断路器的设计和计算 (2)汇总
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第二章断路器的设计和计算
第一节路器的导电系统设计
断路器的导电系统,又称为断路器的触头系统。它包括了触头[触点和触刀(触
桥)],载流连接板和软连接等。对导电系统的基本要求是:
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能安全可靠地接通和分断短路电流及其以下的所有电流。")长期通过额定电流(发热电流)而不产生超过允许的温升(它本身的和与之相邻的绝缘体)。
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能保证所设计的(预期)机械寿命和电气寿命。并在寿命试验结束后能达到标准规定的必须验证的试验(如温升、保护特性等)。
一、触头的设计
(一)断路器对触头材科的要求
!$耐电弧性
断路器在分开电路或者分断短路电流时,触头(动、静触头)之间将产生电弧,而电弧
将给触头带来磨损,并加速触头物质的迁移,引起触头的组织成份、微观结构和物理、化学性能的急剧变化。电弧的弧根有极高的温度,将引起触头表面局部熔化、飞散。当动、静触头闭合时,因触头弹簧的初压力不够,而产生机械振动(颤动),就可能发生动熔焊。
触头的电磨损与电流大小和燃弧时间有密切关系。燃弧时间短时,电磨损主要决定
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于电流的大小,若燃弧时间在!"#以上,则电磨损骤增,就可能出现“重燃”现象。
触头材料的电磨损率可用下式表示。
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式中
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———电磨损率;"———常数;#—
——电流。"是一个常数,但当电流大于某一值时,"值会突然增大,它表示电磨损从以蒸发损失为主转变到以熔化损失为主的电流值。这种电流称为“突变电磨损电流”,它主要决定于触头的材料。耐电弧性较好(电磨损较小)的材料有+,*-(银*钨)、+,*-.(银碳化钨)。目前短路分断电流!)/0+的断路器都采用这两种材料。
)’触头的导电性
(或称通电性)触头的导电性与动、静触头的接触电阻有密切的关系。如果动、静触头仅是在表面的突出点发生接触,该处电流就产生集中现象,而由此引起的接触电阻被称为束流电阻(也称为收缩电阻和集中电阻)12;触头在接触中,在其表面产生氧化膜附着层引起的是界面电阻(也称膜电阻)13。我们所说的接触电阻,
就是这两种电阻之和。触头经多次通断(或带负载的分合),受电弧的侵蚀,使表面变得粗糙,形成变质层,接触电阻增大。例如+,*-(银*钨)触头,+,粒子在高温下容易氧化,形成+,)-45绝缘膜,银*钨*镍(+,*-6!*78!)每次短路分断后,接触电阻就会增大&/倍。
电流通过接触电阻产生焦耳热,这是引起触头发热的主要原因。此外,触头表面受完全的腐蚀,会使有效截面积逐渐变小,导致触头过热或烧损。触头的温升取决于它的导电性和导热性。由此可见,它与接触电阻有密切的关系。
接触电阻的计算方式:
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式中
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——接触电阻;"3—
——与接触材料、表面的情况、接触方式等有关的系数,可查《低压电器设计手册》;(周茂祥主编,机械工业出版社出版);
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——与接触形式有关的系数(/’:;&’/)可查《低压电器设计手册》;%———触头压力,7;
据日本资料:·
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式中
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——接触电阻;"—
——系数(见表%"#);#———触头压力,’;$—
——系数(见表%"#)。表%"#与接触电阻有关的"、$值
接触种类点接触
线接触
平面接触
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表%"#是科学工作者-)./$01$2提出的,它是以铜对铜材料(触点)进行多项试验所得。对于34"5或34"56还必须再摸索试验,确定其最符合实际的值,但有一点可以肯定,触头压力越大,!值越小,导电性能越佳(对银合金触头电阻的初步设计,仍可按式(%"&)进行修正)。
日本某电器公司,为了满足触头温升的规定值(要求触头温升在*(+7(8),它们规
定了各种等级的塑壳式断路器的触头两端的电压降为#(9:。对一些体积较小,无法提
高触头压力的情况下,可使触点的接触电压提高一些,约#*+%(9:。有了接触电压降
后,也可以大致推算它的接触电阻,例如#((3电流,触头压力为#);<4(#=)7’),!!
#(9:
#((3
!()(((#!,
再用!!"#"#$来验证。另外,还有一个计算点接触的接触电阻的公式(它要求动、静触点表面要清洁,且仅考虑其束流电阻):
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%>(%",)
式中%—
——单点接触半径;!—
——电阻率;%根据材料的布氏硬度?@与接触压力#来决定。
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所以
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(%"*)
另按《低压电器设计手册》推荐的公式是:
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