缓蚀剂在高压阳极箔电解扩孔中的作用机理

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探讨硫酸对阳极铝箔扩孔腐蚀的影响

探讨硫酸对阳极铝箔扩孔腐蚀的影响

探讨硫酸对阳极铝箔扩孔腐蚀的影响作者:熊传勇等来源:《山东工业技术》2015年第06期摘要:利用一次发孔箔通过在腐蚀扩孔槽液中添加不同含量硫酸的实验,及其性能检测、孔形孔貌观察分析。

发现了少量的硫酸对铝箔表面腐蚀较为严重,同时对腐蚀扩孔有较强的抑制作用,隧道孔孔径显著变小,铝箔的比容也随之下降。

关键词:阳极铝箔;腐蚀;比容0 前言阳极铝箔是组成铝电解电容器最重要,也是最核心的关键材料。

目前,行业内主要采用电化学多级腐蚀的方法,在铝箔中形成隧道孔来提高铝箔的比表面积。

电化学腐蚀过程中,主要分为铝箔的一级发孔腐蚀和二级扩孔腐蚀。

众所周知,硫酸是铝箔发孔腐蚀过程中必不可少的原料之一,在二级扩孔腐蚀中主要以盐酸、硝酸为主。

而在连续生产腐蚀过程中,铝箔在一级发孔腐蚀后,虽然经过一定的水洗过程,但仍有可能带入硫酸至二次腐蚀液中。

基于此,本文研究了硫酸在二次扩孔腐蚀中的影响。

1 实验方法(1)试液及试剂:发孔腐蚀液、硝酸扩孔液、化洗液、95-98%浓硫酸、520V化成检测溶液等。

(2)实验流程及方法:预处理→发孔腐蚀→扩孔腐蚀→化洗→干燥→检测。

实验严格控制其他参数一致,实现控制变量为单一变量。

引入不同含量0、0.09、0.27、0.54g/L的硫酸于硝酸扩孔液中进行扩孔处理,样片完成后进行检测分析。

2 结果与讨论2.1 硝酸扩孔溶液中加入不同含量硫酸实验结果2.2 硝酸扩孔溶液中加入不同含量硫酸及其结果分析(1)铝电解腐蚀箔比容随着硫酸的加入的增加逐步下降,称重、减薄随着硫酸的引入无明显变化。

(2)孔密度ρ随硫酸含量的增加无明显变化;平均孔直径D与铝电解腐蚀箔腐蚀箔箔比容一样呈现递减的趋势,且随硫酸含量的增加而持续减小。

(3)硝酸扩孔液中引入硫酸后其表面団簇形蚀孔蚀坑呈现变大、变深的趋势。

(4)随着硫酸的引入其小孔径的孔占比越来越大,表明其扩孔程度逐渐变差。

经计算:孔径小于1μm的孔占总孔的比重从15.18%增加到22.54%,增量达48%;而孔径小于1.2μm的孔占总孔的比重从27.64%增加到42.66%,增量达54%。

化学镀锌对铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀扩面的影响及其机理研究

化学镀锌对铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀扩面的影响及其机理研究

化学镀锌对铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀扩面的影响及其机理研究随着电子产业的迅速发展,对电解电容器高容量、小体积、低成本的要求越来越迫切。

外接直流电源的直流侵蚀法具有较高腐蚀效率,是目前普遍采用的电化学腐蚀扩面方法之一,但在箔面质量稳定性、隧道孔的开孔率和孔分布均匀性等方面仍不能满足高性能铝电解电容器的要求,有必要进行深入探讨,以制备出能适应小型化和集成化需求的高质量腐蚀铝箔。

腐蚀扩面过程中外接电源能耗大、成本高,亟需研发无外接电源的腐蚀工艺,节约生产成本,增强企业竞争力。

目前,通过化学镀在铝箔表面沉积特定金属元素形成微电池来促进铝箔的腐蚀扩面尚未见报道。

本论文首先对阳极铝箔进行酸碱预处理,改善铝箔的表面状态,调整氧化膜的厚度及结构,增加铝箔表面活性;然后,在铝箔表面均匀地沉积标准电极电位比铝高的微量Zn元素;最后,采用外接直流电源的直流侵蚀法和无外接电源的腐蚀电池法对铝箔进行腐蚀发孔处理。

通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、断面金相图(OM)、减薄率、失重率以及极化曲线表征铝箔的腐蚀情况,研究酸碱预处理、化学镀锌对高纯铝箔直流侵蚀法和腐蚀电池法腐蚀扩面的影响,探寻预处理、电解液体系、腐蚀时间和温度、腐蚀方式等与铝箔腐蚀扩面之间的关系,分析这些因素作用下铝箔的腐蚀过程及机理,寻找腐蚀隧道孔形成和发展的规律,以获得较佳的铝箔腐蚀工艺条件及参数,为工业上制备高比电容腐蚀铝箔奠定理论基础及提供技术支撑。

主要研究内容和成果如下:(1)高纯阳极铝箔的直流侵蚀过程及机理研究(1)浓度为0.5mol/L的氢氧化钠溶液,在温度40℃、预处理60s时铝箔直流侵蚀后隧道孔密度与长度增大效果较好;浓度为1.0mol/L盐酸溶液时,在温度70℃、预处理180s时铝箔直流侵蚀后隧道孔密度与长度增大效果较好。

(2)化学镀锌在铝箔表面沉积微量的锌元素、与铝箔形成Zn-Al微电池,改善和促进铝箔的腐蚀;施镀溶液pH=4-5时,施镀温度80℃、施镀时间20s为化学镀锌的较佳工艺条件,此条件下镀锌铝箔直流侵蚀后比表面积和比电容均较佳。

缓蚀剂的作用原理、研究现状及发展方向

缓蚀剂的作用原理、研究现状及发展方向

缓蚀剂的作用原理、研究现状及发展方向1 缓蚀剂概述在美国材料与实验协会《关于腐蚀和腐蚀试验术语的标准定义》中,缓蚀剂是“一种以适当的浓度和形式存在于环境(介质)中时,可以防止或减缓腐蚀的化学物质或几种化学物质的混合物” 。

缓浊剂是具有抑制金属锈蚀性质的一类无机物质和有机物质的总称。

某些有机物质,被有效地吸附在金属的表面上,从而明显地影响表面的电化学行为。

其作用机理有抑制表面的阳极反应和抑制阴极反应两种,结果都是使腐蚀电流降低。

缓蚀剂的作用不仅如此,它作为金属的溶解抑制剂还有许多实用价值。

如用在化学研磨、电解研磨、电镀和电解冶炼中的阳极解、刻蚀等。

总之,在同时发生金属溶解的工业方面,或县为了抑制过度溶解或是为了防止局部浸蚀使之均匀溶解。

缓蚀剂都起着重要的作用。

另外,电镀中的整平剂,从其本来的定义备不属于缓蚀剂的畴;但是,其作用机理(吸附)和缓蚀剂的机理类似。

具有整平作用的物质,同时有效地作为该金属的缓蚀剂的情况也是常的。

下图给出了有无缓蚀剂的不同效果:图 1 缓蚀剂的效果2 不同类型的缓蚀剂及其作用原理2.1 阳极型缓蚀剂及其作用原理阳极型缓蚀剂也称阳极抑制型缓蚀剂,主要是抑制阳极过程而使腐蚀速度减缓。

如中性介质中的亚硝酸盐、铬酸盐、磷酸盐、硅酸盐、苯甲酸钠等,它们能增加阳极极化,从而使腐蚀电位正移。

通常是缓蚀剂的阴离子移向金属阳极使金属钝化。

该类缓蚀剂属于“危险型”缓蚀剂,用量不足会加快腐蚀。

作用过程:(a)具有强氧化作用的缓蚀剂,使金属钝化(亚硝酸钠,高铬酸等);(b)具有阴极去极化性的钝化剂,在阴极被还原,加大阴极电流,使体系的氧化还原电位向正方移动,超过钝化电位,而使腐蚀电流达到很低的值。

(亚硝酸盐、硝酸盐与高价金属盐属于此类;铬酸盐、磷酸盐、钼酸盐、钨酸盐等在酸性溶液中也属于此类。

)图2 阳极型缓蚀剂作用原理2.2 阴极型缓蚀剂及其作用原理阴极型缓蚀剂也称阴极型抑制,其主要包括:酸式碳酸钙、聚磷酸盐、硫酸锌、砷离子、锑离子等,能使阴极过程减慢,增大酸性溶液中氢析出的过电位,使腐蚀电位向负移动。

缓蚀剂的作用原理、研究现状及发展方向

缓蚀剂的作用原理、研究现状及发展方向

缓蚀剂的作用原理、研究现状及发展方向1 缓蚀剂概述在美国材料与实验协会《关于腐蚀和腐蚀试验术语的标准定义》中,缓蚀剂是“一种以适当的浓度和形式存在于环境(介质)中时,可以防止或减缓腐蚀的化学物质或几种化学物质的混合物”。

缓浊剂是具有抑制金属锈蚀性质的一类无机物质和有机物质的总称。

某些有机物质,被有效地吸附在金属的表面上,从而明显地影响表面的电化学行为。

其作用机理有抑制表面的阳极反应和抑制阴极反应两种,结果都是使腐蚀电流降低。

缓蚀剂的作用不仅如此,它作为金属的溶解抑制剂还有许多实用价值。

如用在化学研磨、电解研磨、电镀和电解冶炼中的阳极解、刻蚀等。

总之,在同时发生金属溶解的工业方面,或县为了抑制过度溶解或是为了防止局部浸蚀使之均匀溶解。

缓蚀剂都起着重要的作用。

另外,电镀中的整平剂,从其本来的定义备不属于缓蚀剂的范畴;但是,其作用机理(吸附)和缓蚀剂的机理类似。

具有整平作用的物质,同时有效地作为该金属的缓蚀剂的情况也是常的。

下图给出了有无缓蚀剂的不同效果:图1 缓蚀剂的效果2 不同类型的缓蚀剂及其作用原理2.1 阳极型缓蚀剂及其作用原理阳极型缓蚀剂也称阳极抑制型缓蚀剂,主要是抑制阳极过程而使腐蚀速度减缓。

如中性介质中的亚硝酸盐、铬酸盐、磷酸盐、硅酸盐、苯甲酸钠等,它们能增加阳极极化,从而使腐蚀电位正移。

通常是缓蚀剂的阴离子移向金属阳极使金属钝化。

该类缓蚀剂属于“危险型”缓蚀剂,用量不足会加快腐蚀。

作用过程:(a)具有强氧化作用的缓蚀剂,使金属钝化(亚硝酸钠,高铬酸等);(b)具有阴极去极化性的钝化剂,在阴极被还原,加大阴极电流,使体系的氧化还原电位向正方移动,超过钝化电位,而使腐蚀电流达到很低的值。

(亚硝酸盐、硝酸盐与高价金属盐属于此类;铬酸盐、磷酸盐、钼酸盐、钨酸盐等在酸性溶液中也属于此类。

)图2 阳极型缓蚀剂作用原理2.2 阴极型缓蚀剂及其作用原理阴极型缓蚀剂也称阴极型抑制,其主要包括:酸式碳酸钙、聚磷酸盐、硫酸锌、砷离子、锑离子等,能使阴极过程减慢,增大酸性溶液中氢析出的过电位,使腐蚀电位向负移动。

缓蚀剂的作用机理、研究现状及发展方向..

缓蚀剂的作用机理、研究现状及发展方向..

缓蚀剂的作用机理、研究现状及发展方向1缓蚀剂的作用机理缓蚀剂的作用机理概括起来可以分为两种,即电化学机理和物理化学机理[1]。

电化学机理是以金属表面发生的电化学过程为基础,解释缓蚀剂的作用。

而物理化学机理是以金属表面发生的物理化学变化为依据,说明缓蚀剂的作用。

这两种机理处理问题的方式不同,但它们并不矛盾,而且还存在着某种因果关系。

1.1缓蚀剂的电化学机理金属的腐蚀大多是金属表面发生原电池反应的结果,这也是造成浸蚀腐蚀最主要的因素,原电池反应包括阳极反应和阴极反应[1]。

如果缓蚀剂可以抑制阳极、阴极反应中的任何一个或两个,原电池反应将减缓,金属的腐蚀速度就会减慢。

把能够抑制阳极反应的缓蚀剂称为阳极抑制型缓蚀剂;能够抑制阴极反应的缓蚀剂称为阴极抑制型缓蚀剂;而既能抑制阳极反应又能抑制阴极反应的缓蚀剂称为混合型缓蚀剂。

重铬酸钾、铬酸钾、亚硝酸钠、硝酸钠、高锰酸钾、磷酸盐、硅酸盐、硼酸盐、碳酸盐、苯甲酸盐、肉桂酸盐等都属于阳极型缓蚀剂。

阳极型缓蚀剂对阳极过程的影响是:(1)在金属表面生成薄的氧化膜,把金属和腐蚀介质隔离开来;(2)因特性吸附抑制金属离子化过程;(3)使金属电极电位达到钝化电位[2]。

阴极型缓蚀剂主要通过以下作用实现缓蚀:(1)提高阴极反应的过电位.有时阴离子缓蚀剂通过提高氢离子放电的过电位抑制氢离子放电反应,例如,Na2C03、三乙醇胺等碱性缓蚀剂都可以中和水中的酸性物质,降低氢离子浓度,提高析氢过电位,使氢离子在金属表面的还原受阻,减缓腐蚀;(2)在金属表面形成化合物膜,如有机缓蚀剂中的低分子有机胺及其衍生物,都可以在金属表面阴极区形成多分子层,使去极化剂难以达到金属表面而减缓腐蚀;(3)吸收水中的溶解氧,降低腐蚀反应中阴极反应物的浓度,从而减缓金属的腐蚀。

混合型缓蚀剂对腐蚀电化学过程的影响主要表现在:(1)与阳极反应产物反应生成不溶物,这些不溶物紧密地沉积在金属表面起到缓蚀的作用,磷酸盐如Na3P04、Na2HP04对铁、镁、铝等的缓蚀就属于这一类型;(2)形成胶体物质,能够形成复杂胶体体系的化合物可作为有效的缓蚀剂,例如Na2Si03等;(3)在金属表面吸附,形成吸附膜达到缓蚀的目的,明胶、阿拉伯树胶等可以在铝表面吸附,吡啶及有机胺类可以在镁及镁合金表面吸附,故都可以起到缓蚀的作用[2]。

有机缓蚀剂对阳极箔直流扩面增容的影响

有机缓蚀剂对阳极箔直流扩面增容的影响

有机缓蚀剂对阳极箔直流扩面增容的影响杜梦萍;李澄;郑顺丽;项腾飞;丁诗炳;王绮【摘要】通过电化学测试技术和失重法,研究了扩孔腐蚀过程中有机添加剂聚乙二醇(分子量为400)和乙二醇对铝箔比电容以及失重的影响,并在确定添加剂最佳用量的前提下,分析了温度对铝箔腐蚀的影响.研究表明,聚乙二醇和乙二醇最佳添加量分别为0.4,0.8 g/L,铝箔比电容分别对应为372,334 μF/cm2.经进一步优化发现,在聚乙二醇、乙二醇最佳添加量前提下,25℃时聚乙二醇与乙二醇扩容效果均达到最优,比电容分别达到449,489 μF/cm2.【期刊名称】《南京航空航天大学学报》【年(卷),期】2015(047)005【总页数】5页(P725-729)【关键词】缓蚀剂;铝箔;腐蚀;比电容;失重【作者】杜梦萍;李澄;郑顺丽;项腾飞;丁诗炳;王绮【作者单位】南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106;南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106;南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106;南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106;南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106;南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106【正文语种】中文【中图分类】TQ153.6;O646.6铝及其合金因密度低、导电导热性能良好、塑性好、性价比高等特性,无论是在应用还是研究方面[1]都深受欢迎。

而铝电解电容器由于体积小、比电容大等优点也被广泛应用于消费性电子产品制造。

电解电容器的静电容量大小主要受其电极比表面积和极板间电介质厚度影响[2-5],因此扩大铝箔比表面积是提高铝电解电容器比电容的重要方法。

常见扩大铝箔表面积的方法有物理方法、机械方法、化学方法和电化学方法等[6]。

其中电化学方法因其操作简单、成本低廉等优点受到广泛关注[7]。

在直流电腐蚀条件下,铝箔表面会产生隧道状孔洞,增大铝箔的比表面积,即为隧道腐蚀。

水处理缓蚀剂的作用原理

水处理缓蚀剂的作用原理

水处理缓蚀剂的作用原理
水处理缓蚀剂是一种专门用于防止金属表面腐蚀的化学物质。

以下是水处理缓蚀剂的主要作用原理:
1.物理阻隔:水处理缓蚀剂可以在金属表面形成一层致密的保护膜,将金属表面与周围环境隔离开来。

这层保护膜可以阻止腐蚀性物质渗透到金属表面,从而有效减缓金属的腐蚀速率。

2.化学钝化:水处理缓蚀剂能够在金属表面形成一层致密的氧化膜,这层氧化膜能够抑制腐蚀电流的通过。

当金属表面存在腐蚀反应时,这层氧化膜可以减缓腐蚀反应的速率,从而实现对金属表面的保护。

3.阴极保护:水处理缓蚀剂可以对金属表面进行阴极保护。

在腐蚀过程中,金属表面存在阳极和阴极区域。

阳极区域是金属失去电子的地方,而阴极区域则是接受电子的地方。

水处理缓蚀剂可以通过在阴极区域形成保护膜,阻止电子进入金属表面,从而减轻阴极的腐蚀程度。

4.腐蚀产物的隔离:水处理缓蚀剂能够将腐蚀产物进行隔离,减少腐蚀对设备的影响。

这些腐蚀产物通常包括铁锈、铜绿等,它们会在金属表面堆积,造成设备的进一步腐蚀。

水处理缓蚀剂可以将这些腐蚀产物隔离开来,使它们不会对设备造成进一步的损害。

综上所述,水处理缓蚀剂通过以上四种作用原理实现对金属表面的保护。

其广泛应用于水处理、冷却水系统、锅炉水处理等领域,可以有效延长设备的使用寿命,提高设备的运行效率。

浅述缓蚀剂对中高压铝电解电容器铝箔的影响

浅述缓蚀剂对中高压铝电解电容器铝箔的影响
达到缓蚀的目的。
就要求添加缓蚀剂来削弱盐酸侵蚀液对铝箔的 自腐蚀作用。
1.1.试验
表2不同缓蚀剂对铝箔比电容的影响
Tab+2 The effect of djfferent j nhjbitor AL foi ls
此试验的电解液为盐酸,添加少量的聚 丙烯酸作为缓蚀剂,使用直流电流进行腐蚀。 结果为表1所示.图表表明:缓蚀剂使中压腐
(见表1)
伴随着当今科学技术的飞速发展和社会现 代化建设的进步,制造业也得到了迅猛发展, 越来越多的企业为了促进自身的发展,购置了 许多先进尖端的制造设备,以适应我国高速低 耗的发展要求。然而在车间机械加工过程中常 常会产生大量四处飞溅的切屑,其中含有大量
的切削油液,不但严重破坏工作环境,不易清
理,而且影响生产效率,不同种类的切屑对整 个加工和机床设备的影响也不尽相同,排屑器 是数控机床中重要辅助装置之一,其结构简单, 发生故障虽不危及人身安全,但会对生产加工 造成巨大不利影响,本文针对如何控制切屑的 形态以及合理的选择排屑器种类并提高可靠性
4.排屑器 4.1.排屑器定义
排屑器是数控机床在加工过程中所必备的 装置之一,用于将产生的切屑运输到指定位置,
便于进行处理的装置,被广泛应用于各类数控
172
Machm chIna中国机械
万方数据
浅述缓蚀剂对中高压铝电解电容器铝箔的影响
作者: 作者单位: 刊名: 英文刊名: 年,卷(期): 张臣, 班朝磊 聊城大学材料学院 中国机械 Machine China 2013(7)
往往由工作电压来决定。所以增大铝箔的比


西

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表面积便成为了目前最可行、最便捷的扩容
方法。目前广泛应用的方法是对铝箔的表面

铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀技术概述

铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀技术概述

少。随着腐蚀时间的延长 , 蚀孔充分生长, 但腐蚀时间 过长 , 则使 铝箔减 薄而达 不到扩 大表面 积的 目的阎 。 目前最常用隧道腐蚀理论来解释直流腐蚀机理。 在 点 蚀 早 期 形 成半 立 方 形蚀 坑 , 立 方坑沿[ 1 O O ] 晶 面 因此 , 影响铝箔腐蚀质量的因素很多 , 必须综合
直流腐蚀是最广泛应用的一种侵蚀方式 , 近年来 形成一种不同于阳极钝化膜的保护膜。 保护层 的形成原因是放电使铝表面附近溶液的
采 用全 波 整 流 , 而是 采 取半 波 整 流 形 式 , 故 意 使 电流 p H值 升 高 引起 A I ( O H) 沉淀 , 也 是 铝 表 面原 有 的 氧
. 2 交流 腐蚀 法 酸体 系。 纯盐酸体系利用氯离子在侵蚀性阴离子中侵 3
蚀性最强的特点 , 其有去钝化作用和对金属离子化作
用, 从 而发生 点蚀 [ 3 1 。
交流腐蚀原理基本同直流腐蚀法 , 只不过铝箔处 于交流正半周时 , 铝箔被腐蚀 , 而处 于负半周时不起
盐 酸 中加人 中等 溶解 能力 的氧化性 酸 , 目的是 为 腐 蚀作 用 。 因而 形成 的蚀 坑密度 大 , 蚀坑 直径 小 , 长 度 了通 过 阳极 化在 铝 表 面形 成 具 有 多孑 L 膜 和密 膜 层 双 短 , 整 个腐蚀 层 为蜂 窝状 结构圈 。由于蚀 坑 内径小 , 只 层结 构 的 电化学 转化 膜 ,利 用此 种 阳极化 膜 的特点 , 能容 纳很 薄 的电介膜 覆盖 。因此 , 交流腐 蚀后 的铝 箔
3 电解 方 法
为提高铝的腐蚀速度 , 人们不得不采用外加电场
的电解腐 蚀法 。 由于铝 的溶解速 度 与外加 电流 密度成 正 比, 因此 , 铝 箔 的溶 解速 度 可 通过 调 节 外加 电流 密

铝箔腐蚀电流参数与失铝量不一致原因的分析

铝箔腐蚀电流参数与失铝量不一致原因的分析

铝箔腐蚀电流参数与失铝量不一致原因的分析通过对生产线运行情况的了解与科研所的模拟试验,调查了铝箔电流参数与失铝量不一致的问题。

标签:电子铝箔;腐蚀;失铝量在实际过程中,我们往往会碰到电流参数调节与铝箔失铝量不一致的现象。

尤其出现在中压腐蚀线中的扩孔腐蚀,容易出现电流参数调节后,铝箔的失铝量几乎没有变化的问题。

作者就这一问题在文章中展开了讨论和原因分析。

1 研究方法对于出现这一问题的直接原因,基本上可以判断是由于铝箔在溶液中的自腐蚀量发生变化造成的。

但究竟是怎样变化的,以及变化规律如何还不清楚。

因此,做了以下调查和实验工作:(1)对各段具体电流参数下腐蚀失重数据统计,以计算自腐蚀和电化学腐蚀所占比例。

(2)对腐蚀线进行扩孔溶液中杂质金属离子的检测。

考察微量金属离子对铝箔失重的影响。

(3)利用同样的一次发孔腐蚀箔分别在不同扩孔工艺扩孔溶液中进行不同电流密度的扩孔腐蚀试验,以观察不同电流密度下的自腐蚀比例变化。

2 结果与分析2.1 各段具体电流参数下腐蚀失重数据统计及自腐蚀比例的计算表1为不同腐蚀线各段的腐蚀失重和自腐蚀比例数据对比。

由于在实际统计和计算过程中,数据较多,无法一一呈现,因此表1中只给出了一些关键数据。

从表1中可以看出,ABC三条中压腐蚀线自腐蚀占各自总失重的比例都非常大,尤其是扩孔自腐蚀比例,超过了扩孔总失重的一半。

从A~D腐蚀线比较可以得出一个大致规律:一扩孔电流的提高,有助于减小一扩孔自腐蚀的比例。

2.2 不同电流密度的扩孔扩孔腐蚀试验在实验室通过改变扩孔电流的大小来研究自腐蚀比例的变化。

这里只选择改变扩孔电流是因为考虑到绝大部分腐蚀过量以及电流与腐蚀量不对应的问题是在扩孔发生的,并且扩孔腐蚀的规律基本是相通的。

表2为不同扩孔工艺溶液中进行不同电流的扩孔腐蚀的自腐蝕比例数据。

从表2中可以明显看出,随着扩孔电流的逐渐增大,扩孔腐蚀中自腐蚀造成的失重占总失重的比例显著减小。

这一规律在扩孔A液和扩孔B液溶液中基本相同。

一种超高压腐蚀箔的制备方法[发明专利]

一种超高压腐蚀箔的制备方法[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010858129.1(22)申请日 2020.08.24(71)申请人 东莞东阳光科研发有限公司地址 523871 广东省东莞市长安镇振安中路368号(72)发明人 徐健 肖远龙 龙文祥 何凤荣 (51)Int.Cl.H01G 9/055(2006.01)(54)发明名称一种超高压腐蚀箔的制备方法(57)摘要本发明提供一种超高压腐蚀箔的制备方法。

所述制备方法包括:预处理、一级发孔腐蚀、二级扩孔腐蚀、后处理,其中,所述预处理在氨基磺酸水溶液中进行,所述二级扩孔腐蚀在含有5‑二异丙基氨基戊基胺缓蚀剂的腐蚀液中进行。

所述氨基磺酸水溶液对铝箔表面腐蚀作用低于强碱,可有效保证铝箔厚度,所述5‑二异丙基氨基戊基胺能够提高腐蚀反应的活化能,抑制腐蚀反应的进行,起到缓蚀作用。

权利要求书1页 说明书9页 附图2页CN 112038102 A 2020.12.04C N 112038102A1.一种超高压腐蚀箔用预处理溶液,其特征在于,所述预处理溶液为氨基磺酸水溶液,氨基磺酸的含量为1~50wt.%,优选5~50wt.%,更优选5~30wt.%。

2.根据权利要求1所述的超高压腐蚀箔用预处理溶液,其特征在于,所述氨基磺酸水溶液中添加铜离子,所述铜离子的含量为1~1000ppm ,优选100~800ppm ,更优选100~500ppm。

3.一种超高压腐蚀箔的制备方法,包括预处理、一级发孔腐蚀、二级扩孔腐蚀、后处理,其特征在于,所述预处理在氨基磺酸水溶液中进行,氨基磺酸的含量为1~50wt.%,优选5~50wt.%,更优选5~30wt.%。

4.根据权利要求3所述的超高压腐蚀箔的制备方法,其特征在于,所述氨基磺酸水溶液中添加铜离子,所述铜离子的含量为1~1000ppm,优选100~800ppm,更优选100~500ppm。

腐蚀的防止缓蚀剂法原理

腐蚀的防止缓蚀剂法原理

腐蚀的防止缓蚀剂法原理
腐蚀是金属在与环境中的接触过程中,由于化学或电化学反应而导致的金属损耗。

腐蚀会降低金属的性能和寿命,因此需要采取措施来防止腐蚀的发生。

其中一种常见的方法是使用缓蚀剂。

缓蚀剂是一种化学物质,它能够减缓或抑制金属与环境中的腐蚀物质之间的反应速率,从而减少金属的腐蚀损失。

缓蚀剂可以分为阳极缓蚀剂和阴极缓蚀剂两类。

阳极缓蚀剂的原理是通过与金属表面形成一个保护性的氧化膜或络合物层,防止金属与腐蚀介质接触,从而减缓腐蚀反应的进行。

常见的阳极缓蚀剂有氧化物、磷酸盐等。

阴极缓蚀剂的原理是通过提供电子,改变金属表面的电位,使金属处于一个较稳定的电荷状态,从而减少金属与腐蚀介质之间的电化学反应。

常见的阴极缓蚀剂有有机胺、硫醇等。

需要注意的是,缓蚀剂的选择应根据具体的腐蚀介质和金属来确定,不同的腐蚀环境和金属材料可能需要不同的缓蚀剂。

同时,缓蚀剂的使用也需要遵循一定的操作规程,以确保其有效性和安全性。

总之,腐蚀的防止缓蚀剂法通过使用化学物质来减缓或抑制金属与腐蚀介质的反应,从而降低金属的腐蚀损失。

不同的缓蚀剂有不同的原理和适用条件,选择合
适的缓蚀剂需要考虑腐蚀环境和金属材料的特性。

铝阳极箔点蚀扩面机制及影响因素的研究进展

铝阳极箔点蚀扩面机制及影响因素的研究进展

文章编号:1001G9731(2018)06G06057G07铝阳极箔点蚀扩面机制及影响因素的研究进展∗王天鹏1,胡㊀斌1,马坤松2,朱德秋2,张淮浩1(1.扬州大学化学化工学院,江苏扬州225000;2.扬州宏远电子有限公司,江苏扬州225000)摘㊀要:㊀概述了铝阳极箔点蚀萌生的机制研究,阐述了直流电解腐蚀过程中高纯铝的性质(微量元素和立方织构)㊁电解液参数(氯离子浓度㊁硫酸根离子浓度㊁温度和缓蚀剂)以及外加极化电流等因素对铝箔点蚀萌生㊁蚀孔生长及增容的影响研究进展.关键词:㊀铝箔;点蚀机理;直流电解腐蚀;点蚀萌生;蚀孔生长中图分类号:㊀T G 172文献标识码:AD O I :10.3969/j.i s s n .1001G9731.2018.06.0090㊀引㊀言铝电解电容器因其优良的性能㊁低廉的价格及可靠的质量在通讯市场㊁生活电器领域㊁工业领域等得到了广泛的应用.近年来,传统的及新兴的电子电器产业(如风能太阳能发电㊁轨道交通㊁高压变频器等)的迅猛发展要求铝电解电容器尽量小型化,这对电容器高容量化提出了更高的要求.传统上可以通过普通铝电解电容器的串联来满足高容量化的需求,但串联过程中往往需要引入平衡电阻器,无法在做到高容量化的同时实现小型化.同时,国内本土的铝电解电容器企业很大程度上受制于国外企业的技术壁垒,导致美㊁日㊁欧几乎垄断了铝电解电容器的高端产品市场,如通信㊁汽车电子及电子镇流器市场;而国内铝电解电容器大多只能用于电子玩具㊁显示器等中低端产品市场.为此,尽快实现国产铝电解电容器的小型化㊁高容量化尤为迫切.根据电容计算下式可知C =εε0S d展开扩面腐蚀机理(即增大电极箔的比表面积S )以及介电膜层(即增大电极箔的介电常数ε)的基础研究对扩面增容技术的开发具有重要的指导作用.1㊀阳极箔电解腐蚀扩面机制及影响因素1.1㊀阳极箔扩面方法铝箔扩面的方法有物理法㊁机械法㊁化学法以及电化学方法.其中电化学方法包括直流电解腐蚀㊁电镀或电沉积㊁交流电解腐蚀㊁复合电解腐蚀.而实际应用中,直流电腐蚀是应用最为广泛的扩面方法,是目前工业上阳极箔的主流生产方法.直流电解过程中以高纯铝箔为阳极,石墨为阴极.最终得到的阳极腐蚀箔蚀孔分布较均匀,孔径较大(维持在1μm 左右),且沿着[100]晶向垂直铝箔表面生长.最终蚀孔的密度为105~106个/c m 2,深度为30~100μm [1G2].在直流电解腐蚀过程中蚀孔的密度不随时间而变化.此外,蚀孔的生长过程比较容易控制,如蚀孔的孔径及孔深可通过对温度的控制来实现.阳极箔的常规腐蚀工艺以及实际制造过程如图1[3]所示.1.2㊀阳极箔扩面倍率铝电解电容器容量的高低主要取决于阳极氧化膜的电容.而阳极氧化膜的电容取决于阳极铝箔表面的粗糙度,即扩面倍率(亦称腐蚀系数)K .K 是衡量阳极铝箔电容量提升程度的指标,它反映了表观尺寸相同的腐蚀箔与光箔在同一化成工艺㊁化成电压和电容测试条件下,扩面(腐蚀)箔和光箔电容量的比值,其表达公式为K =C 腐C 光(1)㊀㊀这一数值对于腐蚀箔制作过程㊁腐蚀工艺以及化成工艺具有很强的理论指导意义.相关研究表明,扩面倍率计算模型主要有以下3种(如图2所示):永田伊佐的矩形条状凹槽模型[4]㊁D u n n 的圆柱状隧道模型[5]以及冯哲圣的正立方孔状隧道模型[6].在上述3种模型中正立方孔状隧道模型适用性最强,随着化成电压的提高,其实际腐蚀系数逐渐接近理论极限腐蚀系数K .1.3㊀阳极箔点蚀萌生研究1.3.1㊀点蚀成核的位置点蚀成核首先发生在铝箔表面的缺陷处.由于偏析杂质[7G9]㊁含碳杂质[10]㊁尘埃㊁油脂㊁机械损伤㊁裂缝㊁表面位错[11]以及晶界处的偏析空位等的存在,高纯铝75060王天鹏等:铝阳极箔点蚀扩面机制及影响因素的研究进展∗基金项目:江苏高校品牌专业建设一期工程资助项目(T A P P ,P P Z Y 2015B 112);江苏高校优势学科建设工程资助项目(P A P D );中国博士后国家科学基金资助项目(2014M 551668);研究生创新计划资助项目(X S J C X 17_014)收到初稿日期:2017G07G10收到修改稿日期:2017G11G10通讯作者:张淮浩,E Gm a i l :h u a i h a o z h a n g@163.c o m 作者简介:王天鹏㊀(1992-),男,江苏淮安人,在读硕士,师承张淮浩教授,从事电化学储能研究.表面上存在大量的缺陷 残留缺陷及机械缺陷,其密度高达104~109个/c m 2.在外电流的作用下,能成功成长为蚀孔的缺陷个数大约为106个/c m 2[12G13],这一数值同实验观测到的铝箔在电化学腐蚀初期阶段形成的点蚀萌生的个数106~107个/c m 2相吻合.图1㊀铝箔常规腐蚀工艺及实际制造图F i g 1Co n v e n t i o n a l c o r r o s i o na n d a c t u a lm a n u f a c t u r e p r o c e s s o f a l u m i n u me l e c t r o d e f o i l 图2㊀腐蚀箔扩面倍率(腐蚀系数)计算模型2C a l c u l a t i o nm o d e l s o f e t c h i n g fa c t o r 1.3.2㊀点蚀成核的外因点蚀成核的外在因素为侵蚀性阴离子以及大于点蚀电位的极化电位的存在.研究表明侵蚀性阴离子在电化学侵蚀过程中起到去钝化(使氧化铝膜发生溶解)以及金属原子离子化(同高活性铝原子反应)的作用.当铝箔置于含氯离子的电解液中时,点蚀电位可以表达为[14G16]E p i t =a -b l o g [C l -](2)㊀㊀其中,a 和b 均为常数.E p i t 反映铝箔在含氯离子的溶液中发生点蚀的难易程度.由式(2)可知随着氯离子浓度的增加,点蚀电位越低.也就是说,当外加一个大于点蚀电位的极化电位时,点蚀电位越小,极化程度越大,铝箔对氯离子的敏感程度越高,点蚀越易萌生.1.3.3㊀点蚀萌生机理点蚀萌生机理有穿透机理㊁吸附机理及击穿机理.这些机理均认为溶液中侵蚀性阴离子(如卤素离子)以及水的存在十分重要[17].其中,电解液/氧化铝膜界面处的侵蚀性阴离子会剧烈的攻击铝箔表面薄的氧化层,从而导致大量的局部溶解,继而会进入氧化铝膜/金属铝界面后进一步同铝原子发生反应,即认为侵蚀性阴离子在点蚀过程中具有去钝化和对铝基体离子化的作用[18];另外,溶液中的H 2O 会同铝原子发生反应生成钝化膜A l 2O 3,从而有效的抑制金属铝的进一步溶解.而这些机理的不同之处在于侵蚀性阴离子以及水到达氧化铝膜/金属铝界面并同铝原子进一步反应的途径.(1)㊀穿透机理H o a r 等[19G20]首次提出如图3所示的穿透机理.该机理认为氧化铝膜晶格中存在大量的氧空位,而具有侵蚀性阴离子和水分子可以轻易地从这些氧空位穿过氧化膜层传递至氧化层/金属界面,从而进一步同金850602018年第6期(49)卷属原子反应,使点蚀萌生发生.也就是说点蚀萌生的控制步骤不是由氯离子以及水分子穿过氧化膜的过程决定的,而是由氧化铝膜/金属铝界面上含有的高缺陷浓度及高活性的铝原子的溶解速率及铝络合物从氧化铝膜/金属铝界面迁移至主体溶液的速率决定的.㊀㊀(2)㊀吸附机理图4为吸附机理示意图,该机理[21G23]认为点蚀的萌生归因于氯离子同水分子中氧的竞争吸附.当侵蚀性阴离子吸附在氧化铝膜的表面时(一般吸附在表面的缺陷处),氯离子会同氧化膜/勃姆石中的铝络合成可溶性的络合物,如A l (OH )C l +㊁A l (O H )C l 2㊁A l (O H )2C l ㊁A l C l 2+㊁A l C l 2+及A l C l 3.随着络合反应的持续进行,基体铝将会裸露在侵蚀性溶液中,从而会进一步受到阴离子的侵蚀,并生成一种能瞬间水解的瞬态络合物,如A l C l 4-[23],即点蚀萌生开始.该机理中点蚀萌生的控制步骤是由氧化铝膜/电解液界面上缺陷处的氧化膜/勃姆石及金属铝/电解液界面铝原子的络合速率决定的.图3㊀电解腐蚀中氯离子穿透氧化铝膜机理F i g 3Pe n e t r a t i o nm e c h a n i s mof a l u m i n u mo x i d e f i l m w i t hC l-图4㊀电解腐蚀中氯离子在氧化铝膜表面的吸附机理F i g 4A d s o r pt i o nm e c h a n i s mo f a l u m i n u mo x i d e f i l m w i t hC l -㊀㊀(3)击穿机理图5为氧化铝膜的击穿机理示意图.图5㊀电解腐蚀中氯离子击穿氧化铝膜机理F i g 5F i l m Gb r e a k i n g me c h a n i s m o fa l u m i n u m o x i d ef i l m w i t hC l-㊀㊀由图5可知,该机理认为在含侵蚀性阴离子的电解液中,厚度为2.0~10.0n m 的氧化铝膜处于一种非稳定的状态[24].当铝箔电极电势突然改变时,非稳态的氧化铝膜易与电解液发生化学反应[25]及产生电致伸缩[17,26]现象,从而导致氧化铝膜内形成残余应力,进而使氧化铝膜上产生裂纹,即氧化铝膜被击穿.氧化膜被击穿处,电解液会直接同铝原子接触,同时氯离子及水分子中的氧会和铝原子发生竞争反应,使点蚀的生长发生.1.4㊀阳极箔点蚀生长研究点蚀萌生后,点蚀将进一步生长,其生长示意图如图6所示[27].当侵蚀性阴离子为氯离子时,蚀孔内将发生如下反应A l ңA l 3++3e -(3)A l 3++3H 2O ңA l (OH )3+3H +(4)A l 3++H 2O ңA l (OH )2++H +(5)A l (OH )2++Cl -ңA l (OH )C l +(6)A l (OH )C l ++H 2O ңA l (OH )2C l +H +(7)A l 3++Cl -ңA l C l 2+(8)A l C l 2++Cl -ңA l C l 2+(9)A l C l 2++C l -ңңA l C l 3(10)A l C l 3+C l -ңA l C l 4-(11)㊀㊀氧化膜表面发生氢的去极化反应2H ++2e-ңH 2(12)95060王天鹏等:铝阳极箔点蚀扩面机制及影响因素的研究进展㊀㊀由上述反应可知,氯离子及水分子在反应中的作用至关重要.氯离子的存在生成了氯化盐膜,保证了蚀孔壁的钝化[28G30],同时维持了蚀孔底部的活化.当蚀孔内水分子的竞争作用大于氯离子时,蚀孔内的钝化 活化竞争机制将会被打破,此时蚀孔处于钝化状态,最终停止生长.图6㊀电解腐蚀中铝箔点蚀生长示意图F i g6S c h e m a t i c d i a g r a mo f p i t g r o w t h 1.5㊀高纯铝直流蚀刻过程影响因素1.5.1㊀微量元素的影响研究表明,电解电容器用高纯铝中的微量元素对电极箔的性能有较大的影响[31].高纯铝中主要的微量元素有F e㊁S i以及C u.F e对高纯铝的危害是显著的.它会固溶在铝中或同铝原子形成偏析固体析出[32],且会抑制立方取向晶核的生长,继而使立方织构占有率减小[33].因此,为提高后续电极箔的电容量,控制高纯铝中的F e含量十分重要.同时,严格控制高纯铝中S i的含量也是必要的,一般而言S i的含量应控制在30ˑ10-6内.日本高压电子箔的控制更为严格,S i含量在10ˑ10-6以内[34].高纯铝中C u的含量一般控制在(1~60)ˑ10-6,小于1ˑ10-6时,电化学腐蚀过程中会造成可腐蚀性差,高于60ˑ10-6时,会引起过腐蚀[35].此外随着高纯铝中C u含量的增加,立方晶向的晶粒的生长会受到阻碍[36].1.5.2㊀组织结构的影响研究表明,高纯铝在含侵蚀性电解液中进行蚀刻的过程并非晶间腐蚀过程,而是一种晶体学腐蚀过程[37],具有大晶粒的高纯铝蚀刻可获得更大的比表面积[38].为获得高比容的高压电极箔,较厚的耐压膜层是必不可少的.为减小腐蚀箔在化成过程中蚀孔堵塞的几率,大而深的蚀孔是必要的,也就是说,含有大晶粒电子箔的电化学蚀刻是必要的.1.5.3㊀氯离子的影响出于环境友好以及人体无害角度的考虑,高纯铝蚀刻液已由2006年7月之前的重铬酸盐体系转变为目前的盐酸 硫酸体系.研究表明氯离子的浓度对点蚀过程具有很大的影响[39],随着氯离子浓度的增加,高纯铝电极箔对应的开路电位(o p e n c i r c u i t p o t e n t i a l)逐渐减小,证明铝箔的耐腐蚀性能随之减小,点蚀电位(p i t t i n gp o t e n t i a l)逐渐减小,表明点蚀萌生越发容易.1.5.4㊀硫酸根离子的影响研究表明[40G41],硫酸因其存在致钝效应,对点蚀的萌生以及生长具有一定的抑制作用.当维持电解液的温度(90ħ)以及盐酸浓度(1m o l/L)一定时,随着硫酸浓度的增加(变化范围为0~3m o l/L),直流电解条件下的蚀孔的长度呈现减小的趋势.1.5.5㊀温度的影响电解液的温度对蚀孔的萌生及生长具有显著的影响.在30~90ħ的温度范围内,点蚀电位随温度的升高而迅速下降[42],即随着温度的增加点蚀萌生更加容易.此外,随着电解液温度的上升,蚀孔的长度呈现线性增长的趋势,而蚀孔宽度则呈现变窄的趋势[43].1.5.6㊀电流密度的影响电流密度对点蚀萌生及生长具有显著的影响.当电流密度瞬间降低或产生波动时,可能会造成蚀孔生长的终止或不连续.如果电流密度小,点蚀萌生的密度则会减小,而孔径则逐渐增大[44].如果在低电流密度下进行较长时间(>12m s)作业,将会发生蚀孔钝化现象,部分蚀孔甚至会完全钝化,从而导致有效比表面积的减小.随着电流密度的增加,蚀孔孔径呈现减小趋势,但这一减小趋势仅仅发生在点蚀萌生最初的几十毫秒内.如果长时间维持大的电流密度,则会导致并孔现象的发生[45].1.5.7㊀缓蚀剂的影响吴洪达等[46]研究了盐酸G硫酸腐蚀体系中聚乙二醇缓蚀剂对高压铝箔扩孔效果的影响,结果发现聚乙二醇可有效减小铝箔的表面腐蚀速率,还能有效降低并孔现象的发生.且随着聚乙二醇浓度的增加,蚀孔密度增大,孔径减小.当缓蚀剂浓度为1.0g/L时,730V化成电压下,可获得最佳比容.杨国富[47]在盐酸G硫酸腐蚀体系中分别加入乙酸㊁丙酸和乙二酸作为缓蚀剂,研究了缓蚀剂对高压铝箔扩孔效果的影响,结果表明缓蚀剂保证了腐蚀箔初始的蚀孔密度,并未使初始蚀孔在后续扩孔过程中发生消溶,有效增加了腐蚀箔的比表面,从而提高了腐蚀箔的比电容.王志申等[48]在硝酸扩孔液中添加了大分子聚苯乙烯磺酸缓蚀剂(P S S A),研究了其对对高纯铝扩孔效果的影响.结果表明P S S A缓蚀剂可减小铝箔表面的自溶解,有效扩大了蚀孔内部面积,520V化成电压下,相对无添加剂化成后的腐蚀箔,比容增加了25%.1.6㊀复合膜层对化成箔比容的影响到目前为止,在腐蚀箔介电层中引入高介电常数的阀金属氧化物的方法有空隙填充法[49]㊁水解沉淀法[50]㊁电沉积法[51]及溶胶G凝胶法[52].S h i k a n a i等[49]运用孔隙填充法制得了A l/(T i,N b,T a)复合介电层,提高了介电层的介电常数,从而提高了化成箔的电容.C h e n等[50]运用水解沉淀法并经过550ħ退火处060602018年第6期(49)卷理制得了A l2O3GT i O2复合介电层,结果表明,相对单一的A l2O3介电层,含复合介电层的化成箔比电容增加了30%左右.B u等[51]采用电沉积法制备A l2O3GT i O2复合介电层,在最佳处理条件下(2.5mm o l/LI2的丙酮溶液中,50V直流电压沉积3m i n,后经20V 化成并550ħ的退火处理),相对无电沉积处理的腐蚀箔,化成箔的比电容增加了22%.P a r k等[53]运用溶胶G凝胶法成功地将Z r O2及N b2O5引入腐蚀箔表面,后经400V化成处理,发现化成箔的比电容相对无涂层的化成箔分别增加了3.0及1.7倍.2㊀结㊀语目前国内企业通过直流电解腐蚀工艺,可有效提高阳极腐蚀箔的比表面积,然而同国外企业生产的电极箔比较可发现,国产电极箔普遍存在低比容(导致比容低的原因是铝箔发孔数量不足㊁蚀孔孔径离散程度大㊁蚀孔分布不均等)现象.铝箔本身的性质㊁电解液参数差异以及外加极化电流的大小是产生上述现象的主要原因.为此改善电子光箔的立方织构,调节箔中微量元素的含量及分布,提高电解液温度场以及浓度场的均一性,选取最优腐蚀电流/电压范围是改善国内电极箔低比容现状的有效途径.此外,通过向介电层中引入高介电常数的阀金属氧化物亦是一个可行的方向.参考文献:[1]㊀W i e r s m aBJ,H e b e r tK R.O b s e r v a t i o n s o f t h e e a r l y s t aGg e s o f t h e p i t t i n g c o r r o s i o no fa l u m i n u m[J].J o u r n a lo ft h eE l e c t r o c h e m i c a l S o c i e t y,1991,138(1):48G54.[2]㊀A l w i t tR S,U c h iH,B e c k T R,e ta l.E l e c t r o c h e m i c a l t u n n e l e t c h i n g o fa l u m i n u m[J].J o u r n a lo ft h eE l e c t r oGc h e m i c a l S o c i e t y,1984,131(1):13G17.[3]㊀H u a n g X M,W uY C,L i uY F.S t u d y o ne t c h e dA l f o i lf o r e l e c t r o l y t i c c a p a c i t o rv i as c a n n i ng e l e c t r o n m i c r o s c o p ea n d e l e c t r o nb ac k s c a t t e rd i f f r a c t i o 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t i o n c u r r e n t e f f e c t o n p i t i n i t i a t i o n ,p r o p a ga t i o n a n d s u r f a c e a r e a e x t e n s i o no f a l u m i n u mf o i l u n d e r e l e c Gt r o c h e m i c a lD Ce t c h i n g w e r e a l s o c l a r i f i e d i nd e t a i l .K e y w o r d s :a l u m i n u mf o i l ;p i t t i n g c o r r o s i o nm e c h a n i s m ;e l e c t r o c h e m i c a lD Ce t c h i n g ;p i t i n i t i a t i o n ;p i t p r o p a g a Gt i o n36060王天鹏等:铝阳极箔点蚀扩面机制及影响因素的研究进展。

缓蚀剂原理

缓蚀剂原理

缓蚀剂原理-------冀衡药业酸洗缓蚀剂产品部在电解质溶液中,金属的腐蚀过程服从电化学过程,因此腐蚀的发生存在着阴极反应与阳极反应。

阴极反应对应的是去极化剂接受电子的过程,最常见的两种去极化剂为氢质子与氧气,而阳极反应对应的是金属的溶解过程。

从腐蚀电化学原理分析,缓蚀剂加入后使得腐蚀反应的阳极过程或者阴极过程受到抑制,有些缓蚀剂可以同时抑制腐蚀反应的阴极与阳极过程。

大多数无机型缓蚀剂主要使用在中性或偏碱性的介质环境中,它们通常对电极的阳极过程有显著的抑制作用,通过使金属表面钝化或者在金属表面形成沉积膜进而起到缓蚀作用。

随着缓蚀剂应用的发展,无机缓蚀剂的使用并未局限在中性或碱性介质中,如在酸性介质中添加碘化物、亚铜、亚锑盐后,能显著增强有机缓蚀剂的作用效果。

有机缓蚀剂在酸性介质中的使用非常广泛,它们通过物理或化学作用力吸附在金属表面,通过改变双电层结构,提高腐蚀反应活化能以及将腐蚀介质与金属基体隔离,进而抑制腐蚀速率,有机缓蚀剂在中性介质中也取得了成功的应用,如有机磷酸盐、苯钾酸盐、咪唑啉在工业水和油田污水处理的应用。

1.无机缓蚀剂作用机理根据腐蚀电化学原理,通过考察无机缓蚀剂对电极阴阳极的抑制效果,无机缓蚀剂的作用机理可以归纳为阴极型、阳极型、混合型。

(1)阳极抑制机理图1.2阳极抑制型缓蚀剂作用曲线图图1.2为阳极抑制型钝化剂作用原理图,当介质中存在阳极抑制型缓蚀剂时,极化曲线阳极部分从活化区转为钝化区,使得腐蚀电流密度显著降低,而极化曲线的阴极部分并没有显著的改变。

(2)阴极型缓蚀剂图l-1(a)所示的极化曲线阐明了阴极型缓蚀剂的作用机理,从图中可以发现,介质中有阴极型缓蚀剂存在时,极化曲线的阴极部分塔菲尔斜率明显增加,而阳极部分塔菲尔斜率却没有改变,这说明阴极型缓蚀剂主要增加了电极的阴极极化过程,这使得金属的开路电位以及腐蚀电流密度均下降。

阴极型缓蚀剂可以通过在金属表面的阴极区成膜来增加阴极极化过程,也可以通过提高阴极反应的过电位从而抑制阴极反应,而在中性介质中,阴极过程主要为氧去极化过程为,因此也可以通过吸收体系中的氧来增加阴极反应的极化,根据阴极型缓蚀剂的不同作用原理,其可以进一步细分为以下几种:A.成膜类阴极型缓蚀剂。

缓蚀剂原理综合介绍

缓蚀剂原理综合介绍

缓蚀剂简介以适当的浓度和形式存在于环境(介质)中时,可以防止或减缓材料腐蚀的化学物质或复合物,因此缓蚀剂也可以称为腐蚀抑制剂。

它的用量很小(0.1%~1%),但效果显著。

这种保护金属的方法称缓蚀剂保护。

缓蚀剂用于中性介质(锅炉用水、循环冷却水)、酸性介质(除锅垢的盐酸,电镀前镀件除锈用的酸浸溶液)和气体介质(气相缓蚀剂)。

缓蚀剂有多种分类方法,可从不同的角度对缓蚀剂分类。

(1)根据产品化学成分,可分为无机缓蚀剂、有机缓蚀剂、聚合物类缓蚀剂。

①无机缓蚀剂无机缓蚀剂主要包括铬酸盐、亚硝酸盐、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐、聚磷酸盐、锌盐等。

②有机缓蚀剂有机缓蚀剂主要包括膦酸(盐)、膦羧酸、琉基苯并噻唑、苯并三唑、磺化木质素等一些含氮氧化合物的杂环化合物。

③聚合物类缓蚀剂聚合物类缓蚀剂只要包括聚乙烯类,POCA,聚天冬氨酸等一些低聚物的高分子化学物。

(2)根据缓蚀剂对电化学腐蚀的控制部位分类,分为阳极型缓蚀剂,阴极型缓蚀剂和混合型缓蚀剂[1]。

①阳极型缓蚀剂阳极型缓蚀剂多为无机强氧化剂,如铬酸盐、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐、亚硝酸盐、硼酸盐等。

它们的作用是在金属表面阳极区与金属离子作用,生成氧化物或氢氧化物氧化膜覆盖在阳极上形成保护膜。

这样就抑制了金属向水中溶解。

阳极反应被控制,阳极被钝化。

硅酸盐也可归到此类,它也是通过抑制腐蚀反应的阳极过程来达到缓蚀目的的。

阳极型缓蚀剂要求有较高的浓度,以使全部阳极都被钝化,一旦剂量不足,将在未被钝化的部位造成点蚀。

②阴极型缓蚀剂抑制电化学阴极反应的化学药剂,称为阴极型缓蚀剂。

锌的碳酸盐、磷酸盐和氢氧化物,钙的碳酸盐和磷酸盐为阴极型缓蚀剂。

阴极型缓蚀剂能与水中、与金属表面的阴极区反应,其反应产物在阴极沉积成膜,随着膜的增厚,阴极释放电子的反应被阻挡。

在实际应用中,由于钙离子、碳酸根离子和氢氧根离子在水中是天然存在的,所以只需向水中加入可溶性锌盐或可溶性磷酸盐。

③混合型缓蚀剂某些含氮、含硫或羟基的、具有表面活性的有机缓蚀剂,其分子中有两种性质相反的极性基团,能吸附在清洁的金属表面形成单分子膜,它们既能在阳极成膜,也能在阴极成膜。

缓蚀剂在化学镀中的作用

缓蚀剂在化学镀中的作用

缓蚀剂在化学镀中的作用
化学镀是一种常用的表面处理技术,通过在金属表面形成一层保护性的金属或合金层,以提高材料的耐腐蚀性、硬度和美观度。

在化学镀过程中,缓蚀剂起着至关重要的作用。

缓蚀剂在化学镀中起到了防止金属基材腐蚀的作用。

在金属镀液中,存在着氧、离子、水等导致金属基材发生腐蚀的因素。

缓蚀剂能够与这些有害物质发生化学反应,形成一层保护性的膜,将金属基材与外界隔离开来,从而防止腐蚀的发生。

缓蚀剂还可以调节金属镀液的化学性质,提高镀液的稳定性和镀层的质量。

金属镀液中的各种成分需要保持在适宜的浓度范围内,才能保证镀层的均匀性和致密性。

缓蚀剂能够通过与金属离子、阴离子等发生配位作用,稳定镀液的化学平衡,防止金属离子的过多析出或沉积在金属基材上,从而提高镀层的质量。

缓蚀剂还可以改善金属镀液的流变性能,提高镀液的涂覆性和光亮度。

在化学镀过程中,镀液需要在金属基材表面均匀地涂覆,并且保持一定的光亮度,以得到理想的镀层效果。

缓蚀剂能够通过调节镀液的表面张力和粘度,改善涂覆性能,使镀液能够更好地附着在金属基材表面,并形成均匀的镀层。

缓蚀剂在化学镀中起到了防止金属基材腐蚀、调节镀液化学性质和改善涂覆性能的重要作用。

它保护了金属基材的表面,提高了镀层
的质量和光亮度,使得化学镀技术能够更好地应用于各种工业领域,满足人们对材料性能和外观要求的不断提高。

高压电子铝箔腐蚀机理

高压电子铝箔腐蚀机理

高压电子铝箔腐蚀机理摘要:伴随着铝电解电容器产业的不断发展,在对具体情况进行研究的过程中,要合理提升其电容参数,而增大阳极铝箔的比表面积是较为有效的路径,因此,需要项目技术人员建立合理性防过腐蚀机制,提升预处理工作水平的同时,提升应用效果。

本文对铝电解电容器进行了简要分析,并集中阐释了高压电子铝箔腐蚀的机理,仅供参考。

关键词:高压电子;铝箔;腐蚀;铝电解电容器近几年,我国电子电气产业发展较为迅速,无论是电器产品的小型化发展进程,还是项目的集成化管理机制,响应设备的性能都在不断提高,尤其是电容器,在电子元器件产业结构中具有非常重要的作用。

基于此,为了有效维护设备运行效果和基本运行安全性,就要合理性减少其过腐蚀问题造成的经济损失,提高整体设备运行效果和水平。

一、铝电解电容器在电气产品管理方面,电解电容器是非常关键的元件,正是因为其性能较好且质量十分可靠,在实际产业体系中应用范围较为广泛。

铝电解电容器结构体系由正负极和浸以饱和电解质糊体的电解纸共同组成,其中,正负极由高纯的铝箔制造。

在实际应用过程中,阳极铝箔表面会覆盖一层氧化膜,较薄但十分致密,是一种能绝缘的电解质,且具备相应的耐电压作用。

若是要想有效提升电容器的基础电容参数,一方面,可以减少电极之间的实际距离。

另一方面,可以扩大铝箔的实际面积。

或者是有效提升介电层常数。

这三种方法中,增大铝箔面积就要集中考量防过腐蚀问题,合理性制定相应的防过腐蚀规划,一定程度上有效增加铝电解电容器电容参数,发挥设备的基本优势,也为后续操作管理效果的优化奠定基础[1]。

二、高压电子铝箔腐蚀的机理(一)腐蚀技术在高压电子铝箔应用项目中,随着技术的不断发展和进步,腐蚀效果也在不断改变,加之腐蚀液氯化钠产业体系也呈现出多元化运行趋势,这就使得腐蚀液体系形成了不同的项目结构,其中,盐酸腐蚀液体系、盐酸/硫酸腐蚀液体系等都较为常见,而在高压电子铝箔腐蚀方法处理方面,从单一化的化学腐蚀到电化学综合项目,成为了人们对相关问题研究的焦点。

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持锥状,其结果总有一部分隧道空的直径小于高压 化成膜的厚度,在化成中被氧化膜堵死,限制了比 电容的提高:另外,由于铝箔表面的发孔是随机的, 那些相互靠得较近的孔在扩孔时会发生并孔,导致 铝箔减薄和比电容的降低。近年来,日本的逵藤祭 治等151提出了腐蚀液中添加含有磺酸基的可溶性高 分子电解质,可以抑制铝箔表面溶解。此类电解质 包括聚苯乙烯磺酸、苯酚磺酸甲醛缩合体或聚乙烯
蚀箔隧道孔扩孔后形貌的影响如图3所示。可以看
出,未添加PSSA隧道-TD.孑L口的孑L径较大,孔内的直
Fig.3
(a)未添加PSSA:(b)添加PSSA 图3添加缓蚀剂PSSA对腐蚀箔隧道孔形貌的影响 Effect ofadding ihibitor PSSA on cross-section morphologies ofAI
第29卷第l期 2010年1月
电 子 元 件 与 材料 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
、,01.29 No.1 Jan.2010
缓蚀剂在 高同压压Jj阳目 极箔电解扩孑L中的作用机理
王志申,何业东
(北京科技大学北京市腐蚀,磨蚀与表面技术重点实验室,北京 100083)
式中,尺2是隧道孔内有效总电阻。在扩孔时,铝箔 外表面到达隧道孔内的溶液电阻起着决定作用,相 对其他电阻孔内溶液电阻较大,这样整体孔内电阻 就大于外表面电阻。由公式(1)可以得出,外表面 电流,l较隧道孔内的电流如大。在隧道孔内表面的 极化电阻相等,即:
Ra21=Ra22=Ra23=Ra24
(2)
Байду номын сангаас
所以:
铝箔在70℃,3%硝酸扩孔液中的极化曲线如图 4所示。可以看到,添加缓蚀剂PSSA可使铝光箔的 自腐蚀电位显著增大,表面电位变得很高。添加与 不添加PSSA发孔箔的自腐蚀电位均低于铝光箔的, 但添加PSSA发孔箔比不添加的自腐蚀电位仅稍有 上升。经过表面发孔处理的发孔箔,扩面率已达到 70倍左右,发孔箔的外表面积只占到总面积的1/70, 隧道孔表面积远大于箔外表面积,因此其极化曲线 主要表征隧道孔内的电化学特征。可见,在铝箔外 表面分布着大量的PSSA,在隧道孔内吸附的PSSA 很少,缓蚀剂的加入主要影响外表面的电化学特征, 对隧道孔内部影响较小。
(PSSA),PSSA为有机大分子,相对分子质量为30 万左右。然后在520 V下进行行业标准化成。
采用电子天平和螺旋测微仪测量铝箔的质量损 失率和厚度。采用YY2810ALCR数字电桥测量化成 箔的比电容,SUPPRA55场发射扫描电镜观察腐蚀 箔表面和截面隧道孔的形貌。制备观察腐蚀箔截面 隧道孔形貌的样品时,将腐蚀箔进行100 V标准2 级化成,化成的试样脆断后,置于40℃、含质量分 数10%的碘的甲醇溶液中浸泡24 h,铝被溶去,留 下隧道孔的氧化膜复型,然后喷碳即可观察隧道孔 的形貌。采用CHl680电化学工作站测量铝箔的极化 曲线。
收稿日期:2009—09.04 通讯作者:何业东 基金项且:北京地区高等学校新材料学科群建设资助项目 作者简介:何业东(1950~)。男。河南洛阳人,教授.研究方向为材料表面化学与技术.E-mail:htgroup@mater.ustb.edu,cn:
王志申(1986--),男。甘肃天水人,研究生,研究方向为电子铝箔的腐蚀机理,E-mail:wangzhishen@yahoo.gem.cn。
1 实验
采用立方织构为95%以上,纯度为99.9%的高纯 铝箔。预处理采用硫酸盐酸混合液,温度为72℃, 浸泡1 min。发孔采用硫酸盐酸体系,温度为72℃, 电流密度为150×10-3 A/cm2。扩孔采用质量分数为 3%硝酸液,温度为70℃,电流密度为50X 10-3 A/era2。 在扩孔液中添加不同含量的缓释剂聚苯乙烯磺酸
万方数据
厚度增加。可见,缓释剂PSSA的加入有效抑制了表 面自腐蚀,表面减薄很少,比表面积增大,有效提高 了腐蚀箔的比容。
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0 0.05 0.10 o.15 0.20 0.25 030
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莲 司
口,(mL·L-1) 图I 缓蚀剂PSSA体积浓度对520 V化成比容的影响(a)以及
箔表面和隧道孔口附近的电化学反应的阻力,电流主要分布到孔内,加速了孔内的扩孔过程。
关键词:铝电解电容器;铝阳极箔;缓蚀剂;PSSA;隧道孔;扩孔
doi:10.39690.issn.1001-2028.2010.01.015
中图分类号:TM535
文献标识码:A
文章编号:1001·2028(2010)01.0048-04
Fig.4 EffectofaddiIlginhibitorPSSAonAlfoil anodicpolarized curves
/21>/22>/23>/24
(3)
因此在未添加缓蚀剂PSSA时,在铝箔外表面分 布着大量的扩孔电流,使得铝箔表面减薄比较严重。 在隧道孔内部,电流分布也不均匀,从孔口向孔内 分布的电流逐渐变小,孔口附近被大量腐蚀,而孔 内并没有得到有效扩大,使得扩孔后隧道孔的锥形 更显著。
(a)
(b)
嵌师 表丽
lg[J/(10-3A·cm一2)】 图4添加缓蚀剂PSSA对铝箔阳极极化曲线的影响
摘要:将高压阳极发孔铝箔在70℃。质量分数为3%的硝酸液中阳极电解扩孔,研究了添加大分子缓蚀剂聚笨 乙烯磺酸(PSSA)后高压阳极箔的腐蚀机理.结果显示:添加PSSA后,腐蚀箔减薄量明显降低,质量损失率减小, 并孔率降低,520V化成的诧容提高了约23%.隧道孔由孔口大、孔内小的‘‘幸牟子”状转变为孔口小、孔内大的“垒球 棒”状.铝箔表面的电位显著上升,而隧道孔内的电位基本保持不变,从而证明了,大分子缓蚀剂PSSA提高了铝
demonstrate that the potential at the surface ofAI·foil is increased,but the potential inside the surface oftunnel pits is changed slightly,which means that PSSA enhances the electrochemical reaction resistance on the surface ofAl foiI and at the mouth of
Fig.2
(a)未添PSSA:(b)添加PSSA 图2添加缓蚀剂PSSA对腐蚀箔表面形貌的影响 Effect ofadding ihibitor PSSA on the surface morphologics of
etched AI foils
添加体积浓度为O.1 5 mL/L的缓蚀剂PSSA对腐
diameter. tunnels,SO that electric current distributes mainly inside the tunnel pits,and accelerates enlarging where Key words:A1 electrolytic capacitors;anodic AI foil;ihibitor;PSSA;tunnel pits;enlarging the diameter oftunnels
the capacitance formed at 520 V is inc鼢sed by 23%.SEM images indicate that the morphologies of tunnel pits are transformed from the shape like as a cone to a baseball bat after adding PSSA.Furthermore,the anodic polarized curves
Abstract:The effect of polymeric corrosion inhibitor polystyrene sulfonic acid(PSSA)on electrochemical enlarging the diameter of tunnels on AI foil in 3%(mass fraction)HN03 at 70"12 Was studied.It is proved that,after adding PSSA into nitric acid solution,the thickness reduction,mass loss rate and tunnel-mergers of Al foil are all improved significantly and
etched foils
、,01.29 N0.1
50
王志申等:缓蚀剂在高压阳极箔电解扩孔巾的作用机理
Jan.2010
径逐渐变小呈锥状:添加PSSA后,孔口的孔径较小, 孔内的直径逐渐变大呈垒球棒状。因此,缓蚀剂 PSSA的加入可有效抑制表面和孔口的腐蚀,使隧道 孔内直径有效扩大,充分发挥隧道孔对高压比容的 作用。然而,未添加PSSA扩孔后隧道孔呈锥状,在 高压化成后部分隧道孔被氧化铝堵死,只有未堵死 部分的隧道孔对高压比容有作用,因此比容较低。
Mechanism of inhibitor on electrochemical enlarging the diameter
of tunnels on AI foil for high voltage anode
@0.唱脚岫衙C蝴帆胁.啪a埘S嘶WcAe喇NGmlZ嘣hius帆he嘶n,ofHsEcY觚edeoanngdTechnol啷嘲.唱100083,China)
2实验结果
在3%硝酸扩孔液中添加不同含量的缓释剂 PSSA对腐蚀箔的比容、质量损失率和厚度的影响如 图l所示,其中体积浓度指每升扩孔液中所含PSSA 的体积。从图中的数据可以看出,随着PSSA体积浓 度的增加,比容随之增大,当PSSA体积浓度为达到 一定值,比容趋于一个稳定值,当PSSA体积浓度继 续增大时,比容反而有所降低,PSSA体积浓度为0.15 mL/L时,比容提高幅度达到最大值,约为23%。随 着PSSA的加入,质量损失率有了明显下降,腐蚀箔
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