硅溶胶制壳工艺流程

硅溶胶制壳工艺流程

一、工艺流程：

成型蜡模→硅溶胶面层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→硅溶胶过渡层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→水玻璃加固层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→包浆→脱蜡→焙烧。

二、车间温度和湿度：

1.层面工序：温度：24—25℃. 湿度：60—70%。

2.过渡层工序（2—3层）：温度：23—25℃. 湿度：35—40%。

三、涂料工艺：

1.层面涂料：

（1）.硅溶胶：803:1430=1:3

（2）.配比：硅溶胶：100kg

锆英粉：360-400kg

润湿剂：200ml

消泡剂：130ml

（3）流杯粘度：34-40秒

2.过渡层涂料：

（1）.硅溶胶：803:1430=1:3

（2）.配比：硅溶胶：100kg

莫来粉：120-150kg

（3）.流杯粘度：13-20秒。

四、结壳工艺：

1.面层结壳：

（1）.锆砂：100-140目。

（2）.干燥时间：4-6小时。

2.二层结壳：

（1）.莫来砂：30-60目。

（2）.干燥时间：大于18小时。（风机风速6-8米/秒）3.三层结壳：

（1）.莫来砂：16-30目。

（2）.干燥时间：大于18小时。(风机风速6-8米/秒）4.四层以上结壳：

（1）.按水玻璃工艺加固。

四、脱蜡工艺：

1.水中加入工业盐酸1%。

2.水温：95-98℃.

3.脱蜡时间：15-20分钟，最多不超过30分钟。

4.脱蜡后用80℃以上的热水冲洗型腔。

五、焙烧工艺：

1.焙烧温度：1050-1100℃.

2.保温时间：小件：60-90分钟.

中大件：90-120分钟。