件
焊端
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片
式
元
包焊拉尖
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，
且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
件
焊
接
缺
陷
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，
且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件
h＜1/3H
判定为少锡
.
1005贴片矩形元件
h＜1/4H判
定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元件
.h＜
0.5mm判定为少锡
.
附录
3：接插件安装标准
电容
电阻、电感、二极管
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三极管、三端集成块
集成块
连接器
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元件引脚长度
—单面板元件引脚长度
—双面板
元件引脚长度
—双面有元件插件元件引脚弯度
焊锡量
—单面板焊锡量
—双面板
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4：接插件焊接缺陷
接
插
件
焊
接
缺
陷
焊锡珠短路虚焊漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件引脚与另
一元件引脚焊接在一起。
焊锡量适合，但没有与
元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡包焊拉尖焊锡珠
焊锡量明显太多，已超出焊
盘范围。
焊锡量明显太多，元件引脚
被包住。
焊锡量偏多，有拉尖现
象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊假焊针孔断裂
焊锡在元件引脚周围不均
匀，一边有少锡现象。
焊锡与元件引脚接触，但基
板过孔位置处没有焊锡，剩
余空间太大。
焊点中有细孔。焊锡量适合，但元件引脚
会松动，有断裂现象
结晶
焊点表面凹凸不
平
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5：
PCB板手工焊接验收标准
手工焊接检项目
焊点润湿
的可接受性
通孔垂直
填充
PLH
通孔元件
焊点状况
焊点高度
引脚包线
绝缘层
标准状态
焊
点
表
层
总
体
呈
现
光
滑
和
与
焊
接零件有良好润湿
，
部件的轮廓
容易分辨
，
焊接部件的焊接点有
顺畅连接的边缘
100%
填充
引
脚
周
围
100%
有
焊
锡
覆
盖
，
在
焊
盘或
导
线
上
有
薄
而顺畅的边缘
引脚弯折处的焊锡不接触元件本体
焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙
允许条件
可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面
,
形成一个
≤90°
的连接角时能明确表现出浸润和粘附
。
大
于
75%
的填充率
，
包括主面和
辅面在内
焊
点
表
面
是凹
面
的
、
润
湿
良
好
的
，
且焊
点
内
引
脚
形
状可辨识
引
脚
折
弯
处
的
焊
接
不
接
触
元件本体
主面薄层进入焊接处但辅面润湿良好；辅面未发现包层
拒收条件
不润湿
，
导致焊接点形成表面的
球状或颗粒物
，
表层凸状
，
无顺
畅连接的边
缘
/
移位焊
点
/
虚焊
点都为不可接受
填充率少
于
75%
由于引脚弯曲或润湿导致引脚形状不可辨识，出现包焊现象
引脚弯折处的焊锡接触元件本体或密封端
焊接处润湿不良且不满足焊接要求；辅面包层可辨识
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手工焊接检项目
焊接后引
脚剪切
拉尖
阻焊剂残
留物
焊锡
球
/
泼
溅
/
锡网
焊锡洞和
裂锡
标准状态
不支持焊接后引脚剪切
无焊锡尖
洁净，无可见残留物
无焊锡球
无任何焊锡洞和裂锡
允许条件
引脚和焊接点无破裂，引脚突出在规定范围内
焊锡尖在图示规定范围内
对需清洗助焊剂而言，应无可见残留物，对免清洗助焊剂而言，允许有残留物质
焊锡球在一般的工作条件下不会松动，距离导线
在
0.13mm以上
，
且
600m㎡内少
于
5
个直径
为
0.13mm
的焊锡球。
未造
成裂
锡
(
焊锡
与脚
或焊
盘
分
离
)
,
且
从
锡
洞
处
不
能
见
到
元件引脚或焊接部之锡洞。
拒收条件
引脚和焊
接点间破裂
；引
脚突出未
在规定范围内均不可接
受
焊锡尖在
图示范围以外
有
需
清
洗
助
焊
剂
的
残
留
物
,
或
者
在
电
气
连
接
表
面
有
活
性
焊
剂
残
留
物
(
插
头
针不可有残留
物
)
。
焊
锡
球
违
反
最
小
电
气
间
隙
/
未
固
定
的
焊
锡
球
/
焊
锡
球
的
数
量
和
直
径超过左图的要求。
任何
裂锡
均不
可接
受
;
肉眼
可
见
元
件
脚
或
焊
接
部
之
锡
洞
不
可接受