pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
pcb和pcba工艺流程
pcb和pcba工艺流程PCB和PCBA工艺流程分别如下：PCB工艺流程：1. 材料准备：选择适当的基板材料，如铜板，进行切割、抛光、镀铜等处理，生成具有良好机械强度和尺寸精度的PCB基板。
2. 印刷制造：通过曝光和蚀刻等处理方式将电路图案印刷在基板上，然后再进行电镀等过程，使电路图案被良好的导电。
这一过程也称之为PCB细线制造。
3. 沉铜：经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。
4. 压膜：在PCB板上面压上一层蓝色的干膜，干膜是一个载体，在电路工序中很重要。
5. 曝光：把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
6. 显影：利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
7. 电铜：将PCB板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应。
8. 电锡：去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
9. 退膜：将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
10. 蚀刻：用酸性氯化铜将还没有曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
PCBA工艺流程：1. 上机贴片：将元件安装在送料机上，贴片机头用吸嘴将元件吸取，按照指定的程序将元件放置在PCB焊盘上。
2. 回流焊：通过高温加热，融化锡膏，让元件和PCB焊盘紧密结合，将元件牢固焊接在板子上的目的。
3. ICT检测：通过自动在线检测仪，检查制作工艺，比如元件插错、装反、虚焊、短路等问题。
4. DIP插件：将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。
5. 波峰焊：让插件的引脚固定在焊盘上，去除多余的引脚，清洗掉波峰焊的痕迹。
6. 再次ICT检测：检测元器件的电气性能和焊接缺陷，从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。
7. 人工目测：通过人工目测复查，二次进行筛选。
PCBA工艺流程
PCBA工艺流程1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。
2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。
首先，将贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。
3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。
焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。
4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生的焊膏残留物和其他杂质。
清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路板的表面干净并满足质量要求。
5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。
联调台上通过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确保电路板正常工作。
6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。
通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和焊接质量的合格。
7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台进行最终功能测试和性能验证。
通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。
最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于存储和运输。
PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。
对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。
通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。
PCBA生产工艺流程NEW
目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术
PCBA生產工藝流程圖
發料 基板烘烤 送板機 錫膏印刷 印刷目檢
or
高速機貼片
點固定膠
AOI
泛用機貼片
迴焊前目檢
迴流焊接
爐后比對目檢/AOI
NG
插件
維修
波峰焊接
T/U
NG
ICT/FCT
NG
品檢
入庫
維修
維修
SMT段工藝流程
Printer
Mounter
AOI
捷智GET-300 德率TR-518
ICT
ICT檢測功能
可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線
可檢查到的元件缺陷 缺件 方向
錯料
浮高 零件不良
ICT
ICT治具
單面 雙面
SMT段工藝流程
Squeegee
Squeegee 10mm 45度角
菱形刮刀
Stencil
刮刀
Squeegee
拖裙形 刮刀
Stencil
45-60度角
聚乙烯材料 或类似材料
金屬
目前60度鋼刮刀使用較普遍
SMT段工藝流程
Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目 的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置
通过使用AOI作为减少缺陷的工具﹐在装配工艺过程的早期查找和消除错误﹐以实 现良好的制程控制﹔及早发现缺陷﹐避免不良品板流到随后的工站﹐减少修理成 本﹐避免报废品的產生.
SMT段工藝流程
AOI檢測功能
元件類型
矩形Chip元件(0805或更大) 圓柱形Chip元件 鉭質電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC等IC(0.4pitch間距或更大) 連接器
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程
《PCBA工艺流程》
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，在电子制造中起着至关重要的作用。
下面将介绍PCBA的工
艺流程。
1. 印刷电路板制备：首先需要准备好空白的印刷电路板，然后在上面通过化学腐蚀或机械加工的方式制备好电路。
2. 贴片：将元件粘贴到印刷电路板上，这一步需借助贴片机或者手工进行操作。
3. 固定元件：在完成贴片后，需要通过焊接将元件牢固地固定在印刷电路板上，这可以通过波峰焊、回流焊或手工焊接完成。
4. 清洗：清洗过程可以确保电路板表面没有残留的焊接剂或其他杂物，以保证电路的稳定性和可靠性。
5. 测试：对已经完成的PCBA进行功能测试，以确保电路板
的正常运作。
6. 包装：将已经通过测试的PCBA进行包装，以便于运输和
存储。
以上便是PCBA的工艺流程，每一步都需要严格按照标准操作，以确保PCBA的质量和稳定性。
随着电子行业的发展，
PCBA的工艺流程也在不断完善和提高，以满足市场和用户的需求。
锡膏,红胶工艺指导书
Station(工位)：锡浆、胶水储存与使用规定
Illustration(图解)
No.
Operation Procedure(操作步骤)
Important(重点)
1
2
3
4
5
锡浆、胶水在放入冰柜冷藏前，存放者须将识别标识贴于瓶
盖上（标识如右示意图），并准确填写存放日期及签名。
锡浆、胶水储存温度2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH，工
二、物料员在取用锡浆、胶水前应先检查冰箱里温度计的显示是否正常（正常温度为2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH），如有异常应通知工程人员检查。
三、未经批准，不得私自切断冰柜供电电源。
注意事项:
锡膏是有害物质,切勿皮肤接触及食用.作业时应该带好手套.
用完的锡膏瓶请放到指定的地方.注意环境保护.
开盖后锡浆应在24小时内用完，超过24小时最好不要再使
用。锡浆的取用应遵循先进先出的原则。加锡膏及红胶应按照小量多次的方法.
取出的锡浆、胶水必须在瓶身的标识上准确填写有关项目;使用者在使用前必须计算其解冻时间超过2小时方可使用，并在标识上填写有关项目。
一、工程人员每十二小时检查冰柜温度，并将结果记录在《冰柜温度记录表》上，如有异常须进行调节或检修。
锡浆胶水识别标Βιβλιοθήκη :存放起始日期存放人
解冻起始时间
经手人
开始使用时间
使用人
作温度22℃-28℃。从冰柜中取出的锡浆、胶水在22℃-28℃
的环境中应回温2小时以上,再充分搅拌均匀后方可使用。(一般机器搅拌3分钟左右,手动搅拌5-10分钟)
不要将用过的锡浆与新锡浆混装在一起，且不能有其它溶剂
混入。应分批将锡浆放到网板上，保持锡浆的新鲜性与滚动
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是印刷电路板组装。
下面是一篇关于PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产工艺流程分为以下几个步骤：1.原材料采购；2.质量控制；3.贴片；4.焊接；5.测试；6.包装。
第一步，原材料采购。
在PCBA生产中，需要采购各种原材料，包括电路板、元件、焊料等。
这些原材料的品质直接影响到PCBA的质量，因此选择合适的供应商是非常重要的。
第二步，质量控制。
在进行下一步的生产之前，需要对原材料进行质量检测。
这包括对电路板的尺寸、厚度等进行检测，对元件进行外观检查、尺寸测量等。
如果发现有问题的原材料，应及时通知供应商更换。
第三步，贴片。
贴片是将各种元件粘贴到电路板上的过程。
这个过程需要使用自动化设备，将元件准确地粘贴到电路板的指定位置上。
这个过程需要的精确度很高，因此需要经过多次的调试和校准才能保证贴片的准确性。
第四步，焊接。
焊接是将元件连接到电路板上的关键步骤。
通常使用的焊接方式有手工焊接和波峰焊。
手工焊接需要操作员进行焊接，而波峰焊则是使用波峰焊接设备进行焊接。
焊接完成后，还需要进行焊接的质量检查。
第五步，测试。
测试是为了确保PCBA的质量和性能符合要求。
常见的测试方法包括功能测试、可靠性测试、温度测试等。
通过这些测试，可以发现PCBA中的问题并及时解决。
第六步，包装。
在进行下一步的流程之前，需要对PCBA进行包装。
常见的包装方式有独立包装和托盘包装。
包装过程中需要注意防静电和防潮。
以上是PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产的每个步骤都很重要，需要严格控制质量。
通过合理的工艺流程和严格的质量控制，可以生产出高质量的PCBA产品。
PCBA品质控制流程图范例
3
取板、刮胶 3.红胶启封截止时 间.
3.印刷机参数设置参照《印刷SOP》，按《印刷作业规范》清洁.
4.印刷机参数 4.钢网张力正常，无松驰，严重变形和压伤，毛刺等.
5.钢网
5.PCB料号：A713073 钢网编号：41
1.刮胶厚度
1.每2小时取2PCS板检测检查红胶上下左右中胶量厚度平均.
◇
4 刮胶检查 2.刮胶质量
▽
2
仓储 2
2.接触敏感组件须戴静电带、防静电手套.
3.锡膏管理
3.红膏/红胶管理参照《锡膏/红胶管理规范》.
4.仓储方式
4.仓贮正确,不会造成物料变形,变质,损坏.
1.红胶型号
1.使用红胶型号:LOCTITE 3611 厂商：诺泰.
○
2.红胶回温时间 2.红胶回温时间控制在4~8H. 红胶在开封后控制在24小时内用完.
每张
/
2PCS/2H 【SMT IPQC巡检报告表】
每PCS
异常时
/
每PCS
每次 【Z轴部品更换记录表】
设备装置 工具测量装置
LCR/测试治具 放大镜
静电带测试仪 温湿度计
静电带测试仪 冰箱 目视 目视 目视
专用钢网擦试纸 印刷机
目视 目视
贴片机,飞达
LCR/电容表
每PCS 首件
1PCS/次
【Z轴部品更换记录表】 【SMT首件检查记录表】 【IPQC样板核对记录】
【首件零件测量表】
目视 LCR
文件编号 版本
日期: 29 / 4 / 2018
A1 第2页 共5页
负责部门
IQC IQC IQC 货仓/IQC 货仓 货仓 货仓 生产 生产 生产 生产/IPQC
PCBA制程介绍wfu
PCBA 加工工艺制程介绍 1、SMT 制程
1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程
点红胶制程
点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点 在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD 元件。
放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机 贴片------烘干固化胶水
印刷锡膏制程
印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将 锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。
避免在表面安装焊盘内部，或在距 表面安装焊盘0.635mm以内设置导 通孔。
表面安装焊盘上的导通孔在Reflow 时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。
挽救办法：PCB加工时通过过孔塞 绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油 污染焊盘的风险。
DFM---常见问题之二
焊盘与较大面积的导电区相连时，应 通过一段长度较短细的导电线路进行 热隔离。
在大面积使用地线布置时，地线应设 计成网格形式，避免在高温焊接时产 生应力，增加印制板的变形度。
同时解决该器件在装卸时的困难。 （多见于电源板）
DFM---常见问题之三---PCB工艺边
由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以 PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约 3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传 送。
• 波峰焊示意图
• 助焊剂
波峰焊示意图
波峰焊
波峰焊
空心波（紊乱波）
从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消 除跳焊的效果。
热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏 的概率。
宽平波
喷嘴出口处安装扩展器。 逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。 设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热
一面锡膏一面红胶制程
pcba电路板生产工艺流程
pcba电路板生产工艺流程PCBA电路板生产工艺流程是指在电路板设计完成后，通过一系列的加工工艺和流程来制造出符合要求的电路板产品。
下面将详细介绍PCBA电路板生产工艺流程。
第一步，电路板设计。
首先根据产品的需求和功能要求，进行电路板的设计。
设计师根据电路功能模块的布局，将各个元器件的引脚连接起来，并合理地布置在电路板上。
第二步，元器件采购。
根据设计好的电路板布局，设计师将设计图纸交给采购部门，采购部门根据设计图纸上的元器件清单，进行元器件的采购。
采购人员需要选择合适的元器件供应商，并确保元器件的品质和性能符合要求。
第三步，钢网制作。
钢网是用于印刷电路板上的焊膏的一种模具，可以精确地控制焊膏的涂布量和位置。
钢网制作一般采用化学腐蚀或激光切割的方式，将钢网制作成与电路板布局一致的形状。
第四步，印刷焊膏。
在电路板上印刷焊膏是为了在后续的贴片焊接过程中，使元器件能够精确地贴合在电路板上。
印刷焊膏一般采用丝网印刷的方式进行，将焊膏均匀地印刷在电路板的焊盘位置上。
第五步，贴片。
在印刷好焊膏的电路板上，将元器件进行贴片焊接。
贴片机通过吸嘴将元器件从料带上吸起，然后精确地放置在电路板上的焊盘位置上。
贴片机的操作需要精确的控制和调试，以确保元器件的贴合度和位置的准确性。
第六步，回流焊接。
在贴片完成后，需要进行回流焊接。
回流焊接是将电路板送入回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并与焊盘和元器件的引脚形成可靠的焊接。
回流焊接温度和时间需要根据焊膏和元器件的要求进行调整和控制。
第七步，清洗。
在回流焊接完成后，需要对电路板进行清洗，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
清洗过程一般采用化学溶液或超声波清洗的方式，确保电路板表面的干净和良好的导电性能。
第八步，功能测试。
在清洗完成后，对电路板进行功能测试。
功能测试是为了验证电路板的各个功能模块是否正常工作，是否符合设计要求。
功能测试可以通过专用的测试设备或程序来进行。
第九步，包装和出货。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT特点①、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%~80%。
②、可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
③、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
④、易于实现自动化，提高生产效率。
⑤、降低成本达30%~50%o⑥、节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、工艺组成印刷（红胶/锡膏）——＞检测（可选SPI全自动或人工检测）一＞贴装（先贴小器件后贴大器件）——＞检测（可选AOI 光学/目视检测）一一＞焊接（采用热风回流焊进行焊接）一一＞检测（选用AOI光学检测外观及功能性测试检测）一›维修（使用工具；焊台及热风拆焊台等）一一＞分板（手工或者分板机进行切板）三、工艺流程可简分为：锡膏印刷一一＞元件贴片一＞回流焊接一一＞产品检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）锡膏印刷：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机锡膏印刷机）,位于SMT生产线的最前端。
元件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为（贴片机），位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接：其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。
所用设备为（回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以Profi1e的形式体现。
AOI光学检测：其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为全自动光学检测机（AOI）,位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
产品检修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在AO1光学检测后。
切板/分板：其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
PCBA工艺流程图剖析
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
降低升溫斜率
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
溶劑沒揮發完而造成
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度 之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化 的作用,清除元器件 、焊盘、焊粉中的金 属氧化物
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏
A面
贴装元件
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
3
Internal usage only
1.工艺流程(3)
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
PCB
Stencil的刀锋形开口
Stencil
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良
不良 連錫 錫膏量不足
原因分析
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏 太厚、放置压力太大等
對策
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是电子制造中的重要工艺之一，主要用于表面贴装技术中的焊接工艺。
锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的焊接材料，它能够在电路板上形成焊接点，保证电子元器件与电路板之间的连接。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关内容。
1. 材料准备。
锡膏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括锡膏、电子元器件、PCB电路板等。
锡膏是焊接过程中的关键材料，其质量直接影响焊接的质量。
电子元器件是需要焊接到PCB电路板上的零部件，而PCB电路板则是焊接的基础。
2. 印刷。
接下来是锡膏的印刷工艺。
印刷是将锡膏均匀地涂布在PCB电路板的焊接位置上。
这一步通常通过印刷机完成，将锡膏从模具上刮到PCB电路板上，形成焊接点的形状。
印刷工艺的精准度和均匀度对焊接质量有着重要的影响。
3. 贴装。
在印刷完成后，接下来是电子元器件的贴装工艺。
电子元器件需要精准地贴装到PCB电路板上的焊接点上。
这一步通常通过自动贴装机完成，将电子元器件精准地放置到焊接点上。
贴装的精准度和稳定性对焊接质量有着重要的影响。
4. 回流焊接。
贴装完成后，接下来是回流焊接工艺。
回流焊接是将整个PCB电路板送入回流炉中进行加热，使锡膏熔化并与电子元器件和PCB电路板形成焊接连接。
回流焊接的温度、时间和加热曲线对焊接质量有着重要的影响。
5. 检测。
最后一步是焊接质量的检测工艺。
通过目视检查、X光检测、AOI检测等手段对焊接质量进行检测，确保焊接点的质量和可靠性。
检测工艺对于发现焊接质量问题并及时进行修正具有重要意义。
总结。
通过以上的工艺流程，我们可以看到锡膏工艺在电子制造中的重要性。
其精准的工艺流程和严格的质量控制，保证了电子元器件与PCB电路板之间的可靠连接，从而确保了整个电子产品的质量和稳定性。
锡膏工艺的不断创新和提升，将为电子制造业的发展带来更多的机遇和挑战。
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏是一种常用的电子焊接材料，广泛应用于印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺中。
下面是锡膏的工艺流程。
首先，锡膏的制备需要一系列原材料，包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉是制备锡膏的主要成分，其粒径通常在1-25微米之间。
助焊剂的作用是改善焊接的润湿性和可靠性，常用的助焊剂有树脂酸类和活性松香酸类。
溶剂则用于调整锡膏的粘度和流动性。
其次，锡膏的制备是一个机械混合的过程。
首先，在一个容器中先将锡粉和助焊剂按一定的比例混合均匀，确保两者充分结合。
然后，将溶剂逐渐加入到混合物中，同时进行搅拌。
搅拌的速度和时间需要根据制备锡膏的要求进行调整，以确保混合物达到理想的均匀度和粘度。
然后，制备好的锡膏需要进行过滤和贮存处理。
过滤的目的是去除混合过程中可能引入的杂质，提高锡膏的质量。
通常通过过滤器将锡膏进行过滤过程。
此外，由于锡膏易受湿气的影响，因此需要在制备好锡膏后将其存放在密封容器中，避免与空气接触。
最后，锡膏的应用需要使用专门的设备进行印刷。
常见的设备有锡膏印刷机。
将制备好的锡膏涂布在PCB的焊盘上。
锡膏印刷机通常由一个膜刮涂布头和一个PCB衬板组成。
膜刮涂布头将锡膏均匀地涂布在PCB焊盘上，然后PCB衬板通过振动台将锡膏薄层均匀地覆盖在焊盘上。
这个过程需要根据PCB的要求进行控制，如涂布厚度、涂布速度和压力等。
总之，锡膏的制备流程包括原材料准备、机械混合、过滤和贮存处理以及印刷等步骤。
这个流程需要保证原材料的质量和比例，确保锡膏的均匀性和流动性，从而保证焊接的质量和可靠性。
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PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏
一、引言
在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板
的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程
2.1 原料准备
红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试
将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产
设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装
调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通
过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程
3.1 粉末材料制备
锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配
将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末
与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡
混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行
过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装
经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专
用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证锡膏的贮存期限。
四、总结
PCBA生产工艺中的红胶和锡膏是非常重要的材料，它们在保护电路板和实现
元器件连接方面起到了关键作用。
红胶的生产工艺流程包括原料准备、加工与调试、灌装与包装等步骤；锡膏的生产工艺流程包括粉末材料制备、混合与调配、过滤与除泡、充填与包装等步骤。
通过对红胶和锡膏的生产工艺流程的介绍，可以更好地了解PCBA生产过程中这两种材料的应用和重要性。