常见焊点缺陷对照表

焊接常见缺陷

焊接接头外观缺陷是在焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象，属于操作技术不良而产生的缺陷，与焊条、母材钢种及结构形状关系不大。

下面对常见焊接接头外观缺陷的特征、形成原因、防止措施进行逐一总结，以供参考。

1未熔合1.1特征未熔合主要是焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔合的部分，即填充金属粘盖在母材上或者是填充金属层间而部分金属未熔合在一起。

见图1。

未熔合又可细分为：坡口边缘未熔合、焊道之间未熔合、焊缝根部未熔合。

未熔合是增大焊接速度后出现于焊缝内的初期缺陷, 一般间隙很窄，相当于裂纹，在外力的作用下很容易扩展到焊缝或母材，形成开裂。

焊丝直接对准接头根部以确保根部焊透。

2咬边2.1特征咬边是焊接过程中，电弧将焊缝边缘熔化后，没有得到填充金属的补充，在焊缝金属的焊趾区域或根部区域形成沟槽或凹陷。

咬边可以是连续的，也可以是间断的。

咬边减少了基本金属的有效面积，减弱了焊接接头强度，并且在咬边处形成应力集中，会成为开裂起点，承载后有可能在咬边处产生裂缝。

见图2。

焊接英才网资讯：焊接产品外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹A、咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。

直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。

某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。

咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。

矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。

焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。

B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。

焊点表面缺陷及产生原因

焊点表面缺陷及产生原因
（1）未焊透：电极端部直径过大，焊接电流过小；（2）焊点过小：焊接电流不够大，焊接通电时间太短，电极压力过大；
（3）焊点压坑太深：焊接电流太大，电极端部太小，电极压力不适当；
（4）焊点不正：上下电极未对正，电极端部在通电时滑移，电极端部整形不良，工件与电极不垂直；（5）焊点表面喷溅：电极压力不足，焊接电流过大，电极端部过小，电极端部整形不良，工件表明污染；（6）焊点喷溅：距边缘太近，焊接电流过大，电极压力不足，通电时电极移动，上下电极错位；
（7）电极工件粘连：工件表面污染，电极压力太小，焊接电流过大，焊接通电时间太长，电极水冷不良；
（8）裂纹、缩孔、针孔：焊点未凝固前卸去电极压力，电极压力不足，焊接电流过大，通电时电极移动；（9）焊点周围上翘：焊接电流过大，电极压力太大，电极端部过小，工件接触不良，上下电极不正.。

常见的点焊质量缺陷及原因

常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。

常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。

造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。

(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。

(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。

2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。

(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。

3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。

烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。

造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。

(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。

4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。

过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。

造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。

(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。

5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。

造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

焊点缺陷分析报告

16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/7/10
17
脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化焊接温度低
危害: 断路或导通不良
2020/7/10
18
元件脚高
焊点缺陷分析
2020/7/10
1
常见焊点缺陷描叙
虚焊焊料堆积焊料过多焊料过少松香焊过热冷焊浸润不良不对称松动锡尖
针孔气孔铜箔翘起脱焊元件脚高短路包焊焊点裂痕空焊焊点呈黑色
2020/7/10
2
标准焊点工艺示范
俯视
2020/7/10
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
2020/7/10
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份焊接温度高
2020/7/10 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
2020/7/10
9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/7/10
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净助焊剂不足或质量差焊件未充分加热

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

SMT焊接质量检验标准(最新版本)

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

(1) 插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。

对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。

②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

常见焊接缺陷

6、未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道之间未能完全熔化熔化结合在一起的部分，称为未熔合。也称为“假焊”常见的未熔合部位有三处；坡口边缘未熔合、焊缝金属层间未熔合。
危害：是一种比较危险的焊接缺陷，焊缝出现间断和突变部位，使得焊接接头的强度ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ大降低。未熔合部位还存在尖劈间隙，承载后应力集中严重，极易由此处产生裂纹。
c.焊件表面及坡口有水、油、锈等污物存在，这些污物在电弧高温作用下，分解出来的一氧化碳、氢和水蒸气等，进入熔池后往往形成一氧化碳气孔和氢气孔。
d.焊接电流偏低或焊接速度过快，熔池存在的时间短，以致于气体来不及从熔池金属中逸出。
e.电弧长度过长，使熔池失去了气体的保护，空气很容易侵入熔池，焊接电流过大，焊条发红，药皮脱落，而失去了保护作用，电弧偏吹，运条手法不稳等。
常见焊接缺陷产生原因、危害及防止措施
★★焊接缺陷的分类：
焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种 1．外部缺陷分为： 1外观形状和尺寸不符合要求；2表面裂纹；3表面
气孔；4咬边；5凹陷；6满溢；7焊瘤；8弧坑；9电弧擦伤；10明冷缩孔；11烧穿；12过烧。 2．内部缺陷分为： 1焊接裂纹：ａ.冷裂纹；ｂ.层状撕裂；ｃ.热裂纹；ｄ.再热裂纹。 2气孔；3夹渣；4未焊透；5未熔合；6夹钨；7夹珠。
产生原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不匀，点固焊时未对正，焊接电流过大或过小，运条速度过快或过慢，焊条的角度选择不合适或改变不当，埋弧焊焊接工艺选择不正确等。
防止措施：选择合适的坡口角度，按标准要求点焊组装焊件，并保持间隙均匀，编制合理的焊接工艺流程，控制变形和翘曲，正确选用焊接电流，合适地掌握焊接速度，采用恰当的运条手法和角度，随时注意适应焊件的坡口变化，以保证焊缝外观成形均匀一致。

焊点缺陷及原因分析表

Leabharlann 短路、虚焊虚焊、开路
锡膏印刷薄，焊料已丢失；元件引脚异面；元件可焊性差；焊盘设计不合理焊膏印刷太厚元件引脚氧化严重；元件引脚已被污物污染印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊时温差大
焊点可靠性差、虚焊焊点可靠性差、引发电路故障虚焊、开路
开路、虚焊
印制板变形、检测探针冲击焊点、焊接热冲击元件、焊接前元件已经开裂元件引脚损伤或元件引脚共面性差；焊盘设计不当；元件贴装位置偏差大；氧化严重；元件引脚已被污物污染印制板焊盘被污染；贴片位置偏差大
开路
开路焊点可靠性差
预防处理措施降低风速；调整网带水平；查找振动原因，减少振动调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性相适应；使用工作寿命长的锡膏；人工去除焊料球并维修焊点按规范设计焊盘；提高元件贴装位置精度；增加预热温度或预热时间；人工维修焊点降低预热温度，缩短预热时间以减少锡膏印刷模板厚度，减少印刷间隙和重印次数；提高贴片精度；人工维修焊点严格按焊膏生产厂家提供的或经试验认可的回流焊温度曲线焊接电路板；人工维修冷焊焊点或将电路板在正确的工艺下再回流焊一次增加模板厚度；加大焊膏印刷间隙；控制好元器件质量；改善印制板焊盘设计；防止焊料丢失；人工维修边界焊点改进焊膏印刷质量；人工去除焊点上多余的焊料保证元件可焊性；改善元件储运、使用条件，缩短储存时间；防止元件被异物污染；控制好元件入库质量；人工维修焊点改善印刷板可焊性；调整回流焊工艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元件引线之间的温差。印制板和元器件在贴装前进行干燥处理；避免印制板在运输、存放、安装中变形；避免检测探险针强烈冲击焊点；防止元件在贴装中产生裂纹；人工维修开裂焊点，更换开裂元件控制好元件入库质量；防止元件引脚在使用中损坏；优化印制板焊盘设计和贴片工艺；人工维修漏焊引脚防止印制板焊盘被污染；提高贴片位置精度；人工维修畸形焊点

常见焊点缺陷对照表

常见焊点缺陷对照表气孔、如：在钎焊过程中，焊点会出现较多的质量问题，熔蚀、开裂、虚焊等现象的发生，因此在钎焊时必须要将焊点缺陷产生的原因有一定的了解，才能对焊点缺陷进行有效地预防，以下列举空调管路组件常见焊点缺陷：缺陷图片外观特征原因分析预防措施在焊点上1、保温时间焊点焊接完毕后呈针孔状较短时焊缝至少要保温2秒一个或多迅速凝固使钟，使其缓慢的冷个以散乱焊缝内的气气孔却，氮气的流量必逸不及方的式在体来须保证在预充氮焊点上(φ出而形成气为0.02MPa，边焊6以下管径孔；2、氮气边充为0.05MPa流量较大；气时接焊孔较多)缺陷图片外观特征原因分析预防措施1、管口下部焊接过程中必须管口与钎加热不到位；正确的加热管口，虚焊料没有熔2、管口氧化管口表面如氧化合在起酒用采可多较物较污油、物精进行清洁多；、焊接速度1确正按证保须必铜钎料在过快；行进法连口手接焊的管管、管口加热2管口如出现断间焊接，或续温度不均匀；欠焊用采没钎的料可化氧重严、管口表面3行管对口进精满布有流酒阻严化氧重管口一圈清洁；的料钎了碍流动；1、钎料加热按正确的方法加位置较低；入钎料，同时必须钎料挂在2、加热温度均与的加热管口，在管口下不均匀；采可物化氧有如焊瘤进管精对口用椭部呈圆3、管口氧化酒（正焊焊瘤行清洁钎状物或料氧φ成于小钎料直径造化 2.5mm）流动性变差预防措施原因分析外观特征图片缺陷．焊点在焊接全的小孔或开裂固，线体或人凝固后才能进行裂出呈现扳动为的搬动、抖痕现象点焊成动造开裂用须使时、1火焰过大；焊接必且焰中性焰焊接，2、火焰焰芯面管壁表离管口过近；芯距离管口必须过烧呈凹槽状尖焰在持保3、加热时间离芯5mm-10mm较长；部。

焊点缺陷分析[内容浅析]

业界荟萃
5
焊料过多
焊料过多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟上锡过多
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
业界荟萃
6
焊料过少
焊料过少
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形
成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早助焊剂不足焊接时间太短
危害: 机械强度不足
业界荟萃
7
松香焊
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
业界荟萃
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净助焊剂不足或质量差焊件未充分加热
危害: 强度低，不通或时通时断
业界荟萃
11
不对称
导通不良，外观不佳
业界荟萃
22
空焊
空焊
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
危害:
不能正常工作
业界荟萃
焊点未吃锡
23
焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
危害:
元件易坏
业界荟萃
焊点有明显的黑色
24
总结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；
一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接；烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进
行清洁；焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；
业界荟萃
25
业界荟萃

各类焊接质量缺陷及措施

原因：焊接电流小或焊接时间过短，焊接部位热量不足工件或电极帽表面有油污或有氧化层，焊点加热的不一致裂纹可接受的裂纹原因：1.焊接电流过大2.电极压力过小3.被焊金属本身缺陷4.工件表面污物过多5.焊枪上下电极不对中解决措施：1.编程器查看焊接参数，根据实际情况降低焊接电流（可增设冷却电流，延长保持时间）2.压力计检测焊枪压力，增加焊枪压力（可调整焊接参数，延长预压、加压时间）3.来料目检，检查来料是否存在缺陷（裂纹、拉伸印）4.来料目检，清理工件或电极帽表面异物，稳定工件和电极帽的接触电阻5.调整焊枪上下电极的对中度C：烧穿：焊点内有贯穿于焊点的气孔。

原因：1.焊接电流过大2.电极压力不足3.工件厚度材质差异过大4.工件或电极表面污物过多5.电极帽表面出现变形或扩大6.被焊金属本身缺陷解决措施：1.编程器查看焊接参数，降低焊接电流（可增设冷却电流，延长保持时间）2.压力计检测焊枪压力，增加焊枪压力（可调整焊接参数，延长预压、加压时间）3.根据板材分布情况，设置相应焊接参数（可调整焊接参数，增设冷却电流及时间）4.来料目检，清理工件或电极帽表面异物，稳定工件和电极帽的接触电阻6.来料目检，检查来料是否存在缺陷（裂纹、拉伸印）D：边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。

不可接受可接受边缘焊点原因：1．焊枪焊接位置偏移2．焊枪上下电极不对中3．被焊金属本身缺陷，零件配合间隙过小解决措施：1.加强操作人员岗位操作培训2.调整焊枪上下电极对中度3.来料目检，检查来料是否存在缺陷（切边不均匀）E：压痕过深：焊点压痕深度超过钢板厚度的50％的焊点。

材料厚度减少50%压痕过深原因：1.预压时间短、焊接电流大，焊接时间长2.加压力过大3.电极帽端面直径过小或端面变形4.焊枪上下电极不对中5.焊接角度不垂直解决措施：1.查看焊接参数，增加预压时间、脉冲次数，降低焊接电流及焊接时间2.压力计检测焊枪压力，降低焊枪压力4.调整焊枪上下电极对中度5.调整焊接姿态，保持与被焊工件表面垂直F：位置偏差：与标准焊点位置的距离超过10mm的焊点。

(修改)缺陷分类表(缺陷目录)

附件1----《产品缺陷分级指导表》
序号
缺陷情况
具体缺陷名称
缺陷等级
A
B
C
1
尺寸（功能）
孔位精度不良
√
2
焊点强度
≥7.6KN
√
3
焊点数量
17个
√
4
包装
缺少产品
√
5
错装产品
装其它客户产品
√
6
漏装产品或附件
无标示牌/量测报告
√
7
包装不符合工艺要求
包装数量不对
√
8
包装箱损坏
EU箱破损
√
9
外观
产品生锈
√
10
轻微
缺陷
1.混料
2.装其它客户产品
3.无标示牌
4.包装数量不对
5.破损
6.产品生锈
7.标示牌破损
不影响产品的使用功能或寿命的
顾客不会介意的外观缺陷
顾客不会留意与察觉的包装缺陷
1
肯定影响产品的主要功能，引起顾客的申诉与索赔
缺陷严重又明显，顾客会拒收产品或提出申诉的
错装产品，包装差，在运输中会造成损坏，使顾客不能接受
10
B级
主要
缺陷
1.产品压伤、变形
可能会影响产品的一般功能，引起顾客抱怨
缺陷明显，顾客可能会发现并引起抱怨的
包装不良有可能引起损坏或锈蚀，会引起顾客的抱怨的
5
C级
产品缺料
板件欠肉
√
11
产品压伤、变形
压伤、变形
√
12
产品标识不清
标示牌破损
√
附件2----《产品缺陷分级评定参考表》
缺陷

焊接质量八种缺陷

(2)凿检：将专用凿子在离焊点3~10mm处插入至与被检查的焊点内端齐平，上下扳动凿子以检查焊点是否虚焊。
拔出凿子，用锤子还原零件。
车身点焊焊接生产管理体系
焊点检测方法
➢ 非破坏性检查
凿子
锤子
焊件
非破坏性检查
车身点焊焊接生产管理体系
谢谢观赏
车身焊接生产常见的质量问题
电阻焊八种缺陷
7. 位置偏差：与标准焊点位置的距离超过10mm。
标准焊点位置
车身焊接生产常见的质量问题
实际焊点位置
电阻焊八种缺陷
8. 漏焊：
实际焊点数量少于规定焊点数量。
车身焊接生产常见的质量问题
焊点检测方法
➢ 非破坏性检查
非破坏检查分为目视检查和凿检两种。
(1)目视检查：检查焊接和工件是否异常。 A.清点焊点个数。 B.检查焊点位置是否均匀。
焊接质量八种缺陷
电阻焊八种缺陷
1. 虚焊：无熔核或熔核尺寸小于规定值。
车身焊接生产常见的质量问题
电阻焊八种缺陷
1. 虚焊： 2. 焊点熔核
尺寸的测量方法
BUTTON DIAMETER 即为板材接合面处熔核的尺寸
车身焊接生产常见的质量问题
电阻焊八种缺陷
1. 虚焊： 2. 焊点熔核
尺寸的测量方法
车身焊接生产常见的质量问题
电阻焊八的焊点未被金属板材边缘所包含
车身焊接生产常见的质量问题
电阻焊八种缺陷
5. 压痕过深：焊点造成任一板材压痕超过50％
车身焊接生产常见的质量问题
电阻焊八种缺陷
6. 板材扭曲：
焊点造成板
材表面扭曲超过25º
变形超过25度
车身焊接生产常见的质量问题

10种常见的电路板焊接缺陷

10种常见的电路板焊接缺陷电路板焊接是电子制造过程中非常重要的一步，焊接质量直接影响到电路板的性能和可靠性。

然而，在实际生产过程中，常常会出现各种各样的焊接缺陷。

下面将介绍10种常见的电路板焊接缺陷，以帮助读者更好地理解并避免这些问题。

1. 开路开路是焊接过程中最常见的缺陷之一。

它指的是焊点中断，导致电流无法通过。

开路可能是由于焊料不足、焊接温度不够高或焊接时间过短等原因造成的。

为避免开路问题，应确保焊接温度和时间适当，并使用足够的焊料。

2. 短路短路是另一个常见的焊接缺陷。

它指的是焊点之间出现不应有的电流通路，导致电路板短路。

短路可能是由于焊料过多、焊接位置不准确或焊接时间过长等原因引起的。

为避免短路问题，应控制好焊料的用量和焊接位置，并确保焊接时间适当。

3. 锡球锡球是焊接过程中常见的缺陷之一。

它指的是焊点上出现不规则的锡球，影响电路板的可靠性。

锡球可能是由于焊料过多或焊接温度过高引起的。

为避免锡球问题，应控制好焊料的用量和焊接温度，并确保焊接位置准确。

4. 锡桥锡桥是另一个常见的焊接缺陷。

它指的是焊点之间出现不应有的锡桥，导致电路板短路。

锡桥可能是由于焊料过多、焊接位置不准确或焊接时间过长等原因引起的。

为避免锡桥问题，应控制好焊料的用量和焊接位置，并确保焊接时间适当。

5. 焊接偏位焊接偏位是焊接过程中常见的缺陷之一。

它指的是焊点位置偏离设计要求，导致电路板连接不良。

焊接偏位可能是由于焊接位置不准确或焊接时间过长引起的。

为避免焊接偏位问题，应确保焊接位置准确，并控制好焊接时间。

6. 未焊透未焊透是另一个常见的焊接缺陷。

它指的是焊点未达到应有的焊接深度，导致电路板连接不牢固。

未焊透可能是由于焊接温度不够高或焊接时间过短引起的。

为避免未焊透问题，应确保焊接温度和时间适当。

7. 锡渣锡渣是焊接过程中常见的缺陷之一。

它指的是焊点上出现不应有的锡渣，影响电路板的可靠性。

锡渣可能是由于焊料不纯或焊接温度不够高引起的。

常见焊点缺陷对照表

焊接常见缺陷

焊点表面缺陷及产生原因

常见的点焊质量缺陷及原因

常见的焊接缺陷及缺陷图片

焊点缺陷分析报告

常见的焊接缺陷及缺陷图片

SMT焊接质量检验 标准(最新版本)

常见焊接缺陷

焊点缺陷及原因分析表

常见焊点缺陷对照表

焊点缺陷分析[内容浅析]

各类焊接质量缺陷及措施

(修改)缺陷分类表(缺陷目录)

焊接质量八种缺陷

10种常见的电路板焊接缺陷

SMT焊接质量检验标准(最新版本)