机台CPK校正流程

CPK作业指导书

CPK作业指导书一、引言CPK（Capability Process Index）是一种统计工具，用于评估和监控过程的稳定性和能力。

本作业指导书旨在提供关于CPK的详细说明和操作指南，以匡助团队成员正确使用CPK进行过程能力分析。

二、背景CPK是一种常用的质量管理工具，它结合了过程的稳定性和能力，可以匡助团队识别和解决潜在的质量问题。

CPK值越高，表示过程的稳定性和能力越强。

三、CPK的计算方法CPK值的计算需要以下数据：1. 过程的上限规格限制（USL，Upper Specification Limit）2. 过程的下限规格限制（LSL，Lower Specification Limit）3. 过程的样本数据CPK的计算公式如下：CPK = min((USL-平均值)/(3*标准差), (平均值-LSL)/(3*标准差))四、CPK值的解释CPK值的范围从1到无穷大，不同的CPK值表示不同的过程能力水平：1. CPK < 1：表示过程不稳定，存在严重的质量问题，需要采取纠正措施。

2. 1 ≤ CPK < 1.33：表示过程基本稳定，但仍存在一些质量问题，需要进一步改进。

3. 1.33 ≤ CPK < 1.67：表示过程能力良好，质量控制在可接受的范围内。

4. CPK ≥ 1.67：表示过程能力优秀，质量控制非常稳定，达到了预期的要求。

五、CPK的应用场景CPK可以应用于各种生产和服务过程中，以评估和监控过程的稳定性和能力。

以下是一些常见的应用场景：1. 创造业：用于评估产品的质量控制水平，识别并改进关键过程。

2. 医疗行业：用于评估手术过程的稳定性和能力，提高手术质量。

3. 服务行业：用于评估服务质量的稳定性和能力，改进服务流程。

六、CPK的使用步骤以下是使用CPK进行过程能力分析的普通步骤：1. 采集样本数据：从过程中采集一定数量的样本数据，确保样本具有代表性。

2. 计算平均值和标准差：根据样本数据计算过程的平均值和标准差。

CPK作业指导

CPK作业指导CPK（Capability Process Index）是一种用于评估过程稳定性和能力的统计指标，常用于制造业中对产品质量的评估和改进。

本文将针对CPK作业进行详细的指导，包括CPK的计算方法、数据收集和分析步骤等。

1. CPK计算方法CPK的计算方法基于过程能力指数（Cp）和过程偏离指数（Cpk）的比较。

Cp 表示过程的潜在能力，而Cpk则考虑了过程的中心偏移情况。

CPK的计算公式如下：CPK = min(Cp, Cpk)其中，Cp的计算公式如下：Cp = (USL - LSL) / (6 * 标准差)Cpk的计算公式如下：Cpk = min((USL - 平均值) / (3 * 标准差), (平均值 - LSL) / (3 * 标准差))2. 数据收集在进行CPK计算之前，首先需要收集相关的数据。

数据的收集应该遵循以下几个原则：- 数据应该是连续的，即在一定时间范围内按照一定的间隔进行采集。

- 数据的样本量应该足够大，以确保结果的可靠性和准确性。

- 数据的采集应该覆盖整个过程的各个环节，以全面评估过程的能力。

3. 数据分析步骤在收集到足够的数据之后，可以进行CPK的计算和数据分析。

以下是数据分析的步骤：步骤1：计算平均值和标准差首先，计算数据的平均值和标准差。

平均值表示过程的中心位置，标准差表示过程的离散程度。

步骤2：确定规格限制根据产品或过程的要求，确定上限规格限制（USL）和下限规格限制（LSL）。

这些规格限制是衡量产品质量的标准。

步骤3：计算Cp和Cpk利用上述的公式，计算Cp和Cpk的值。

Cp表示过程的潜在能力，而Cpk考虑了过程的中心偏移情况。

步骤4：判断过程能力根据Cp和Cpk的值，判断过程的能力。

一般而言，Cp和Cpk的值越大，说明过程的能力越好。

4. 数据分析结果解读通过对CPK的计算和数据分析，可以得出以下几种结果：- CPK > 1：过程能力良好，产品质量稳定可靠。

CPK作业指导

CPK作业指导一、任务背景CPK（Capability Process Index）是一种用于评估过程稳定性和一致性的统计方法，常用于制造业中对生产过程进行质量控制和改进。

本文将为您提供一份CPK作业指导，帮助您了解如何使用CPK方法进行质量控制和改进。

二、CPK概述CPK是通过计算过程能力指数来评估过程的稳定性和一致性。

CPK值越高，表示过程的稳定性和一致性越好，产品质量越高。

CPK值的计算需要收集一定数量的过程数据，并结合过程的规范上下限进行计算。

三、CPK计算公式CPK的计算涉及以下公式：CPK = min(USL - μ, μ - LSL) / (3 * σ)其中，USL为上限规范，LSL为下限规范，μ为过程平均值，σ为过程标准差。

四、CPK作业指导步骤1. 确定质量特性：首先需要明确要评估的质量特性，例如产品尺寸、重量、硬度等。

2. 收集过程数据：收集一定数量的过程数据，可以通过抽样、检验等方法获取。

3. 计算过程平均值和标准差：根据收集到的过程数据，计算过程的平均值和标准差，可以使用统计软件或Excel等工具进行计算。

4. 确定规范上下限：根据产品要求和设计规范，确定质量特性的上限规范和下限规范。

5. 计算CPK值：根据以上数据和公式，计算CPK值。

如果CPK值大于1.33，则表示过程稳定性和一致性较好；如果CPK值小于1，则表示过程存在较大的变异性，需要进行改进。

6. 分析CPK值：根据CPK值的大小，判断过程的质量状况。

如果CPK值较低，需要进一步分析过程中的问题，并采取相应的改进措施。

7. 制定改进计划：根据CPK值的分析结果，制定相应的改进计划，包括改进目标、改进措施和改进时间表等。

8. 实施改进措施：按照改进计划，逐步实施改进措施，并监控改进效果。

9. 持续监控和改进：定期收集过程数据，计算CPK值，持续监控过程的稳定性和一致性，并根据需要进行进一步的改进。

五、案例分析以某汽车零部件的尺寸为例，假设要求尺寸在10.0±0.2mm范围内。

仪器设备校正与管理流程

仪器设备校正与管理流程仪器设备校正与管理流程是保证仪器设备的测量和测试结果准确可靠的重要环节。

一个科学的仪器设备校正与管理流程可以降低测量误差和风险，提高数据的准确性和可比性，对于不同类型的仪器设备，校正与管理流程可能有所不同，下面是一个一般化的仪器设备校正与管理流程的参考：1.确立仪器设备校正频率：根据仪器设备的性质、用途和需求进行评估，确定校正的频率。

对于较为稳定的仪器设备，可以较长时间间隔进行校正；而对于设备变化较大或经常使用的仪器设备，则需要更频繁地进行校正。

2.确定校正标准和方法：根据相关的标准和规范，确定仪器设备校正的标准和方法。

通常情况下仪器设备校正可分为内部校正和外部校正两种方式。

内部校正是指使用仪器自身的功能进行校正，外部校正是通过与已知准确值的标准设备进行比对或参考样品进行校正。

3.选择合适的校正设备和材料：根据仪器设备的测量和测试要求，选择合适的校正设备和材料。

校正设备一般包括标准样品、标准设备和校正工具，校正材料包括校正气体、校正液体等。

校正设备和材料的选择要满足要求准确、可靠和稳定的特点。

4.进行仪器设备校正：按照确定的校正标准和方法，使用校正设备和材料对仪器设备进行校正。

具体校正的步骤和操作根据不同的设备和校正要求而定，通常包括调整仪器设备参数、测试校正常值、记录校正数据等。

5.校正结果评估和记录：对校正后的仪器设备进行评估和比对，评估校正结果的准确性和可靠性。

记录校正结果包括校正数据、校正日期和校正负责人等信息。

6.校正结果分析和处理：对校正结果进行分析和处理，包括校正误差的判定、校正结果的接受与否等。

如果校正结果合格，则仪器设备可以正常使用；如果校正结果不合格，则需要进行修理、调整或更换。

7.仪器设备管理：建立仪器设备管理体系，确保仪器设备的合理使用和维护。

包括仪器设备清单的建立和更新、仪器设备的定期检查和维护、仪器设备的合理存放和使用等。

8.持续改进和培训：不断改进仪器设备校正与管理流程，提高仪器设备的准确性和可靠性。

F130CPK自动校正软体安装及测试方法

分發:說明:為方便工程師，在客戶端進行SI-F130或F30AI 自動校正軟體的安裝，及進行CPK 數據的收集與測試，編寫該手冊。

主管確認作成陸永明SI-F130CPK自动校正软体安装及测试方法1.准備工具Set工具(治具)名稱圖片1CPK自動校正軟體安裝盤2PWB Camera高度規3玻璃基板4F130精度校正治具5透明雙面膠紙6CPK測試用零件（0603R）2.SI-F130/F130AI 自動校正軟體安裝流程:Step 內容圖示說明1確認SI-F130或F130AI 設備的ASM 版本是否為VER2.21或以上版本（如版本較低，請升級）2確認CPK 自動校正軟體安裝盤上設備編號是否與需要安裝軟體的SI-F130/F130AI 的機臺號碼一致如一致進行下一步，如不一致，請查找設備對應的安裝盤3備份機臺MC/DATA將軟體安裝盤插入FLOPPY DRIVER 關閉屏幕軟鍵盤，並點擊開始菜單下的RUN 子項目，輸入以下命令行，點擊OK 鍵A:￥SETUP.EXE M6出現右邊畫面後，點擊SETUP 鍵7出現右邊畫面，點擊OK 鍵。

8將軟體安裝盤內CALIB.INI 文件COPY 到機臺MCDATA 中覆蓋，關機後重新啟動機臺備注：如在使用校正軟體中出現右圖問題時，執行該步驟；如無異常，可不執行該步驟9機臺進入ASM 畫面後，輸入服務級密碼，生產自動生產畫面下，打開下載程序的畫面，如出現右圖紅色部分內容，則表示CPK 自動校正軟體已安裝OK3.CPK测试方法流程相機鏡頭下側後端臺階面，無法放入PCB相機鏡頭下側5出現Fig-07畫面,選擇“Rotation center calibration ”,畫面Fig-08顯示後，確認紅色框內部分，選擇測試用零件（0603R ），料站放置的位置，確認在設備臺車上相應料站的parts 後，點選“calibration start ”6出右邊畫面後，在NOZZLE 頭部，安裝相應的NOZZLE 。

设备校准程序

设备校准程序现代科技的发展带来了越来越多的高科技设备，这些设备的使用需要进行校准。

校准是一项关键的任务，因为它决定了设备是否能正常发挥作用。

每当设备出厂时都有一定的误差，这些误差需要通过校准来修正，保证设备的稳定性、准确性和可靠性。

在设备校准程序方面，我们需要认真对待每一个细节，以确保校准过程的准确无误。

下面我们将详细探讨一下设备校准程序的流程。

第一步：确定校准目标在进行设备校准之前，我们需要首先确定校准的目标，这可以通过阅读设备的操作手册和规格说明书来获得。

设备的操作手册会告诉我们该设备的规格和操作方法，而规格说明书则提供了设备的技术参数和标准值。

确定校准目标后，我们需要了解校准方案，并确认必要的测量设备和标准装置。

第二步：校准环境准备为了确保校准的准确性，我们需要在一个稳定、干燥且安静的环境中进行校准。

对于某些仪器，如温湿度计和声级计等，我们需要通过调整环境条件来避免干扰。

另外，我们还需要清理设备表面，确保其没有灰尘和杂质，以保证测量结果的准确性。

第三步：校准过程在进行校准过程时，我们需要仔细阅读设备手册，按照要求对设备进行特定操作并记录测量结果。

校准过程中应该充分利用标准装置来验证设备的准确性。

如果存在数据偏差，则需要对设备进行修正，以确保校准的效果。

第四步：校准结果分析校准过程完成后，我们需要对校准结果进行分析。

如果设备的校准结果符合规范，则表示校准是成功的。

否则我们可能需要重新进行校准操作，或者调整设备的工作状态和环境条件。

第五步：校准记录维护设备的校准记录是校准过程中不可或缺的一个环节。

记录应该详细地描述校准过程、使用的标准装置和检测设备的测量结果，以便未来的参考。

校准记录需要维护在一个安全、可靠的地方，以确保记录文件不会遗失和损坏。

总结设备校准是一项十分重要的任务，它可能涉及到生产、实验等多种领域，需要认真对待。

一个好的校准过程需要充分考虑目标、环境、过程和结果等因素。

只有在校准过程中小心谨慎、了解其要求，方可得到准确可靠的检测数据。

数控机床的工作平台调试和校准方法

数控机床的工作平台调试和校准方法数控机床是一种高精度、高效率的机械设备，广泛应用于各个行业中。

在数控机床的生产过程中，工作平台的调试和校准是非常重要的环节，只有正确进行调试和校准，才能保证数控机床正常工作，完成精密加工任务。

本文将介绍数控机床工作平台调试和校准的方法。

首先，在进行数控机床工作平台调试之前，我们需要对工作平台进行全面的检查。

首先，检查工作平台的运动装置，包括导轨、滑块、丝杆等部件，是否存在松动、磨损等情况。

其次，检查数控机床的液压系统、电气系统等关键部件，确保其正常运转。

最后，检查数控机床的润滑系统，确保润滑油的供应充足，以防止摩擦磨损。

接下来，我们将介绍数控机床工作平台的调试方法。

首先，确定数控机床的工作原点和坐标系。

数控机床的工作原点是指机床运动的参考点，而坐标系则是指定一个数控机床运动的基准点和基准方向。

在调试过程中，我们需要根据零件的设计要求和机床的几何结构，确定工作原点和坐标系。

其次，在调试过程中，我们需要精确地调节数控机床各轴的运动参数。

这些参数包括步进或伺服电机的脉冲当量、定位精度、加速度、速度等。

通过精确调节这些参数，可以确保数控机床的运动精度和加工效率。

在进行数控机床工作平台的校准之前，我们需要进行误差检测。

误差检测是通过测量数控机床加工所得工件的实际尺寸与理论尺寸之间的差别来确定数控机床的误差状况。

常见的误差检测方法包括直线度检测、平行度检测、垂直度检测等。

通过误差检测，我们可以了解数控机床的加工精度情况，从而做出相应的校准。

最后，我们将介绍数控机床工作平台的校准方法。

校准是根据误差检测结果对数控机床进行微调或更正，以提高机床的加工精度。

通常，校准分为机械校准和补偿校准两种。

机械校准主要包括轴线调整和机床几何误差调整。

轴线调整是通过调试轴线的垂直度、平行度、偏斜度等来改善数控机床的运动精度。

机床几何误差调整是通过调整和修正数控机床的几何结构，来消除机床的几何误差。

CPK作业指导

CPK作业指导CPK（Capability Process Index）是一种用于衡量过程稳定性和能力的统计指标。

它可以匡助我们评估和监控生产过程的质量水平，以及过程是否能够满足所设定的规格要求。

本文将为您提供一份CPK作业指导，以匡助您正确地进行CPK分析。

1. CPK分析的基本概念和原理CPK分析是基于过程能力指数（Cpk）来评估过程稳定性和能力的。

Cpk指数是通过比较过程的规格极限和过程的变异程度来计算得出的。

Cpk指数越大，表示过程的稳定性和能力越好。

2. CPK分析的步骤a. 采集数据：首先，您需要采集与所分析过程相关的数据。

这些数据可以是产品尺寸、分量、长度等方面的测量结果，也可以是过程中产生的缺陷数量等。

b. 确定规格极限：根据产品或者过程的要求，确定上下限规格极限。

这些规格极限可以是技术要求、客户要求或者行业标准等。

c. 计算过程的平均值和标准差：利用采集到的数据，计算出过程的平均值和标准差。

平均值表示过程的中心位置，标准差表示过程的变异程度。

d. 计算Cpk指数：根据以下公式计算Cpk指数：Cpk = min((过程平均值 - 下限规格极限) / (3 * 标准差), (上限规格极限 - 过程平均值) / (3 * 标准差))e. 解读Cpk指数：根据Cpk指数的大小，可以判断过程的稳定性和能力水平。

通常，Cpk指数大于1.33被认为是一个良好的过程能力。

3. CPK分析的应用CPK分析可以匡助我们评估过程的稳定性和能力，从而及时发现和解决潜在的质量问题。

它在生产过程的改进、产品设计优化和供应链管理等方面都有广泛的应用。

a. 过程改进：通过CPK分析，我们可以了解到过程的瓶颈和问题所在，从而有针对性地进行改进措施，提高过程的稳定性和能力。

b. 产品设计优化：CPK分析可以匡助我们确定产品设计是否符合规格要求，以及产品的创造过程是否稳定可靠。

通过优化产品设计和创造过程，可以提高产品质量和竞争力。

CPK作业指导书

CPK作业指导书一、背景介绍CPK（Capability Process Index，过程能力指数）是一种用于评估过程稳定性和一致性的统计指标。

它能够帮助企业了解其生产过程的稳定性，并提供改进的方向。

本作业指导书旨在帮助员工理解CPK的概念、计算方法和应用，并指导他们在实际工作中如何进行CPK的计算和分析。

二、CPK的概念和计算方法1. CPK的概念CPK是用来衡量过程的能力指数，它考虑了过程的中心位置和过程的离散程度。

CPK值越大，说明过程的稳定性和一致性越好，产品质量越高。

2. CPK的计算方法CPK的计算需要以下几个参数：- 过程的平均值（μ）- 过程的标准差（σ）- 工程师设定的上下规格限（USL和LSL）CPK的计算公式如下：CPK = min((USL-μ)/(3σ), (μ-LSL)/(3σ))三、CPK的应用1. CPK的评估标准根据CPK值的大小，可以对过程的能力进行评估：- CPK > 1：过程能力良好，产品质量稳定。

- 0.67 < CPK < 1：过程能力一般，产品质量有一定波动。

- CPK < 0.67：过程能力不足，产品质量不稳定，需要改进。

2. CPK的分析通过CPK值的计算和评估，可以得出以下结论：- 如果CPK值较高，说明过程的稳定性和一致性较好，产品质量较高。

- 如果CPK值较低，说明过程的稳定性和一致性较差，产品质量较低。

- 如果CPK值与设定的规格限相差较大，说明过程需要进行改进，以提高产品质量。

四、CPK作业指导1. 收集数据首先，收集与所需过程相关的数据。

可以通过抽样、测量等方式获取数据，确保数据的准确性和可靠性。

2. 计算过程的平均值和标准差使用收集到的数据，计算过程的平均值（μ）和标准差（σ）。

平均值可以通过求和所有数据并除以数据数量得到，标准差可以通过使用统计软件或公式计算得到。

3. 确定上下规格限根据工程师的要求和产品的要求，确定上下规格限（USL和LSL）。

Momentum印刷机CPK校正

Confidential
3
二，如何更改CPK程式中的數據及作用；
1，印刷速度大於等於100，刮刀行程小於等於10，擦拭關閉，脫模關閉。作用：節約做CPK時間； 2，停板方式用硬體停板，進板速度小於等於400。作用：影響X方向的CPK值； 3，刮刀與鋼網間隙設置大於等於5，作用：避免刮刀與鋼網之間有接觸，造成鋼網劃破。 4，調整偏位X,Y,T（角度）全部設置為零。
Confidential
4
三，做CPK前機器設定的更改
機器配置-機器-啟用對準CPK圖表演示
此處勾選，做完 CPK后取消掉
Confidential
5
四，做CPK前印刷模式的選擇
模式選擇：演示模式
Confidential
6
五，CPK數據的導出方法
文件-導出SPC-SPC數據導出-雙擊做CPK的程序-選擇截止的最後一點-基准點得分-導出-選擇導出路徑（PS:此處導出的是Excel格式整體數據）
Momentum印刷機CPK校正
Confidential
1
目錄：
一，製作一個CPK程式；二，如何更改CPK程式中的數據及作用；三，做CPK前機器設定的更改；四，做CPK前印刷模式的選擇；五，CPK數據的導出方法。
Confidential
2
一，製作一個CPK程式
• 例如：我們要做FSAP332A面的CPK • 需要的治具：1PNL FSAP332A面軟板，1 塊FSAP332A面載具，1塊FSAP332A面的鋼網。 • 在印刷機製作一個FSAP332A面的程式，如何製作一個程式相信大家都非常之熟練了。
雙擊程式
Confidential
7
選擇截止的最後一點

CPK异常处理管理程序

一、目的本流程旨在规范CPK（制程能力指数）异常处理的过程，确保异常得到及时、有效的处理，提高生产过程的稳定性和产品质量。

二、适用范围本流程适用于公司内CPK异常的处理。

三、异常定义CPK异常是指在生产过程中，CPK值出现异常波动，低于或高于预设的警戒值，可能影响产品质量和生产效率的情况。

四、处理程序1.监测与发现：通过数据监测和统计分析，发现CPK值的异常波动。

应定期检查制程能力指数，确保其符合预设的警戒值。

2.初步分析：对异常情况进行初步分析，确认异常的具体情况，包括异常的范围、程度和可能的原因。

3.临时措施：在找出根本原因之前，采取临时措施以减小异常对生产过程和产品质量的影响，如调整设备参数、降低生产速度等。

4.原因调查：针对初步分析得出的可能原因，深入调查，找出导致CPK异常的根本原因。

调查应包括设备、材料、方法、环境等方面的因素。

5.制定并验证措施：根据调查结果，制定相应的纠正措施和预防措施。

措施应具有可操作性和针对性，能够有效解决问题。

同时，应对措施进行验证，确保其有效性和可行性。

6.实施改进措施：将制定的改进措施落实到生产过程中，实施改进计划。

在实施过程中，应注意跟踪和监控改进效果。

7.效果评估：对改进措施的实施效果进行评估，检查CPK值是否恢复到正常范围，并评估生产过程稳定性和产品质量的改善情况。

同时，应将改进经验纳入到日常管理中，以防止类似异常再次发生。

8.持续改进：根据效果评估结果，对异常处理过程进行总结和反思，持续优化改进措施，提升生产过程的稳定性和产品质量。

五、责任分工1.监测与发现：由生产部门负责监控制程能力指数，质量部门协助分析。

2.初步分析：由质量部门负责组织相关人员进行初步分析。

3.临时措施：由生产部门负责采取临时措施减小影响。

4.原因调查：由质量部门负责深入调查根本原因。

5.制定并验证措施：由质量部门和生产部门共同制定并验证改进措施。

6.实施改进措施：由生产部门负责落实改进计划并实施改进措施。

设备校准流程

设备校准流程
嘿，朋友们！咱今天来聊聊设备校准流程这事儿。

你说这设备校准啊，就好比给设备来一次全面的“体检”和“调理”。

想象一下，设备就像咱人一样，要是不定期检查和调整，那不得出毛病呀！校准就是要让设备能准确无误地工作，不然它要是“犯迷糊”了，那可就麻烦大啦！
首先呢，得做好准备工作。

就像咱出门得先收拾好东西一样，得把需要校准的设备找出来，准备好校准用的工具和标准件。

这可不能马虎，要是工具没准备好，那不就像战士上战场没带枪嘛！
然后就是实际操作啦！这可得细心再细心。

一点一点地调整，就像雕刻一件艺术品似的，要精雕细琢。

看看各项指标是不是都在标准范围内，要是有偏差，那得赶紧纠正过来。

这时候可不能嫌麻烦，不然以后设备出问题了，那才叫一个头疼呢！
在校准的过程中，还得时刻注意观察。

就好像医生给病人看病，得随时留意病情的变化。

要是发现有什么不对劲的地方，得赶紧想办法解决。

这可不能拖拖拉拉的，不然小问题可能就变成大麻烦啦！
校准完了也不能掉以轻心，还得进行验证呢！就像考试完了要检查一遍答案一样，得确保设备真的校准好了。

要是不验证，万一有问题没发现，那不就白忙活啦！
你说这设备校准重要不重要？那肯定重要啊！它能保证设备正常运行，提高工作效率，避免出现错误。

这就好比给设备上了一道保险，让我们用起来更放心。

所以啊，大家可别小瞧了这设备校准流程。

一定要认真对待，严格按照要求来做。

只有这样，我们的设备才能更好地为我们服务，为我们的工作和生活助力呀！这可不是开玩笑的，大家都得重视起来哟！。

CPK作业指导

CPK作业指导一、背景介绍CPK（Capability Process Index）是一种用于评估过程稳定性和能力的统计指标。

它可以匡助我们了解一个过程是否稳定，并且能够产生符合要求的产品或者服务。

本文将为您提供CPK作业的详细指导，以确保您能够正确应用CPK指标进行过程能力评估。

二、CPK作业的目的CPK作业的目的是评估一个过程的稳定性和能力，以确定该过程是否能够产生符合要求的产品或者服务。

通过CPK作业，我们可以了解过程的偏离程度和分散程度，从而采取相应的改进措施，提高过程的稳定性和能力。

三、CPK作业的步骤1. 确定测量指标：首先，我们需要确定要评估的测量指标。

这可以是产品的尺寸、分量、时间等等。

确保选择的指标能够准确反映过程的稳定性和能力。

2. 采集数据：采集足够的样本数据来进行分析。

数据应该是随机采集的，并且覆盖过程的整个范围。

确保数据的准确性和完整性。

3. 统计分析：对采集到的数据进行统计分析，计算出过程的平均值、标准差和过程能力指数（CPK值）。

这些统计指标将匡助我们评估过程的稳定性和能力。

4. CPK值的计算：CPK值是衡量过程能力的指标，它考虑了过程的平均值、标准差和规格限制。

CPK值越大，表示过程的能力越高。

根据CPK值的计算公式，计算出过程的上限CPK值和下限CPK值。

5. 结果解读：根据计算得到的CPK值，可以将过程的能力进行分类。

普通来说，CPK值大于1.33表示过程能力良好，小于1.33但大于1表示过程能力普通，小于1表示过程能力不足。

根据结果，我们可以确定是否需要采取改进措施来提高过程的能力。

四、CPK作业的注意事项1. 数据的准确性和完整性非常重要，确保数据的采集和记录过程没有错误和遗漏。

2. 确保样本数据的随机性，避免选择有偏的样本，以确保评估结果的准确性。

3. 在进行统计分析时，使用合适的统计方法和工具，确保计算结果的准确性。

4. 在解读结果时，要结合实际情况进行分析，不仅仅依赖于CPK值的大小，还要考虑过程的特点和要求。

整车架中心校正机操作规程

整车架中心校正机操作规程一、前言整车架中心校正机操作规程是为了确保整车架中心校正机的安全操作，提高校正效果，减少事故发生的可能性而制定的。

本文档详细介绍了整车架中心校正机的操作步骤、注意事项和常见问题解决方法。

请所有操作人员在使用整车架中心校正机前仔细阅读本规程，并按照规程进行操作。

二、操作步骤步骤一：准备工作1.确保整车架中心校正机处于平稳的工作台上，并且与墙壁保持一定的距离。

2.检查整车架中心校正机的电源线是否接地可靠，电源插头是否损坏。

3.检查整车架中心校正机的各个部件是否完好无损，如有发现损坏或松动的部件，应立即停止使用，并联系维修人员进行维修。

4.确保操作人员身穿适当的工作服和安全鞋，并佩戴好个人防护设备。

步骤二：校正准备1.打开整车架中心校正机的电源开关，确保电源指示灯亮起。

2.启动整车架中心校正机的系统，系统启动后进行自检，确保各个功能正常。

3.根据实际需求，调整整车架中心校正机的工作模式和参数，确保校正效果最佳。

步骤三：校正操作1.将待校正的车辆置于整车架中心校正机上，并用安全带将车辆固定在台面上。

2.根据车辆的类型和尺寸，在整车架中心校正机上调整好车辆的位置和高度。

3.使用校正仪器对车辆进行中心校正，根据校正仪器的指示进行操作，确保车辆的中心位置准确无误。

4.校正过程中，操作人员需要注意观察校正仪器的指示和车辆的状态，如发现异常情况应立即停止校正，并排除故障后再进行校正操作。

步骤四：校正结果确认1.校正完成后，使用测量工具对校正后的车辆进行检查，确保车辆的轮胎与地面接触均匀且垂直度符合要求。

2.如发现校正结果不理想或存在问题，应及时记录并通知相关人员进行处理。

3.校正结果符合要求后，将校正结果进行记录，并将车辆从整车架中心校正机上解除固定。

三、注意事项1.在操作整车架中心校正机前，应确保自己具备相关的操作经验和技能，如无相关经验和技能，应接受专业人员的培训后方可操作。

2.操作人员在操作过程中应保持专注，严禁与他人交谈或分神。

校正步驟(2)
灯板需提前放入到机器轨道内部:
主要用于照亮玻理板上的元件,产生黑色背影,方便机台相机识别.
校正步驟(3)
玻理板放入机台轨道上開始贴片:
玻理板上需要贴装260颗元件,分别用不同的吸嘴头和不同的贴装角度来进行验证,同时进行贴装精度反馈补偿.从面保证每个贴片头精度OK.
CPK精度校验结果:
SMT贴片机CPK校正流程
校正前工具準備
CPK校正治具工具如下:
CPK校正治具
玻理板
灯板
程式校正程式ຫໍສະໝຸດ 備精度CPK程式COPY:
CPK治具里面有一个软软盘,里面有专的CPK校正程式.取出后COPY 到机器里面就OK.
校正步驟(1)
玻理板上贴上透明双面胶:
主要用于打件时元件可以可靠的贴在玻理板上.
Chip料实际打件状况
机器精度
CPK实际结果
通过每半年一次的定期CPK校验,可确保机台精度OK.
注意
何时LAMP上要用纸
1. 打高速头時，Lamp 上要用白纸遮下 2. 打范用機時， Lamp 上不要用白紙遮擋

结构件Cpk及SPC执行操作规范

1. 目的规范终端结构件对Cpk、SPC具体要求和操作，以推动Cpk、SPC在生产过程的合理应用，有效监控结构件的品质状况，提升物料制程的稳定。

2. 概述本规范规定了终端结构件对产品在试制、爬坡和量产阶段Cpk的要求，包括抽样方法、报告的产生及Cpk异常时处理方法，及爬坡、量产时的SPC管理方法。

3. 术语4. 内容4.1 角色及职责4.2 富诚达结构件Cpk要求及Cpk尺寸定义的说明4.2.1、对需要测量Cpk的尺寸根据抽样样板要求实施Cpk程序，Cpk≥1.33，同时须满足 Ca≤50%、CP≥1.33（备注：遇到非对称公差的尺寸需测量Cpk及Ca时，供应商先把其调整为对称公差尺寸后，再测量Cpk、Ca及CP并判断。

）4.2.2、研发在2D工程图上标注2~3个（或依照实际状况定义的个数）Cpk尺寸，Cpk尺寸的选择原则应为影响装配及装配后产生间隙或断差的装配尺寸；要求关键尺寸Cpk≥1.33，同时符合易测量及合理公差、能反映制程稳定的属性。

以下尺寸需要双方沟通更改：●不易测量的尺寸,如圆弧或倒角延伸的尖点为尺寸的一量测起点,或测量时需破坏产品等；●公差超出了工艺本身能达到的要求；●反映不了制程稳定的尺寸；●更改Cpk尺寸需要重做Cpk。

4.2.3、成品尺寸与素材尺寸转化：●供应商根据初版2D工程物料图纸，若图纸为成品图纸，则基于物料工艺转换为注塑素材尺寸，公差保持不变；例：图纸标注外形100±0.05，2涂的膜厚为0.02mm，这样转化后素材为:99.96±0.05，然后以此尺寸作为CPK管控；图纸本身就为素材图纸的，不用进行转换；按照《终端结构件供应商对富诚达图纸转化的管理流程》进行管理；●供应商转换的素材关键Cpk尺寸，需要富诚达研发确认才可执行；可以通过邮件或其它正规方式交流；(供应商需对工艺的膜厚负责，由于评估不准确或制程管控等原因导致的偏差由供应商负责)。

●研发在后期升级2D工程图纸时，要在2D上标注素材Cpk基准尺寸和公差以便供应商执行。

CM402.602的CPK计测修改方法

-225度相當于+135度
計測
在生產畫面中選擇貼裝位置計測，機器會以較慢的速度進行貼裝，貼裝進行計測；上述完畢后，以同樣的準備進行精度計測，此時機器的貼裝速度會較快，完畢后進行精度計測。上述完畢后，進入machine parameter 的如下圖所示。高速機的指標為0.050，泛用機的指標為0.035。若其中顯示黃色，說明不可以。要修正
3.將記錄數值補償入各角度吸頭位置中
注﹕1.同時要角度鋪償, 方法是 F -90度﹐R+90 度.（泛用頭不需要改角度，中心數據補正與高速頭一樣）
X F 中心計測X平均值是 0.05，則在各角度吸頭位置中一號頭X 0度 +0.05 。改后再做精度驗正，直止CPK通過。 2. +225度相當于-135度
將Ave數值補償入mount position 中
若改過之后重新測試仍不可以，需要重新補正再做直至ＯＫ為止﹗
單個頭補正（高速頭）
• 1.經過上述Ave數值補償后﹐如果還是不能通過﹐則可以修改單頭來補正。
進入計測各頭中心計測
2.記錄數值
各頭各個角度的X,Y數值大于0.025 或小于0.025時需修改﹐記錄下數據（因每個頭每個角度有兩組數劇﹐只需取平均值即可）
Precision data分析
若再指定的 target下顯示黃色，說明不合格，則要在下圖中的mount offset 中修正Ave值。具體做法如下圖所示。
修正mount position１
在mount position中修正ＸＹ的補償值
修正mount position２
要兩個結合起來不顯黃色才算ＯＫ﹗單個或兩結合起來（CM402Ａ type要四個結合起來)看有黃色就算不合格。如何用 Ave值補償請見下圖。

dek印刷精度cpk统计与调整分析

dek印刷精度cpk统计与调整分析DEK印刷精度CPK统计•与调整分析内容提要:DEK印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、〜刮刀压力、RISING TABLE高度〜本文主要对DEK印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析〜介绍DEK印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的知识。

主题词：Cp、Cpk正文:DEK印刷机的CPK统汁结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统讣原理之前先介绍机器CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION的原理，对机器CPK统汁过程进行分析。

一、DEK 印刷机CAMERA CALIBRATION 原理印刷机使用一个向驱动钢网和板对中的伺服系统发出运动指令的自动视觉对中系统来保证保证钢网和PCB对中的精度和稳定性。

每次印刷前都会进行一次光学自动校正，以此来保证每次印刷的精度。

光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机，能同时照到钢网和PCB的位置识别点，而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。

为保证视觉系统的识别对中功能的精度，需要进行一个全面的视觉系统的CALIBRATION,视觉系统的CALIBRATE)'包括两个阶段，需要使用一个CALIBRATION 钢网和一个CALIBRATION 板。

第一阶段,CALIBRATE VISION,即进行X、Y、方向的校准。

X、Y方向的校准是汁算钢网矫正运动的距离，以微米为单位。

相机找到校准钢网的识别点后，钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离，一般是1mm,然后机器计算钢网识别点运动的距离，评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。

钢网上的25个识别点都会进行这一动作。

机器会计算每个识别点的运动距离，并将结果平均。

这一结果会被机器记录下来并用作校准数据的一部分。

校准角度方向的运动。

相机选择三个钢网上的识别点，钢网在角度方向运动（使用两个X 轴矫正马达运动，X 后矫正马达运动+2mm, X 前矫正马达运动-2mm,这样就得到了角度方向的运动）。

CPK作业指导

CPK作业指导一、背景介绍CPK（Capability Process Index）是一种统计分析工具，用于评估一个过程的稳定性和能力。

通过计算过程的CPK值，可以判断该过程是否处于控制状态，并确定其生产的产品是否符合规格要求。

CPK值越高，说明过程的稳定性和能力越好。

二、CPK计算公式CPK值的计算基于过程的标准差和规格极限。

CPK的计算公式如下：CPK = min((USL-μ)/(3σ), (μ-LSL)/(3σ))其中，CPK为过程能力指数，USL为规格上限，LSL为规格下限，μ为过程平均值，σ为过程标准差。

三、CPK值的解释1. CPK值大于1：说明过程的能力较好，产品的生产符合规格要求。

2. CPK值等于1：说明过程的能力刚好达到规格要求的边界，产品的生产仅能满足最低要求。

3. CPK值小于1：说明过程的能力不足，产品的生产无法满足规格要求。

四、CPK作业指导步骤1. 收集数据：首先，需要收集与要评估的过程相关的数据。

这些数据可以是产品尺寸、重量、时间等方面的测量结果。

2. 计算平均值和标准差：根据收集到的数据，计算过程的平均值（μ）和标准差（σ）。

3. 确定规格上限和下限：根据产品的规格要求，确定规格的上限（USL）和下限（LSL）。

4. 计算CPK值：使用上述公式，将计算得到的平均值、标准差、规格上限和下限代入，计算CPK值。

5. 解释CPK值：根据计算得到的CPK值，判断过程的能力和产品的生产是否符合规格要求。

6. 分析改进方案：如果CPK值不符合规格要求，需要进一步分析过程中的问题，并提出改进方案。

可以通过改进生产工艺、优化设备、提高操作标准等方式来提升过程的能力。

五、案例分析以某汽车制造公司的生产线为例，假设生产的某零部件的尺寸要求在规格上限为10mm，下限为8mm。

通过收集一批零部件的尺寸数据，计算得到平均值为9.5mm，标准差为0.2mm。

根据上述数据，我们可以进行CPK值的计算：CPK = min((10-9.5)/(3*0.2), (9.5-8)/(3*0.2))= min(0.83, 0.83)= 0.83根据计算结果，CPK值为0.83，小于1，说明该生产过程的能力不足，无法满足规格要求。

dekcpk能力统计与调整操作指导

DEK印刷机CPK能力统计与调整1、统计方法：1.1 统计前的准备工作1.1.1 准备好DEK测试钢网、PCB等工具，将测试钢网与PCB接触面用透明胶纸将所有孔封住。

钢网----------------CALIBRATION 钢网PCB----------------DRY ALIGNMENT BOARD刮刀---------------长度和板配合润滑油-------------固态润滑油1.1.2 准备备份软盘，由于DEK 265GSX本身不带SPC数据显示软件，所以统计结果需要拷贝到INFINITY机器中进行分析。

1.1.3 调用DEK265TEST1测试程序。

1.2 SPC数据采集相应参数的设置1.2.1 进入Edit Data菜单，设置如下参数：印刷速度---------25mm/s前后刮刀压力---5kg分离速度---------1mm/s钢网清洁、锡膏自动填加设置不采用9个支撑PIN均匀分布1.2.2 在Edit Data菜单下选中SPC Configuration。

1.2.3 进入SPC Configuration编辑页面，并按下图所示选择相应的参数。

1.2.4 点击Edit Outputs，进入SPC监控参数设置页面。

1.2.5 按下图所示，将X Alignment Deviation、Y Alignment Deviation、Theta Alignment Deviation、Front Pressure、Rear Pressure、Table Position 5项设为YES，其余各项均设为NO（目前，我们只需要监控该5项）。

1.2.6 参数设置完成后，退回Edit Data界面，选择Save存盘。

1.3、清除过时的不需要的SPC数据1.3.1 点击Maint进入MAINTENANCE界面，如下图所示选择House Keeping。

1.3.2 选择Delete Data。