PLC分路器技术综述
PLC（光分路器）技术以及制作工艺大全
PLC（光分路器）技术以及制作工艺大全PLC更广为人知的是在电子技术领域，它是可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）的简称。
在光通信技术领域，PLC是平面光路（Planar Lightwave Circuit）的简称，它是基于集成光学技术制备的各种光波导结构，在技术上，可实现的功能性器件有方向耦合器DC、Y分支器、多模干涉耦合器MMI、阵列波导光栅AWG、光学梳状滤波器ITL、马赫-增德尔MZ电光调制器、热光可调衰减器TO-VOA、热光开关TO-SW等。
在光通信产业界，得到广泛应用的PLC器件主要有光分路器、AWG、MZ电光调制器、TO-VOA等，其中光分路器是基于Y分支串并联实现的分光器件，比如一个1×16端口的光分路器，需要15个Y 分支器。
AWG是一种1×N端口器件，它可以将输入的数十个波长分开到不同输出端口。
基于铌酸锂光波导制备的MZ调制器，是目前最主流的调制器方案；而硅光调制器技术业已发展成熟，成为50G以上高速调制器的首选方案。
基于PLC技术的TO-VOA与AWG结合，构成具备信道均衡功能的波分复用/解复用器VMUX模块。
基于PLC技术、得到广泛应用的光通信器件有多种，但是在产业界，PLC通常指的是光分路器，它是一种在FTTH网络中应用最多的光无源器件。
在2000年的互联网泡沫之后，光通信产业进入萧条期；2004年左右，在应用场景还没出现的情况下，日本率先将FTTH作为基础设施进行投资建设；2008年后随着中国的加入，FTTH建设在2012年左右达到高峰。
FTTH通常采用无源光网络PON，其核心就是PLC光分路器，在各种商业楼宇和住宅中被广泛敷设。
在生活体验中，离我们最近的就是，入户调制解调器的“猫”尾巴，由早期的双绞线升级至目前的光纤跳线，就是引自PLC光分路器的一个端口，光纤入户通常能支持100-200M的网速，这比电缆所能支持的4M传输速率高得多。
(完整版)平面光波导(PLC)分路器封装技术
•随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。
目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术（拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导（PLC）分路器。
PLC分路器是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景，然而PLC分路器的封装是制造PLC分路器中的难点。
PLC分路器内部结构。
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。
其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键。
PLC分路器的封装涉及到光纤阵列与光波导的六维紧密对准，难度较大。
当采用人工操作时，其缺点是效率低，重复性差，人为因素多且难以实现规模化的生产等。
PLC分路器实物照片。
PLC分路器的制作PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。
光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
其内部结构和实物照片分别如图1、2所示。
与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。
（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。
（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。
（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。
（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
同时，PLC分路器的主要缺点有：（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。
（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。
PLC分路器封装技术PLC分路器的封装过程包括耦合对准和粘接等操作。
PLC分路器芯片与光纤阵列的耦合对准有手工和自动两种，它们依赖的硬件主要有六维精密微调架、光源、功率计、显微观测系统等，而最常用的是自动对准，它是通过光功率反馈形成闭环控制，因而对接精度和对接的耦合效率高。
PLC光分路器介绍及生产流程
PLC光分路器介绍及生产流程PLC光分路器是一种在光纤通信中广泛使用的光学器件，能够将输入光信号按照一定的比例分配到多个输出通道中。
它是一种被动的光学器件，不需要外部电源，稳定性高，损耗小，适用于各种光纤通信系统中的信号分配和光功率平衡等应用。
PLC光分路器的结构主要由硅基波导芯片和光纤阵列组成。
硅基波导芯片是一种具有高折射率差的材料，通过激光光刻技术制造出互相隔离的波导通道。
光纤阵列是将输入光纤与波导芯片连接起来的重要部分。
在光分路器的制造过程中，首先需要通过光纤脱包和切割等工艺将光纤端面处理成一定角度，然后使用UV固化胶将光纤与硅基波导芯片粘接在一起。
最后，通过光刻、湿法腐蚀等工艺将硅基波导芯片上多个波导结构加工完成。
1.原材料准备：选择适用于PLC光分路器制造的硅基材料，如硅片等。
2.设计和制作掩膜：根据设计需求，制作掩膜模板，用于后续光刻工艺的制作。
3.光刻工艺：使用掩膜模板进行光刻曝光，在硅基材料上形成互相隔离的波导通道。
这一步骤是PLC光分路器制造中最关键的一步。
4.湿法腐蚀：使用湿法腐蚀技术，将硅基材料上不需要的部分腐蚀掉，形成平整的波导结构。
5.热退火：通过热退火处理，使得波导通道的光学性能更加稳定和优化。
6.光纤粘接：将光纤端面处理成一定角度，并使用UV固化胶等材料将光纤与波导芯片粘接在一起。
7.封装测试：将制作好的PLC光分路器进行封装，并进行光学性能测试和质量检验。
需要注意的是，PLC光分路器的生产工艺比较复杂，要求高精度和高稳定性。
在每一步工艺过程中，都需要严格控制工艺参数和质量标准，以确保最终产品的性能和质量。
总结起来，PLC光分路器是一种重要的光学器件，广泛应用于光纤通信系统中。
其制造过程包括原材料准备、光刻工艺、湿法腐蚀、热退火、光纤粘接和封装测试等步骤。
通过这些工艺过程，制造出稳定性高、损耗小的PLC光分路器产品。
PLC光分路器
分支器式PLC
分支器式PLC是指在裸件式PLC的基本上，在输出端使用小分 支器盒（可固定于盒体）及0.9mm套管的小型光分路器组件。
模块型PLC
模块型PLC使用ABS塑料盒封装，端口采用尾纤引出。出纤 套管是0.9mm、2.0mm、3.0mm三种。
模块型PLC的应用
主要应用于光纤分配箱、机架。
PLC Splitter (平面光波导分路器)
Planar Lightwave Circuit Splitter
PLC Splitter 简介
• • • • PLC Splitter 工作原理 PLC Splitter 主要原材料 PLC Splitter 关键过程控制 PLC Splitter 应用分类
PLC Splitter 半成品示意图
关键过程控制(PLC Splitter环境测试)
PLC Splitter老化循环设备
PLC Splitter测试设备
PLC Splitter产品都经过老化循环，以保证 符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 标准。
PLC Splitter技术指标
* 1.室温测试，不加连接头 2.加UPC连接头,回波损耗 >50dB,.加APC连接头,回波损耗 >55dB
PLC Splitter参数特点
（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。 （2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。 （3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内， 不需留出很大的安装空间。 （4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。 （5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
芯片技术指标
P A R A M E TE R Operating Wavelength Fiber Spacing Typ. Insertion Loss Max. Uniformity PDL Return Loss* Directivity Substrate End Face Lid Operating Temp. Chip Dimension (LxWxH) ℃ mm 10.5 x 2.5 x 2.5 dB dB dB dB dB 7.3 ≤ 0.6 ≤ 0.1 10.7 ≤ 0.8 ≤ 0.15 ≥ 55 ≥ 55 Quartz 0 Polished or 8Tilt Polished (Top or Bottom Short) Quartz Full Lid - 40 ~ + 85 10.6 x 2.5 x 2.5 / 13.8 x 3.0 x 2.5 15.5 x3.5 x 2.5 17.2 x 5.5 x 2.5 14.2 ≤ 1.5 ≤ 0.25 17.5 ≤ 1.7 ≤ 0.3 UNIT um um dB 250 6.9 1x4 1x8 1 x 16 1 x 32 1.26 ~ 1.36 / 1.48 ~ 1.65 127 / 250 10.2 127 13.7 127 16.7
PLC型光分路器产品介绍
PLC Power Splitter产品介绍编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1、产品的概述2、产品的组成3、产品的性能参数4、产品的识别5、产品的应用1、产品概述：光分路器是把光信号分路/合路的光无源器件，一般是对同一波长的光信号进行分离或者合路。
按照光分路器的端口排布不同，可以分为对称的星型分路器和不对称的树型分路器；按照光纤类型可以分为单模光分路器和多模光分路器；按照带宽可以分为窄带光分路器和宽带光分路器。
按制作方式常见的为熔融拉锥（FBT）型分路器、平面光波导（PLC）分路器。
2、产品的组成：2.1 裸PLC器件的构造：2.2 模块式PLC的构造：光纤活动连接器模块盒松套管裸器件硅胶3、产品的性能参数：3.1 无连接头产品的光学性能：3.2 含连接头产品的光学性能：4、 产品的识别：4.1 各种样式的产品识别：裸器件模块式分路器 4.2 产品的通道识别：4.2.1 裸器件的通道识别：参照下图 4.2.1.1 公共端：通道少的一侧4.2.1.2 多通道侧的定义如下：Operating Temperature工作温度（℃)/ -40℃～85 ℃公共端（COM 端）40.00PORTBLUE ORANGE GREEN BROWN Color ColorPORT BROWN GREEN ORANGE BLUE GRAY WHITE RED BLACKBLACKRED WHITE GRAY 4.004.004.004.00多通道侧4.2.2 模块式光分路器的通道识别：参照下图4.2.2.1 公共端：通道少的一侧A基面多通道侧公共端（COM端）4.2.2.2 多通道侧的定义如下：5、产品的应用：5.1 产品的使用注意事项：5.1.1 拆开产品包装时，必须确认产品是否有损伤。
5.1.2 检查产品各连接头的防护是否齐全（仅针对加连接头产品）。
5.1.3 根据产品的连接头型号，选择相应的适配器及连接器进行使用。
PLC分路器基础知识
2.4方向性(DIR)衡量器件各个通道之间信号串扰程度。
数学表达式IL=-10lg（Pout ch2/Pin ch1）
2.5温度相关损耗（TDL）不同温度条件下产品IL的最大变化量。
2.6波长相关损耗（WDL）不同波长条件下产品IL的最大变化量。
2.1产品型号（规格）分类
按产品输入输出通道数分类，可分为1x2、1*4、1*32、1*4等。
2.2按封装方式分类
按照不同的封装工艺或方法，PLC Splitter常分为以下五种类型。
2.2.1Splitter封装——简称Splitter
2.2.2分支器封装——产品简称Fan-out
2.2.3微型模块封装——产品简称BL
1.4.1掌握芯片的结构。
如图1，SPL芯片由芯片和盖板组成。
1.4.2芯片的分类
按输入输出通道数分类：分为1x8、1x16、2x8等。
按角度分类：通常分为﹢8°和﹣8°芯片。
1.4.3波导分布
图3
1.5抛光角度
1.5.1角度为+8°的芯片和FA
1.5.2角度为-8°的芯片和FA
2.PLC分.2.5机箱封装——产品简称机箱
图1
图2
图3
图4
图5
3.PLC产品光学参数
2.1插入损耗（IL）输出光功率相对于输入光功率的相对变化量。
数学表达式IL=-10lg（Pout/Pin）
2.2回波损耗（RL）反射回的光功率相对输入光功率的相对变化量。
数学表达式IL=-10lg（Pref/Pin）
PLC 分路器基础知识
1.PLC分路器（Splitter）结构
PLC光分路器技术分析
PLC光分路器技术分析PLC（Planar Lightwave Circuit）光分路器技术是一种基于光集成电路的分光器组件，能够将入射光信号分为两个或多个输出信号，在光通信领域具有重要应用价值。
以下是对PLC光分路器技术的详细分析。
首先，PLC光分路器具有较宽的工作波长范围。
传统的靠近波导光分路器（AWG）只能在窄的波长范围内工作，而PLC光分路器可以在更宽的波长范围内工作，通常从1260nm到1650nm。
这使得PLC光分路器能够适应不同的光通信系统和应用需求，提高了其灵活性和适用性。
其次，PLC光分路器具有低插入损耗和高隔离度。
由于PLC光分路器是通过先进的光芯片制造工艺来制作的，其波导和耦合结构相对传统的光分路器更加精确和稳定。
因此，PLC光分路器的插入损耗较低，典型值通常在0.2dB以下。
同时，PLC光分路器在相邻通道之间具有较高的隔离度，可以减少不必要的光信号干扰，提高光通信系统的性能。
第三，PLC光分路器具有较小的尺寸和重量。
由于PLC光分路器是采用光芯片制造技术制作的，相对于传统的AWG分光器，PLC光分路器的结构更加紧凑和轻便。
这使得PLC光分路器在光通信系统中的安装和布局更加方便，可以节省空间和资源，提高光网络的灵活性和可扩展性。
第四，PLC光分路器具有较高的制造一致性。
由于PLC光分路器是采用大规模集成电路制造技术制作的，其制造过程可以高度集成和自动化。
这使得PLC光分路器的制造过程具有较高的一致性和稳定性，可以实现高质量和可靠性的产品。
同时，PLC光分路器的制造成本相对较低，能够满足大规模生产和广泛应用的需求。
最后，PLC光分路器具有广泛的应用领域。
由于PLC光分路器具有以上优点，它已广泛应用于光通信系统的光网络构建、光传输等方面。
在被动光网络中，PLC光分路器可用于光交叉连接、波分复用（WDM）系统中的波分复用/解复用等关键位置。
此外，PLC光分路器还可以应用于传感、光纤传感、光谱分析等领域。
PLC平面光波导分路器
深圳市特发信息股份有限公司PLC 平面光波导分路器产品介绍随着电信市场新增值业务如网络视频可视电话、IPTV、网络游戏、网络教育等的不断推出，用户对带宽的要求不断提高，现有以铜缆为主的XDSL网络已不能适应用户的需求。
世界各国特别是日本、韩国、美国等国家和地区已将FTTX作为接入网投资的主要布网方式。
国内电信营运商在FTTH已正在进行试点及规模布网，FTTX的核心光器件--光分路器市场的春天也随之到来，市场需求不断扩大，国内外光器件厂家一致看好这一市场。
平面光波导功率分路器（PLC Optical Power Splitter），平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件，分路的功能在芯片上完成，可以在一只芯片上实现多达1X32以上分路，然后，在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。
图一：内部结构示意图平面光波导分路器（PLC）产品应用平面光波导工艺，实现了低成本、小尺寸和高可靠性的光分路解决方案。
PLC 具有低插入损耗、低偏振相关损耗、高回波损耗，并在 1260 到 1650 的波长范围内具有优良的平坦度和均匀性。
产品应用于光纤传输系统中，尤其广泛的应用于 FTTX 光纤传输网络。
为客户订制适合各种场合的光分路器。
光学参数GJR-32FS 1U 机架式光分路器（尺寸 430Ｘ260Ｘ45 mm）GBRP-F 托盘式光分路器（尺寸 315Ｘ200Ｘ25 mm 可放置于配线架或交接箱内）GJR-8F 机架式 1U 分路器 1*8GPX33G 系列光纤配线箱（分路器）产品介绍产品描述：GPX33F-36B光纤配线箱是光纤接入网中远端光分支点的接续和配线的重要设备，主要用于光缆传输系统，如局内配线、大楼分线等，也可用作光缆、光纤分线、终端布线。
适配器面板为活动式安装，操作方便、快捷。
主要特点：1.冷扎板箱体，牢固美观，全封闭式结构，密封性良好2.适配器面板容量12-72芯3.每个配线箱内可安装1个 1*4;1*8;1*16;1*32或1*64的分光器，分光率高4.可配多个12芯熔接盘，可进行相应芯数光缆熔接及保护5.光缆固定安装方便，接地装置符合行标要求6.箱体内有足够的布线空间，并保证光纤的曲率径不小于40mm7.挂墙安装，方便快捷GPX33G-48F （H*W*D：160*455*380mm）GPX33G-24F(H*W*D:75*370*350mm)GPX33G-36Z(H*W*H:100*380*360mm)GPX33G-72F(H*W*D:110*560*480mm)。
PLC型光分路器产品介绍
PLC型光分路器产品介绍一、PLC型光分路器原理具体来说，PLC型光分路器包括三个主要部分：输入波导、输出波导和耦合器。
输入波导接收来自光纤的信号，然后通过耦合器将光信号分布到多个输出波导上，从而实现信号的分配和转发。
PLC器件的通道数量可以根据需求进行定制，通常有1x2、1x4、1x8、1x16、1x32等不同规格。
二、PLC型光分路器特点1.低损耗：PLC型光分路器在光信号的分配和转发过程中，能够保持较低的光损耗，使得信号的传输更加稳定可靠。
2.声带宽平衡：PLC型光分路器采用平面光波导技术，能够实现不同通道之间的光信号的均匀分配，避免了光信号的异步和扩散现象，提高了信号的传输质量。
3.多通道：PLC型光分路器能够同时处理多个通道的光信号，满足不同用户对信号分配和转发的需求，提高了网络的传输效率。
4.小型化：PLC器件的制造工艺相对简单，可实现高度集成，使得PLC型光分路器的体积小巧，适用于不同封装形式，如模块封装、端面封装等。
5. 宽工作波长范围：PLC型光分路器可以适用于不同波长范围的光信号分配和转发，常见的工作波长范围包括1310nm、1490nm、1510nm、1550nm等。
三、PLC型光分路器应用领域1.光通信系统：PLC型光分路器广泛应用于光通信系统中，用于实现光信号的分配和转发，将光信号从一条光纤引导到多个终端设备上，提高光网络的覆盖范围和传输能力。
2.光传感系统：PLC型光分路器可用于光传感系统中，将光信号分配到不同的传感器上，实现对光信号的实时监测和分析，广泛应用于环境监测、安防监控等领域。
3.数据中心：随着云计算和大数据时代的到来，数据中心的需求日益增加。
PLC型光分路器可用于数据中心的光网络，实现光信号的高效分配和转发，提高数据中心的传输速率和可靠性。
4.光传输网：PLC型光分路器可用于大规模光传输网中，将光信号从主干网络引导到不同的支线网络上，实现网络的灵活扩展和优化。
PLC型光分路器产品介绍常州市新盛电器公司
P L C型光分路器产品介绍常州市新盛电器公司Ting Bao was revised on January 6, 20021PLC Power Splitter产品介绍编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1、产品的概述2、产品的组成3、产品的性能参数4、产品的识别5、产品的应用1、产品概述：光分路器是把光信号分路/合路的光无源器件，一般是对同一波长的光信号进行分离或者合路。
按照光分路器的端口排布不同，可以分为对称的星型分路器和不对称的树型分路器；按照光纤类型可以分为单模光分路器和多模光分路器；按照带宽可以分为窄带光分路器和宽带光分路器。
按制作方式常见的为熔融拉锥（FBT）型分路器、平面光波导（PLC）分路器。
2、产品的组成：裸PLC器件的构造：模块式PLC的构造：光纤活动连接器模块盒松套管裸器件硅胶3、产品的性能参数：无连接头产品的光学性能：含连接头产品的光学性能：4、 产品的识别： 各种样式的产品识别：裸器件 模块式分路器 产品的通道识别：裸器件的通道识别：参照下图 公共端：通道少的一侧多通道侧的定义如下：Directivity 方向性（dB ） MIN 55 Operating Temperature工作温度（℃)/-40℃～85℃公共端（COM 端）40.00PORTBLUE ORANGE GREEN BROWN Color ColorPORT BROWN GREEN ORANGE BLUE GRAY WHITE RED BLACKBLACKRED WHITE GRAY 4.004.00PORT4.004.00多通道侧模块式光分路器的通道识别：参照下图 公共端：通道少的一侧多通道侧的定义如下：5、 产品的应用： 产品的使用注意事项：公共端（COM 端）多通道侧 A 基面拆开产品包装时，必须确认产品是否有损伤。
检查产品各连接头的防护是否齐全（仅针对加连接头产品）。
根据产品的连接头型号，选择相应的适配器及连接器进行使用。
plc分路器工作原理
plc分路器工作原理
PLC（Programmable Logic Controller）分路器的工作原理是将
输入信号传递到特定的输出端口，基于输入信号的状态来控制输出信号的开关状态。
PLC分路器通常由一个或多个输入通道和一个或多个输出通
道组成。
每个输入通道都与一个特定的输入信号相关联，而每个输出通道则控制一个特定的输出信号。
在工作中，PLC分路器首先根据输入通道的输入信号状态，
例如开关是否闭合或传感器是否检测到信号，来决定输入信号的状态。
然后，PLC分路器根据预设的逻辑或控制程序，将
输入信号的状态转化为相应的控制信号。
这些控制信号经过处理，最终控制相应的输出通道的开关状态。
如果控制信号满足特定的逻辑条件或控制程序的要求，则相应的输出通道将打开或关闭，从而控制输出信号的状态。
通过这种方式，PLC分路器可以根据输入信号的状态来实时
控制输出信号的状态，从而实现自动化控制和逻辑操作。
这使得PLC分路器成为工业控制系统中常用的设备之一。
PLC Power Splitter型光分路器介绍
PLC Power Splitter产品介绍编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1、产品的概述2、产品的组成3、产品的性能参数4、产品的识别5、产品的应用1、产品概述：光分路器是把光信号分路/合路的光无源器件，一般是对同一波长的光信号进行分离或者合路。
按照光分路器的端口排布不同，可以分为对称的星型分路器和不对称的树型分路器；按照光纤类型可以分为单模光分路器和多模光分路器；按照带宽可以分为窄带光分路器和宽带光分路器。
按制作方式常见的为熔融拉锥（FBT）型分路器、平面光波导（PLC）分路器。
2、产品的组成：2.1 裸PLC器件的构造：2.2 模块式PLC的构造：3、产品的性能参数：3.1 无连接头产品的光学性能：3.2 含连接头产品的光学性能：4、 产品的识别： 4.1 各种样式的产品识别：裸器件 模块式分路器 4.2 产品的通道识别：4.2.1 裸器件的通道识别：参照下图 4.2.1.1 公共端：通道少的一侧4.2.1.2 多通道侧的定义如下：PORTBLUE ORANGE Color ColorPORT BROWN GREEN ORANGE BLUE GRAY WHITE RED BLACKBLACKRED WHITE PORTBLUE ORANGE GREEN BROWN Color Color PORT BROWN GREEN ORANGE BLUE GRAY WHITE RED BLACKBLACKRED WHITE GRAY 4.004.004.2.2 模块式光分路器的通道识别：参照下图4.2.2.1 公共端：通道少的一侧4.2.2.2 多通道侧的定义如下：5、产品的应用：5.1 产品的使用注意事项：5.1.1 拆开产品包装时，必须确认产品是否有损伤。
5.1.2 检查产品各连接头的防护是否齐全（仅针对加连接头产品）。
5.1.3 根据产品的连接头型号，选择相应的适配器及连接器进行使用。
PLC分路器技术规范书(电信)
可修改欢迎下载件5 技术规范书中国电信2011年光分路器集中采购技术规范书日期：二〇一一年九月可修改欢迎下载目录目录 (I)1 概述 (1)2 光分路器在ODN中的位置 (1)3 光分路器产品分类 (1)4 光分路器封装结构 (2)4.1 光分路器封装要求 (2)4.2 光分路器插头及适配器要求 (15)4.3 光分路器引出尾纤要求 (15)5 光分路器工作环境及使用寿命要求 (15)5.1 工作温度 (15)5.2 储藏温度 (15)5.3 工作气压 (15)5.4 工作湿度 (15)5.5 使用寿命 (15)6 光分路器材料要求 (15)7 光分路器功能及性能要求 (16)7.1 工作波长要求 (16)7.2 光学性能要求 (16)7.3 环境性能要求 (18)7.4 机械性能要求 (19)7.5 环境寿命要求 (20)7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求 (21)7.7 高功率传输性能要求 (21)8 标识、包装、运输和贮存要求 (22)8.1 标识 (22)8.2 包装 (23)8.3 运输 (23)8.4 贮存 (23)1 概述本规范为中国电信集团公司（以下简称“中国电信”）用于PON网络的无源光分路器设备（以下简称“光分路器”）集中采购招标的技术规范书。
无源光分路器是PON网络中ODN网络的关键器件。
本次招标只针对基于PLC（平面光波导）技术的无源光分路器设备。
中国电信在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。
本规范书只是针对中国电信近期宽带接入网建设的要求，中国电信有权在签定合同前，根据需要修改和补充本规范书，修改补充后的最终规范书将作为合同的附件。
未经中国电信书面许可，投标方不得以任何形式向第三方透露本规范书内容。
在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式：“必须”、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现；“建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目；“可以”：表示该条目属于可选。
PLC光分路器使用指南
PLC光分路器使用指南PLC光分路器使用指南1.引言本文档旨在为用户提供PLC光分路器的详细使用指南。
PLC光分路器是一种用于实现光信号的分配和合并的设备。
通过本文档的阅读，您将了解PLC光分路器的基本原理、安装方法、使用注意事项以及故障排除等相关内容。
2.基本原理2.1 光分路器的作用PLC光分路器是用于将一束光信号分配到多个输出端口或将多个光信号合并为一束的装置。
它基于光波导原理，通过光分离和光合并的技术实现。
其主要原理是通过光波导将输入端口的光信号分配到多个输出端口，或将多个输入端口的光信号合并为一个输出。
2.2 光分路器的工作方式具体而言，PLC光分路器通过阶跃型光波导结构实现光信号的分配和合并。
当光信号进入光分路器时，根据输入光的功率和波导长度的设置，光信号将按照特定的规律被分配到不同的输出端口上。
3.安装方法3.1 器件准备在安装PLC光分路器之前，您需要准备以下器件：- PLC光分路器主体- 光纤连接线- 光源- 接收器3.2 安装步骤1) 将PLC光分路器主体安装在固定位置上，并确保其与光源和接收器之间的距离适当。
2) 使用光纤连接线将光源与PLC光分路器主体的输入端口相连。
3) 使用光纤连接线将PLC光分路器主体的输出端口与接收器相连。
4) 完成以上连接后，检查所有连接是否牢固。
4.使用注意事项4.1 温度和湿度要求PLC光分路器的正常工作需要在一定的温度和湿度范围内进行。
请确保环境温度在0℃-50℃之间，相对湿度在20%-80%之间。
4.2 避免物理损坏在使用过程中，应注意避免对PLC光分路器造成物理损坏。
请避免折弯光纤连接线、碰撞光分路器主体等情况的发生。
4.3 稳定电源供应为了保证PLC光分路器的正常工作，您需要提供稳定的电源供应。
请确保输入端口的电源电压稳定，并避免电源过载。
5.故障排除在使用PLC光分路器过程中，可能会遇到一些故障现象。
以下是一些常见故障及其排除方法：1) 无法正常分配或合并光信号：- 检查光源是否正常工作；- 检查光纤连接线是否损坏或接触不良；- 检查PLC光分路器主体是否损坏。
PLC光分路器产品价格参数技术指标介绍
1、产品概述：
光分路器是把光信号分路/合路的光无源器件，一般是对同一波长的光信号进行分离或者合路。按照光分路器的端口排布不同，可以分为对称的星型分路器和不对称的树型分路器；按照光纤类型可以分为单模光分路器和多模光分路器；按照带宽可以分为窄带光分路器和宽带光分路器。按制作方式常见的为熔融拉锥（FBT）型分路器、平面光波导（PLC）分路器。
2、产品的组成：
2.1裸PLC器件的构造：
2.2模块式PLC的构造：
3、产品的性能参数：
产品类型
1*4
1*8
1*16
1*32
技术参数
Insertionloss
插入损耗（dB）
Typ.
7.2
10.5
13.5
16.5
Max
7.511ຫໍສະໝຸດ 014.017.0
Uniformity
均匀性（dB）
MAX
0.6
0.8
1.2
1.7
PDL
偏振相关损耗（dB）
MAX
0.3
Operating Wavelength
工作波长（nm）
/
1310、1490、1550
Return loss
回波损耗（dB）
MIN
50
Directivity
方向性（dB）
MIN
55
Operating Temperature
工作温度（℃)
/
-40℃～85℃
5.1.3根据产品的连接头型号，选择相应的适配器及连接器进行使用。
5.1.4连接头在使用前必须进行清洁，清洁后方可使用。
5.1.5连接头连接安装必须到位（如：SC/PC型连接头，安装时，注意连接器定位键方向，插入时要听到咔的响声，并确认连接器表面的白线是否和适配器对齐），避免因安装不到位而导致产品的损耗大。
plc光分路器芯片 标准 -回复
plc光分路器芯片标准-回复PLC光分路器芯片，即可编程逻辑控制器光分路器芯片，是一种用于光纤通信系统中的关键元件。
本文将从基本概念和原理出发，一步一步地解释PLC光分路器芯片的工作原理、应用领域、性能参数以及市场前景。
一、PLC光分路器芯片的基本概念和原理PLC光分路器芯片是一种利用波导技术实现的光纤设备，用于将光信号按照一定的比例分配到不同的输出通道上。
它利用光波在不同衍射介质中的折射、反射、吸收等现象，使得输入端的光信号可以被分隔到多个输出端口上。
PLC光分路器芯片的核心是一个由波导结构构成的分光栅。
当光信号进入光纤传输中的PLC光分路器芯片中时，经过波导结构的引导，光信号会被分成不同的波长。
这样，我们就可以通过控制输入端的信号波长以及不同波导结构的参数来控制光信号在不同通道之间的分配比例。
二、PLC光分路器芯片的应用领域PLC光分路器芯片在光通信系统中有着广泛的应用。
首先，它可以用于光纤传输系统中的信号分配，将一条光纤上的信号分别传输到不同的目的地，实现多路复用。
其次，它可以用于光纤传感系统中，将不同传感信号传输到相应的处理单元中进行处理，以实现多种传感效果。
此外，PLC光分路器芯片还可以用于光纤网络系统中的数据中转和分发，提高通信效率和带宽利用率。
三、PLC光分路器芯片的性能参数PLC光分路器芯片的性能参数对于其稳定性和可靠性起着重要的作用。
其中，最重要的性能参数包括插入损耗、均衡度、分度和过渡损耗。
插入损耗是指光信号进入PLC光分路器芯片后被分隔出去的信号强度的损失量；均衡度是指不同输出通道之间的光信号强度均衡情况；分度是指不同通道间分配比例的一致性；过渡损耗是指光信号从一个通道的输入端移动到另一个输出端时所引起的信号强度损失。
四、PLC光分路器芯片的市场前景随着光通信技术的不断发展，PLC光分路器芯片的市场前景非常广阔。
首先，随着高速、大容量光纤通信系统的不断普及，对光分路器芯片的需求量将会持续增加。
PLC分光器工作原理介绍
PLC分光器工作原理介绍导语：与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。
与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。
光分路器又称分光器，是光纤链路中最重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。
在光纤CA TV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。
1．光分路器的分光原理光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。
这两种型式的分光原理类似，它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。
熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点，目前成为市场的主流制造技术。
熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。
最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。
这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得最主要原因。
对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
2．光分路器的常用技术指标（1）插入损耗。
光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lgPouti/Pin，其中Ai是指第i个输出口的插入损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。
plc光分路器非均匀分光
plc光分路器非均匀分光
PLC光分路器（Planar Lightwave Circuit Splitter）是一种常用的光纤分光器件，用于将光信号按照一定的比例分配到多个输出通道上。
而非均匀分光则是指在分光过程中，不同的输出通道所分配的光功率不相等。
一般来说，PLC光分路器可以实现均匀分光和非均匀分光两种模式。
均匀分光是指将输入光信号按照相等的功率分配到每个输出通道上，每个通道输出的光功率相等。
而非均匀分光则是根据需求将输入光信号按照不同的比例分配到不同的输出通道上，使得每个通道输出的光功率不相等。
非均匀分光在一些特定应用场景中非常有用，例如在光通信系统中，根据不同距离或不同设备的要求，可以通过非均匀分光器件将光信号分配到不同的通道上，以满足不同传输距离或不同设备的需要。
同时，非均匀分光也可以用于光传感器中，根据不同传感器的灵敏度需求，将光信号按照不同的比例分配到不同的通道上进行检测。
总之，PLC光分路器可以实现非均匀分光，根据具体应用需求可以灵活调整光功率分配比例。
PLC分路器产品介绍(2010.2.26)
Fiber Array Angle Polish 角度研磨
FABU Flow Chart
Preparation Fiber
V-groove
Cover
Assembly Assemble the material
Fill with UV-glue Pass
UV cure Pass
Wavelength Dependent Loss(dB)
Temperature Stability(-40～85 ℃)(dB)
Operating Temperature (℃) Storage Temperature (℃)
Device Dimension (mm) (L×W×H)
1×2
3.8/4.0 0.4 55 0.2 55 0.3 0.4
Pass
UV cure
UV shower
85℃ baking
encapsulation
85 ℃ baking
TC cycle
Fail Final test Pass packing Fail
Set off OQC Pass
Production storage
PLC Splitter specification(1XN) 性能指标
40×4×4
50×4×4
1×32
16.5/16.9 1.5 55 0.3 55 0.5 0.5
50×7×4
1×64
20.5/21.0 2.0 55 0.35 55 0.5 0.5
60×12×4
Module Dimension (mm) (L×W×H)
100×80×10 100×80×10 100×80×10 120×80×18 140×115×18 140×115×18
PLC光分路器介绍及生产流程
PLC光分路器产品介绍及生产流程
产品介绍
PLC平面光波导分路器,由尾纤，核心芯片，光纤阵列，外壳（ABS盒，钢管），连接器和光缆等组成。
基于平面的光波导技朮,以精准的耦光制程实现光学输入平均地转换为多个光学输出。
我司采用优质的PLC芯体,先进自主的生产和制造工艺和良好的品质保证,为国内外用户持续不断地提供光学性能优质,稳定性和可靠性极高的PLC平面光波导产品。
微型一体化的封装设计装满足各种应用场合上的需求。
产品图片
背景技术
PLC平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件,分路的功能在芯片上完成,可以在一只芯片上实现多达64个分路,然后在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多信道光纤数组。
器件的优点
(1) 损耗对传输光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要
(2) 分光均匀﹐可以将信号均匀分配给用户
(3) 结构紧凑﹐体积小﹐可以直接安装在现有的各种交接箱内﹐不需特殊设计留出很大的安装空间
(4) 单只器件分路信道很多﹐可以达到64路
(5) 多路成本低﹐分路数越多﹐成本优势越明显
器件的缺点
(1) 器件制作工艺复杂﹐技术门槛较高﹐目前芯片被国外几家公司垄断﹐国内能够大批量封装生产的企业也只有很少几家﹔
(2) 相对于熔融拉锥式分路器成本较高﹐特别在低信道分路器方面更处于劣势。
核心芯体主要规格
主要规格 (S/P分别表示标准品和优质品) 工艺流程图。
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来源C114网光分路器是FTTH光器件中的核心，它蕴藏着极大的增长潜力，将成为FTTX市场增长的主要驱动，无疑将对光通信制造业带来了生机和挑战，同时也给光通信企业带来再一次高速发展的空间。
本文综述了PLC分路器市场、产业情况及技术发展现状。
对PLC芯片、光纤阵列及耦合封装工艺技术的发展进行了浅析。
1.引言当前，我国FTTx(光纤接入网)建设逐步展开，三大运营商及广电系统都确定了“加快光进铜退、推进接入网战略转型”的思路，实现FTTC(光纤到路边)、FTTB(光纤到大楼)、FTTH(光纤到家庭)、FTTD(光纤到桌面)、三网融合(语音网、数据网、有线电视网)等多媒体传输以及PDS(综合布线系统)方案。
要建成全光纤网络，除了需要各种各样结构配线光缆、引入光缆实现光纤网络的接续和再分配外，在E-PON、G-PON技术中，还大量需要光分路器来最终完成光纤到户的目的。
FTTx系统由局端机房设备(OLT)、用户终端设备(ONU)、光配线网(ODN)三部分组成。
ODN 作为FTTx系统的重要组成部分，是OLT和ONU之间的光传输物理通道，通常由光纤光缆、光连接器、光分路器以及安装连接这些器件的配套设备组成。
从局端机房的ODF架到光缆分配点的馈线段，作为主干光缆，实现长距离覆盖;从光缆分配点到用户接入点的配线段，对馈线光缆的沿途用户区域进行光纤的就近分配;用户接入点到终端的入户段由蝶形引入光缆来完成，而所有分支及接点连接均由光分路器完成并实现光纤入户。
光分路器是FTTH光器件中的核心，它蕴藏着极大的增长潜力，将成为FTTX市场增长的主要驱动，无疑将对光通信制造业带来了生机和挑战，同时也给光通信企业带来再一次高速发展的空间。
根据接入网建设热潮的到来，从市场现阶段和未来需求发展态势看,PLC光分路器将成为PON市场的主力已无可非议，他具有数字化、网络化、宽带化、小型化及维护方便等特点，是未来市场需求的重点。
2.PLC(光分路器)市场及产业情况2.1PLC(光分路器)市场情况PLC(光分路器)主要用在接入网无源光网络(PON)中，使中心局与多个用户相连，实现光纤到户。
2008年全球的需求量约2400万通道，总销售额1.1亿美元，平均4.6美元∕通道。
全球市场在不同地区有所差异，日本、韩国在连续数年高速发展后，需要数量已趋于平稳，但是仍占有一半市场份额，北美地区占有市场份额的30%。
中国、印度、巴西等发展中国家的FTTH刚开始建设，将成为市场的主要生长点。
2009年，中国光器件市场需求旺盛，尤其是从第二季度开始，销售收入连续三个季度保持增长。
产品方面，10G光模块与PLC产品表现显眼，增长强劲。
2010年第一、二季度，国内无源器件厂商订单状况良好，市场需求量约达6亿元人民币，同比增长16%。
在运营商加快FTTX部署的推动下，国内PLC器件市场延续了2009年的强劲增长态势，PLC分路器、AWG 等产品需求旺盛。
目前，光纤连接器，耦合器，隔离器、衰减器等无源器件的市场需求保持平稳增长，但由于市场竞争进一步加剧，价格不断下滑。
在运营商方面，三大运营商已明确要求FTTX网络中全部采用PLC型光分路器。
从2009年开始到2010年中国电信、中国联通已经连续两年对PLC分路器进行了集采招标，2010年中国移动也已开始对GPON使用的包括PLC分路器在内的所有器材进行集采。
如果说2009年光器件市场增长是3G因素，那么2010年增长因素将是FTTX因素。
虽然中国大规模部署FTTX网络仍有很多阻碍因素，但政府决定推进三网融合将给FTTX带来强大动力，光器件市场也将从中受益。
2010年上半年，在运营商积极进行FTTH建设以及3G网络建设的推动下及2010年1月13日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，决定加快推进电信网、广播电视网和互联网三网融合，这表明政府将开始推动FTTX网络部署，光器件市场将受益。
据ICCSZ预测，2010年国内光器件市场将保持平稳增长，国内无源器件市场销售额保持快速增长，二季度国内无源器件销售额约为7亿元，同比增长17.8%。
二季度，国家发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，加快推进光纤宽带网络建设;目前，三网融合试点方案也已通过。
这些因素有效的促进了光器件市场需求的进一步增长，也为无源器件厂商带来了大量的订单。
目前，国内FTTx网络部署进程加快，PLC产品作为FTTX的核心器件，也将获得大量应用，中国光器件市场需求量将达36亿元人民币，同比增长7.5%。
预计2010年下半年，中国光器件市场仍将持续保持增长。
2.2PLC(光分路器)产业情况目前中国已经是PLC器件的制造大国，全球的产品大都在中国和韩国生产。
国内可生产光分路器企业有百家左右(包括外资企业)，具备生产及研发能力的有20家左右(从中国电信2010年PLC集采信息中，全国共有近百家企业参加集采投标)，其中烽火通信、武汉光迅科技、博创科技、富创光电、奥康光通器件、无锡爱沃富、深圳日海通讯、、浙江普森、中山波若威、武汉久光等企业成规模生产，除了芯片外购外，其他均由自己生产。
除此之外大部分企业不管是在产品品种还是在生产规模上尚未形成大的气候，并且部分企业基本上是分路器主体买进，然后加跳线头子和外壳组装模式。
目前各国都在大力推广FTTH、FTTx的工程，国内随着FTTx(光纤接入网)建设的深入开展，市场对于PLC分路器的需求明显大，PLC光分路器可能是下一步无源器件市场需求的重点。
除了光器件专业厂加大开发和增加产能力度外，一些知名度较大的光纤光缆厂家也在这方面加大了投入力度，积极开发无源器件产品，同时还在增添生产设备，并将此作为技术和产品储备，以其有准备、有计划的占有市场，可见PLC光分路器在未来几年的市场上的重要性及各大光器件企业、光纤光缆企业对此项目的重视程度。
但是国内尚未掌握芯片技术，只能外购芯片进行封装或做代工。
2.3PLC(光分路器)市场价格走势未来中国将占据PLC分路器市场主导地位，预计3年后将占据市场的35%。
当前PLC-Splitter 的核心技术芯片还控制在欧美和日韩企业手中，国内企业由于没有核心技术，只能研制出Fiber Array购买芯片做封装或直接给芯片企业做代工。
任何事物均有着两面性，需求量的增大总是伴随着产品价格的下降，由于国内的大量器件封装企业涌入这个市场，再加上三大运营对PLC光分路器进行集采，市场价格将会面临下滑的趋势，随着需求的不断增大，价格将越来越低，代工企业和靠封装企业的利润也将越来越薄。
图1给出了国际上PLC价格走势。
2.4PLC(光分路器)产业发展存在的问题我国PLC光分路器产业发展中也存在一定的问题。
虽然市场需求很大，但产能的扩展及市场供大于求的潜在风险也在迅速加大。
首先是由于制造成本压力越来越大，特别是只有耦合和封装后续工序的企业，PLC光分路器现在的价格与2008年初时相比，已经降了40%左右，而且目前PLC分路器相对比较成熟，随着大规模生产，价格和毛利率也将继续往下掉，市场整合趋势越发明显。
第二国内厂商的同质化竞争，芯片、V型槽甚至FA全部依赖进口，成本压力非常大。
如果公司规模较小，所要面临的成本压力反而会更大，因为材料来源主要采用外购，而成本与采购量成反比，而外购量小的话，外购价格也会相对较高，这个价格可以是20%到30%的差异。
第三就是WDM-PON对PLC分路器的冲击，光纤接入技术除了我们经常提到的EPON和GPON，还有WDM-PON。
下一代光纤接入技术的演进很可能是WDM-PON技术，而且欧美国家也更热衷于这项技术。
但从技术原理上讲，现有的EPON 的复用方式是功率分割型的，而WDM-PON则属于波分复用，也就是说，现有的PLC分路器不适用于WDM-PON技术，如果这个技术演进的过程较短，目前PLC分路器厂商将面临严重考验，设备和资金投入成本将难以收回。
3.PLC(光分路器)技术发展情况低成本、高可靠性是FTTH工程中对光分路器件的基本要求。
光通信用光分路器从技术工艺上主要可以分为光纤熔融拉锥型和平面集成光波导型两种。
光纤熔融拉锥技术是制作2´2光分路器最为成熟的技术，光分路器目前主要是以全光纤型光分路器为主，其主要特点是：技术成熟，与光纤的连接方便，插入损耗小。
但随着功分路数的增加，如1×8以上的光功分路器体积大，效率低，成本高，而且分光均匀性较差。
此外基于融熔拉锥技术的光纤光分路器通带等特性方面有很大局限性。
PLC基于平面技术的集成光学器件。
与传统的分立式器件不同他采用的是半导体工艺制作，能够把不同功用的光学元件集成到一块芯片上，是实现光电器件集成化、规模化、小型化的基础工艺技术。
与熔融拉锥技术相比，平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。
所以，今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光功分器件，而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。
3.1PLC芯片技术PLC芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形;SOI(Silicon-on-Insulator,绝缘体上硅)，波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。
目前光纤到户(FTTH)网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速发展和普及，除了政策面外，最重要的也是最为关键的一点就是降低网络各环节的成本。
PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一，低成本是其重要的技术发展目标。
从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是最为适合制作PLC芯片。
下列简单介绍了三种成本最低，最容易产业化实现的PLC芯片技术：(1)聚合物(旋涂—刻蚀)聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。
聚合物波导及器件制作工艺简单，价廉，如果是光敏更好，制作成本较低(理论值)，很有发展前景。
问题存在氟化材料成本高;老化疑虑、损耗会相对略高;产品的稳定性上还需考虑其影响。
目前仅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器产品。
(2)二氧化硅二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。
硅基二氧化硅光波技术是20世纪90年代发展起来的新技术，国外已比较成熟。
其制造工艺有火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(PECVD,日本NEC公司开发)、等离子CVD法(美国Lucent公司开发)、多孔硅氧化法和熔胶-凝胶(Sol-gel)等。