PCB负片(负板)的画法
负片方法画PCB
1建立原理图2在原理图下建立网络表后倒入PCB文件布局器件3布线，一般情况下选择布线在底层，我一般是先自动布线然后在自动布线的基础上修改4检查是否有没有布上的网络按F12后左侧弹出下图在文字框中输入isconnection 将下方的Deselect打上对号选项改为mask回车或点击Apply5检查是否有遗漏，如果有遗漏会显示高亮并自动移动缩放到合适的视图，没有则不动5检查完成后点击界面右下角的清除恢复原来的视图6选择放置下的禁止布线的线径将不好的导线划分开具体如下图所示注意下图中的普通蓝色线径和带透明外框的蓝色线径，前者是导线后者是禁止布线线径7点击选择PCB中的一个焊盘右键选择查找相似对象，后直接点击确定点击后PCB中的所有焊盘都被选中在弹出的对话框中你可以改变焊盘的所有参数，孔径大小之类的，这里大小根据个人喜好改变，主要是改变焊盘的层Layer选项将其改为bottom paste层（原则是改为非电气层方便后面的工作）8点击选择一根导线线径（注意不是禁止布线线径）右键选择查找相似对象将里面的Object kind Layer keepout 都改为same （注意keepout前面对号去掉）9点击确定，发现导线（非禁止布线）都被选中，在弹出的对话框中将Layer选项改为bottom Paste （改为非电气层）后确定10选择放置覆铜选项设置如下点击确定11覆好铜后点击选择一个焊盘右键选择查找相似对象下图直接点击确定本页已使用福昕阅读器进行编辑。
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在下图中将选项Layer 中改为multilayer 后确定12.由于altium自身的错误检查会变成这样，工具中选择复位错误提示就正常了13.在3D PCB下如下图所示14 选择布线的线径（注意由于上面改动，线径颜色发生变化，现在在bottom paste层）右键选择查找相似对象。
将选项改为如下后点击确定（注意）如果你想加上大电流的绿油开窗，如下图效果将弹出的对话框选项改为Layer：bottom solder 线径改为合适的宽度点击确定就得到这个效果如果不想加入此效果当选中所有的导线后按delete删除即可热转印打印设置（细节忽略，只有截图慢慢啊体会）。
pcb正片和负片的区别？布局、布线技巧？pcb设计工艺规范
pcb正片和负片的区别？布局、布线技巧？pcb设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
Pcb特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
①可高密度化。
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
②高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
③可设计性。
对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
④可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
⑤可测试性。
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
⑥可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。
同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
⑦可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。
所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
当然，还可以举例说得更多些。
如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
PCB正片和负片的区别PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。
PCB负片(负板)的画法
PCB负片（负板）的画法
大家先看看这个PCB图，这种方法是很有意思的，很有意义的，能够在适当场合，可以最大限度地利用仅有限的铜。
想必大家很想知道如何画该图，下面是从21IC上找到的方法：
第一步：画好需要连接的线。
第二步：把线路修改到底层以外的图层，我改到顶层。
第三步：在“顶层”线路之间画线（此线为分割铜皮用的），作为去铜部分。
第四步：去掉原来画的“顶层”连接线。
第五步：修整线路铜皮的转角处，免其出现边角很尖的情况。
第六步：点亮选择底层所有线条。
拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路分离，在没有原件的底层用铺铜的方法实现线路，铺铜。
把连线图和元件图叠加。
检查修正。
PCB正负片工艺简介
Base Film (PET) 感 光 树 脂 层
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2. 正片流程
曝光:
将底片上的影像利用紫外线或紫外光(UV)的能量，使干膜或湿墨中的正型感光分解物质进 行感光聚合的化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的阻剂(Resist) 效果，而完成影像转移 的目的称为曝光。
制程 内层前处理 压合前处理 电镀Deburr线
外层前处理
防焊前处理
各制程前处理方式
处理方式
刷轮材质/药水
微蚀
硫酸/双氧水
棕化/黑化
棕/黑化药水
磨刷
尼龙刷
磨刷+微蚀
尼龙刷+硫酸/双氧水 砂带+尼龙刷+硫酸/ 双氧水
磨刷+微蚀
尼龙刷+硫酸/双氧水 尼龙刷+超粗化 Pumice
通常前处理方式分三种： a.刷磨法(Brush) b.化学法(Microetch) c.喷砂法(Pumice)
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2. 正片流程
压膜:
在板面上覆盖一层感光干膜,以便进行外层影像转移. 干膜是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE 及PET 两层皮膜将之夹心保 护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底 片感光后即可再撕掉PET 的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂，进而可再执 行蚀刻(内层)或电镀(外层)制பைடு நூலகம்，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。
PCB正负片工艺简介
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目录 1. 正负片流程 …………………………………………………………………………...... 3 2. 正片流程 ………………….................…………..……............................. 5 3. 负片流程 ........…...……..…........................................................... 10 4. 正负片优缺点比较 …………..….........…...…..……............................ 13
PCB正负片流程差异
化学铜
电镀全板铜
压上干膜
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曝光
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贴上底片
干膜感光聚合 干膜感光聚合
压上干膜
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曝光
贴上底片
3
移去底片
显影液喷洒 显影液喷洒
线路板完工
蚀刻后去膜
蚀刻液喷洒
基材
PCB正负片流程说明
1
一.正负片流程对比
1.1 流程对比
内层
压合
钻孔
正/负片制作
防焊
成型
(后续流程相同)
正 片
全板铜
外层正片干膜
DES
AOI
负
一次铜
外层负片干膜
二次铜
SES
AOI
片
综上对比,正负片流程主要差异在电镀站及外层站,
2
1.2 正片流程图示介绍:
全板铜
外层正片干膜
DES
基铜与化学铜 基材
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6
未聚合干膜被溶化掉
镀上二次铜
去膜液喷洒
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镀上锡层
7
干膜剥落
蚀铜液喷洒
剥锡液喷洒
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铜面蚀咬
线路铜
8
剥掉锡层
线路板完工
9
二.正负片流程特点及优缺点总结:
2.1 正负片流程对比
项目
正片流程
流
镀铜 一次镀够达到客户要求
程 方 蚀刻液
酸性蚀刻液
面 外层抗蚀剂
干膜
负片流程
两次镀铜达到客户要求
pcb正片和负片工艺流程
pcb正片和负片工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) manufacturing involves two main processes: the positive photoresist process and the negative photoresist process. Both processes are used to create circuit patterns on the PCB.Positive Photoresist Process:1. Substrate Preparation: The PCB substrate, usually made of fiberglass or composite materials, is cleaned and prepared for the subsequent steps.2. Photoresist Coating: A layer of positive photoresist material is applied onto the substrate using a spin coating technique.3. Prebaking: The coated substrate is heated to remove any solvent and to ensure the uniformity of the photoresistlayer.4. Exposure: The PCB artwork, which contains the desired circuit pattern, is aligned and placed on top of the coated substrate. The assembly is then exposed to UV light.5. Development: The exposed substrate is immersed in a developer solution, which selectively removes the unexposed photoresist, leaving behind the desired circuit pattern.6. Etching: The exposed copper areas on the substrate are etched away using an etchant solution, leaving behind the circuit traces.7. Stripping: The remaining photoresist is removed from the substrate using a stripping solution.8. Inspection and Testing: The PCB is inspected for any defects or errors in the circuit pattern. Electricaltesting may also be performed to ensure the functionality of the circuit.Negative Photoresist Process:1. Substrate Preparation: Similar to the positive photoresist process, the PCB substrate is cleaned and prepared.2. Photoresist Coating: In this process, a layer of negative photoresist material is applied onto the substrate.3. Prebaking: The coated substrate is heated to ensure the uniformity of the photoresist layer.4. Exposure: The PCB artwork, containing the inverse of the desired circuit pattern, is aligned and placed on topof the coated substrate. The assembly is then exposed to UV light.5. Development: The exposed substrate is immersed in a developer solution, which selectively removes the exposed photoresist, leaving behind the inverse of the desiredcircuit pattern.6. Etching: The unexposed copper areas on the substrate are etched away, leaving behind the circuit traces.7. Stripping: The remaining photoresist is removed from the substrate.8. Inspection and Testing: Similar to the positive photoresist process, the PCB is inspected and tested forany defects or errors.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）制造涉及到两个主要工艺流程，正片工艺流程和负片工艺流程。
pcb正负片工艺流程
pcb正负片工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) manufacturing involves several steps in the positive and negative process flow. These steps are crucial in creating the desired circuitry on the PCB. Let me explain the process in detail.The positive process flow starts with a copper-clad laminate sheet. The first step is to clean the laminate surface to remove any dirt or contaminants. This is usually done using a cleaning solution.After cleaning, a photosensitive dry film is applied to the laminate surface. The dry film is then exposed to UV light through a photomask, which contains the desiredcircuit pattern. The UV light hardens the exposed areas of the film, while the unexposed areas remain soft.Next, the unexposed areas of the dry film are washedaway using a developing solution, revealing the copper surface underneath. The exposed copper areas now form the circuit pattern.The next step is to etch away the unwanted copper from the laminate surface. This is done by immersing the PCB in an etching solution, usually an acid. The acid dissolvesthe exposed copper, leaving behind only the circuit pattern.Once the etching is complete, the remaining dry film is stripped off, leaving the circuit pattern on the laminate surface. The PCB is then cleaned again to remove anyresidual etching solution or dry film residue.In the negative process flow, the steps are slightly different. Instead of applying a dry film, a photosensitive liquid resist is used. The liquid resist is applied to the laminate surface and then exposed to UV light through a photomask. The exposed areas of the resist polymerize and become insoluble, while the unexposed areas remain soluble.After exposure, the unexposed areas of the liquidresist are washed away using a developing solution. The exposed copper areas are now protected by the hardened resist.The next step is to plate the exposed copper areas with a layer of tin or other protective metal. This is done by immersing the PCB in an electroplating bath. The metal ions in the bath are attracted to the exposed copper, forming a protective layer.Once the plating is complete, the resist is stripped off, leaving the protected circuit pattern. The PCB is then cleaned to remove any residual plating solution or resist residue.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）制造涉及到正片和负片工艺流程中的几个步骤。
一种pcb设计中负片层铜皮避让过孔的方法与流程
一种pcb设计中负片层铜皮避让过孔的方法与流程在PCB设计中，负片层铜皮避让过孔是非常重要的一步，它可以确保电路板的稳定性和可靠性。
下面是一种常用的负片层铜皮避让过孔的方法与流程。
首先，在进行PCB设计之前，我们需要准备好所需的工具和材料，包括电路板、铜皮、过孔和负片层。
然后，按照设计要求，确定过孔的位置和尺寸。
接下来，根据过孔的尺寸，在负片层上绘制相应的孔径，用钻孔机或激光器进行钻孔。
注意，钻孔时要确保准确的位置和孔径尺寸，以免影响电路板的正常工作。
完成钻孔后，我们需要在铜皮上涂覆一层覆膜剂，以保护铜皮不受化学腐蚀。
覆膜剂应均匀涂布在铜皮上，并确保与过孔的孔径相匹配。
然后，我们将负片层与铜皮贴合在一起，确保覆膜剂与铜皮完全接触。
可以使用压合机或热压机进行压合，以确保负片层与铜皮之间的粘合力。
完成负片层的贴合后，我们需要进行化学腐蚀处理，将覆膜剂涂层之外的部分铜皮腐蚀掉。
可以使用像氧化亚铜溶液这样的腐蚀剂，根据需要的腐蚀程度和要求进行处理。
在化学腐蚀完成后，我们需要将覆膜剂和负片层从铜皮上取下，留下负片层避开过孔的铜线。
这可以通过浸泡在适当的溶剂中，或者使用蚀刻机进行刮去来实现。
最后，我们应该对 PCB 进行检查，确保负片层铜皮避让过孔的方法与流程都没有出现问题。
检查包括验证过孔的位置和尺寸是否正确，负片层与铜皮的粘合力是否牢固以及负片层避开过孔的铜线是否符合设计要求。
总结一下，负片层铜皮避让过孔的方法与流程包括确定过孔位置和尺寸、钻孔、涂覆覆膜剂、贴合负片层与铜皮、化学腐蚀处理、取下覆膜剂和负片层，并进行最终的检查。
这一流程能够确保负片层铜皮避让过孔的可靠性和稳定性，从而提高PCB的性能和可靠性。
PCB负片（PCBNegative）
PCB负⽚（PCBNegative）PCB负⽚图新客户请点击右上注册正⽚就是平常⽤在顶层和地层的的⾛线⽅法，既⾛线的地⽅是铜线，⽤Polygon Pour进⾏⼤块敷铜填充。
PCB负⽚正好相反，既默认敷铜，⾛线的地⽅是分割线，也就是⽣成⼀个负⽚之后整⼀层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的⽹络。
在PROTEL之前的版本，是⽤Split来分割，现在⽤的版本Altium Designer Summer 09中直接⽤Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，⽤30mil。
要分割敷铜时，只要⽤LINE画⼀个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置⽹络。
正负⽚都可以⽤于内电层，正⽚通过⾛线和敷铜也可以实现。
PCB负⽚的好处在于默认⼤块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜⼤⼩等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。
中间层⽤于电源层和GND层时候，层⾯上⼤多是⼤块敷铜，这样⽤PCB负⽚的优势就很明显。
PCB负⽚没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可⽤Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀⼀层厚铜，然后才有所选择的进⾏保留或去除，此为减成法。
相反，在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移⼯序后显露出来，⽤来进⾏有所选择的加厚镀铜锡，此为正⽚流程法。
PCB负⽚设计热焊盘这些散热部分较容易。
简单⼀点说，正⽚是指⽣产线路板的过程中，菲林透明的地⽅为空⽩，不透明的地⽅为线路，PCB负⽚就是画线的地⽅没有铜⽪，没画的反⽽有。
1.2.3.4.5.PCB负⽚：即tenting制程，使⽤的药液为酸性蚀刻。
PCB负⽚是因为底⽚制作出来后，需要的线路或铜⾯是透明的，⽽不要的部份则为⿊⾊。
经过线路制程曝光后，透明部份因⼲膜阻剂受光照⽽起化学作⽤硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的⼲膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀⼲膜冲掉部份的铜箔/底⽚⿊⾊的部份，⽽保留⼲膜未被冲掉的线路/底⽚透明的部份-->下制程线路板的正⽚：即pattern制程，使⽤的药液为碱性蚀刻。
处理正片和负片
处理正片和负片在Allegro中的Artwork选项和层叠结构设置中需要设置正片（Positive）和负片（Negative），二者的设置稍有不同。
Artwork选项中的正片和负片是制作光绘文件时产生底片的两种方式，也称之为"阳片"和"阴片"。
在正片中有图形的部分是要保留的铜皮；挖空部分是实际要去掉的铜皮，因此这是一种所见即所得的方式。
在负片上正好相反，有图形的部分是需要挖空的；没有图形的部分是要保留的铜皮。
图9-2和图9-3所示为同一个焊盘在正片和负片上的显示方式。
注意正片上的热焊盘是Cadence 默认的十字形连接；负片上使用自定义的Flash焊盘。
在老式的向量绘图机中处理这两种方式的方法不同，负片格式数据量要小一点。
但是现在常用的光栅式绘图机中这两种方式数据量差别很小，处理时间也基本相同，如常用的RS274X格式。
因此如果采用该格式输出光绘，则不必考虑数据量和绘图机处理时间问题。
在层叠结构设置中每个电气层有对应的DRC as Photo Film Type域用于设置Positive和Negative，这里的设置用来规范Allegro PCB Editor如何处理电气层并执行DRC检查。
如果将电源层或地层设置为Positive，并且把Shape的Dynamic Copper Fill mode设置为Smooth，则Allegro PCB Editor会对Shape内的引脚、过孔及走线等根据Global Dynamic Shape Parameters对话框中设置的Clearance值进行自动挖空避让（Void）并执行实时的DRC检查。
将Shape 的动态填充模式设置为Smooth的方法见5.8节。
Clearance值的设置方法为选择Shape|Global Dynamic Params选项，弹出Global Dynamic Shape Parameters对话框，打开Clearance选项卡，该选项卡中Pin和Via等文本框中的数值即是Clearance值。
allegro15.5使用技巧之制作负片覆铜
如何在PCB图纸上制作负片。
在PCB的内层使用负片覆铜不管在PCB文件大小，还是对软件对PCB数据的处理上都有着正片无法比拟的优点，但生成负片较麻烦，需要在制作过孔及通孔类焊盘做制作处理，即添加Anti PAD（一般比regular Pad单边至少大5~6mil，而为了更好的焊接ThemalRalief焊也需要设置），如通孔类焊盘没有做此项设置，那么负片将直接与通孔类焊盘连接，而不管其网络是否相同.以下为生成负片的步聚。
（1）打开叠层，将需要使用负片覆铜的叠层改为Negative，如下图所示
（2）打开PCB界面，并打来Active Class—Anti Etch，Subclass为所需要覆铜的叠层，如下图所示
（3）在PCB界面使用工具将需要分割的覆铜外形画出，如下图所示
（4）点击Edit菜单下的Split Plane－Create，弹出窗口，选择需要编辑的叠层，点击Create，对不同网络的覆铜进行设置即可。
如下图所示：。
pcb负片
PCB负片什么是PCB负片PCB负片是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中使用的一种光掩膜，其原理是通过光的照射和化学反应来形成电路图案和结构。
通常，PCB制造的流程包括设计、制作电路图、制作光掩膜、制作基板、电子元件的焊接和最终测试等步骤。
而在制作光掩膜这一步骤中，使用的就是PCB负片。
PCB负片的制作过程制作PCB负片的过程可以分为以下几个步骤：1.设计电路图：首先需要根据电路的需求以及设计规范，使用电子设计自动化（EDA）软件来完成电路图的设计。
这一步骤是PCB制造的基础，决定了最终PCB的功能和性能。
2.制作图形文件：完成电路图的设计后，需要将其转换为图形文件，常见的格式包括Gerber（.gbr）和Excellon（.drl）等。
这些图形文件描述了PCB上的各个元件、连线和焊盘等信息。
3.提交制造订单：将制作好的图形文件提交给PCB制造厂家，根据图形文件进行制作。
制造厂家将会使用PCB负片来制作光掩膜。
4.PCB负片制作：PCB负片制作过程涉及到光刻技术。
首先，将PCB负片与图形文件进行对位校准，然后使用光刻设备将图形文件上的信息转移到PCB负片上。
光刻设备通过控制光的强度和照射时间，使得暴露在光下的区域变化，并形成曝光图案。
5.曝光和显影：PCB负片曝光后，需要进行显影处理。
显影处理涉及到化学溶液的使用，目的是去除未曝光的区域，保留曝光区域的光刻胶。
6.检查和修复：PCB负片制作完成后，需要进行质量检查。
检查包括对曝光图案的质量进行评估，并修复可能出现的问题，如修复图案模糊、不清晰等。
PCB负片的应用PCB负片在PCB制造中起到了至关重要的作用。
它可以用于制作各种电子设备的印刷电路板，包括计算机、手机、电视、汽车电子等。
PCB负片还可以根据不同的需求进行定制，例如制作多层PCB、刚性PCB或柔性PCB等。
不同的应用场景对PCB负片的要求也不同，有些需要更高的精度和分辨率，有些需要更高的耐高温性能。
教大家如何使用DXP或AltiumDesigner6制作感光干膜所用的负片
教大家如何使用DXP或AltiumDesigner6制作感光干膜所用的负片教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片一、打开PCB文件，先做T op layer负片点击“放置p”“填充f”选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度”缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00”（页面边距及纸张大小根据自己的要求设定）进入高级设定项由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置”把top layer和Multi-layer设为纯白色把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色点“确定’完成操作打开’查看效果有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成点击“打印”输出负片二、制作Bottom layer层负片方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer 层时已经做过了这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。
AD13负片制作
AD13负片制作教程一、先制作TOP LAYER 负片（若为单层板，此步省略。
直接打印底层）：1、先选择“Mechanical 1 ”层，用“填充”画出与PCB大小一样的框。
2、打开“文件”→“页面设置”，首先点选“灰度”打印；缩放比例设为1.00。
3、然后进入“高级选项”，删除不需要的层。
只从上至下保留“Multi-layer”、“TOP layer”、“Mechanical 1”三个层；在“孔”和“镜像”中打钩。
4、进入“参数选择”，把“multi-layer”和“Top layer”设为纯白色；把“Mechanical 1”设为纯黑色；5、点击确定后，查看打印预览，有铜的地方变成白色，无铜的的地方变成黑色，点选“打印”即可完成顶部层的负片打印。
二、制作“BOTTOM LAYER”层负片：方法与前面相同，仅说不同之处。
这里不再需要“Mechanical 1”的填充了，因为在“TOP LAYER”已经完成了。
打开“页面设置”点选“高级选项”；删除“TOP layer”层，添加“Bottom layer”层，其它都不变。
层顺序为“Multi-layer”、“Bottom layer”、“Mechanical 1”。
取消“镜像”，一般打印“Bottom layer”时无需镜像打印。
进入“参数选择”，这里把“Bottom layer”和“Multi-layer”改为纯白色，“Mechanical 1”和“Pad holse”设为纯黑色。
点击“打印预览”观看确认无问题后，打印输出即可。
三、焊盘及过孔打印：如果需要涂刷绿油，就需要打印焊盘及过孔。
打印步骤如下：1、“TOP LAYER”层，“文件”→“页面设置”，选“单色”打印；然后进入“高级选项”，选择“镜像”打印。
此时，只保留“TOP LAYER”层，然后双击“TOP LAYER”，进入层打印设置，仅将“焊盘”及“过孔”设置为“FULL”，其余全部设置为“OFF”。
POWERPCB内层正负片设置和内电层分割
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。
今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。
时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。
由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。
直接学习POWER 的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL: 正片MIDLAYER 纯线路层MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片INTERNAL 纯负片（无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER : 正片NO PLANE 纯线路层NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法PLACE AREA）负片CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。
而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。
pcb负片工艺技术
pcb负片工艺技术PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的关键组件之一。
它通过在绝缘基板上印刷导电路径、贴装电子元件等工艺，起到连接电子器件和传输信号的作用。
而PCB负片工艺技术则是在PCB制造过程中不可或缺的环节之一，下面将详细介绍PCB负片工艺技术。
PCB负片工艺技术是将PCB铜层图案转移到感光膜上的过程。
首先，制作PCB的第一步是设计电路图，确定布线规则。
然后，根据设计的电路图，选择合适的阻焊板材，将阻焊图层制作成negative film即负片。
负片工艺是使用光学投影的方法将电路图案投影到感光膜上，以制作出负片。
PCB负片工艺技术主要包括以下几个步骤：选择合适的负片材料，如PET薄膜；将设计好的电路图输出为图片文件格式（如Gerber文件）；将图片文件与负片材料输入PCB设计软件；通过软件将图片文件和负片材料进行匹配；送入光刻机进行曝光和显影，以形成负片。
其中，最关键的步骤是软件处理和光刻机操作。
在软件处理方面，设计软件将电路图案的正图像转换为负片图像。
这一操作需要准确地计算出光刻机曝光参数，以确保负片上的电路图案尺寸和位置准确无误。
而在光刻机操作方面，需要将准备好的负片放入光刻机，通过器件的光学系统，将电路图案投影到感光膜上。
然后，将负片与感光膜一起送入显影液中，让显影液去除暴露在光下的区域，留下负片上的电路图案。
最后，再用清洗液将感光膜上的残留物洗净，以得到一个完整的负片。
PCB负片工艺技术的应用非常广泛。
它不仅用于传统电子产品的制造，如计算机、手机等，还广泛应用于汽车、航空航天、医疗设备、通信设备等领域。
由于PCB负片工艺技术具有成本低、生产效率高、可靠性强等优点，因此得到了广泛的应用。
总结起来，PCB负片工艺技术是一项关键的制造技术，它将电路图案转移到感光膜上，为PCB的制造提供了关键步骤和支持。
通过选择合适的负片材料、软件处理和光刻机操作，可以制作出准确无误的负片，保证PCB的质量和性能。
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PCB负片（负板）的画法
大家先看看这个PCB图，这种方法是很有意思的，很有意义的，能够在适当场合，可以最大限度地利用仅有限的铜。
想必大家很想知道如何画该图，下面是从21IC上找到的方法：
第一步：画好需要连接的线。
第二步：把线路修改到底层以外的图层，我改到顶层。
第三步：在“顶层”线路之间画线（此线为分割铜皮用的），作为去铜部分。
第四步：去掉原来画的“顶层”连接线。
第五步：修整线路铜皮的转角处，免其出现边角很尖的情况。
第六步：点亮选择底层所有线条。
拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路分离，在没有原件的底层用铺铜的方法实现线路，铺铜。
把连线图和元件图叠加。
检查修正。