西飞晶振4M插件_承认书
KDS晶振型号解读
KDS晶振型号解读晶振分有源晶振和无源晶振,对于有源晶振的分类,有普通振荡器(SPXO),温补振荡器(TCXO),压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO)。
KDS 晶振的型号一般都是以DS 开头的,如下：DSA 开头的晶振型号是压控温补振荡器(VC-TCXO)DSB 开头的晶振型号是温补振荡器(TCXO)DSO 开头的晶振型号是普通振荡器(SPXO)DSX,DST 开头的晶振型号是无源晶振DSV 开头的晶振型号压控振荡器(VCXO)DSF 开头的是KDS 晶体滤波器KDS即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP），成立于1951年，至今已有50多年的历史。
是全球领先的三大晶振制造商之一。
其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。
其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。
也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工厂。
而上海唐辉电子是日本大真空株式会社在中国的指定代理商，唐辉电子在PPTC自恢复保险丝、PTC热敏电阻、晶体谐振器、振荡器系列、高品质电容、电感和液晶屏产品、IC 类等领域有很强的竞争力。
产品广泛应用在通信、电脑、消费类电子及网络产品、仪器仪表、工控系统、安防产品、电源供应器等产品上积极面对市场及客户的多方位要求，坚持以最好的品牌和最具竞争力的价格销售电子零件，为客户提供多元化的服务，务求充分满足客户的要求,致力于成为中国乃至世界最佳元器件供应商之一。
另外如果说2520、3225、5032等指的是晶振的封装尺寸，如2520就是指2.5*2.0尺寸的晶振，其中包含了无源晶振系列中的DSX211G，也指有源晶振中普通振荡器(SPXO),温补振荡器(TCXO),压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO)对应的2.5*2.0尺寸的其他晶体振荡器，所以要清楚，不能混淆。
晶振谐振的作业指导书
检验方法
抽样判定
1
标志
标志内容符合规范要求，图案要求完整、 清晰，用人手摩擦三次仍清晰完整。
D
D101
2 外观
器件无明显可见损伤；标称频率符合产品 规格书要求； 外壳涂覆层应完整、 无起泡、 无花纹；引脚无锈迹、无氧化、无弯曲、 无折断；金属器件手摇无响声 目视 振荡器装在硬纸盒内，每盒内只能有同一 品种、 同一规格的振荡器； 盒上帖有标签， 其上应标明产品规格、批号、数量。装有 振荡器的纸盒应装入包装箱中，包装箱的 材料对金属不应有腐蚀，应标有“小心” 、 “轻放”字样或防雨符号；外部贴有标明 产品规格、批号、数量的标签及合格证， 产品合格证上应标明： 制造厂名称、 商标； 产品名称、型号（代号） 、标称频率；产 品数量；详细规范编号；检验日期；检验 员印章（或签字、代号） ；合格标志印章； 必要时标明生产批号。 ----
电源 工装 频率 计 A 输出频率不符 合产品规格书 要求 A305
QMN-J11.0 01-2007 (Ⅳ)
电气 性能
★绝
2、 晶振， 绝缘电阻应大于 10000M Ω ；每批抽样 50 个，如果出现 1 个或 1 个以上的绝缘电阻＜500M Ω ，则判定该批次不合格。否则 按（50；3,4）抽样方案判定。 试验期间无击穿或飞弧现象，泄 露电流值应符合产品规格书要 求。
B
B102
★外 观
QMN-J11.0 01-2007 (Ⅳ)
3 包装
D
不合标准要求
D103
晶振谐振
作业指导书
共7页
第1页
零部件检验作业指导书
类别 ★结 构尺 寸 4 尺寸 序号 检验 项目 技术要求 检验方法 检验 器具 游标 卡尺 质量 特性 不合格 （缺陷） 程度描述 不合格 （缺陷） 编码 抽样判定
电子元器件承认书规范-范本模板
LCR仪
4.
残留阻值
将可调电阻之动轴子调至极端，测试其剩余阻值是否在规格范围内.
LCR仪
5.
阻抗变化特性
转动轴子，视其阻值变化是否符合原设计要求，有无阻值跳跃,断路等不良现象(一般为B型变化）。
LCR仪
6.
功率测试
在室温20.C±5。C环境用DC POWER以额定电压老化12H，再测试其电气特性是否有不良现象.
本页版本
A版
文件页数
第3页，共35页
类别
基板类
适用范围
PCB
目的
为确保本公司产品所用之基板均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.
检验规范:
NO。
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象。
目视
2.
印刷
排版是否正确，印刷内容清晰无误,印刷之油墨是否与要求相符.安规机种之PCB是否有印防火等级，安轨符号等内容，样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标示是否清晰、正确.
目视
2.
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3。
电容量
在室温（20。C±5。C)，1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差范围是否与规格要求一致。
LCR仪
4。
DF值
在室温(20。C±5。C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
V4功能设定说明书
主动测量·检测用控制仪PULCOM V4功能设定说明书株式会社东京工程目录第一章概要------------------------------------------------------------------1-1概要------------------------------------------------------------------1-2画面构成------------------------------------------------------------1-3设定条件一览表---------------------------------------------------1-5 第二章设定条件的变更----------------------------------------------------2-1设定条件变更项目-------------------------------------------------2-2基本功能设定条件的变更----------------------------------------2-3扩展功能设定条件的变更----------------------------------------2-5概要PULCOM V4对于各种功能的有/无以及设定值的变更，用键操作就可以简单的进行，举一个例子，由于安装机床的振动，显示数据经常闪动。
此时，设定滤波功能，闪动的显示就能够稳定下来，这样，有效的利用各种功能就可以设定最适宜的测量条件。
在能够设定的条件中，因为是有限制的所以希望在很好的阅读本书，很好的理解内容的基础上进行变更。
在本书中，关于各种功能，用哪一个画面能够变更，进行了说明。
画面构成基板（BCD/二进制）100记忆110记忆信号输出●LED 检查●LCD检查●薄膜键检查●表头检查●零位D/A检查●放大倍率检查旋转开关：G1. G2在各种扩展功能或选择功能有效时才显示。
产品承认书
1. 适用范围本规范适用于绕线贴片功率电感系列.2. 产品标识（料号）① ② ③ ④ ⑤3. 电气特性3.1 电性指标电子 产品型号隆宇电子 产品型号电感量 L 测试条件 直流电阻 额定电流 代表符号 L - R IDC 单位 uH Hz,V Ω Max MAX(1) 工作温度和操作温度：-25℃～＋105℃ (2) 储存环境（产品）：-40℃～＋85℃，RH70% MAX. 储存环境(包装品)：-5℃～＋40℃，RH70% MAX. 3.2 等效电路① 分类② 外形尺寸（（直径*厚度）） ③ 公称电感量例 公称值④ 电感量公差⑤ 包装方式4. 尺寸结构4.1 外形尺寸4.2 原材料信息5. 检验和测试程序5.1 测试条件如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下：a. 环境温度：20±15℃；b. 相对湿度：65±20%；c. 气压：86KPa ~106KPa如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试：a. 环境温度：20±2℃；b. 相对湿度：65±5%；c. 气压：86KPa ~ 106KPa5.2 外观检查a. 检查设备：10×显微镜5.3 电性测试5.3.1 电感量（L）a. 具体要求：参见3. 电气特性b. 测试设备：HP4284A5.3.2 直流电阻（DCR）a. 具体要求：参见3. 电气特性b. 测试设备：GKT502BC5.3.3 额定电流（Ir ）a. 具体要求：参见3. 电气特性b. 测试设备：电流源,电流表,.测温器c. 定 义：额定电流取温升电流和重叠电流中较小者。
温升电流：在产品两电极间施加直流偏置电流，当器件表面温度上升40℃（参考环境温度为20℃）时，此时电流值即为温升电流。
重叠电流：在产品两电极间施加直流偏置电流，当电感量下降到标准值的80％时，此时电流值即为额定电流。
6. 包装，保存和运输 6.1包装 (1) 载带Dimensions of reel (mm Packing Unit A B C W Φ330mm 330 100 13.5 16 2500pcs/reel(2) 外箱包装包装明细:6.2 储存在条款3所规定的环境下，产品自发货之日起6个月内保证焊接性。
KDS晶振型号详细分类
一、仪器仪表用晶振DT-26 32.768KHZ 5PPM 12.5PFDT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DT-26 32.768KHZ 20PPM 6PFDT-38 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DST210A 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DST210A 32.768KHZ 20PPM 6PF DST1610A 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DSX321G 12MHZ 10PPM 10PF DSX321G 16MHZ 10PPM 12PF DSX321G 20MHZ 10PPM 10PF DSX321G 24MHZ 10PPM 10PF DSX321G 26MHZ 10PPM 10PF DSX321G 27MHZ 10PPM 10PF DSX321G 27.12MHZ 10PPM 10PF DSX321G 30MHZ 10PPM 10PF DSX321G 32MHZ 10PPM 10PF DSX321G 37.4MHZ 10PPM 10PF DSX321G 48MHZ 10PPM 10PF二、智能可穿戴设备用晶振DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PFDST210A 32.768KHZ 20PPM 12.5PFDST210A 32.768KHZ 20PPM 6PFDST1610A 32.768KHZ 20PPM 12.5PFDSK321STD 32.768KHZ 3.3V 5PPMDSX211G 24MHZ 10PPM 10PFDSX211G 26MHZ 10PPM 10PFDSX211G 32MHZ 10PPM 10PFDSX221G 24MHZ 10PPM 10PFDSX221G 26MHZ 10PPM 10PFDSX221G 32MHZ 10PPM 10PFDSX1612S 32MHZ 10PPM 10PFDSK321STD 32.768KHZ 5PPM 3.3V三、北斗定位用高精度温补晶振（VC-TCXO）KDS VCTCXO DSA535SD 10MHzKDS VCTCXO DSA535SD 16.32MHzKDS VCTCXO DSA321SDA/M 10MHzKDS VCTCXO DSA321SDA/M 16.32MHz四、GPS卫星导航仪用高精度温补晶振（TCXO）及32.768KHz晶体谐振器KDS TCXO DSB321SDA/M 16.368MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 16.369MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 16.367667MHzKDS TCXO DSB321SDA 26MHzKDS TCXO DSB221SDA 16.369MHzKDS TCXO DSB221SDA 16.368MHZKDS TCXO DSB221SDA 26MHzKDS TCXO DSB211SDA 26MHZKDS DSX321G 26MHz 19PF 7PPMKDS DST310S 32.768KHzKDS DST210A 32.768KHZ五、手机用温补晶振及晶体谐振器KDS VCTCXO DSA321SCL 26MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 19.2MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 26MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 19.2MHzKDS DSX321G 26MHzKDS DSX321G 19.2MHzKDS DST310S 32.768KHz六、LTE小型基站用高精度温补晶振（三级时钟）KDS VCTCXO DSA535SGA 10MHzKDS VCTCXO DSA535SGB 10MHzKDS VCTCXO DSA535SGA 19.2MHzKDS VCTCXO DSA535SGB 19.2MHzKDS VCTCXO DSA535SGA 20MHzKDS VCTCXO DSA535SGB 20MHz七、通信系统及设备用温补晶振KDS DSA321SDA/M 10MHzKDS DSA321SDA/M 12.8MHzKDS DSA321SDA/M 16.384MHzKDS DSA321SDA/M 18.432MHzKDS DSA321SDA/M 19.2MHzKDS DSA321SDA/M 20MHzKDS DSA321SDA/M 25MHzKDS DSA321SDA/M 30MHzKDS DSA321SDA/M 32.768MHzKDS DSA321SDA/M 40MHzKDS DSA321SDA/M 50MHzKDS DSA321SDA/M 52MHz八、对讲机、中集器用温补晶振及晶体滤波器KDS VCTCXO DSA321SCL 12.8MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 14.7456MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 16.8MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 14.7456MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 19.2MHzKDS 晶体滤波器DSF753SAF/SBF/SCF/SDF 21.4MHz、38.85MHz、45MHz、73.35MHz 九、RFID用温补晶振KDS TCXO DSB321SCA/L 20MHzKDS TCXO DSB321SCA/L 24MHzKDS TCXO DSB535SD 25MHz十、通信基站、时钟设备用恒温晶振KDS DLC117 10MHz~20MHz（高性能的频率稳定度，长期稳定性，秒稳及优势价格）十一、汽车电子设备，电表，医疗设备、用高精度时钟模块32.768KHzKDS DSK321STD 32.768KHz 供电兼容电压2.0~5.0V 精度±5.0ppm -40~+85℃KDS DSK321STA 32.768KHz 供电兼容电压1.1~3.6V 精度±5.5ppm -40~+85℃KDS DSK324SR 32.768KHz 供电兼容电压2.0~5.0V 精度±5.0ppm -40~+85℃KDS DSO321SR 32.768KHz 供电兼容电压1.6~5.5V 精度±35ppm -40~+85℃。
零件承认程序
文件制修订记录1.目的为使公司外购之所有与产品相关材料以及客户提供物料，经由零件承认程序，确认料件之质量、规格能符合产品设计需求。
2.范围适用于本公司外购之任何与产品有关之料件以及客户提供物料。
3.定义3.1 Original Source（正取料）：原始设计所认可之零组件或是各货源中其质量、成本、交期最佳，作为产品生产的主要供货源。
3.2 Second Source（备用料）：品名、规格均与Original Source零件相同；即料号前码相同后缀（制造商）不同之零件，作为正取料调度之用。
3.3 代用料：与Original Source零件有异，即料号不同，但在功能上可满足设计需求，亦可作为正取料调度之用。
3.4 Critical Parts：关键性零组件，指会造成产品重大失效或安全问题之零组件。
3.5 系列承认：若属同一制造商同一系列零件，其规格均类同，则不逐一做个别承认，仅择取代表性样品各若干进行承认，若确认合格，则整系列之零件均视为合格品。
3.6 客户供料：由客户免费所提供生产用之料品，以下简称客供品。
3.7 客指料：由客户指定厂商制造的物料，零件承认流程与一般料件相同。
3.8 集团内部代买料件/调料均由AVI/AVS其一厂零件承认即可。
3.9 集团使用物料若为PIC生产之物料，亦须提供零件承认书进行承认，由AVI/AVS其一厂零件承认即可。
4.权责4.1 新零件承认提出：由AVI研发或AVS工程部负责提出。
4.2 审核：依PLM系统零件承认之各签核流程执行。
4.3 核准：4.3.1 Critical Parts及一般零件由研发处主管或AVS工程部主管Approve。
4.3.2 印刷件则由市场部主管或工程部主管Approve。
4.4 零件承认书一份依供货商需求寄回给供货商：采购部。
零件承认书以电子文件（加盖公章）形式发回供货商。
4.5 未经承认之零件，第一次进料AVI由负责之研发人员、AVS由负责之工程人员确认签收。
承认书模板
产品承认书物料名称：编码：样品种类：适用机型：□标准样□限度样供应商：承认书版本号：修改说明：替代版本：目录1.信息及图片 (3)1.1 基本信息 (3)1.2 项目图片及天线图片 (3)2.电性能 (4)2.1电性能项目 (4)2.2测试设备 (4)2.3测试方法说明 (4)2.3.1S11测试 (4)2.3.2Efficiency/Gain (5)2.3.3TRP&TIS测试 (5)2.4测试数据 (7)2.4.1S11-SWR (7)2.4.2Efficiency/Gain (8)2.4.3Active test result (8)2.4.4WIFI功能测试 (11)2.4.5蓝牙功能测试 (11)2.4.6通话测试 (11)2.5匹配电路 (11)3.检测项目 (12)3.1外观检测 (12)3.2可靠性检测报告 (16)4.结构图纸 (17)5.天线环境处理 (21)6.包装方式 (22)7.温馨提示 (26)1.信息及图片1.1基本信息客户名：整机类型：直板手机天线频段：GSM 850/900/1800/1900+W B1/2/5/8+ TDD 38/39/40+FDD B1/3/4/5/7/8/20天线形式：LDS支架天线、FPC天线馈电形式：主板带弹脚馈脚数量：主天线2个WIFI/BT天线2个分集2个硬件版本：1.2项目图片及天线图片LTEWIFI/BT FenJ顶针支架2.电性能2.3测试方法说明2.3.1 S11测试测试设备：网络分析仪测试方法：用一根50欧姆CABLE电缆从仪器测试端口导出，使用校准件校准后连接手机制具的SMA接头，记录相关频点对应的回波损耗或驻波比。
测试示意图如下：测试示意图2.3.2Efficiency/Gain测试工具：Agilent8960综测仪、频谱仪、网络分析仪、全电波远场ETS暗室，台高精度定位系统及其控制器和带自动测试程序的电脑测试方法：DUT以H面放于转台中心位置固定，与喇叭天线中心位置在同一个水平线上。
贴片晶振规格书_范文模板及概述
贴片晶振规格书范文模板及概述1. 引言1.1 概述贴片晶振是一种常见的电子元件，被广泛应用于各种电子设备中。
它具有稳定的频率输出和精确的时间基准，能够提供准确可靠的时钟信号给其他组件或系统使用。
贴片晶振规格书作为对该元件性能和参数的详细说明和要求，对于设计、生产和应用方面都具有重要意义。
1.2 文章结构本文将首先简要介绍贴片晶振规格书的概述，包括其定义、作用以及发展历程和应用领域等内容。
接着，我们将提供一个贴片晶振规格书模板，包含基本信息部分、电气特性部分和动态参数部分等内容，并解释每个部分所需信息的含义和作用。
此外，我们还将讨论贴片晶振规格书编写的重点，包括规范格式和语言表达要求、关键参数与测试方法说明以及典型应用场景案例分析等方面。
最后，我们将总结本文内容并探讨贴片晶振规格书发展趋势。
1.3 目的本文旨在提供一篇关于贴片晶振规格书的范文模板以及详细概述，帮助读者了解贴片晶振规格书的基本结构和编写要点。
通过阅读本文，读者将能够更好地理解贴片晶振规格书的重要性和应用，掌握撰写贴片晶振规格书的方法和技巧，并对贴片晶振规格书未来发展趋势有所展望。
2. 贴片晶振规格书概述2.1 贴片晶振的定义和作用:贴片晶振是一种小型化的电子元件，广泛应用于各种电路中以提供稳定的时钟信号。
它由一个晶体谐振器、固定电容和金属外壳组成。
晶体谐振器通过外部激励产生震荡信号，并将其转换为频率固定的时钟信号。
贴片晶振是整个电子系统中重要的时基来源，对于保证精确的计时和数据传输至关重要。
2.2 发展历程和应用领域:贴片晶振自问世以来，在电子行业中取得了长足的发展。
随着电子产品需求越来越小型化、高性能化和高可靠性等要求，贴片晶振逐渐取代了传统封装形式的振荡器，成为主流选择。
贴片晶振广泛应用于许多领域，包括通信设备、计算机硬件、消费类电子产品和工业控制等。
在通信设备中，贴片晶振被用于网络路由器、交换机以及无线通信设备等；在计算机硬件中，贴片晶振广泛应用于主板、显卡和存储设备等；在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和手持设备等，也都需要贴片晶振作为时钟源。
LCM规格承认书
DV0499HDPF149A full specLCM规格承认书Record of Revision-CONTENTS-内容Page 1.GeneralDescription (4)基本描述2.GeneralFeatures (4)基本特征3. PinDescription (5)引脚描述4.Absolute Maximum Ratings (5)最大值范围5.Electrical Specification (6)电气特性6. Optical Specification (7)光学特性7. Reliability and inspection standard (9)可靠性和检验标准8.Inspection standard (10)检验标准9.Caution and handing precaution (14)使用注意事项10.Prior consult matter (21)提前商议事项11.Outline dimension (22)外形尺寸12.Packing (23)包装1. General Description 基本描述The DV0499HDPF149A model is a color TFT LCM without touch panel. This module has a 4.99 inch diagonally measured active area with HD(720 horizontal by 1280vertical pixel array).Each pixel is divided into red、green、blue dots which are arranged in vertical stripe and this module can display 16.7Mcolors.DV0499HDPF149A是不带TP的TFT模组，该屏的尺寸为4.99英寸，分辨率是HD（720*1280像素），每个像素由红绿蓝三基色组成，能显示16.7M色。
Part Submission Warrant
仅供顾客使用 FOR CUSTOMER USE ONLY (IF APPLICABLE)
批准 Approved 拒绝 Rejected 其它 Other 日期： Date 顾客跟踪编号（可选）： Customer Tracking Number (optional)
声明： DECLARATION
我声明，本次提交所适用的样品是出自我们生产过程的，具有代表性的零件，且已符合生产件批准程序手册第四版的所有要求；我 进一步保证这些样品是以 件 个小时的生产节拍制造的。同时，我保证所有符合性证明文件都已归档备妥，以获评审。 我还说明了任何与此声明有偏差的内容，见下文。 解释/说明： N/A EXPLANATION/COMMENTS: 顾客拥有的工装是否都已适当地加标签和编号： Is each Customer Tool properly tagged and numbered? 经授权的供方代表签字： Organization Authorized Signature 印刷体姓名： Print Name 职务： Title PPAP认可情况： PPAP Warrant Disposition 顾客签字： Customer Signature 印刷体姓名： Print Name 电话： Phone No. E-mail 是Yes 日期： Date 传真： Fax No. 否No 不适用N/A
提交结果： SUBMISSION RESULTS
结果： The results for 尺寸测量 Dimensional and functional tests 是Yes 外观标准 Appearance criteria 统计过程数据 Statistical process package
要求的提交等级（选择一项）： REQUESTED SUBMISSION LEVEL (Check one)
OX-2211-EAE-1090-20M00 OCXO 20MHz精密晶体振荡器说明书
OX-2211-EAE-1090-20M00OCXONominal frequency (f0)20MHzFeaturesApplication•SMD•SC Cut Crystal •hermetically sealed•Wander generation (Standard /ZLAN Group)MTIE &TDEV compliant with:-G.812(zR1)•S3E compliant according GR1244Performance SpecificationsEnclosure17,87,6223,43,42,71234567top view25,4 0,27,62 0,117,8 0,122 0,2G275H 0,250,1Co- Planarity spec ( 0,1mm)2,52,58,9 0,1()all units in mmNotes:Unless otherwise stated all values are valid after warm-up time and refer to typical conditions for supply voltage, frequency control voltage,load,temperature(25◦C).Subject to technical modification.USA:Europe:100Watts Street LandstrasseMt Holly Springs,P A1706574924NeckarbischofsheimGermanyTel:1.717.486.3411T el:+49(0)7268.801.0Fax:1.717.486.5920Fax:+49(0)7268.801.281Information contained in this publication regarding device applications and the like is provided only foryour convenience and may be superseded by updates.It is your reasonability to ensure that yourapplication meets with your specifications.MICROCHIP MAKES NO REPRESENT A TION ORWARRANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS OR IMPLIED,WRITTEN OR ORAL,ST ATUTORYOR OTHERWISE,RELA TED TO THE INFORMA TION INCLUDING,BUT NOT LIMITED TO ITSCONDITION,QUALITY,PERFORMANCE,MERCHANT ABILITY OR FITNESS FOR PURPOSE.Microchip disclaims all liability arising from this information and its e of Microchip devices in lifesupport and/or safety applications is entirely at the buyer’s risk,and the buyer agrees to defend,indemnify and hold harmless Microchip from any and all damages,claims,suits,or expenses resultingfrom such use.No licenses are conveyed,implicitly,or otherwise,under any Microchip intellectualproperty rights unless otherwise statedTrademarksThe Microchip and Vectron names and logos are registered trademarks of Microchip TechnologyIncorporated in the U.S.A.and other countries.List of appendicesAppendix_OX-2211-EAE-1090_Power_on_time II Appendix_OX-2211-EAE-1090-20M000_TDEV III Appendix_OX-2211-EAE-1090-20M000__Jitter V Appendix_OX-2211-EAE-1090-20M000_I2C_V1.0VI Appendix handling&processing note XIThe following MTIE TDEV plots were generated from data collected on production devices over the course of a year and represent typical performance. Frequency is measured every second and converted to phase using Microchip’s golden standard TimeMonitor software. Filtering is applied to the data per standards requirements, and limits where applicable, are shown in red. Additional information on standards and oscillatorrecommendations can be found in ZLAN-830 and ZLAN-3467 (formerly ZLAN-442 and ZLAN-68).Const. Temp ±1°K; slope 0,1°C/min, range 21..23°C Const. Temp ±5°F; slope 0,1°C/min,range 19.22..24.78°CTrapezoid_Pattern_slope 0,5°C/min,range +2,5...42,5°C Triangle-Pattern_slope 0,2°C/min,range -40...85°CConst. Temp ±1°K; slope 0,1°C/min, range 21..23°C Const. Temp ±5°F; slope 0,1°C/min,range 19.22..24.78°CTrapezoid_Pattern_slope 0,5°C/min,range +2,5...42,5°C Triangle-Pattern_slope 0,2°C/min,range -40...85°COX-2211-EAE-1090-20M0002The I2C interface option is available since manufacturing DC 2301The I2C interface shall be compliant with the I2C-Bus specification for standard speed operation. I2C Bus Voltage V I2C= 2.8VI²C-Device interface (SDA, SCL) CharacteristicsParameter Min. Typ. Max. Units Condition DC Electrical CharacteristicsHigh Level Input Voltage (Vih) 0.7*V I2C V I2C+0.25 V dc SDA and SCLLow Level Input Voltage (Vil) -0.3 0.3 *V I2C V dc SDA and SCL Electrical Characteristics (Note 1)SCL Clock Frequency 10 100 kHz Communication (Note 2)I²C-Device I 2C-Device 7-bit Address:10101001) Product is to communicate via industry standard I2C bus timing. I2C is a PhillipsSemiconductor registered trademark.22Following the Start condition from the master, the device code (7 bits) and the R/W bit is placed onto the bus by the master transmitter. This indicates to the addressed slave receiver that 2 bytes with a word address (little endian format) will follow once it has generated an Acknowledge bit during the ninth clock cycle. Therefore, the next 2 bytes transmitted by the master is the word address and will be written into the Address Pointer of the slave device. After receiving another Acknowledge signal from the slave device, the master device will transmit the data word to be written into the addressed memory location. The slave device acknowledges again and the master generates a Stop condition. This initiates the internal write cycle and, during this time, the slave device will not generate Acknowledge signals.AP2.2 Page write operationThe write control byte, word address and the first data byte are transmitted to the slave device in the same way as in a byte write. However, instead of generating a Stop condition, the master transmits up to 16 data bytes to the slave device, which are temporarily stored in the on chip page buffer and will be written into memory once the master has transmitted a Stop condition. Upon receipt of each word, the Address Pointer bits are internally incremented by ‘1’. As with the byte write operation, once the Stop condition is received an internal write cycle will beginAP2.3 Acknowledge pollingSince the device will not acknowledge during a write cycle, this can be used to determine when the cycle is complete (this feature can be used to maximize bus throughput). Once the Stop condition for a Write command has been issued from the master, the device initiates the internally-timed write cycle and ACK polling can then be initiated immediately. This involves the master sending a Start condition followed by the control byte for a Write command (R/W = 0). If the device is still busy with the write cycle, no ACK will be returned. If the cycle is complete, the device will return the ACK and the master can then proceed with the next Read or Write command. See the figure below for a flow diagram of this operation.AP2.4 Current address readThe slave device contains an address counter that maintains the address of the last word accessed, internally incremented by ‘1’. Therefore, if the previous access (either a read or write operation) was to address n, the next current address read operation would access data from address n + 1. Upon receipt of the slave address with R/W bit set to ‘1’, the slave device issues an acknowledge and transmits the 8-bit data word. The master willnot acknowledge the transfer, but does generate a Stop condition and the slave device discontinues transmission.AP2.5 Random readRandom read operations allow the master to access any memory location in a random manner. To perform this type of read operation, the word address must first be set. This is accomplished by sending the 2 byte word address to the slave device as part of a write operation. Once the word address is sent, the master generates a Start condition following the acknowledge. This terminates the write operation, but not before the internal Address Pointer is set. The master then issues the control byte again, but with the R/W bit set to a ‘1’. The slave device will then issue an acknowledge and transmit the 8-bit data word. The master will not acknowledge the transfer, but does generate a Stop condition and the slave device will discontinue transmission.AP2.6 Sequential readSequential reads are initiated in the same way as a random read, except that once the slave device transmits the first data byte, the master issues an acknowledge as opposed to a Stop condition in a random read. This directs the slave device to transmit the next sequentially addressed 8-bit word.Memory Map (EEPROM)Address Range ByteCountRegister Name Description Format Default Value(without null)General registers (0x0000 - 0x00EF)0x0000 - x0000 1 MM_REV Memory map revision 8-bit unsignedinteger01h 0x0001 - x0001 1 Reserved0x0002 - x0004 3 VENDOR_ID Vendor ID (3 characters including null) ASCII 7-bit “VI”0x0005 - x0024 32 PART_NUM Vendor part number (32 charactersincluding null) ASCII 7-bit e.g. “OX-2211-EAE-1090-20M000”0x0025 - x0028 4 NOM_FREQ Nominal frequency in Hertz 32-bit unsignedinteger0x0029 - x002B 3 SERIAL_NUM Device serial number 24-bit unsignedinteger0x002C - x0030 5 DATECODE_ASC Date code of manufacture (5 charactersincluding null)ASCII 7-bit “YYWW“Special function registers (0x00F0 - 0x00FF)0x00F0 - x00F1 2 V_TEMP Vtemp Indicator for ambient temperature,related to the power consumption of theOCXO16-bit unsigned 0x00F2 - x00FF 14 ReservedNotes:(1) All numerical values are stored in little endian format.ApplicationUnless otherwise noted, the products listed in the catalogue are designed for use with ordinary electrical devices, such as stationary and portable communication, control, measurement equipment etc.. They are designed and manufactured to meet a high degree of reliability (lifetime more than 15 years) under normal …commercial“ application conditions. Products dedicated for automotive and H-Rel applications are specifically identified for these applications. If you intend to use these …commercial“ products for airborne, space or critical transport applications, nuclear power control, medical devices with a direct impact on human life, or other applications which require an exceptionally high degree of reliability or safety, please contact the manufacturer.Electrostatic SensitivityCrystal oscillators are electrostatic sensitive devices. Proper handling according to the established ESD handling rules as in IEC 61340-5-1 and EN 100015-1 is mandatory to avoid degradations of the oscillator performance due to damages of the internal circuitry by electrostatics. If not otherwise stated, our oscillators meet the requirements of the Human Body Model (HBM) according to JESD22-A114F.HandlingExcessive mechanical shocks during handling as well as manual and automatic assembly have to be avoided. If the oscillator was unintentionally dropped or otherwise subject to strong shocks, please verify that the electrical function is still within specification.Improper handling may also detoriate the coplanarity of bended leads of SMD components. SolderingOscillators can be processed using conventional soldering processes such as wave soldering, convection, infrared, and vapour phase reflow soldering under normal conditions. Solderability is guaranteed for one year storage under normal climatic conditions (+5°C to +35°C @ 40% to 75% relative humidity), however typically sufficient solderability –depending on the process – is maintained also for longer time periods. In cases of doubt, components older than one year should undergo a sample solderability test.The recommended reflow solder profile for SMT componets is according IPC/JEDEC J-STD-020 (latest revision)SMD oscillators must be on the top side of the PCB during the reflow process.After reflow soldering the frequency of the products may have shifted several ppm, which relaxes after several hours or days, depending on the products. For details please contact the manufacturer.CleaningCleaning is only allowed for hermetically sealed oscillators. Devices with non hermetical enclosures (e.g. with trimmer holes) shall not be cleaned by soaking or in vapour, because residues from the cleaning process may penetrate into the interior, and degrade the performance.Our products are laser marked. The marking of our oscillators is resistant to usual solvents, such as given in IEC 60068-2-45 Test XA. For applicable test conditions see IEC 60679-1.Ultrasonic cleaning is usually not harmful to oscillators at ultrasonic frequencies of 20kHz at the sound intensities conventional in industry. Sensitive devices may suffer mechanical damage if subjected to 40kHz ultrasound at high sound pressure. In cases of doubt, please conduct tests under practical conditions with the oscillators mounted on the PC board.Hermetical SealIf the device is specified as hermetically sealed, it meets the requirements of IEC 60679-1, i.e. for enclosures with a volume smaller than 4000mm³ the leak rate is below 5*10-8 bar cm3/s, for larger enclosures it is below 1*10-6 bar c bar cm3/s, tested according to IEC 60068-2-17 Test Qk.Glass feed-throughs may be damaged as a result of mechanical overload, such as bending the connection leads or cutting them with an unappropriated tool. In order to avoid microcracking, the wire must be held fixed in position by a pressure pad between glass feed-through and the bending point during the bending process. Check: there should be no damaged edges on the glass feed-through after the bending.Tape & ReelThe packing in tape and reel is according to IEC 60286-3.Details see tape & reel data sheets.QualificationVectron products are undergoing regular qualification/reliability tests as per product family definition. Results are available upon request. Customer specific qualification tests are subject to agreement.If not otherwise stated, the product qualifications are performed according to IEC 60679-5 or other valid industry standards.ScreeningOur oscillators are 100% tested, and all key manufacturing processes are controlled by Statistical Process Control (SPC). Additional screening is therefore usually not required.On request, we can perform screening tests according to MIL-PRF-55310, class B for discrete or hybrid constructions of commercial (COTS) products. For special requirements see the High Reliability Clock section.Demounting/Desoldering of Ocsillator device for analysis:The removal or desoldering of oscillators from customer application after SMT process may cause damage to the device if not handeld appropriately. It may lead to parametric change such as frequency shift (like OCXO: up to +/- 200 ppb) . It is utmost important to minimize the direct heat exposure to the device in order to avoid such effects. Use of hot air gun for desoldering should be avoided.A mechanical stress could also destroy the part, if exposed to excessive mechanical shock after removal process. Appropriate shock protection & ESD designated packaging must be used to avoid any external mechanical shock for FA return process.In general, the products* withstand the tests listed in the following Table 1, which are based on valid industry standards.*Additional note: Test conditions could vary for different product families and individual product specifications depending on the customer as well as product requirements.Recommended Environmental Test ConditionsTable 1Appendix Page XIV of XIVMicrochip Frequency Technology•。
产品规格确认书-iC114
LED产品规格书产品型号：5012YDEF产品描述：■5mm 圆头灯■胶体颜色：有色雾状■发光颜色：黄光■半功率视角：35°■无卡位外形图：备注：1．所有尺寸单位为mm，如无特殊标明误差范围为±0.25mm。
2．胶体沿支架延伸不超过1.5mm。
3．多胶不超过0.5mm。
最大限度性能参数（Ta=25℃）产品光电特性（Ta=25℃）备注：1．发光强度的测量公差为±15%2．电压的测量公差为±0.05V3．主波长测量公差为±1nm使用说明1.LED贮存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保存。
2.接触LED检查时需戴手套或手指套，工作台面也要接地，包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化。
3.插件，这一过程主要是静电的防护：A：生产前检点机台设备接地线是否正常。
B：检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。
C：在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。
D：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地。
E：开封后，最好在24小时内用完，否则可能会引起灯脚氧化生锈。
4.焊接两只脚LED有四种方法：手动焊接，自动点焊，过锡炉焊接，波峰炉焊接：A：手动焊接：一般电铬铁温度设定在315℃左右，焊接时间不超过5秒，最好在3秒，焊接次数不要超过三次。
电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定，并不是不变的。
B：自动点焊：此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份而设定。
设定时间为3秒。
C：锡炉焊接：现阶段在中国比较普遍，在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设定的温度最高不超过235℃±5℃，浸锡时间不超过5秒，点检锡液温度，选择合适的助焊剂，要经常清洁锡液面。
D：波峰焊接：是目前比较先进焊接，这个对选用助焊剂比较重要，不同型号的助焊剂，对焊点光洁度不同，预热时间长短对焊接品质也有关系，经常点检锡面，锡液要定时更换，温度要根据锡条的成份调节，但最高不要超过260℃±5℃，最长时间不要超过5秒。
半导体设备_质量保证书
半导体设备质量保证书尊敬的客户：感谢您选择我公司的半导体设备。
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2. 保修期结束后，我公司将继续提供有偿的维修服务，以合理的价格为您解决设备问题。
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三、不保修范围1. 超过保修期的设备。
2. 不能提供购买凭证的设备。
3. 未按产品使用说明书的要求使用、维修而造成损坏的设备（特别注意发生进水、摔坏以及人为损坏）。
4. 客户擅自维修、拆卸设备的或者客户委托非我公司指定的维修人员维修、拆卸设备的。
5. 使用非正规的劣质通信电缆造成的损坏。
6. 由于水灾、火灾、雷击、地震等不可抗拒灾害造成设备发生故障或损坏的。
7. 其它非产品自身原因造成的故障或损坏。
四、质量保证措施1. 我公司建立健全的质量管理体系，严格按照ISO9001等国际标准进行生产和管理。
2. 我公司定期对员工进行技术培训，提高员工的产品质量意识和技能水平。
3. 我公司对原材料供应商进行严格的筛选和评估，确保原材料质量。
4. 我公司对生产过程中的每个环节进行严格监控，确保产品质量。
五、注意事项1. 请按照产品使用说明书的要求正确使用半导体设备。
2. 定期对设备进行维护和检查，确保设备处于良好的工作状态。
晶振授权书范本
授权方：（授权方全称）地址：（授权方地址）法定代表人：（授权方法定代表人姓名）联系电话：（授权方联系电话）被授权方：（被授权方全称）地址：（被授权方地址）法定代表人：（被授权方法定代表人姓名）联系电话：（被授权方联系电话）鉴于：1. 授权方为（晶振产品名称）的合法拥有者，享有该产品的知识产权。
2. 被授权方有意使用授权方的（晶振产品名称），并承诺遵守相关的法律法规及授权方制定的各项规定。
3. 授权方与被授权方经友好协商，就授权事宜达成一致意见。
现经双方友好协商，特订立本授权书如下：第一条授权范围1. 授权方同意将被授权方作为其（晶振产品名称）的合法使用者，授权被授权方在以下范围内使用该产品：a. 在其生产经营活动中使用；b. 在其研发、生产、销售的产品中集成；c. 在其技术服务、技术咨询等业务中应用。
2. 被授权方在使用授权产品时，应遵守国家有关法律法规，不得侵犯他人的知识产权。
第二条授权期限本授权书的授权期限自签署之日起计算，有效期为____年。
第三条授权费用1. 被授权方应按照本授权书的约定，向授权方支付授权费用。
2. 授权费用支付方式为：____（如分期支付，应明确每期支付的时间和金额）。
3. 授权费用支付后，授权方应向被授权方提供相应的授权文件。
第四条保密条款1. 双方对本授权书的内容及授权事项负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
2. 被授权方在使用授权产品过程中，应采取必要措施，防止技术秘密泄露。
第五条知识产权归属1. 授权产品及其相关技术秘密的知识产权归授权方所有。
2. 被授权方在使用授权产品过程中，不得侵犯授权方的知识产权。
第六条违约责任1. 若被授权方违反本授权书的约定，授权方有权要求被授权方立即停止侵权行为，并赔偿因此给授权方造成的损失。
2. 若授权方违反本授权书的约定，被授权方有权要求授权方承担相应的违约责任。
第七条争议解决1. 双方在履行本授权书过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。
epson 爱普生晶振SG-310系列贴片有源晶振规格书
裸存 -20 C ~ +70 C -40 C ~ +85 C -20 C ~ +70 C -30 C ~ +85 C -40 C ~ +85 C 无负载条件， 2 MHz f0 4 MHz 无负载条件， 4 MHz<f0 8 MHz 无负载条件， 8 MHz<f016 MHz 无负载条件， 16 MHz<f025 MHz 无负载条件， 25 MHz<f033 MHz 无负载条件， 33 MHz<f048 MHz 无负载条件， 48 MHz<f080 MHz
实际尺寸
规格（特征）
项目 输出频率范围 电源电压 储存温度 工作温度 符号 f0 VCC T_stg T_use SG-310 SEF SG-310 SDF SG-310 SCF SG-310 SDN SG-310 SCN 2.000 MHz ~ 48.000 MHz 3.000 MHz ~ 80.000 MHz 1.8 V Typ. 2.5 V Typ. 3.3 V Typ. 2.5 V Typ. 3.3 V Typ. 1.6 V ~ 2.2 V 2.2 V ~ 3.0 V 2.7 V ~ 3.6 V 2.2 V ~ 2.7 V 2.7 V ~ 3.6 V -40 C ~ +125 °C -40 C ~ +85 °C B: 50 10-6, C: 100 10-6 L: 50 × 10-6, M: 100 10-6 – D:±20 × 10-6 ,S:±25 × 10-6 – R:±25 × 10-6 ,P:±20 × 10-6 – J:±25 × 10-6 1.5 mA Max. 1.5 mA Max. 1.5 mA Max. 1.5 mA Max. 1.5 mA Max. 2.0 mA Max. 1.5 mA Max. 2.0 mA Max. 2.5 mA Max. 4.0 mA Max. 5.0 mA Max. 2.0 mA Max. 2.0 mA Max. 2.5 mA Max. 2.0 mA Max. 2.5 mA Max. 3.5 mA Max. 3.0 mA Max. 3.5 mA Max. 4.5 mA Max. – 6.0 mA Max. 7.0 mA Max. 0.7 A Max. 1.5 A Max. 2.0 A Max. 10 µA Max. (0.2 A Typ.) (0.5 A Typ.) (1.0 A Typ.) 45 % ~ 55 % 45 % ~ 55 % 45 % ~ 55 % 45 % ~ 55 % 40 % ~ 60 % 40 % ~ 60 % 90 % VCC Min. 10 % VCC Max. 15 pF Max. 80 % VCC Min. 70 % VCC Min. 20 % VCC Max. 30 % VCC Max. 4 ns Max. 10 ms Max. 2 ms Max. 5 10-6 / year Max. 3 10-6 / year Max. – 10 10-6 Max. 条件