PCB 用基板材料培训
pcb培训计划
pcb培训计划一、培训目标1. 了解PCB的基本原理和结构2. 掌握PCB的设计流程和工具的使用3. 熟练掌握PCB的制造工艺和工程实践4. 掌握PCB的质量管控和检测方法5. 培养培训者对PCB技术的兴趣和专业素养二、培训内容1. PCB基础知识（1）PCB的定义和分类（2）PCB的基本原理和结构（3）PCB的应用领域和发展趋势（4）PCB的设计规范和标准2. PCB设计流程（1）PCB设计的基本步骤（2）PCB设计工具的选择和使用（3）PCB设计中常见问题及解决方法（4）PCB设计案例分析和实践操作3. PCB制造工艺（1）PCB制造流程和工艺（2）PCB材料和工艺技术（3）PCB制造中的常见问题及解决方法（4）PCB制造的质量控制和管理4. PCB质量管控（1）PCB质量标准和检测方法（2）PCB质量管理体系建设（3）PCB质量异常处理和改进措施（4）PCB质量管理案例分析和实践操作5. 师资培训（1）培训者的专业知识和技能（2）培训者的教学能力和培训经验（3）培训者的个人素养和职业操守（4）培训者的综合评估和能力提升三、培训方法1. 课堂授课采用专业的PCB技术专家进行课堂授课，讲解PCB的基础知识、设计流程、制造工艺和质量管控，同时结合实际案例进行讲解和分析。
2. 实践操作组织学员进行PCB设计和制造的实践操作，让学员们能够直接参与到PCB的设计和制造工作中，提升他们的实际操作能力。
3. 案例分析组织学员对PCB设计和制造中的常见问题进行案例分析，让学员们能够通过实际案例学习解决问题的方法和技巧。
4. 考核评估通过理论考核和实际操作考核的方式对学员进行综合评估，及时发现学员存在的问题并予以指导和帮助。
四、培训安排1. 培训时间：根据实际情况安排，一般为1个月左右2. 培训地点：公司内部培训室或专业培训机构3. 培训人员：公司内部员工，特别是PCB相关专业人员和初学者4. 培训费用：由公司承担，包括课程费、教材费、实践费等五、培训效果评估1. 通过课堂考核和实际操作考核对学员进行评估2. 考核合格者颁发合格证书3. 培训后定期进行跟踪和反馈，评估学员的实际工作表现和技能提升情况六、培训保障措施1. 培训机构的选择：选择有资质和经验的专业培训机构进行培训2. 师资力量的保障：选择有丰富经验和专业背景的培训师资进行授课3. 资源保障：提供必要的培训设备和材料，确保培训的顺利进行4. 培训后续支持：培训结束后继续提供相关技术支持和指导总之，PCB技术的培训是一个系统性的工程，需要全面考虑培训的内容、方法、安排、效果评估和保障措施。
PCB入门基础培训资料(doc 23页)
PCB入门基础培训资料(doc 23页)PCB入门教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。
菲林底版各层应有明确标志或命名。
菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。
以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。
今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。
利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。
二>、基板材料。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。
目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。
PCB培训教材一优质获奖课件
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
pcb培训
PCB培训在现代电子行业中，Printed Circuit Board（印刷电路板）或简称PCB起着至关重要的作用。
PCB是支持和连接电子组件的基础，并且被广泛应用于各种电子设备中。
随着电子技术的不断发展，对于PCB的需求也在不断增加，因此对于PCB设计和制造的培训显得尤为重要。
PCB制造的基本流程PCB的制造流程大致可以分为以下几个步骤：1. 原材料准备PCB的主要原材料包括基板、铜箔、印刷油墨以及焊盘等。
在制造PCB之前，首先需要准备好这些原材料，并且保证其质量符合要求。
2. 图像化设计在PCB制造过程中，设计是至关重要的一环。
通过CAD软件进行PCB的图像化设计，包括布线、走线、焊盘等。
设计的质量将直接影响到PCB的性能和稳定性。
3. 印刷制作将设计好的PCB图像通过印刷的方式制作到基板上，这一步需要精准的操作和高质量的设备来保证PCB制作的准确性和稳定性。
4. 化学蚀刻化学蚀刻是将多余的铜箔蚀刻掉，保留下线路部分的关键步骤。
蚀刻的精度和控制将直接影响到PCB的最终品质。
5. 钻孔在PCB上打孔，通常使用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
孔的位置和尺寸需要精确控制，以确保PCB的正常使用。
6. 电镀电镀是为了增加PCB的导电性和耐腐蚀性。
通过将铜箔镀上一层金属，可以提高PCB的导电性能和使用寿命。
7. 印刷标识最后一步是对PCB进行标识，包括印刷必要的标识信息和logo等内容，以方便后续的维护和使用。
PCB培训的重要性PCB的设计和制造涉及到多个专业领域的知识，包括电子工程、材料工程、机械工程等。
因此，对于PCB制造人员来说，必须具备足够的知识和技能才能胜任工作。
而通过专业的PCB培训可以帮助人员更好地掌握相关知识和技能，提高工作效率和品质。
在PCB培训过程中，通常包括以下内容：•PCB设计原理和技术•PCB制造工艺和流程•PCB材料选择和应用•PCB质量控制和检测•PCB在电子行业中的应用和发展趋势通过系统的PCB培训，可以使学员全面了解PCB的设计和制造过程，提高工作技能和专业水平，为未来的电子行业发展做出更大的贡献。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB及盘料培训资料
PCB及盘料培训资料一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有上百年的历史，在电子工业中占据着极其重要的地位。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，同时还为自动插件、贴片、焊接等工序提供阻焊图形和标记。
二、PCB 的分类1、按层数分类单面板：仅在一面有导电图形的 PCB。
双面板：在两面都有导电图形的 PCB，通过金属化孔实现两面电路的连接。
多层板：有三层或以上导电图形层的 PCB，层与层之间通过绝缘材料和金属化孔进行连接。
2、按柔软度分类硬板：刚性 PCB，具有较高的机械强度和稳定性。
软板：柔性 PCB，具有可弯曲、折叠的特点，常用于一些对空间和形状有特殊要求的电子产品中。
软硬结合板：结合了硬板和软板的特点，在部分区域具有刚性，部分区域具有柔性。
3、按应用领域分类消费电子 PCB：如手机、电脑、电视等。
汽车电子 PCB：用于汽车的控制系统、娱乐系统等。
工业控制 PCB：在工业自动化设备中广泛应用。
医疗电子 PCB：满足医疗设备的高精度和高可靠性要求。
三、PCB 的制造工艺PCB 的制造过程较为复杂，涉及多个工序，以下是主要的工艺流程：1、设计电路原理图设计：根据产品的功能需求，设计出电路的连接关系和元件布局。
PCB 版图设计：将原理图转化为实际的 PCB 布线图，包括确定层数、布线规则、过孔设置等。
2、基板材料准备选择合适的基板材料，如 FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、聚酰亚胺等，根据性能和成本要求进行选择。
3、内层制作内层图形转移：通过光刻工艺将设计好的内层线路图形转移到基板上。
蚀刻：去除不需要的铜箔，留下线路图形。
4、层压将内层板与半固化片（prepreg）交替叠放，通过高温高压使其粘结成为多层板。
5、钻孔使用钻孔机在 PCB 上钻出通孔，用于层间连接和元件安装。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
PCB基础培训.pptx
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB基础培训
(NG)
(根本解决方 案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间 距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到 此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少 且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘 材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板 材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。
此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。
PCB设计基础及实训教案
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
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元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil=2.54cm）；双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
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⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口，执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件，执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”，系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件，并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似，操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
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05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
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总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基础培训
PCB基础培训
PCB板材分类
4、CEM-1板材：主要是以木浆纤维纸或棉 浆纤维纸半固化片作芯材增强材料，用玻纤 布半固化片作表层增强材料﹐环氧树脂加酚 醛树脂体系压制铜箔而成的覆铜板，也叫环 氧纸芯玻璃布复合层压覆铜板。
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
Hale Waihona Puke 防焊印刷 Leagend Printing
PCB基础培训
PCB板材分类
5、CEM-3板材：主要是以玻纤纸半固化片为 芯板材料﹐以双层玻璃纤维布作表层增强材料 ﹐两者都浸以阻燃环氧树脂层压制成的覆铜板， 也叫环氧玻纤复合型覆铜板。
此材料因去掉了木浆纸基材料和酚醛树脂材料， 使得此材料性能较CEM-1稍好，但是仍然是复合型 材料，不能完全达到FR4全波纤板的性能，特别在做 沉铜电镀的工艺会有风险。目前CEM-3材料多数为 假双面板产品，而且现在已经研发出导热性较高的材 料，用来代替铝基板材，其主要用来做LED背光源产 品，如液晶电视背光源、LED灯条及其他光源产品。
PCB基础培训
PCB板材分类
2、FR-1（FR-2)板材：是用纤维纸作芯材增 强材料，浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成 的覆铜基板，添加了阻燃剂，防火等级是 94V0，也叫阻燃型酚醛纸基板，一般水印为 红字。
PCB内部培训资料解析
PCB内部培训资料解析PCB，也就是Printed Circuit Board（印刷电路板），被广泛应用于电子产品中，它是电子元器件的载体，能够提供电子器件之间的电气连接和机械支撑。
在PCB内部培训资料解析中，我将介绍PCB的组成、制作工艺以及常见问题与解决办法。
首先，PCB的组成主要包括基板、导线、焊盘、元器件和焊接电路等。
基板是PCB的主体，通常由非导电材料（如玻璃纤维增强树脂及聚酰亚胺等）制成，具有良好的绝缘性能和机械强度。
导线通常使用铜箔制作而成，用于连接各个电子器件。
焊盘用于固定和连接元器件，通过焊接工艺实现电气连接。
元器件则包括电阻、电容、晶体管等常见电子元器件，它们被焊接到焊盘上形成电路连接。
制作PCB的工艺通常包括原理图设计、PCB设计、光绘制版、蚀刻、钻孔、插件、组装焊接等步骤。
原理图设计是指根据电路的功能需求，将电子元器件和导线连接关系用线路图来表示，以确定电路的结构和功能。
PCB设计则是在原理图基础上，通过CAD软件进行布线设计，并生成相关的PCB图案，包括导线的位置、尺寸和焊盘等。
光绘制版是将PCB图案转移到蚀刻板上的过程，包括制作底片、曝光和蚀刻。
蚀刻是将底片图案转移到基板上的过程，通过腐蚀剂去除不需要的铜箔。
钻孔是为了在PCB上开孔，以便插入元器件，通常使用机械钻或激光钻进行。
插件是将元器件插入到焊盘上的过程，要保证插件的正确位置和方向。
最后，焊接是将元器件与焊盘进行电气连接的过程，通常使用焊锡或SMT技术来实现。
在PCB制作过程中，常见的问题包括板面不均匀、焊盘脱落、导线间短路等。
板面不均匀可能是由于制作过程中基板的表面不平整造成的，可以通过焊锡、锡面处理或挤压等方法来解决。
焊盘脱落可能是由于焊接不到位或焊接温度不合适造成的，可以通过重新焊接或更换焊盘来解决。
导线间短路可能是由于导线的布线不当或意外的焊锡溢出造成的，可以通过重新布线、清除杂质或增加隔离层等方法来解决。
PCB用基板材料培训
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•玻璃 布
PCB用基板材料培训
玻璃布
•——基材分类
常见的半固化片规格
型号 108 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3 4 mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
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PCB用基板材料培训
•——基材主要性能指标
基材常见的性能指标
正如评价一台电脑优劣可用四个性能指标：运算速度、字长、内存 的容量和硬盘的容量，印制电路板用基材也有四个最主要的性能指标：
Tg(玻璃化转变临界温度) 介电常数 热膨胀系数（CTE） UV阻挡性能
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PCB用基板材料培训
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也
叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺 的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚 性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜 箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。
•——基材主要性能指标
•生益普通FR-4 (S1141)性能指标
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PCB用基板材料培训
•——基材主要性能指标
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中， 有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最 终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性 的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关 联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂 配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入 部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
PCB及盘料培训资料(2024)
引言概述:PCB（PrintedCircuitBoard）是电子设备中重要的组成部分，它通过将电子元器件和导线印刷在一块绝缘板上，为电子设备提供电路连接和支持。
而盘料（substrate）则是制作PCB的基板材料。
本文旨在提供一份详细且专业的PCB及盘料培训资料，以帮助读者了解PCB的制造过程、盘料的特性以及相关技术细节。
正文内容:一、PCB制造过程1.板材选择1.1常见的板材类型及其特点1.2板材厚度的选择及其影响1.3板材的层压结构2.印刷制作2.1线路设计与布局2.2钻孔与铣削2.3异构结构如盖板、过孔和盖铜的加工处理2.4化学镀铜技术及其应用2.5阻焊与喷锡3.板级组装与测试3.1贴片技术3.2焊接技术（手工焊接、波峰焊接和热风炉焊接）3.3测试与验证3.43DAOI（三维自动光学检测）的应用3.5质量控制与品质管理二、盘料的特性与选择1.盘料的种类1.1有机盘料（OrganicSubstrate）1.2无机盘料（InorganicSubstrate）2.盘料的热性能与电性能2.1热传导性能2.2热膨胀系数2.3电气绝缘性能2.4电气传导性能2.5盘料的功率密度3.盘料的尺寸与层次3.1尺寸与厚度的选择3.2盘料的叠层结构3.3盘料上的层次排列4.盘料的可靠性与稳定性4.1盘料的耐热性与抗湿气性能4.2盘料的机械强度与抗冲击性能4.3盘料的耐候性与耐化学性能4.4盘料的阻燃性能与安全性5.盘料的环境友好与可持续性5.1盘料的可回收性与可再利用性5.2盘料的低污染性与环境排放标准5.3盘料的能耗与碳排放量5.4盘料的生命周期评估与环境影响分析总结:PCB制造过程中，合理选择板材、灵活运用印刷制作技术以及严格的质量控制是确保PCB质量的关键。
而在选择盘料时，需要考虑热性能、电性能、尺寸与层次、可靠性与稳定性以及环境友好与可持续性等因素。
通过对PCB制造过程及盘料特性的深入了解，可以提高PCB制造质量，并逐步实现绿色、环保的电子产品生产。
PCB基本生产工艺培训
PCB基本生产工艺培训PCB基本生产工艺包括以下几个步骤：1. 原材料准备：首先需要准备好PCB的基板材料，常见的有FR4、铝基板、陶瓷基板等。
同时还需要准备好覆铜箔、阻焊油、喷锡膏等辅助材料。
2. 印制内层：将原材料进行成品化，使其成为所需的产品。
3. 多层板压合：在多层板生产中，需要将印刷好的内层板通过高压、高温的方式进行压合成为多层板。
这个过程需要严格控制温度和压力，确保压合后的多层板质量稳定。
4. 外层线路图案制作：利用光绘工艺或相应的设备在覆铜箔表面上绘制外层线路图案，然后进行蚀刻和去膜处理。
5. 钻孔：利用钻孔机对外层线路板进行穿孔，以方便后续的元器件安装和连接。
6. 表面处理：对已经加工完成的板子进行表面处理，如喷锡、喷镍金等，以保护线路免受氧化腐蚀、提高焊接性能等。
7. 化学镀铜：将已经加工完成的板子通过化学方法进行镀铜，以弥补钻孔或线路蚀刻不足。
8. 印刷字符：对PCB板上进行印刷符号、字母和标记。
以上便是PCB基本生产工艺的一般步骤，每一步都需要操作者严格按照要求进行控制和操作，以确保PCB最终的质量和稳定性。
通过对PCB基本生产工艺的培训和学习，从业人员可以更好地理解和掌握PCB的生产过程，提高工作效率和产品质量。
PCB（Printed Circuit Board）在电子设备中的应用非常广泛，从智能手机、电脑，到各种家用电器和汽车电子系统，无一不离开PCB的支持。
因此，PCB的生产工艺对于电子制造业来说至关重要。
在这篇文章中，我们将继续探讨PCB基本生产工艺及其相关知识。
9. 喷锡膏印刷：通过喷锡膏印刷机对PCB进行喷涂，并通过模具将喷涂完的PCB进行模压，以确保喷涂质量和均匀度。
10. 表面组装：将自动贴片机、波峰焊接机等设备用于PCB的元器件表面安装，包括贴片元件、插件元件等。
11. 热固化：通过高温固化烤箱将PCB进行热固化处理，使得焊锡膏的液态焊锡转变为坚固的焊锡点。
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PCB用基板材料
——基材主要性能指标
基材常见的性能指标
正如评价一台电脑优劣可用四个性能指标：运算速度、字长、内存 的容量和硬盘的容量，印制电路板用基材也有四个最主要的性能指标：
Tg(玻璃化转变临界温度) 介电常数 热膨胀系数（CTE） UV阻挡性能
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PCB用基板材料
——基材主要性能指标
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PCB用基板材料
——基材分类
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也 叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺 的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚 性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜 箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。
PCB用基板材料
PCB专业知识第二讲
PCB用基板材料
方东炜 程 杰
技术服务工程师/工艺部 业务经理/市场部
®
PCB用基板材料
概念 基材分类
基材主要性能指标
高性能板材 生益科技高性能板材介绍
®
PCB用基板材料
双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板
——概念
铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔
®
PCB用基板材料
——概念
覆铜板
半固化片
®
PCB用基板材料
——概念
覆铜板生产流程
®
PCB用基板材料
——概念
覆铜板主要生产设备
压机
上胶机
®
PCB用基板材料
——概念
生益科技自动剪切线
↓生益小板自动开料机
↑生益CCL自动分发线
®
PCB用基板材料
®
PCB用基板材料
——高性能板材
几种高性能板材
耐CAF板材 无卤素板材 ROHS标准和符合ROHS标准板材 聚四氟乙烯(PTFE) PPE玻纤布覆铜板 BT
®
PCB用基板材料
——高性能板材
什么叫离子迁移性？
离子迁移性的英语称为：CAF (Conductive
Anodic Filament) growth ，也有写作 Electromigration.
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
170.43°C 171.75°C
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
180 200
Universal V4.1D TA Instruments
177.30°C(I)
-0.35 80
向上放热
100
120
140 温度(°C)
160
®
PCB用基板材料
——基材主要性能指标
基材常见的性能指标：介电常数DK
®
PCB用基板材料
——基材主要性能指标
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。 阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和 环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UVBLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
®
PCB用基板材料
——基材分类
环氧玻纤布基板主要组成:
E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等 环氧树脂（ Resin） 双官能团树脂、多官能团树脂； 铜箔（Copper） 电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 压延铜箔（主要应用在扰性覆铜板上） 固化剂 DICY NOVOLAC
日语称作耐电食（蚀）性。 离子迁移它是在线路板两正负电极间沿玻璃纤维
表面出现导电丝生长而发生绝缘破坏的现象。
®
PCB用基板材料
——高性能板材
高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材
随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、 小化，PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线 路也越来越细密，这样一来PCB的耐离子迁移性能就 变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人 员于1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下 在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路 的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。
®ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB用基板材料
——基材分类
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸 玻璃布 7628为主要 填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
玻纤纸
PCB用基板材料
——基材分类
复合基板结构
铜箔
玻璃布面料
芯料
玻璃布面料
铜箔
®
PCB用基板材料
——基材分类
CEM-1覆铜板生产流程
®
PCB用基板材料
——基材分类
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
覆铜箔树脂RCC RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满 足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固 化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结 构图如下：
树脂层30-100um 铜箔一般12um
®
PCB用基板材料
——基材主要性能指标
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展， 对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺 寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成 覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采 取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2） 降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能 和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
生益普通FR-4 (S1141)性能指标
®
PCB用基板材料
——基材主要性能指标
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中， 有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最 终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性 的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关 联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂 配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入 部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
木浆纸纸 玻纤布 面料树脂 一遍上胶（水溶性树脂） 铜箔
上胶 二遍上胶（环氧树脂）
面料
芯料
组合
热压
CEM-1覆铜板
®
PCB用基板材料
——基材分类
CCL厚度分布范围
FR-4 Min. 0.05mm to Max. 3.2mm
CEM-3
Min. 0.8mm
to
Max. 1.6mm
®
PCB用基板材料
半固化片
半固化片生产车间
®
PCB用基板材料
——基材分类
PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材
——基材分类
积层电路板板材：覆铜箔树脂 RCC
覆铜箔树脂RCC 定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一 般不超过18um)的粗 化面上精密涂覆上一 层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂 （树脂厚度一般60-80um），经烘箱干燥脱 去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC在 HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结 片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层， 可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔 等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而 实现印制板的高密度化。
玻璃布
®
PCB用基板材料
——基材分类
玻璃布
常见的半固化片规格
型号 厚度 mil 108 3 2116L 4 2116A 4.5 2116H 5 1500 6 7628L 7 7628A 7.5 7628H 9.3 7628M 8
®
PCB用基板材料
——基材分类
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重 要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同 的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛 树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。
——概念
半固化片
在多层电路板层压时使用的半固化片， 是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻 纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B” 阶是指高分子物已经相当部分关联，但此 时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种 半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是 直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片； 另一种直接作为商品出售，供应印制板厂， 该片用于多层板的压合，通常称为半固化 片；二者的英文名均为prepreg。它们的 生产过程是一样的。