Bi2Te3热电薄膜的电化学原子层外延制备

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纳米碲化铋的合成及其性能的研究

纳米碲化铋的合成及其性能的研究

宁夏大学硕士学位论文第一章绪论纳米Bi2Te3作为一种良好的中低温半导体材料,应用范围广,备受研究者的关注。

目前已有很多研究者在可控合成低维纳米Bi2Te3方面取得了一些可喜的成果,但进一步改善纳米碲化铋的热电性能,发展温差发电和通电制冷对拓宽其潜在应用前景具有重要的科学研究价值和积极意义。

1.2热电效应热电效应是由温差引起的电效应和由电流引起的可逆热效应的总称。

主要包括三个效应:塞贝克效应、珀耳帖效应和汤姆逊效应。

1.2.1塞贝克效应塞贝克效应(seebeck)是一种热能转化成电能的过程,由德国科学家T.Seebeck于19世纪20年代年提出【6】,当两段材质不同的导体的两端均串联在一起,构成一个封闭回路时,如图1一l所示,若使两个接头1和2维持在不同的温度T1和T2(TI>T2),即接口处存在温度差,热端的载流子(电子或空穴)就会向冷端聚集,从而形成一个内电场,并阻碍其进一步扩散,当导体内达到平衡时,导体内部无净电荷的定向移动,这个闭合回路中产生温差电流和温差电动势,即在导体b的开路位置Y和z之间,存在电势差,称seebeck电动势。

sccbeck系数定义为:&=a曲(互一五)(1-2)式中,s。

是seebeck电动势,s。

与结点的温差与材料性质有关,比例常数a曲称为材料的seebeck系数【4】,单位为一/K。

通常若在节点l处(热接头),电流由导体口流进导体b,a口6为正,反之为负。

可以看出,seebeck系数的数值大小及正负取决于口与b的性质,而与温差梯度的大小、方向无关翻。

一般认为p.型半导体seebeck系数为正,n.型材料的seebeck系数为负。

导体aT2yZ图1.1塞贝克系数示意图14】宁夏大学硕士学位论文第一章绪论子键的混合键,Bi.Te(2)q,间是共价键,而TeO).Te(2)中之间是范德华力。

Te、Bi原子在BhTe3晶核上的结合主要在a、b轴方向发生,沿c轴向的电子迁移率和空穴迁移率率分别是沿平行于ab面(解理面)的l缮和l/3,而沿C轴方向的晶格热导率是沿平行于解理面方向的2倍【l引,所以单晶材料在平行于解理面方向上具有最大热电优值。

二维材料异质结热电器件及其制备方法

二维材料异质结热电器件及其制备方法

一、引言1.1 二维材料异质结热电器件的概念和意义1.2 本文所涉及的二维材料和热电效应基础知识二、二维材料异质结热电器件的研究现状2.1 传统热电材料的挑战和限制2.2 二维材料在热电领域的兴起2.3 二维材料异质结在热电器件中的应用前景三、二维材料异质结热电器件的设计与制备方法3.1 二维材料异质结热电器件的设计原则3.2 制备方法一:化学气相沉积(CVD)3.3 制备方法二:机械剥离法3.4 制备方法三:原子层沉积法(ALD)四、二维材料异质结热电器件的性能优化与调控4.1 优化异质结界面的工程设计4.2 杂质控制与缺陷工程4.3 界面调控与界面工程五、结论与展望5.1 二维材料异质结热电器件的发展前景5.2 面临的挑战与需进一步研究的方向随着现代科技的高速发展,人们对新一代高效、环保的能源转换技术和器件的需求日益迫切。

热电材料及其应用是当前能源科学和技术领域的研究热点之一,而二维材料异质结热电器件的研究则成为了各国科研人员争相投入研究的领域。

1.1 二维材料异质结热电器件的概念和意义二维材料是指厚度仅为原子层或分子层厚度的材料,具有独特的电子结构和优异的物理、化学性质。

而二维材料异质结热电器件即将这些优异的特性与热电效应相结合,实现能量的直接转换,具有巨大的应用潜力。

将二维材料的热电效应应用于发电系统中,可以有效利用废热资源,提高能源利用率。

研究二维材料异质结热电器件具有重要的科学意义和应用价值。

1.2 本文所涉及的二维材料和热电效应基础知识本文所涉及的二维材料包括石墨烯、硫化钼等常见的二维材料,以及它们的异质结组合。

本文还会涉及一些热电效应的基础知识,如Seebeck效应、Peltier效应等。

2.1 传统热电材料的挑战和限制传统热电材料往往存在着热导率高、电导率低的矛盾,限制了其整体的热电性能。

寻求新型热电材料材料成为了当前研究的重点。

2.2 二维材料在热电领域的兴起二维材料具有优异的电子输运性能和热导率,同时又具有较大的柔韧性和表面积,这使得其在热电领域显示出了巨大的潜力。

Bi2Te3基热电薄膜材料的制备方法研究

Bi2Te3基热电薄膜材料的制备方法研究

temo lcrcp o e t s Th r p r t n a dt emo lcr r p riso iTe— ae hn fl a eg tmu h a— h r ee ti r p ri . ep e a ai n h r ee ti po e t fB2 ab sd t i i e o c e msh v o c t tn inb n ee rh r ee t e r. e ea e meh d a eb e e eo e n mpo e og o hg u l e t yma yr sa c esi rc n as S v rl w to sh v e nd v lp da de ly d t r w ih q a— o n y n i 2 ab sd t e o lcr hn fms t Bi y — a e h r eeti t i i . Te m c l
摘 要 B2 基 热 电材 料 由 于在 微 电子 、 电子 等 高技 术 领 域 具 有 潜 在 的 应 用 前 景 , 而 得 到 了人 们 的 广 泛 i T勖 光 从
关注。低 维 B2 3 i Te 基热电材料 由于具有特殊的量子限制效应 , 已成为提 高热 电性 能的有效途径 。近年 来 , 究者非 研
换 的特 殊 功 能 材 料 。热 电效 应 是 指 由 电流 引起 的 可 逆 热 效应 和 温 差 引 起 的 电效 应 的 总 称 , 包 括 相 互 关 联 的 3个 效 应 : e 它 e S — bc ek效应 、 e i 效应和 T o o P le tr h msn效应 。良好 的热 电材料必须
DUAN n k i ,YU y I Xig a Fu i,J ANG e h n ,HU n g n Yu z e Ko g a g ,YANG u y u Jno

Sb2Te3基热电薄膜的研究进展

Sb2Te3基热电薄膜的研究进展

第49卷第6期2021年6月硅酸盐学报Vol. 49,No. 6June,2021 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.20200617Sb2Te3基热电薄膜的研究进展易文1,2,赵永杰1,王伯宇1,周志方2,李亮亮2,李静波1(1. 北京理工大学材料学院, 北京 100081;2. 清华大学材料学院,北京 100084)摘要:基于热电薄膜的微型热电器件在微区制冷、温差发电等领域具有广阔应用前景。

具有高功率因子、ZT值的热电薄膜对微型热电器件的性能至关重要。

Sb2Te3基材料是室温下性能优异的p型热电材料。

然而,目前Sb2Te3基薄膜的热电性能仍然不能满足实际应用的需求。

简述了热电材料研究的相关背景,介绍了Sb2Te3的晶体结构,概述了Sb2Te3基薄膜的常用制备技术,从提高功率因子和降低热导率2方面综述了提高Sb2Te3基薄膜热电性能的方法。

重点介绍了材料组织、微观结构与热电性能的关系,即缺陷、择优取向、纳米颗粒、超晶格、有机无机杂化等对Sb2Te3基薄膜热电性能的影响。

此外,对Sb2Te3基热电薄膜的发展方向予以展望。

关键词:热电薄膜;碲化锑;热电性能;功率因子;热导率中图分类号:TB34 文献标志码:A 文章编号:0454–5648(2021)06–1111–14网络出版时间:2021-04-06Research Progress on Antimony Telluride Based Thermoelectric Thin FilmsYI Wen1,2, ZHAO Yongjie1, WANG Boyu1, ZHOU Zhifang2, Li Liangliang2, Li Jingbo1(1. School of Materials Science and Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China;2. School of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China)Abstract: Micro thermoelectric devices based on thermoelectric films have promising applications in various fields such as micro-zone refrigeration and power generation. Thermoelectric films with high power factor and large ZT values are critical materials in these devices. Sb2Te3-based materials are outstanding p-type thermoelectric materials at room temperature. However, the thermoelectric properties of Sb2Te3-based thin films cannot meet the requirement of practical applications. The research background of thermoelectric materials is briefly introduced, the crystal structure of Sb2Te3 is discussed, the preparation techniques of Sb2Te3-based thin films are outlined, and the methods of improving the power factor and reducing the thermal conductivity of Sb2Te3-based thin films are summarized. In particular, the effects of microstructure on thermoelectric properties are focused on to elucidate the mechanism of improving thermoelectric properties of the films, which includes defects, preferential orientation, nanoparticles, superlattice, organic-inorganic hybridization, and so on. In addition, the future research directions for Sb2Te3-based thermoelectric thin films are discussed.Keywords:thermoelectric thin film; antimony telluride; thermoelectric property; power factor; thermal conductivity当前,能源危机、全球变暖、环境污染等问题日益严重,因此,寻找资源丰富、环境友好的新能源材料,并实现能源的高效利用至关重要[1-3]。

半导体热电材料Bi2Te3膜的电化学制备

半导体热电材料Bi2Te3膜的电化学制备
摘 要 :研究了不同沉积电位对电化学生长半导体热电材料 B T, i e 膜沉积过程、膜形貌、结晶性及相结构的影
响 。利用 I —V循环 扫描 曲线分别研究 了纯 B 、纯 | 及其两种离子 的混合 溶液电化学特性 ;应用扫描电子显 i r e 微镜 ( E S M)、x射线衍射 ( R 、电子能谱 ( D )对膜的微 观表 面形 貌 、相结 构及 成分进 行 了表征 。研 究 X D) ES 表 明:生长的样品为斜 方六 面体 (h m oe r ) 晶体 结构 的 B e ,薄膜 表 面平 整致 密 ,为 明显 的柱 状 晶结 ro bhda 1 i , T
等方法 制 备 。这 些方 法一 般 采用加 热并 需要 在 高真 空 中进 行 ,对设 备要 求 高 。相 比之下 ,电化学 方法 沉积膜 成 本低 ,速 度快 ,过 程控 制方 便 ,沉 积面积
大 ,在大 规模 工业 化薄膜 和微 型化器 件制 备 中具有
独特 的优 势 。
2 结 果与讨论
l 实 验 测 试
原 料使 用 分 析 纯 B N ・ H O、T i( O ) 5 e粉 和
硝酸 。B N 、T i( O ) e分别 溶 于 5 m lL的硝 酸 溶 o/ 液 ,稀 释 后 配 成 10 m 0 L的 电镀 溶 液 :7 5 m lL . m o/ B +1 m lL H e , + 1m lL H O 。所 有 i 0m o T O + / o/ N 1 电化学 沉 积实 验 在 室 温 下 采用 恒 压 V= 一0 1 . 7 V,
( I A U D ma — I A) 确定 ,成 分分 析用 T e— RG K / x I I hr
n O A oN R N的 E S测 定 。 D

一维Bi_2Te_3基纳米材料的制备、结构控制与热电性能

一维Bi_2Te_3基纳米材料的制备、结构控制与热电性能

摘 要 : 热 电材 料 的低 维化 可 以 改善 材 料 电输 运 与 热传 输 的 矛盾 , 特 别是 一 维纳 米 热 电材 料 明显 的 晶体
为绝 对温 度 , S为塞 贝克 系数 , 为 电导率 , S 。 为 功率 因子 , 它决 定 了材 料 的 电学 性 能l s ] , 为热导率, 决 定 材料 的热 输运 性能 。 目前制 约热 电材 料 大规 模 应用 的 主要 问题 是其 热 电转换 效率 太低 。要 提 高材 料 的热 电 转 换 效率 , 必 须使 材 料 具 有 较 大 功率 因 子并 且 尽 可 能 降低 热导率 l 1 ] 。而影 响材料 热 电优值 Z T的 3 个 参 数: 塞 贝克 系数 、 热导率 、 电导 率 皆与 材 料 的 电子 结 构 相关 , 三者 相互 关 联 。提 高 电性 能 的 同时 很 难 得 到 较 低 的热 导率 , 而 降 低 热 输 运 性 能 时往 往 又 会 使 电性 能 恶 化 。一种 行 之有效 的方法是 通 过材 料 的低 维化 来 实 现口 ] , 国 内外 学者 对其 展 开 了广泛 的研 究 , 其 中一 维 B i Te 。 基 纳米 热 电材 料更 是 研 究 的热 点 和 重 点 , 包 括

在 各 领域 的 实 际应 用是 未 来研 究的发展 方 向 。
关键词: 热 电材 料 ; B i 。 Te 。 ; 一 维纳米 结构 ; 结 构 调 控; 热 电性能 中图 分类 号 : T N3 0 4 ; TB 3 0 4 文献标 识 码 : A
文 章编 号 : 1 0 0 1 — 9 7 3 1 ( 2 0 1 3 ) 0 3 — 0 3 0 5 — 0 8
材料 的制备 技 术 为评述 线 索 , 重点 论 述 一 维 B i T e 。基

SiC分散的Bi2Te3热电材料的制备与性能研究

SiC分散的Bi2Te3热电材料的制备与性能研究

参考文献
RefereⅡc“
万方数据
增刊2
赵立东等:纳米sic分散的Bi2Te,热电材料的制各与性能研究
·411·
【1】RoweDM cRc月矗H曲DDI。,拍P删oe蹈曲'部[M】.New Y0rk
CRC Prcss.1995:l
ef耐.如棚口“。H口, 【2】chen q Dres卵lhaus M s,Dnsselhau8 G
以上30 nm Sic对Bi2Te3的显微结构、显微硬度
和致密度的影响规律与我们前期研究的弥散100 m
sic对Bi2Te3的影响呈现相同的变化规律‘…。相对于
100 m sjc分散试样,当sic颗粒尺寸为30 nm时,
万方数据
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由于体表面积的增大,使得材料的整体致密度有所减
的工艺制备纳米sic颗粒分散的Bi2Te3热电材料。研 究纳米Sic颗粒对Bi2Tc3热电材料性能的影响。
2实验方法
原料使用高纯度Bi粉末(纯度:99 999%,粒度: 100目)、Te粉末(纯度:99.999%,粒度:1.5 um) 按2:3原子比配料,同时加入不同体积含量x(PO, O.1%,0 5%,1.0%)的sic粉末(纯度:99.999%t 平均直径为20~30nm)。使用行星式高能球磨机 (OM.4F,南京大学仪器厂),按球料比20:l将毋6~ 20 mm的不锈钢球和混合粉末装入不锈钢球磨罐中, 450 r·min转速下球磨3 h,通入Ar防止球磨过程中原 料粉末的氧化。使用sPs设各(Sumimoto sPSl050,
第36卷 2007年
增刊2 8月
稀有金属材料与工程
RARE MFI虬MATERIALS AND ENGTNEERrNG

Bi2Te3热电材料的制备技术

Bi2Te3热电材料的制备技术

实验容易进行 Bi Te 纳米线的产率高 ZT值较高
2 3
溶剂热法 两步液相反应法
直流电弧等离子体法
离子束溅射技术 电化学原子层外延
直流电弧等离子体法是利用直流 电弧等离子体作为热源对材料进行加 热、蒸发、气化并在收集体表面进行 化学反应,形成超微粉,其实质是化 学气相沉积。
影响ECALE过程的几个因素:
反应电位 反应物浓度 支撑电极 PH值 沉积时间 可能使用的络合剂
这些参数强烈依赖于被沉积元素和所用衬底。
总结
除了以上各种合成方法,还有很多,比如 高压注入法、金属有机化学气相沉积、分 子束外延法(MBE)、连续离子层吸附与反应 (SILAR)、磁控溅射法、蒸镀工艺法、放 电等离子体烧结技术(SPS)等制备热电材料 的技术,我们不再一一赘述。
Thermoelectric Materials
Bi2Te3、Sb2Te3体系 PbTe体系 SiGe体系 CoSb3体系 Zn4Sb3体系
金属硅化物
研究相对成熟 热电性能较好 温度范围适合
Bi2Te3 、Sb2Te3体系适用于低温, 在室温附近热电优值达1,是最好的热电材料, 目前大多数热电制冷元件都适用此类材料。
Methods for Fabricating Bi2Te3
溶剂热法 两步液相反应法 直流电弧等离子体法
粉体
薄膜
离子束溅射技术 电化学原子层外延
溶剂热法
两步液相反应法 直流电弧等离子体法 离子束溅射技术 电化学原子层外延
制备流程图
蒸馏水 NaOH Te粉 NaBH4 添加剂十二烷基苯磺酸 钠(SDBS)或聚乙烯 吡咯烷酮(PVP) BiCl3 蒸馏水 无水 乙醇
Bi2Te3 热电材料的制备技术

低维纳米Bi2Te3的研究

低维纳米Bi2Te3的研究
( 1 . 宁夏 大学 光伏 重点实验 室, 宁夏 银川 7 5 0 0 2 1 ;
2 . 北 方民族 大学 材料科 学与工程 学院, 宁夏 银川 7 5 0 0 2 1 1
摘 要: 基 于低 维 纳 米 B i 2 T e 。 材 料 的微 观 结 构 , 阐明纳米 B i 2 T e ,的合 成 机 理 , 总 结 不 同形 貌 纳 米 B i e ,
对 于 高性 能 的热 电材 料 , 要求 S e e b e c k系 数 和
其中 : z为材 料 的 热 电 品质 因子 ; 为 S e e b e c k系数 为绝对温度 ( K) . 热 电材 料 的 刀 越 大 , 其 热 电性 能 就 越好 . 但 目前 大 量 的研 究 表 明 , 刀 值都在 1 徘徊.
发 电就 能 达 到 与传 统 发 电相 同 的效 果 .因此 提 高 热 电材 料 的性 能仍 然 具 有 广 阔 的研 究 前 景 【 4 ] .
1 微 观结构 与性能
其潜在 的应用价值而成为研究者关注 的重点. 热电 B i 2 T e 是 中低 温 区 域 热 电 性 能 最 好 的 一 种 材 材料 是 通 过 运 输 固体 的 载 流 子实 现 热 电转 换 的. 在 料 , 为六方层状结构 , 属 于 三 方 晶系 . 在 B i T e , 结 构
导率构成. 而 热 电材 料 的 电子 热 导 率 占总 热 导 率 的

小部分 , 声子热导率 占总热导率的 9 0 %, 所 以降
基金项 目: 宁夏 自然科 学基金 资助项 目( N Z 1 2 2 0 4 ) ; 国家民委科研 基金 资助项 目( 1 2 B F Z 0 0 1 ) ; 宁夏 高等 学校科 学研 究基金

薄膜晶体管的制备技术和过程

薄膜晶体管的制备技术和过程

薄膜晶体管的制备技术和过程(以ZnO 薄膜为例)一、薄膜的常用制备方法介绍ZnO 薄膜的制备主要有以下几种方法:射频磁控溅射、分子束外延(MBE)、金属有机化合物化学气相淀积(MOCVD)、脉冲激光沉积(PLD)、原子层淀积(ALD)以及溶胶-凝胶法(Sol-gel)等。

下面先简单介绍后五种方法,着重介绍射频磁控溅射法。

1、分子束外延法(MBE)分子束外延法(MBE)可以制备得到高质量的光电子器件外延薄膜,因此该技术迅速的发展起来,其工作原理就是系统在超高真空条件下,衬底经原子级清洁后,将具有一定热能的一种或多种分子(原子)束流直接喷射到晶体衬底上,在衬底表面发生化学反应,通过控制分子束流对衬底的扫描,在衬底上按原子或分子排列生长而形成薄膜。

分子束外延法的生长机理非常复杂,涉及到入射分子、原子在衬底表面的吸附、分解、迁移、结合、脱附等复杂环节。

该技术的优点是:衬底温度低,膜层生长速率慢,分子束流强度易于控制,膜层组分和掺杂浓度可随源的变化而易于调整,利用分子束外延法生长的薄膜质量很高,当多层生长时具有陡峭的界面,且可利用在位监测技术精确的研究薄膜生长的过程等。

但生长速度慢,大约0.01~1 nm/s,当生长比较厚的薄膜需要较长周期,同时由于设备工作需要超高真空度,因此设备制造和维护成本都很昂贵。

2、金属有机化合物化学气相淀积法(MOCVD)金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。

其原理是先将反应室中的衬底加热,然后通过载气将有机化合物及其它气源送至衬底的上方,随着基底温度的升高,混合气体和气固界面发生一系列的化学和物理变化,最终在衬底表面生成外延层。

金属有机化合物化学气相沉积系统一般包括:气体传送系统、反应室、尾气处理和控制系统等。

其中最核心的部分是反应室,它决定着所生长的外延层的厚度、异质结界面的梯度、组分均匀性以及本底杂质浓度等因素。

拓扑绝缘体二维纳米结构与器件

拓扑绝缘体二维纳米结构与器件

拓扑绝缘体二维纳米结构与器件李辉;彭海琳;刘忠范【摘要】拓扑绝缘体是一种全新的量子功能材料,具有绝缘性体能带结构和受时间反演对称性保护的自旋分辨的金属表面态,属于Dirac粒子系统,将在新原理纳电子器件、自旋器件、量子计算、表面催化和清洁能源等方面有广泛的应用前景。

理论和实验相继证实Sb2Te3, Bi2Se3和Bi2Te3单晶具有较大的体能隙和单一Dirac 锥表面态,已经迅速成为了拓扑绝缘体研究中的热点材料。

然而,利用传统的高温烧结法所制成的拓扑绝缘体单晶块体样品常存在大量本征缺陷并被严重掺杂,拓扑表面态的新奇性质很容易被体载流子掩盖。

拓扑绝缘体二维纳米结构具有超高比表面积和能带结构的可调控性,能显著降低体态载流子的比例和凸显拓扑表面态,并易于制备高结晶质量的单晶样品,各种低维异质结构以及平面器件。

近年来,我们一直致力于发展拓扑绝缘体二维纳米结构的控制生长方法和物性研究。

我们发展了拓扑绝缘体二维纳米结构的范德华外延方法,实现了高质量大比表面积的拓扑绝缘体二维纳米结构的可控制备,并实现了定点与定向的表面生长。

开展拓扑绝缘体二维纳米结构的谱学研究,利用角分辨光电子能谱直接观察到拓扑绝缘体狄拉克锥形的表面电子能带结构,发现了拉曼强度与位移随层数的依赖关系。

设计并构建拓扑绝缘体纳米结构器件,系统研究其新奇物性,观测到拓扑绝缘体Bi2Se3表面态的Aharonov-Bohm (AB)量子干涉效应等新奇量子现象,通过栅电压实现了拓扑绝缘体纳米薄片化学势的调控,并将拓扑绝缘体纳米结构应用于柔性透明导电薄膜。

本文首先简单介绍拓扑绝缘体的发展现状,然后系统介绍我们开展的拓扑绝缘体二维纳米结构的范德华外延生长、谱学、电学输运特性以及透明柔性导电薄膜应用的研究,最后对该领域所面临的机遇和挑战进行简要的展望。

%10.3866/PKU.WHXB201208312【期刊名称】《物理化学学报》【年(卷),期】2012(000)010【总页数】13页(P2423-2435)【关键词】拓扑绝缘体;狄拉克费米子;纳米结构;范德华外延;柔性透明导电薄膜【作者】李辉;彭海琳;刘忠范【作者单位】北京大学化学与分子工程学院,北京大学纳米化学研究中心,北京100871; 中国科学院电工研究所,中国科学院太阳能热利用及光伏系统重点实验室,北京100190;北京大学化学与分子工程学院,北京大学纳米化学研究中心,北京100871;北京大学化学与分子工程学院,北京大学纳米化学研究中心,北京100871【正文语种】中文【中图分类】O641拓扑绝缘体是一类正在凝聚态物理、固体化学与材料领域掀起科学风暴的“明星”材料.1-3作为一种全新的量子物质,拓扑绝缘体不同于传统意义上的绝缘体和金属,其体材料是有能隙的绝缘体,而其表面是无能隙的金属态.4-10因内禀的自旋轨道相互作用,拓扑绝缘体的金属性表面态与因表面未饱和键或者是表面重构导致的表面态不同,具有线性色散关系且自旋与动量满足特定的手性关系.拓扑表面态形成一种无有效质量的二维电子气,受到很严格的拓扑保护,不会因为外来的扰动而失去金属性,具有独特的自旋和输运性质,载流子可在表面无散射、无能量损耗地传导.在基础物理研究上,拓扑绝缘体可以用来探索和发现新奇的量子效应,如量子化的反常霍尔效应、马拉约那(Majorana)费米子等.4,5此外,拓扑绝缘体可以用来发展未来新型量子功能材料,将在新原理纳电子器件、自旋电子器件、自容错的拓扑量子计算、表面催化及清洁能源等方面有着巨大的应用前景.1-5因此,在短短几年内,拓扑绝缘体的研究正在世界范围内蓬勃兴起.量子自旋霍尔相和狄拉克费米子这两个奇异的量子相在拓扑绝缘体中是高度耦合的.4-6通过对具有自旋-轨道耦合作用的样品施加纵向电场,会产生横向自旋流,即自旋向上和向下的电子分别沿横向相反的方向运动,从而在横向边界产生自旋积累,这种自旋也会产生量子霍尔效应,这就是量子自旋霍尔效应.6,10,11拓扑绝缘体内禀的自旋轨道相互作用起到了类似外场的作用,导致自旋流在表面无散射的传导(图1A和1B).2006年,斯坦福大学的Zhang等6首先提出在二维拓扑绝缘体HgTe/CdTe量子阱体系可以实现量子自旋霍尔效应的理论预言.2007年,量子自旋霍尔效应在HgTe/CdTe量子阱器件上得到实验证实,10这一科研成果被Science 杂志评为2007年十大科学进展之一.随后,研究人员用电压探针证明自旋电流可在HgTe/CdTe量子阱样品的边界出现,而且无需外界施加的磁场.12继二维拓扑绝缘体之后,Kane,7Moore8和Zhang9等小组分别独立地理论预言了兼具绝缘体态和金属表面态的三维拓扑绝缘体的存在.其中Kane等13预测了Bi1-xSbx合金是三维拓扑绝缘体.2008-2009年,普林斯顿大学的Hasan小组14,15率先从实验上证实了Bi1-xSbx合金具有三维拓扑绝缘体的性质.他们利用角分辨光电子能谱研究了Bi1-xSbx合金的体能带和表面能带结构,发现Bi1-xSbx合金具有复杂的表面态结构,表面具有奇数个狄拉克点.寻找体能隙大、表面态结构简单、组成为化学计量比、存在非常稳定、且容易合成的晶态拓扑绝缘体材料成为了物理学家、材料学家及化学家关注的焦点.2009年,Zhang等16理论预言了三方相的V2VI3化合物(Sb2Te3,Bi2Se3,Bi2Te3)是三维拓扑绝缘体,其表面布里渊区k=0的Γ点具有单一的无能隙的狄拉克锥.这些理论预测被同时进行的实验所证实.普林斯顿大学的Hasan小组17和斯坦福大学的Shen小组18分别利用角分辨光电子能谱在Bi2Se3和Bi2Te3单晶中观察到了单个狄拉克锥型表面态的存在.此外,该类材料的体态存在能隙,比如Bi2Se3的体能隙约为0.3 eV(等价于3600 K),远远超出室温能量尺度,这说明有可能实现室温低能耗的自旋电子器件.尽管不断有理论预言新的拓扑绝缘体的存在,比如half-Heusler和chalcopyrite三元化合物等家族中被预测存在着大量拓扑绝缘体材料,19-23V2VI3晶体材料(Sb2Te3,Bi2Se3,Bi2Te3)仍然是目前的研究热点.然而,相对于常规绝缘体而言,拓扑绝缘体V2VI3的体能隙并不大,目前体能隙最大的拓扑绝缘体Bi2Se3也才0.3 eV.事实上,通常利用高温烧结方法制备的单晶块体样品具有很大的本征缺陷密度并被严重掺杂,样品的费米能级往往位于体相的导带或者价带中,很难实现其体态的本征绝缘.由于单晶块体样品中的体相原子远多于其表面态原子,样品的电学特性将完全由大量的体态载流子所支配,这将制约深入研究拓扑绝缘体这种新的量子态及其器件物理.24拓扑绝缘体表面态本征物性的研究备受关注,是决定拓扑绝缘体未来的研究和应用潜力的关键问题之一.科学工作者正通过外场调控和化学掺杂等方法来调控拓扑绝缘体的费米能级位置,使费米能级只与表面态相交,以降低体态载流子的影响,凸显表面态相关的新奇物理现象.对于常用的拓扑绝缘体单晶块体样品,因样品的厚度远远大于电场的穿透深度,难以利用外场来调控单晶块体样品的费米能级.人们主要采取掺杂与化学改性对单晶块体样品的费米能级进行调控,比如在Bi2Te3中掺入Sn和在Bi2Se3中掺入Ca、Sb、Mg、Pb等元素可以实现费米能级的调控.18,25-31虽然单晶块体样品的掺杂可改变其能带结构,但往往同时也降低了晶体的质量和载流子的迁移率,32导致掺杂的块体材料的电学测量结果并不乐观.比如,Ong等33对体态绝缘的拓扑绝缘体CaxBi2-xSe3单晶进行了低温电磁测量,在毫米级大小的单晶样品中的电磁测量中发现一种反常的电磁涨落,其振幅远远大于普适电导涨落.分析结果表明这种涨落现象仍然来源于体相杂质载流子,而不是拓扑表面态.考虑到Ran等34最近的理论计算预言——拓扑绝缘体晶体中存在的线位错将形成一维拓扑态,Ong等33推测他们测得的这种电磁涨落可能与体材料的晶格位错等缺陷有关.由以上的分析可知,高质量材料的可控制备依然是拓扑绝缘体研究领域亟待解决的关键科学问题.发展新颖的材料制备方法制备高质量的拓扑绝缘体材料尤为重要.相比块体单晶材料,拓扑绝缘体的纳米材料尤其是二维纳米结构(如纳米带、纳米薄片、薄膜等)更具优势:24(1)纳米材料具有大的比表面积,其比表面积随样品尺寸的变小而显著增大;(2)少量的掺杂或化学改性可能显著调控拓扑绝缘体纳米材料的电学性质;(3)高质量的拓扑绝缘体低维纳米材料具有明确的晶体结构和组分,是构筑复杂纳米结构与纳米器件的理想基元,借助现代表征和测量技术,可以方便地研究器件中存在的材料和界面问题;(4)拓扑绝缘体材料的载流子浓度可利用纳米薄片或薄膜场效应管的场效应来调控,并可以制备成低维异质结构以及各种平面器件,有助于器件加工和集成.迄今为止,人们已经发展了“自上而下”(Top-Down)和“自下而上”(Bottom-Up)两大类方法来制备拓扑绝缘体二维纳米材料.3,35“自上而下”是从单晶块体样品中通过机械剥离或者化学剥离的方法获得单层或少层二维纳米材料,包括:显微机械剥离方法、36,37化学插层方法、38,39通过原子力显微镜(AFM)针尖进行剥离的方法40等.“自下而上”是通过化学反应从原子或者分子尺度上合成单层或少层二维纳米材料,包括分子束外延(MBE)、41-45化学气相沉积(CVD)、24,46,58物理气相沉积(PVD)、47-49湿化学合成50,51等.2009年开始,清华大学薛其坤教授的研究团队首次建立了在不同单晶基底上高质量拓扑绝缘体薄膜的MBE生长动力学,52实现了体相绝缘的拓扑绝缘体Bi2Se3薄膜的外延生长,并利用STM观察到MBE薄膜表面电子在原子台阶和杂质附近散射形成的驻波以及表面金属态的朗道量子化现象.53北京大学的彭海琳与斯坦福大学Cui等人合作,通过气-液-固(VLS)生长机制,利用简单易得的CVD装置制备了高质量的拓扑绝缘体纳米带,发现构筑具有大的比表面积的纳米结构可以有效降低体态载流子的贡献,并通过电学输运测量,首次观测到与拓扑绝缘体Bi2Se3表面电子态相关的Aharonov-Bohm(AB)量子干涉效应,证实了拓扑绝缘体中能产生AB效应的表面态电子波的存在.24这一工作给拓扑绝缘体在电学测量实验上的研究带来了新的转机,推动了拓扑绝缘体的实验进展.54随后,科研工作者迅速展开了拓扑绝缘体Bi2Se3、Bi2Te3和Sb2Te3纳米结构的制备和电学输运研究.2010年,Jarillo-Herrero等55通过微机械剥离的方法得到了厚度为17 nm的砷掺杂的Bi2Se3纳米薄片,构建了场效应晶体管,通过在晶体管上构造高k值的顶栅,实现了对Bi2Se3准二维纳米材料表面电子态的外场调控,并观察到了类似石墨烯的双极化效应.2011年,Wang等31通过液相反应合成了Bi2Te3纳米带,通过场效应晶体管的顶栅实现了Bi2Te3纳米带费米能级的调控.通过顶栅电压把费米能级调节到了体态的带隙中,进而在Bi2Te3纳米带中直接观测到了表面电子态的AB干涉和SdH振荡.2011年,Cui等56在(BixSb1-x)2Te3本征拓扑绝缘体二维纳米薄片中,发现了与石墨烯场效应晶体管类似的双极化场效应现象.围绕拓扑绝缘体二维纳米结构的可控生长方法与器件研究,根据Bi2Se3和Bi2Te3的层状各向异性晶体结构特点,我们提出和发展了拓扑绝缘体二维纳米结构的范德华外延(van der Waals epitaxy)生长方法,35,47,48,57通过对生长基底种类、基底温度、载气流量、粉源温度、压强等生长条件进行设计和优化,在不同基底(石墨烯、云母)上外延生长了高质量的少层拓扑绝缘体二维纳米结构,35,48,57实现层数、尺寸、定点与定向的控制,47并对少层拓扑绝缘体纳米结构进行系统的谱学与电学测量,24,35,48,49还对其在柔性透明导电薄膜上的应用进行了初步探索.57本文将对我们在拓扑绝缘体二维纳米结构的生长与器件等方面的成果进行归纳和总结,并对拓扑绝缘体未来的研究方向、实际应用前景进行展望.层状的Bi2X3(X=Se,Te)是典型的三维拓扑绝缘体,其晶体结构属于D53d(R3m)为斜方晶系,沿着c轴方向可视为层状六面体结构(图1C),59每层包括X-Bi-X-Bi-X(X=Se,Te)五个原子层(quintuple layer, QL),每QL的层厚约1 nm.层内为强的共价键合,而层间为相对较弱的范德华相互作用.每层的上下表面为饱和键合的Se或Te,而层的边侧存在大量悬挂键.作为一种独特的气相沉积技术,范德华外延利用外延层和基底之间范德华力或静电力弱相互作用,生长高质量层状材料的外延技术(图2A).60,61范德华外延无需外延层与基底成键,外延层的应变能快速和有效的驰豫可有效减少外延层和基底晶格失配的影响,尤其适用于与基底晶格失配度大的层状结构的生长.许多二维层状晶体材料具有各向异性结构,层内是很强的共价结合,而层间为较弱的范德华相互作用;表面不含悬挂键,呈化学惰性,而边侧存在大量化学活性的悬挂键.62-65因此,这种各向异性成键特性决定了层内的生长速度远大于层间生长速度,理论上可以通过范德华外延的方法逐层生长高质量、层数可控的二维晶体材料.范德华外延基底的表面物理化学性质对二维外延层的生长有重要影响.我们在非晶态SiO2基底上的生长结果表明,49基底上表面悬挂键的存在制约着大面积超薄的拓扑绝缘体二维纳米材料的生长.在SiO2基底上只能得到3层以上、取向不一致的Bi2X3(X=Se,Te)二维纳米薄片,横向尺寸最大约为20µm.表面化学惰性的层状单晶基底有助于制备取向一致、大面积、高结晶质量、厚度达单层的拓扑绝缘体二维纳米材料.我们发现表面原子级平整、化学惰性的层状石墨烯和云母是理想的范德华外延基底,47,48,57可实现厚度可控、尺寸可控的高结晶质量的少层至单层拓扑绝缘体二维纳米结构和大面积薄膜的范德华外延,并首次实现了拓扑绝缘体二维纳米结构均匀阵列的定向与定点生长.47如图2B所示,在导电基底石墨烯上生长的三角形或六边形Bi2Se3纳米薄片定向排列.由于石墨烯表面的褶皱或缺陷等影响,少数纳米薄片的取向有一定的角度偏移.纳米薄片具有高的结晶质量,厚度均一、可达单层,可覆盖石墨烯整个畴区.在绝缘的云母基底上,范德华外延法制备的三角形或六边形Bi2Se3二维纳米薄片的取向完全一致(图2C),厚度均一,横向尺寸在几个到几十微米之间.通过精确控制生长条件,降低Bi2X3在基底上的成核密度和体系蒸气分压,可进一步增加纳米薄片的侧向尺寸.目前,单一厚度的Bi2Te3二维纳米单晶薄片的最大尺寸可达0.1 mm(图2(E,F)),远大于用机械剥离、液相剥离及化学合成等方法制备的样品尺寸.进一步控制生长条件,可以在云母基底上外延得到Bi2X3的二维纳米薄膜.图2D为约10 nm厚的Bi2Se3纳米薄膜的典型光学照片,表明整个纳米薄膜的厚度较为均一,而其表面上有取向一致的三角形或者六方形纳米岛状结构. 拓扑绝缘体二维纳米阵列单晶的定向与定点控制生长有助于生长机理的探索和纳米器件的批量构建.在新鲜剥离、平整的云母表面上,拓扑绝缘体Bi2X3的成核具有随机性;而通过人为控制云母基底上的成核位点,将促使Bi2X3纳米结构的定点生长.因此,我们巧妙地利用“掩模版”和“等离子体刻蚀”选择性处理云母基底,控制成核位点,实现了拓扑绝缘体Bi2X3单晶纳米结构的定点控制生长.47我们首先设计各种形状的光刻模板,通过标准光刻方法,把光刻模板上的图形复制到事先在云母表面旋涂的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)掩膜上,或者把铜网直接覆盖在云母表面,用氧等离子体对暴露的云母基底刻蚀,除去PMMA或铜网掩膜版,进行Bi2X3二维纳米材料的生长.氧等离子体刻蚀后的云母表面形貌和化学组成发生一定的变化,66破坏了范德华外延生长的条件,而没有被刻蚀处理的云母表面区域仍然可以进行范德华外延生长,从而实现定点生长.图3A和3B分别显示了5×7和3×3 Bi2Se3纳米薄片阵列定点生长的光学照片.图3C和3D显示了云母基底上Bi2Te3纳米薄片大面积阵列的光学照片和相应的AFM高度成像.在绝缘透明的云母基底上大面积、高质量的拓扑绝缘体二维纳米结构生长的实现将为光谱测量、器件加工与电学测量提供很好的材料基础,而定点定向与层数的精确控制生长的实现将为速度更快、能耗更低的拓扑绝缘体纳电子器件的批量构建提供契机.3.1 角分辨光电子能谱拓扑绝缘体表面态的检测是研究拓扑绝缘体的新奇物性和制备拓扑绝缘体电子学器件的前提.角分辨光电子能谱(ARPES)是利用光电效应研究固体的电子结构的表面分析技术,即通过高能光子对材料的电子进行激发,测量激发电子的能量和动量,得到电子的能带结构,并同时测量费米能级附近电子的能量、运动方向和散射性质.目前,ARPES是研究晶体表面电子结构,如能带、费米面以及多体相互作用的重要工具,也是探测拓扑绝缘体的表面态最直接最有效的实验手段之一.67拓扑绝缘体Bi2Se3、Bi2Te3和Sb2Te3的狄拉克锥形的表面电子结构已经相继被ARPES直接观察到.我们与斯坦福大学的沈志勋教授小组、牛津大学的陈宇林博士合作,利用基于同步辐射光源的ARPES,研究了在管式炉CVD系统中制备的Bi2Se3、Bi2Te3等二维纳米薄片的电子能带结构.47,57 ARPES结果表明,在室温大气下放置相当一段时间后,厚度约为10 nm的Bi2Se3和Bi2Te3二维纳米薄片仍然具有拓扑绝缘体的狄拉克表面电子能带结构的鲜明特征(图4(A,B)),这说明拓扑表面态具有很好稳定性.二维纳米薄片的费米能级与体态导带能级相交,表现为明显的电子掺杂.在体态导带区域,分布着与表面态共存的额外的量子阱态,可能是生长时存在缺陷或者暴露空气掺杂引起的.我们分析约10 nm厚的Bi2Se3二维纳米薄片的ARPES数据,发现表面态与体态的载流子数目已基本一致.这一结果表明,由于纳米薄片具有大的比表面积,其体态载流子对样品整体导电性的贡献减少,而表面态载流子的贡献增大;随着厚度的减小,表面态的贡献将占主导作用.3.2 拉曼光谱在研究固体样品的能带结构和准粒子动力学方面,光谱检测与ARPES有一定互补性.光谱响应能探测带间跃迁,还能探测其它任何能够和光耦合的集体激发如声子的响应.其中,振动光谱法作为微细结构变化的灵敏探针,是揭示新型低维量子材料的结构和功能特征的有力武器.拉曼光谱是利用光照射到样品上发生非弹性散射现象,其光谱特征紧密依赖于样品原子组成、结构、对称性、掺杂等,是一种快速、有效、无损伤的振动光谱检测手段.68,69因此,拉曼光谱可能成为表征拓扑绝缘体二维纳米结构的有效工具,用来研究拉曼特征随厚度的依赖关系、声子和电子-声子的相互作用以及维度尺寸变化对表面态的影响.47,48,51,70-72我们系统地研究了范德华外延生长的拓扑绝缘体二维纳米结构的拉曼光谱,35,47,48发现Bi2Se3和Bi2Te3的特征振动模的频率和强度都依赖于层数.以石墨烯上外延Bi2Se3纳米薄片为例,如图5A和5B所示,Bi2Se3纳米薄片中出现了位于131、174 cm-1的两种振动模式的拉曼峰,并且振动模的峰位与层数相关.单层和2层纳米薄片的向低频移动, 向高频移动,表明在ab面和c轴方向上分别具有张应力和压应力,可能是与基底晶格失配引起的.3层以上Bi2Se3纳米薄片的、的峰位与厚层样品相应的峰位一致,基本没有位移,表明3层以上纳米薄片的应力得到了释放.通过石墨烯基底的拉曼峰的峰位移动,发现石墨烯ab面存在压应力,进一步证实了Bi2Se3单层和两层纳米薄片内应力的存在.不论是面内振动模还是面外振动模,峰强并不是随厚度增加单调增加,当厚度为3层时,拉曼峰强度达到最大值(图5B),4-7层厚的拉曼强度与多层(厚度>20层)的拉曼强度趋于相同,稍大于2层的拉曼强度.另外,我们发现石墨烯表面的Bi2Te3,以及云母基底上的Bi2Se3和Bi2Te3样品的拉曼峰强度随层数的变化均有类似的结果,都是在某一厚度时拉曼峰强度达到最大值.少层拓扑绝缘体的拉曼特征与层数的灵敏依赖关系可作为其层数的有效判断手段.Bi2Te3纳米薄片峰位的mapping成像可以清楚揭示其形状和厚度分布.同一纳米薄片的拉曼强度分布相同,表明单一纳米薄片的厚度均一.3.3 显微红外光谱显微红外光谱技术将显微技术与傅里叶变换红外光谱检测结合,是具有很高光谱分辨率和空间分辨率的分子结构的灵敏探针,在微量样品的无损灵敏检测中发挥重要作用.范德华外延生长的拓扑绝缘体二维纳米薄片具有大尺寸、原子级平整、高结晶质量等特点,可望通过微区红外光谱研究拓扑绝缘体的分子结构、新奇磁电效应以及拓扑绝缘体表面化学.此外,在拓扑绝缘体表面组装上磁性材料,拓扑绝缘体可能会打开一个带隙变成二维量子霍尔液体,73出现反常磁阻现象74和新奇的拓扑磁电效应.9,75我们尝试利用显微红外光谱技术直接研究了拓扑绝缘体Bi2Te3纳米结构的磁性纳米粒子MnCO3的组装行为(图6(A,B)).47图6C显示Bi2Te3纳米薄片、MnCO3颗粒以及吸附了MnCO3颗粒的Bi2Te3纳米薄片的显微红外图谱.Bi2Te3纳米薄片在600-4000 cm-1无明显红外吸收峰,经过表面吸附后,在706、850、1400 cm-1处出现了MnCO3特征的红外吸收峰,表明MnCO3磁性颗粒已经吸附在拓扑绝缘体表面.拓扑绝缘体二维纳米薄片的微区红外光谱技术为拓扑绝缘体异质界面的新奇物理现象的探索以及拓扑绝缘体表面化学的研究提供机会.4.1 量子输运拓扑绝缘体的电学输运测量是揭示拓扑绝缘体表面态最直观的手段,对其在新型纳电子学和自旋电子学器件的应用具有重要的意义.24然而,拓扑绝缘体单晶块体样品的电学特性将完全由缺陷引起的大量体态载流子所支配,拓扑表面态本征的电学输运性质往往难以获得,这是制约深入研究拓扑绝缘体这种新的量子态和器件物理的一个障碍.3拓扑绝缘体二维纳米结构具有大的比表面积和二维平面结构,方便用来制备成低维异质结构以及各种平面电学器件.35我们在气相沉积生长的Bi2Se3准二维纳米带中首次发现了Aharonov-Bohm(AB)量子振荡现象,利用电学输运实验证明了表面态二维电子气的存在.24为了观测到AB振荡现象,沿着Bi2Se3准二维纳米带长度的方向施加了一个外部磁场B(图7A).利用标准的锁相技术,利用PPMS设备,在2 K、9 T磁场下,利用四端测量的方法测试了Bi2Se3准二维纳米带的磁阻.结果表明,表面态二维电子气覆盖了整个Bi2Se3。

Sb2Te3基热电材料简介--李特

Sb2Te3基热电材料简介--李特

Sb2Te3基热电材料简介学院:理学院专业:光信息科学与技术姓名:李特学号: 0836005前言材料的热电效应(又称温差电效应),是电能与热能之间的相互耦合转换,从发现热电现象至今己有近200年的历史,然而真正将这一现象发展为有实用意义的能量转换技术与装置则是在20世纪50年代。

热电材料(又称温差电材料)是将热能和电能进行转换的功能材料,在热电发电和制冷、恒温控制与温度测量等领域都有极为广阔的应用前景。

利用热电材料制成热电器件能够实现“热.电”的直接转换。

热电器件具有很多独特的优点,如结构紧凑、没有运动部件、工作无噪声、无污染、安全不失效等,在少数尖端科技领域己经获得了成功的应用。

近年来,随着计算机技术、航天技术、微电子技术、超导技术的发展,能源与环境危机的加剧,迫切需要小型、静态且能固定安装的寿命长的制冷装置和温差发电装置。

与此同时,热电理论的发展和对热电材料实际应用研究的不断深入,热电学研究显示出了更为广泛的应用前景和发展潜力。

热电转换技术是利用半导体材料的Seebeck效应将热能转换成电能的一种新的能源转换和发电技术。

因此,热电转换技术作为一种新型的、环境友好型能源转换技术,由于其可望广泛应用于大量而分散存在的低密度热能(如太阳热、垃圾燃烧余热、工厂排热、以及汽车尾气排热等)的热电发电,而引起世界各国特别是发达国家的高度重视。

一、热电学的基本理论热电效应是由温差引起的电效应和电流引起的可逆热效应的总称。

包括Seekbeck效应、Peltier效应和Thomson效应。

1823年,Thomas Seebeck首次发现了金属的热电效应,也称作Seebeck效应,从而开始了人类对热电材料的研究和应用。

1.1 Seebeck效应早在1821年,德国科学家Seebeck发现在锑和铜两种材料组成的回路中,当两个接点处于不同温度时,回路中便有电流流过。

产生这种电流的电动势称为温差电动势,这种现象称为赛贝克效应(Seebeckeffect),简单的讲就是通过材料的Seebeck效应将热能直接转变为电能。

电化学原子层外延及其制备纳米超晶格热电材料的研究进展

电化学原子层外延及其制备纳米超晶格热电材料的研究进展

电化学原子层外延及其制备纳米超晶格热电材料的研究进展摘要:电化学原子层外延(ECALE)是电化学沉积和原子层外延技术的结合,通过运用欠电势技术交替电化学沉积化合物的组成元素一次一个原子层而实现外延生长。

详细介绍了电化学原子层外延(ECAID的基本原理和特点,阐述了ECALE 过程几个的影响因素。

此外,本文并进一步介绍了它在纳米超晶格材料制备中的应用研究进展。

关键词:纳米超晶格 ECAIE 欠电位沉积原子层外延Electrochemical Atomic Layer Epitaxy and Research Progress of Its Application in Preparation of nanosuperlattices Materials(College of Material Science and Technology, Shanghai University, Shanghai)Abstract :Electrochemical Atomic Layer Epitaxy( ECALE ) is a combination of two feasible growth techniques,The electrochemical deposition and atomic layer epitaxy.The growth involves the alternating electro-deposition of each component element of a compound .one monolayer at a time by underpotential deposition that is critical in ECALE.In this paper,the principle and characteristics of ECALE is influencing the ECALE progress are analyzed .Besides,the research progress and of ECALE used in preparation of nanosuperlattices material is reviewedKeyword: nanosuperlattices,ECALE,UPD,ALE引言近年来纳米超晶格热电材料及器件的研究与开发越来越引起了人们的关注[1~5],一方面是由于纳米超晶格材料的量子尺寸效应可望大幅度提高材料的热电性能,另一方面纳米薄膜热电材料的加工工艺与微、光电子器件微细加工工艺完全兼容,为实现大规模集成电路、微电子光电子器件的原位高效冷却提供了可能.Venkata subramanian等人报道了采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)法制备的VA—VIA族化合物半导体Bi2Te3/Sb2Te3超晶格热电材料最大优值系数ZT达到了2.4[5],是近年来热电材料研究领域最引人瞩目的进展之一。

CoSb3热电薄膜的电化学制备研究的开题报告

CoSb3热电薄膜的电化学制备研究的开题报告

CoSb3热电薄膜的电化学制备研究的开题报告
本研究的主要目的是探究一种新型材料CoSb3热电薄膜的电化学制
备方法,并对其热电性能进行表征和分析。

CoSb3材料具有良好的热电
性能,可应用于热电转换设备、太阳能电池等领域。

热电薄膜制备工艺
具有简单、快速、低成本、环保等优势,因此热电薄膜制备技术成为CoSb3材料研究的重要方向之一。

本研究将采用电化学沉积法制备CoSb3热电薄膜,优化制备工艺,
探究其热电性能。

主要研究内容包括:
(1)制备CoSb3热电薄膜的电化学沉积工艺优化。

通过调节溶液
浓度、电极电位、电解时间等因素,得到制备CoSb3热电薄膜的最优工
艺条件。

(2)对制备的CoSb3热电薄膜进行材料学和结构学表征。

采用X
射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等技术对其结构、形貌、成分进行表征。

(3)利用热电测量仪对制备的CoSb3热电薄膜进行热电性能测试。

分别测试其热电压、电阻率、热电功率因数等参数,探究其热电性能的
规律和特点。

本研究将为CoSb3热电薄膜的制备和性能研究提供新思路和新方法,同时也为热电材料在应用中的推广提供了有益的参考。

Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管的化学法制备和热电性能研究的开题报告

Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管的化学法制备和热电性能研究的开题报告

Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管的化学法制备和热电性能研究的开题报告一、研究背景热电材料是一类能够将热能直接转换为电能的物质,在垂直于热流方向上产生热电势差的同时,还具有优异的导热和电导能力。

因此,热电材料在废热转换、能源利用和节能减排领域等方面具有广泛应用前景。

Bi2Te3及其复合材料因其独特的热电性能而备受关注。

其中,Bi2Te3碳纳米管复合材料具有结构独特、热电性能突出等优点,因而成为热电材料研究领域的热点之一。

二、研究内容本文旨在通过化学法制备Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管复合材料,并研究其热电性能。

具体研究内容包括以下几个方面:1. Bi2Te3纳米片的制备:采用化学气相沉积法合成Bi2Te3纳米片。

通过控制反应条件,调节Bi、Te沉积速率和温度等参数,得到形貌较为均匀的Bi2Te3纳米片。

2. Bi2Te3碳纳米管复合材料的制备:将制备好的Bi2Te3纳米片与碳纳米管进行复合制备。

在Bi2Te3纳米片表面沉积碳纳米管,并将其还原,制备出形貌独特的Bi2Te3碳纳米管复合材料。

3. 热电性能测试:测试制备好的Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管复合材料的热电性能。

通过热电系数、电导率、热导率等参数的测定,分析其热电性能和优化制备条件。

4. 影响热电性能的因素分析:分析制备条件、制备方法等因素对Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管复合材料热电性能的影响。

通过对相关因素的控制和调节,优化制备工艺,提高复合材料的热电性能。

三、研究意义本研究旨在探究Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管复合材料的制备及其热电性能,有以下几点研究意义:1. Bi2Te3及其复合材料因具有优异的热电性能,可以将浪费的废热转换成有用的电能,具有广阔的应用前景。

2. 通过化学法制备Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管复合材料,有望解决传统物理制备方法难以实现均一制备和批量生产的问题。

3. 进一步探究影响Bi2Te3及Bi2Te3碳纳米管复合材料热电性能的因素,可以优化其制备工艺和性能,为其在实际应用中提供技术支持。

Bi2Te3低维结构的热壁外延生长及其激光热效应的开题报告

Bi2Te3低维结构的热壁外延生长及其激光热效应的开题报告

Bi2Te3低维结构的热壁外延生长及其激光热效应的
开题报告
题目:Bi2Te3低维结构的热壁外延生长及其激光热效应
引言:
随着纳米电子学及纳米热学等领域的快速发展,热电材料成为了研究的一个重要方向。

Bi2Te3是一种广泛应用于热电转换领域的材料,为了提高Bi2Te3的热电性能,实现高效的热电转换,研究其低维结构成为了当前的研究热点。

本文研究Bi2Te3薄膜在热壁外延生长过程中的应力分布情况,并探讨其激光热效应。

通过建立模型,分析其热流密度分布和表面温度分布等参数,进一步探究其影响因素和优化方法。

研究内容:
1. 热壁外延生长的原理及技术
2. Bi2Te3低维结构的形成及其热电性能
3. 模型建立及仿真分析
4. 实验设计与结果分析
5. 增强热电性能的优化策略
6. 激光热效应的研究与分析
结论:
通过本文的研究,得出了Bi2Te3低维结构在热壁外延生长中的应力分布规律,并对其进行了仿真分析和实验验证。

进一步研究了其激光热效应,并提出了优化热电性能的策略,为Bi2Te3材料的应用与推广提供了理论基础和参考。

Bi2Se3拓扑绝缘体薄膜的制备和化学势调控研究的开题报告

Bi2Se3拓扑绝缘体薄膜的制备和化学势调控研究的开题报告

Bi2Se3拓扑绝缘体薄膜的制备和化学势调控研究的开题报告1.研究背景与意义:拓扑绝缘体是一种新型的量子材料,具有特殊的表面态能级结构和传输性质,被认为是未来信息加密、量子计算和能源转换等领域的有力候选材料。

Bi2Se3是最早被发现的三维拓扑绝缘体之一,其在室温下就表现出较强的量子霍尔效应,因此被广泛研究并被视为一个优良的研究对象。

许多研究表明,构建拓扑绝缘体的薄膜材料与化学势调控可以进一步提高拓扑表面态能级结构的特异性和稳定性,实现器件的高效控制和操作。

2.研究计划和内容:(1)薄膜制备:采用分子束外延技术(MBE)在InP基底上生长Bi2Se3薄膜,利用X射线衍射、扫描电子显微镜等手段表征薄膜结构与形貌。

(2)化学势调控:通过控制Bi2Se3与氧气、水等不同气体的反应温度、时间、浓度等实现对Bi2Se3薄膜表面的化学势调控,研究不同条件下化学势变化对表面态能级结构、表面电子传输性质、电学稳定性等的影响。

(3)表面态能级结构研究:利用角分辨X射线光电子能谱(ARPES)技术研究Bi2Se3薄膜的表面态能级结构及其随化学势的调控情况,进一步研究其拓扑表面态的形成、分布、耦合等。

(4)电学性能研究:通过采用霍尔效应测量、场效应管等测试方法,研究不同氧化程度对Bi2Se3薄膜电学稳定性、载流子迁移率、磁阻测量等的影响。

(5)结论与展望:本实验旨在进一步探索化学势调控对三维拓扑绝缘体表面态能级结构和电学性能的影响,为其应用于微电子学、量子计算等领域提供实验基础和理论支持。

3.研究难点:(1)Bi2Se3薄膜的生长温度及制备参数优化,得到高质量、致密度高的单晶薄膜。

(2)控制化学势变化范围,避免薄膜表面发生不可逆反应,研究化学势与表面态能级结构、电学性能之间的关系。

(3)ARPES实验条件控制较为苛刻,需要在实验过程中减小外来噪声、保证能量分辨率和空间分辨率等因素,保证数据的准确性和稳定性。

4.研究意义和贡献:(1)研究Bi2Se3薄膜的生长和化学势调控,探究其在器件制备和应用上的可能性,为其在微电子学、光电子学、量子计算等领域中的应用提供实验基础和理论支持。

2Te3)-热电纳米材料碲化铋(Bi2Te3).doc

2Te3)-热电纳米材料碲化铋(Bi2Te3).doc

2Te3)> 热电纳米材料碲化铋(Bi2Te3) -热电材料是一种在固体状态下就可使热能与电能相互转换(静态能量转换)的材料。

它能做成重量轻、体积小的微型半导体制冷器,解决计算机技术、航天技术、超导技术及微电子技术等高技术领域的制冷难题。

目前,热电半导体产业已延伸至国际上最为热门的新材料、新能源等高新产业。

商用热电行业的原料主要是Bi2Te3 基热电半导体材料。

Bi2Te3基热电半导体材料以炼铜的副产物铋、碲、硒等为原料,按一定的配比和特殊的掺杂经定向生长得到Bi2Te3基热电半导体晶棒。

目前,用低维化和纳米化来实现电、声输运特性的协同调控,从而优化材料的热电性能,是热电材料领域的一个重要研究方向。

主要通过外混、原位复合等方式引入纳米颗粒,纳米颗粒的散射中长波长的声子,从而降低材料的晶格热导率,同时纳米化有助于载流子在费米能级附近态密度的提高,纳米颗粒构成的界面所产生的界面势垒能有效过滤低能量载流子,从而增大赛贝克系数。

本书综述了热电纳米材料碲化铋(Bi2Te3)的最新研究进展,包括最新的合成方法、结构表征方法、热电性能及理论模型分析,另外,书中还介绍了热电材料器件应用于不同的新能源发电设备以及分析热电材料的商业潜能。

全书共12章:1.热电材料的概述。

包括热电材料的Seebeck 效应、Peltier效应等三种热电效应,半导体材料等内容;2.电沉积法制备Bi2Te3基薄膜和纳米线;3.Bi2Te3纳米线电沉积于高分子径迹蚀刻膜的合成和表征;4.V2VI3薄膜纳米合金材料的合成和结构及传输性能表征;5.Bi2Te3 薄膜材料结构和传输性能研究;6.Bi2Te3 基块体纳米材料的合成方法、热电性能分析;7.Bi2Te3 纳米线、纳米复合材料及纳米块体材料的高能X射线和中子散射分析方法;8.Bi2Te3 纳米材料的结构分析,包括单晶纳米线的化学计量分析、化学模拟分析及电子传输系数的计算等;9.Bi2Te3晶体点缺陷的密度函数理论研究;10.基于玻尔兹曼理论从头开始描述热电性质;11.VVI复合薄膜和纳米线的热导性测试方法及热电价值分析;12.用于表征纳米材料结构及单根纳米线热电性能研究的热电纳米线表征平台(TNCP)的发展。

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B i Z T e 3热电薄膜的电化学原子层外延制备。

侯杰9杨君友9朱文9郜鲜辉C 华中科技大学模具技术国家重点实验室9湖北武汉430074>摘要!采用电化学原子层外延法(ECALE )在Au 电极上成功地制备了B i Z T e 3化合物热电薄膜O 通过循环伏安扫描研究T e 和B i 在Au 衬底上的电化学特性9使用自动沉积系统交替欠电位沉积T e \B i 原子层Z 00个循环获得沉积物O XRD \EDX 和FESE M 测试结果表明循环沉积Z 00层后得到的沉积物B i 和T e 的化学计量比为Z =39且是B i Z T e 3薄膜化合物9而非单质B i 和T e 的简单混合;薄膜均匀\致密\平整且可重复性好9以(015)为最优取向外延生长的O 关键词!电化学原子层外延"欠电位"B i Z T e 3"热电材料"薄膜中图分类号!O 646"TN377文献标识码!A 文章编号!1001-9731#Z 006$07-1054-031引言热电材料是能够使热能与电能直接相互转化的材料9它的出现为制造无污染\无机械运动\高效率的发电制冷设备提供了广阔前景0随着环境和能源问题日益突出9热电材料越来越受到人们重视0以B i Z T e 3为基的半导体材料是室温下最佳的热电材料1]9其热电薄膜广泛地使用在各种热电器件中9包括红外探测器\激光\二极管等0由于它商业应用的重要性9人们广泛地对其进行研究0目前薄膜材料的制备方法很多9使用最为广泛的方法是分子束外延 Z ]和金属有机物化学气相沉积 3]但这两种方法中的表面限制反应是通过反应剂和衬底的温度进行控制9属于热方法9高温导致相邻两层组成元素之间的互扩散9使两薄层之间的分界线模糊化9难以形成高质量薄膜0电化学方法通常在室温下进行9可避免热方法所导致的问题9是一种理想的薄膜制备方法0常用的电化学的方法有反应沉积\共沉积\两步沉积9其中最成熟的方法是共沉积9该方法是指组成化合物所有元素的氧化态离子在同一个溶解槽中9它们同时被还原沉积在电极上0但由于反应物同处一个反应槽内9生成物大部分是多晶体9受晶界的影响9成膜质量差0电化学原子层外延495]C ECALE >方法将电化学沉积技术与原子外延技术C ALE >相结合9是原子层外延的电化学模拟过程9它采用欠电位生长技术9交替电化学沉积组成化合物的元素的原子层以形成化合物9沉积物的结构与成分受表面化学控制而不是受成核与生长动力学控制0本文利用ECALE 制备B i Z T e 3薄膜9并采用XRD \EDX \FESE M 对沉积物进行表征0Z 实验Z .1试剂T e O Z 为A Johnson M att he Co m p an;B i C NO 3>3 5H Z O 为天津永丰试剂厂;HC l O 4为天津市东风化工厂;CH 3COONa 3H Z O 为天津市标准科技有限公司;Na C l O 4 H Z O 为北京房山益华化工厂0Z .Z 实验装置及测试仪器ECALE 自动沉积系统\恒电位仪\EDAX inca 能量弥散X 衍射分光计\Phili p s-P W 1710型X 射线衍射仪采用Co K X 作为发射源和FE i 公司S iri on Z 00型场发射扫描电镜0Z .3B i Z T e 3薄膜沉积Z .3.1衬底的处理在4 5mm 厚直径为Z 0mm 的K9玻璃上先蒸镀100n m 的C r 9再蒸镀400n m 的Au 0衬底先在浓硝酸中浸泡Z m i n 9再在真空炉中退火30m i n 9温度为600C 0每次实验前将Au 电极在热浓硝酸溶液中浸泡9然后用大量二次蒸馏水冲洗0Z .3.Z 溶液配置将0.4mmol /L T e O Z 溶解于0.1mol /L HC l O 49用N H 3 H Z O 将p H 值调至Z 9得到含T e 离子溶液;用N H 3 H Z O 将0.1mol /L HC l O 4溶液调至p H 为Z 9得到不含T e 的缓冲溶液;将0.4mmol /L B i C NO 3>3 5H Z O 溶解于0.1mol /L HC l O 49用N H 3 H Z O 将p H 值调至1.59得到含B i 离子溶液;用N H 3 H Z O 将0.1mol /L HC l O 4溶液调至p H 为1.59得到不含B i 的缓冲溶液0所有溶液中加入0.1mol /L Na C l O 4作为支撑电介质9加入10mmol /L CH 3COONa 作为缓释剂9且都使用二次蒸馏水配置0另外9每次实验前要向溶液中通入30m i n 氮气除氧0Z .3.3薄膜沉积步骤采用循环伏安扫描研究T e \B i 的电化学沉积特性9再利用 平台效应C 即在发生欠电位沉积的电位区4501Z 006年第7期C 37>卷。

基金项目!国家基础研究重大项目前期研究资助项目C Z 004CCA 03Z 00>;国家自然科学基金资助项目C 50401008>收到初稿日期!Z 005-09-1Z 收到修改稿日期!Z 006-01-Z 3通讯作者!杨君友作者简介!侯杰C 1981->9女9河北衡水人9在读硕士9师承杨君友教授9从事热电材料的研究间内9沉积量保持一定值9不随沉积时间的变化而变化9在电量随电位变化图中反映为H平台)确定B i在T e上的UPD范围为-0.07-0.13V9T e在B i上的UPD范围为0.10.Z V o选择-0.Z\-0.1V作为T e\B i的欠电位沉积电位9交替沉积Z00个循环得到B i Z T e3化合物o一个标准的ECALE循环为C在-0.Z V电位下9保持Z0s沉积1层T e;用支撑电解质清洗沉积槽10s;在-0.1V电位下9冲入含B i溶液10s;在-0.1V下9保持Z0s沉积1层B i;用支撑电解质清洗10s o3实验结果与分析3.1沉积电位的选定这两种元素沉积与在什么样的衬底上沉积有关9问题是要精确地找出B i在沉积了T e的衬底上和T e 在沉积了B i的衬底上的UPD区域o本次实验过程中9先在衬底上欠电位沉积1层T e9然后变化B i的沉积电位9从而得到B i在欠电位沉积了T e的Au衬底上的UPD区域o在时间间隔I内9保持电极电位变化9然后在极化时间内沉积的B i由于阳极扫描而剥落9出现一个阳极峰o图1示出了阳极峰对应的积分电量与极化电压之间的关系o先在-0.Z V处沉积1层T e9在-0.Z 0.Z V之间变化B i的沉积电位o在-0.07-0.13V 之间出现一个平台区域9它即为B i在T e上沉积的最优UPD范围o经计算9电量为335~C/c m Z9一个循环对应0.5m l的B i o随着电位从-0.13V处的负向转移9覆盖率急剧增加o同样地9先在-0.1V下先沉积了一层B i9然后变化T e的沉积电位o在0.10.Z V 之间沉积T e的电量几乎为一个常数o表明在这个电位区间内表面限制反应并没有被电极电位所控制o图1沉积电量与沉积电位的函数关系图F i g1P l ots of t he char g e i nvol ved i n t he oxi dati vestri pp i n g of B i and T e as a f uncti on of bot h t heT e de p ositi on p ot enti al and of t he B i de p ositi onp ot enti al在比-0.Z V负的电位处由于块体T e已开始形成9B i的覆盖率迅速增加o电位>0.1V时9B i的覆盖率减小9此时T e与B i的化学计量比增加o由此可见9 B i沉积对电位的敏感度要比T e的大o这与B i的沉积可逆性有关o所以9最优的沉积电位是在-0.1V下沉积B i9再在-0.Z V下沉积T e o3.Z XRD分析图Z为沉积物的X射线衍射图o对照ASTM卡发现图中仅为B iZ T e3和Au的衍射峰9没有单质B i和T e峰出现9表明采用ECALE法制备出了B i Z T e3薄膜化合物9实现了B i和T e原子在热动力学平衡基础上的化合9而非单质B i和T e的简单混合o015)和110)为B i Z T e3的两个晶面9其中015)的衍射峰较显著o除此之外没有发现B iZ T e3的其它衍射峰o图Z B iZ T e3薄膜的X射线衍射图F i g Z X-ra p att er n of B i Z T e3el ectr ode p osit ed t hi nfil m on Au3.3EDX和交替沉积的时间-电流图分析EDX定量分析循环Z00层沉积的样品9表明B i和T e的化学计量比为Z=3o另外9图3为B i和T e交替沉积的时间-电流图9由图3可以看出每个沉积循环比较稳定9沉积量基本相同o电流对时间积分可得对应的沉积电量9 沉积电量除以生成一个原子所需得失的电子数得到沉积层的原子数9衬底表面的原子数除沉积层原子数就是覆盖率9若沉积原子与衬底表层原子数相等9即覆盖率为1m l)进一步可算出其覆盖率9一个循环中9T e的覆盖率为0.75m l9B i的覆盖率为0.5 m l o这说明B i和T e化学计量比为Z=3o以上说明了生成物为B iZ T e3化合物o图3B i和T e交替沉积的时间-电流图F i g3P l ots of t he current i nvol ved i n UPD of bi s mut hand t ell uri u m alt er nat el as a f uncti on of de p o-siti on ti m e3.4FESE M观察沉积前的衬底表面形貌肉眼看像镜面一样9如图4a)所示9然而在500n m范围内观察非常粗糙9可以看出除个别孔洞和晶粒团聚外9晶粒尺寸基本比较均匀o图4b)所示为沉积了Z00个循环后沉积物的FESE M图9可以看到晶粒均匀致密平整9进一步放大5501侯杰等C B iZ T e3热电薄膜的电化学原子层外延制备也发现了一些孔洞和晶粒团聚 薄膜包含的粒子直径在30 100n m 之间 非常致密且与金衬底等轴生长对比沉积前后可以看到衬底沉积前后形貌极其相似 这暗示沉积过程按照连续地外延沉积模式进行图4衬底的FESE M 观察和进一步放大图F i g 4FESE M m i cr o g ra p hs of cl ean substrat e and anenl ar g ed i m a g e4结论<1>ECALE 具有室温沉积!成本低和易操作等优点 通过该方法可以制备出质量较高的纳米级薄膜化合物<Z >XRD ~EDX 和FESE M 测试结果表明循环沉积Z 00层后得到的沉积物B i 和T e 的化学计量比为Z =3且是B i Z T e 3薄膜化合物 而非单质B i 和T e 的简单混合;薄膜致密均匀平整且以<015>为最优取向外延生长的 对比本课题组在A g 和Pt 电极上的沉积[6 8]由于Au 与B i Z T e 3的晶格错配度较小 B i Z T e 3薄膜的质量明显得到优化致谢!感谢华中科技大学研究生创新基金对本项目的大力支持!参考文献![1]Ro We D R.HandbooI of Ther moel ectrics [M ].Boca Ra-t on FL :CRC Press 1995.[Z ]Be er H Nur nus J Bott ner H et al .[J ].Ph sica E Z 00Z 13:965.[3]Aboulf arash B MZer d A G i ani A et al .[J ].M ater Che m Ph Z 000 6Z :179.[4]Lo g li o Finnocenti M PeZZati ni G et al .[J ].Jour nal of E lectr oanal tical Che m istr Z 004 56Z :117-1Z 5.[5]innocenti M Cattari n S Lo g li o F el at .[J ].E lectr o-chi m ica A cta Z 004 49:13Z 7-1337.[6]Zhu W Yan g J YG ao X H et al .[J ].E l ectr ochi m A c-ta <acce p ted >.[7]Zhu W Yan g J Y G ao X H et al .[J ].E l ectr ochi m A c-ta <acce p ted >.[8]Yan g J Y Zhu W G ao X H et al .[J ].J E l ectr oanal Che m Z 005 577:117.The b i Z Te 3t hi n fil m de p os iti on on Au substrate us i n gelectroche m ical at o m ic l a y er e p it ax yHOU Ji e YANG Jun- ou Z HU W en GAO X i an-hui<S t at e Ke Laborat or of D i e and M oul d T echnol o gHuaZhon g Uni versit of S ci ence and T echnol o g W uhan 430074 Chi na >Abstract :The B i Z T e 3t hi n fil m de p ositi on on Au substrat e usi n g el ectr oche m i cal at o m i c l a er e p it ax <ECALE >i s re p ort ed i n t hi s arti cl e .C cli c volt a mmo g ra m s of B i and T e on t he Au substrat e Were p erf or m ed t o i nvesti g at e el ectr oche m i cal as p ects of t ell uri u m and bi s mut h .Z 00c cl e de p osits Were f or m ed b usi n g an o p ti m i Zed de p osi-ti on p r o g ra m.X -ra diff racti on EDX C uantit ati ve anal si s and FESE M st udi es of t he mor p hol o g of substrat esand de p osits i ndi cat ed t he st oi chi o m etri c rati o of B i t o T e i s Z =3;t he de p osits are B i Z T e 3 not m i xt ure of B i and T e ;t he C ualit of t he de p osits are s mm etri cal co m p act and g l aZed W it h a <015>p ref erred ori ent ati on Whi chsu gg est ed an e p it ax g r o W t h m echani s m of B i Z T e 3t hi n fil m s has t aIen p l ace .Ke y words :ECALE ;UPD ;bis mut h tell uri de ;t her m oelectric m ateri al ;t hi n fil m6501Z 006年第7期<37>卷。

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