封装专用英语词汇
封装相关的英语术语
封装相关的英语术语In the realm of business and technology, encapsulation stands as a cornerstone principle, facilitating robust software development, efficient project management, and streamlined communication across various domains. This article delves into the essence of encapsulation, its significance in different contexts, and its practical applications.Encapsulation, in its essence, refers to the bundling of data and methods that operate on the data into a single unit or class. This encapsulated unit shields the internal state of an object from external interference and manipulation. By enforcing access restrictions and providing well-defined interfaces, encapsulation promotes data integrity and enhances code maintainability.In software development, encapsulation plays a pivotal role in object-oriented programming (OOP). Objects encapsulate data and behavior, encapsulation prevents direct access to an object's internal state, ensuring that changes to the implementation details do not affect other parts of the program. This fosters modular design and code reuse, as encapsulated objects can be treated as black boxes, with their internal workings abstracted away.Moreover, encapsulation fosters code maintainability and scalability by minimizing dependencies and isolating changes. Developers can modify the internal implementation of an encapsulated object without affecting its external interface, reducing the risk of unintended side effects. This modular approach simplifies debugging and testing, as each encapsulated unit can be examined and verified independently.In the context of project management, encapsulation extends beyond software development to encompass the encapsulation of tasks, resources, and responsibilities within a project framework. Project encapsulation involves defining clear boundaries, interfaces, and dependencies between project components, enabling effective coordination and collaboration among team members.By encapsulating tasks and resources within well-defined modules or phases, project managers can mitigate risks, allocate resources efficiently, and monitor progress effectively. Encapsulation facilitates agile project management methodologies, allowing teams to adapt to changing requirements and priorities without disrupting the overall project workflow.Furthermore, encapsulation enhances communication and transparency within project teams and stakeholders. By encapsulating project-related information within accessible artifacts such as project plans, status reports, and documentation, project managers can ensure that relevant stakeholders are informed and engaged throughout the project lifecycle.In the domain of data management and information security, encapsulation plays a crucial role in safeguarding sensitive information and controlling access to data resources. Encapsulating data within secure containers or databases, with well-defined access controls and encryption mechanisms, helps prevent unauthorized access and data breaches.Additionally, encapsulation facilitates compliance with regulatory requirements such as GDPR, HIPAA, and PCI DSS by ensuring that data handling practices adhere to established standards and protocols. By encapsulating data processing operations within auditable frameworks and documenting data flows and access controls, organizations can demonstrate accountability and transparency in their data management practices.In conclusion, encapsulation serves as a fundamental principle in business and technology, enabling modular design, code reuse, project management, and data security. By encapsulating data and functionality within well-defined units or modules, organizations can enhance agility, maintainability, and security across various domains. Embracing encapsulation empowers businesses to navigate complexity, mitigate risks, and achieve sustainable growth in an ever-evolving landscape of challenges and opportunities.。
封装行业专业单词
巡检 料管 管接头 镊子 不间断电源 真空发生器 阀 粘度 目检 晶圆 圆片直径 在制品 良率 良率损失 良品损失率
traveling inspection tube tube fitting tweezers
共通性 共通性 共通性 共通性
Uninterrupted Power Supply （UPS共通性 vacuum ejector valve viscosity visual inspection Wafer wafer diameter WIP（Work In Process） yield yield lose yield lose rate 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
drive belt power source dust-free paper ejector pin ejector pin hole emergency stop ESD (ElectroStatic Discharge) ESD label ESD table mat ESD tester Final Visual Inspection (FVI) fine pitch package finger cots flow rate of nitrogen gas (N2) impedance impulse current index clip inductance Infra Red (IR) Initialization Inner Lead of L/F interlock IR reflow key lead frame (L/F) lead length left-end linear guide loading board loading capacity of oven location pin hole Machine (M/C) magazine Main switch mask No. of wafer Microscope mixed device
(整理)IC封装术语中英文对照.
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见 SSOP TSOP。
还有一种带有散热片的 SOP3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
半导体封装英语单词
合并
logout
退出
monitor
监控
Wafer thicknesses Test program Backside Probe card Tester Prober Laser grooving UV Light
Pick and Place
Wafer sort
Microscope Vaccum pen Tray Aluminum reel AOI Probe tin Vaccum machine CP COG COF Bar-code reader Lot No. Pollutants Top side Bump bridge Gold residual Bonding shift Shrinkage pool Equipment use Process engineer Life time Cycle time Quantity Fly Black ink Red ink Abort Cancel alarm manual check Cassette confirm bin code daily hold exit measure login mark location
outgoing quality control
FQC
最终质量控制
Packing
包装
Bending test
抗弯测试
Crack
裂痕
Chipping
崩缺
Scratch
划伤
Foreign material 外来异物
Particle
微尘粒子
Metal
金属
Test pad
测试焊点
Scribe line
切割道
Map
地图
封装专用英语词汇
常见封装形式简介DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP = Single Inline Package = 单列直插封装HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output = 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package = 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案 Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单 Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表 Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表 Yearly report年度报表 Annual report财务报表 Financial report品质报表 Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告 An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report品质稽核报告 Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告 5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告 Annual audit report内部稽核报告 Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限 Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials )合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单 CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡 Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind ]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [iŋk] n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [dɔt] n . 点, 小圆点Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)Position [pə‘ziʃən]n. 方位，位置Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k]n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindstəun]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spekʃən] n. 检查，视察Card [kɑ:d]n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['sɔ:iŋ]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:nə]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴， (机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸,尺码Cooling ['ku:liŋ]adj. 冷却(的)Kerf [kə:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度Chip [tʃip] n. 碎片、缺口Chippi ng[‘tʃipiŋ]n. 碎屑,破片Crack[kræk]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警上芯：Attach [ə‘tætʃ]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [bɔnd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘bɔndə]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘pɔksi] n. 环氧树脂（导电胶）Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pensə]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘nɔzl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘rʌbə]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [kə‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘dʒektə]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven [‘ʌvən]n. 烤箱, 炉Scrap [skræp]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘dʒekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks]n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [klæmp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [tʃip] n. 碎片Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘bæksaid]n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mirə] n. 镜子Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片 / 边沿芯片Mirror die光片 / 镜子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash [splæʃ]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘daiəɡræm]n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sistəm] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机 initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜 frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头 writer---划胶头压焊：Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [pæd]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸 / 铝垫尺寸Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距 / 焊点间距Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的Power [‘pauə]n. 功力, 动力, 功率Force [fɔ:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩TCB（ Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图 / 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl]n. 金属Discolor [dis‘kʌlə]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘ɔksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit]vt. 限制; 限定Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [kə‘nekʃən]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打defective [di‘fektiv]adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging [‘sæɡiŋ]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,əuvə‘hæŋ]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:]n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kwɔntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skræp]n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏 Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀 Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器 Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查 Wire pull—拉线Ball shape—推球 Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度 Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损 Fine adjust–精确调整Conversion–换产品 1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘 peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形 servo motor—伺服电机 weld off---管脚脱焊 crater---裂缝 gold wire---金线missing ball---球未烧好 weak bond---虚焊塑封：Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Molding [‘məuldiŋ] n. 成型（塑封）Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:tə] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [tʃeis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [ləud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘hændlə] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘tempəritʃə]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘preʃə] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [træns‘fə:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t]adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [tʃip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘bʌbl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blistə] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smiə] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [vɔid]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘menʃən] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽 / 长Top width / length 正面宽 / 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein]n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Ag ing [‘eidʒiŋ]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [ləu‘keitə]n. 表示位置之物,土地Block [blɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ] n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘stɔ:ridʒ] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [ɛə] n. 空气Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮Coating [‘kəutiŋ] n. 涂层, 覆盖层Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t]n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘tæblit]n. 药片、胶囊Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达 Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸 Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器 Degate–切料口 Bearing---轴承Picker---爪子 Pusher–推动器 Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵 Mornitor–显示器Cable–导线 Profile---温度曲线 Alarm---报警Error---错误 Driver---驱动 Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数 Manual---手动,手册Reset---复位 Initialing---初始化 Guide–导轨Substrate---基板 Device---产品种类 Lot Traveller---随工单Magazine---盒子 Cylinder –汽缸 Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止 Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体 Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘 Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位 Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂 SPC sample ---SPC样品切筋 Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模 Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机 Reform system9 料盘 Plastic tray10 连筋 Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层） Delaminating17 管脚反翘 Lead tip bend18 筋未切 Dam-bar uncut19 筋凸出 Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印 Marking1 打印Marking2 印章 Marking layout3 激光打印 Laser marking4 油墨打印 Ink (UV) marking5 正印 Top side mark6 背印 Back side mark7 镜头 Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打 No marking10 断字 Broken character11 缺字 Missing character12 印字倾斜 Slant marking13 印记错误 Wrong marking14 重印 Remark15 印字模糊（褪色）Fade mark16 印字粘污 Smear19 电流current21 字体（字形） Font22 定位针 Location pin23 胶皮打印机 Pad printer24 激光打印机 Laser Marking M/C25 后固化 PMC(Post Mold Cure)26 后固化烤箱 PMC Oven27 打印污斑 Marking stain28 印记移位Marking shift电镀 Plating1 电镀 Plating2 来料Incoming3 冲废 Dejunk4 热煮软化槽 Socking Tank7 检验 Inspection 外观检测8 烘烤 Curing / Baking 150℃; 60-90ms9 出料 Unload10 高速线电镀 High-speed Plating Line11 统计过程控制 SPC12 搭锡 Solder bridge13 锡丝、锡须Solder flick / Whisker14 镀层不良 Plating defects15 发黄 Yellowish16 发黑 Blacken17 变色 Discolor18 露底材（露铜） Expose copper19 粘污 Smear20 镀层厚度 Plating thickness 7-20um21 镀层成分 Plating composition 电镀成分, Sn22 外观 Outgoing23 易焊性Solder ability24 无铅化 Pb-free / lead free25 结合力 Adhesive force26 可靠性Reliability27 电解Electrolytic deflash28 清洗（自来水）City water29 高压清洗 High pressure rinse30 脱脂 Descale31 清洗（纯水） DI water32 活化（合金） Activation33 预镀、预浸 Pre-dip34 电镀Plating35 吹风 Air blow36 中和Neutralization37 褪镀Stripper38 拖出 Drag out39 上料机 Loader40 下料机 Unloader41 纯锡Tin42 纯水(去离子水) DI water43 水压Water pressure44 理化分析Physical and chemical analysis45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test46 离子污染度测试仪 Ion Contamination Tester Contamino CT10047 C含量测试仪Carbon Tester51 去氧化HSCU Descale52 预浸 Pre-dip53 电镀电流 Current54 镀液温度 Temperature电镀液 plating solution55 电镀槽 plating tank56 中和Neutralization59 烘干 Curing60 锡球 Solder ball61 锡厚度和成分 Sn thickness & composition62 冲废De-junk去胶渣63 去溢料 Degate 冲塑，冲胶64 去飞边 Deflash 去胶(塑封工序)65 锡铅电镀 Tin lead plating66 无铅电镀 Lead free plating; Pure tin plating67 镀层起泡Solder bump68 镀层剥落 Solder peel off69 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating70 退锡 Solder remove71 电镀报废Plating scrap72 锡渣 Solder peeling73 电镀锡块Solder bump74 电镀桥接Plating bridge75 电镀变色SP Discoloration76 电镀污染 SP Contamination77 电镀锡攀爬SP adhere 78 电解除油Electro-degreasing测试 Testing1 测试 Testing2 打印 Laser mark3 编带机 Tape & Reel Machine4 编带 Reel5 测试机 Tester6 分选机 Tray Test Handler7 Vision检测 Direction vision8 划伤 Scratch9 打错 Wrong mark10 断字 Broken character11 漏字No marking12 模糊 Fade mark13 脚长Lead length14 脚宽 Lead width15 站立度 Stand up16 脚间距 Lead pitch17 共面性 Coplanarity18 跨度 Row space19 电性能测试 Electrical test20 塑料管 Plastic tube21 编带 Reel / Tape22 托盘，盘装 Tray23 扫描测脚 Leads Scan/Inspection24 扫描测脚机Leads scanner25 投影仪 Profile Projector 测试 TestingLaser 激光Lamp 灯管Lamp current 灯管电流Marking layout打印内容Power supply 电源Frequency 频率On-loader 上料部分Off-loader 下料部分Marking box 打印区域Track 轨道Location pin 定位针Scanner 扫描器Beam 光束Beam path 光路Bar code 条形码Sensor 传感器Motor 马达Driver 驱动器Index 步进Tool 模具Press 模具Punch 刀具Jam 卡料Forming 成型Cylinder气缸Laser head 光头Magazine 盒子Tray 板子Arm 机械臂Safety door 安全门Reset 复位Lamp 灯管Keyboard 键盘Alarm 报警Error 错误Open/Short(O/S) 开路／短路Function Reject 功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject 电流失效Test Program 测试程序Cold test冷测Retest 重新测试Rework 返工Sample 抽样Resample 重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area 测试区域Test chuck 测试平台Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板DUT 正在测试芯片A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块EOT 测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal 分BIN 信号JIG/Test Head 测试盒/测试头Interface Card 接口通讯卡Interface Cable 接口通讯线Coaxial Cable 同轴线Test parameter 测试参数Tester Computer 测试机主机Test limit 测试结果的上下限AC Multiplexer 多路交流信号板Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker 检测程序High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source 高电流电压源Finger 金手指Contactor 金手指动作模块Convey motor 变送马达Contact side 测试位置General Control Panel 总控制面板Ionizer 离子风扇Capacitor box 电容盒。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语(中英文对照)1、S OW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。
2、S OF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见SSOP TSOP。
还有一种带有散热片的SOP3、S ONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
4、S QL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。
5、S OJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。
6、S OIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、S OI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
电子封装术语
AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH lated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
封装专用英语词汇概要
常见封装形式简介DIP=Dual Inline Package=双列直插封装HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装SIP=Single Inline Package=单列直插封装HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装SOP=Small Outline Package=小外形封装HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装TO=Transistor package=晶体管封装SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊IC=Integrated Circuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路MBGA=Metal BGA=金属基板BGAMCM=Multichip Module=多芯片组件MCP=Multichip Package=多芯片封装MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装MSI=Medium Scale Integration=中规模集成电路OLB=Outer Lead Bonding=外引脚焊接PBGA=Plastic BGA=塑封BGAPC=Personal Computer=个人计算机PGA=Pin Grid Array=针栅阵列SIP=System In a Package=系统级封装SOIC=Small Outline Integrated Circuit=小外形封装集成电路SOJ=Small Outline J-Lead Package=小外形J形引脚封装SOP=Small Outline Package=小外形封装SOP=System On a Package=系统级封装WB=Wire Bonding=引线健合WLP=Wafer Level Package=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请ECR(Engineering Change Request)持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表Yearly report年度报表Annual report财务报表Financial report品质报表Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告An undated report一份总结报告A final report纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(Corrective Action Report)出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance)稽核报告Audit report品质稽核报告Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S稽核报告5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告Annual audit report内部稽核报告Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC报表(统计制程管制)Statistical process control工序能力指数(Cpk)Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值Threshold value/critical value MRB单(生产异常通知报告)Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(Bill of Materials)合格供应商名录AVL(Approved Vendor List)异常报告单CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡）Traveling Card(Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer[‘weifə]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Ink[iŋk]n.墨水,油墨Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Dot[dŋt]n.点,小圆点Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Size[saiz]n.大小,尺寸，尺码Thick[θik]adj.厚的，厚重的Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)Position[pə‘ziŋən]n.方位，位置Rough[rŋf]adj.粗糙的;不平的Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的Speed[spi:d]n.速度,速率Spark[spɑ:k]n.火花;火星Out[aut]adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone[‘ɡraindstəun]n.磨石、砂轮Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Magazine[,mæɡə‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传递料盒）Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察Inspection[in‘spekŋən]n.检查，视察Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片划片：Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Sawing['sŋ:iŋ]n.锯,锯切,锯开Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Clean[kli:n]adj.清洁的,干净的；纯净的Cleaner[‘kli:nə]n.作清洁工作的人或物Oven[‘ŋvən]n.烤箱,炉Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏Street n.大街,街道Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片Cut[kŋt]vt.&vi.切,剪,割,削Speed[spi:d]n.速度,速率Spindle[‘spindl]n.主轴，(机器的)轴Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码Cooling['ku:liŋ]adj.冷却(的)Kerf[kə:f]n.锯痕,截口,切口Width[widθ]n.宽度,阔度,广度Chip[tŋip]n.碎片、缺口Chipping[‘tŋipiŋ]n.碎屑,破片Crack[kræk]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Street[stri:t]n.大街,街道Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Bubble['bŋbl]n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach[ə‘tætŋ]vt.&vi.贴上;系;附上Bond[bŋnd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder[‘bŋndə]n.联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy[e‘pŋksi]n.环氧树脂（导电胶）Material[mə‘tiəriəl]n.材料,原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive[kən‘dŋktiv]adj.传导的Dispenser[dis‘pensə]n.配药师,药剂师Nozzle[‘nŋzl]n.管嘴,喷嘴Rubber[‘rŋbə]n.(合成)橡胶，橡皮Tip[tip]n.尖端,末端Die pick-up tool吸嘴Tool[tu:l]n.工具,用具Collect[kə‘lekt]vt.收集,采集（吸嘴）Ejector[i‘dŋektə]n.驱逐者,放出器,排出器Pin[pin]n.针,大头针,别针Lead Frame引线框架Lead[li:d]vt.&vi.带路,领路,指引Frame[freim]n.框架，骨架，构架Magazine[,mæɡŋ‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Oven[‘ŋvŋn]n.烤箱,炉Scrap[skræp]n.小片,碎片,碎屑Dent[dent]n.凹痕,凹坑Die Lift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew[skju:]adj.歪,偏,斜Misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del写胶后气压延时Squeeze[skwi:z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Eject[i‘dŋekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出Delay[di'lei]n.延迟Height[hait]n.高度,身高Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度Head[hed]n.头部，领导,首脑Eject up delay顶针延迟Eject up heigh t顶针高度Bond level粘片高度Pick Level捡拾芯片高度Head pick delay粘接头拾取延迟Head bond delay粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay粘接芯片延时Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Index clamp delay步进夹转换延时Index delay框架步进延时Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Test[test]n.测验,化验,试验,检验Die shear test推晶试验Thickness['θiknis]n.厚(度),粗Coverage[‘kŋvŋridŋ]n.覆盖范围Epoxy thickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.方向,目标Die Orientation芯片方向Void[vŋid]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxy void导电胶空洞Chip[tŋip]n.碎片Damage[‘dæmidŋ]vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chip damage芯片损伤Backside[‘bæksaid]n.臀部,屁股，背面Chip backside damage芯片背面损伤Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜Tilted die芯片歪斜Epoxy on die芯片粘胶Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Crack die芯片裂缝/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifted die翘芯片Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置Misplaced die设置芯片NO die on L/F空粘Insufficient[,ŋnsŋ‘fiŋŋnt]adj.不足的,不够的Insufficient epoxy导电胶不足Epoxy crack导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge[edŋ]n.边,棱,边缘Partial[‘pɑ:ŋŋl]adj.部分的,不完全的Mirror[‘mirŋ]n.镜子Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Edge die/partial die边缘片/边沿芯片Mirror die光片/镜子芯片Missing die掉芯/漏芯/掉片Splash[splæŋ]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter[‘splætŋ]vt.&vi.(使某物)溅泼Diagram[‘daiŋɡræm]n.图解,简图,图表Ink splash/ink splatter墨溅Die bonding diagram上芯图Die shesr test推片实验/推晶试验Die shear tester推片试验机Die shesr tool推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system芯片分级系统System['sistŋm]n.系统;体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire[‘waiŋ]n.金属丝,金属线;电线,导线Bond[bŋnd]n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wire bond/Wiring bonding压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad[pæd]vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bond pad焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸/铝垫尺寸Capillary[kŋ‘pilŋri]n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch[pitŋ]程度;强度;高度Pad pitch铝垫间距/焊点间距Elongation[i:lŋŋ‘ɡeiŋŋn]n.延长;延长线;延伸率Breaking[‘breikiŋ]n.破坏,阻断Load[lŋud]n.负荷;负担;工作量,负荷量Breaking Load破断力Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wire pull/ball pull（焊丝）拉力Wire shear/ball shear（焊丝）推力Ultrasonic[,ŋltrŋ‘sŋnik]adj.(声波)超声的Power[‘pauŋ]n.功力,动力,功率Force[fŋ:s]n.力;力量;力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Bonding temperature温度Ultrasonic wire bonding超声波压焊EFO打火烧球loop[lu:p]n.圈,环,环状物Loop height孤高Wire pull test拉力试验Ball shear test金球推力试验PIN1第一脚Ball height球高Ball diameter球径Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal[‘θŋ:mŋl]adj.热的，热量的Compression[kŋm‘preŋŋn]n.挤压,压缩TCB（Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram压焊图/布线图Wrong Bonding布线错误Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond焊不牢No bonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Tray[trei]n.盘子,托盘Handing Tray产品盘FBI压焊后目检FBI insp-M/C压焊检验机Microscope[‘maikrŋskŋup]n.显微镜Low Power Microscope低倍显微镜Flux[flŋks]n.熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook[huk]vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool推球头（测推力）Metal[‘metl]n.金属Discolor[dis‘kŋlŋ]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide[‘ŋksaid]n.氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick[stik]vt.&vi.粘贴,张贴Peeling[‘pi:liŋ]n.剥皮,剥下的皮Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad铝垫不粘Bond pad peeling铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit[‘limit]vt.限制;限定Scratch[skrætŋ]vt.&vi.抓,搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove/scratch剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large（small）金球过大（小）Ball bond short金球短路Non-stick on lead引脚脱落（鱼尾脱落）misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置connection[kŋ‘nekŋŋn]n.连接,联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection错打defective[di‘fektiv]adj.有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging[‘sæɡiŋ]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging弧度下陷Low loop弧度太低High loop弧度太高Loop short弧度短路Overhang[,ŋuvŋ‘hæŋ]vt.伸出;悬挂于…之上Residue[‘rezidju:]n.剩余,余渣Distortion[dis‘tŋ:ŋŋn]n.歪曲,曲解Wire overhang on LD跨越引线框架Wire residue残丝LF distortion引线框架变形Quantity[‘kwŋntiti]n.数目,数量Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Scrap[skræp]n.废料vt.废弃,丢弃Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Quantity Mismatch数量不符Empty M.not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO---电子打火Linear power---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊塑封：Mold[mŋuld]n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding[‘mŋuldiŋ]n.成型（塑封）Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press[pres]n.印刷机Heater[‘hi:tŋ]n.加热器;炉子Pre-heater预热机Chase[tŋeis]n.追捕,追猎Mold die/Mold chase塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold自动包封机load[lŋud]vt.&vi.1把…装上车[船]2装…loader['lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Auto L/F loader自动排片机handler[‘hændlŋ]n.(动物)驯化者（抓手）temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Pre-heat Temperature料饼预热温度Mold Temperature模具温度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure[‘preŋŋ]n.压(力),压强Clamp Pressure合模压强Transfer pressure注塑压强Transfer[træns‘fŋ:]vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Curing time固化时间Curing temperature固化温度Pre-heat Time（料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time(Post Mold Cure Time)后固化时间Load/unload上料/下料Sweep[swi:p]vt.&vi.扫,打扫,拂去Wire Sweep冲丝Open开路Short短路Fill[fil]vt.&vi.(使)充满,(使)装满,填满Underfill['ŋndŋfil]n.(孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete mold未封满Chip[tŋip]n.碎片，缺口Chip package/body chip-out崩角Porosity[pŋ:‘rŋsiti]n.多孔性,有孔性Porosity Body胶体麻点Bubble[‘bŋbl]n.泡,水泡,气泡Blister[‘blistŋ]n.气泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smiŋ]vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface[‘sŋ:fis]n.面,表面Roough surface不均匀（表面）Delaminate[di:‘læmŋneit]v.将…分层,分成细层Delaminating分层Void[vŋid]adj.空的,空虚的PKG Void胶体空洞Deep[di:p]adj.深的Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension[di‘menŋŋn]n.尺寸,度量Mold PKG dimension塑封体尺寸BTM width/length背面宽/长Top width/length正面宽/长PKG thick塑封体厚度Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Mold mismatch/PKG mismatch包封偏差(胶体错位) Offset[‘ŋfset]vt.抵消,补偿Misalignment[‘misŋlainmŋnt]n.未对准Mold offset/PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy[‘dŋmi]n.人体模型Strip[strip]vt.剥去,剥夺,夺走Dummy molded strip空封Mold flash废胶Gate[ɡeit]n.门,栅栏门Mold gate注浇口、进浇口Remain[ri‘mein]n.剩余物;残余Gate remain小脚Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Aging[‘eidŋiŋ]n.老化,成熟的过程Compound Aging料饼醒料（回温过程）Locator[lŋu‘keitŋ]n.表示位置之物,土地Block[blŋk]n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block定位块Ejector[i‘dŋektŋ]n.驱逐者,放出器Pin[pin]n.大头针,别针，针Depth[depθ]n.深,深度Ejector Pin顶针E-pin Depth顶针深度Storage[‘stŋ:ridŋ]n.储藏处,仓库Cold room/compound storage冷藏库/料饼存放库Air[ŋŋ]n.空气Gun[ɡŋn]n.枪,炮Coating[‘kŋutiŋ]n.涂层,覆盖层Material[mŋ‘tiŋriŋl]n.材料,原料,素材,资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart[kɑ:t]n.手推车ASS’YB Cart后站推车Tablet[‘tæblit]n.药片、胶囊Loader[‘lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater[‘pri:’hi:tŋ]n.预热器Fixture[‘fikstŋŋ]n.(房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader自动排胶粒机Compoud Preheater高频预热机Load/Unload Fixture上料/下料架Tablet Magazine胶粒盒Compoud Tablets塑封料饼Molding Cleaning Compoud洗模饼misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead塑封溢胶Mold crack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable–预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin–垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位Resin Hole/Void---气孔Foreign materials---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME---损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂SPC sample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋Trimming Dambar cut2切筋模Trim die3成形模Form die4分离模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具Reform Die8再成型机Reform system9料盘Plastic tray10连筋Uncut dambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层（分层）Delaminating17管脚反翘Lead tip bend18筋未切Dam-bar uncut19筋凸出Dam-bar protrusion 20筋切入Dam-bar cut in打印Marking1打印Marking2印章Marking layout3激光打印Laser marking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Top side mark6背印Back side mark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegible marking9漏打No marking10断字Broken character11缺字Missing character12印字倾斜Slant marking13印记错误Wrong marking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fade mark16印字粘污Smear19电流current21字体（字形）Font22定位针Location pin23胶皮打印机Pad printer24激光打印机Laser Marking M/C25后固化PMC(Post Mold Cure)26后固化烤箱PMC Oven27打印污斑Marking stain28印记移位Marking shift电镀Plating1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮软化槽Socking Tank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms9出料Unload10高速线电镀High-speed Plating Line11统计过程控制SPC12搭锡Solder bridge13锡丝、锡须Solder flick/Whisker14镀层不良Plating defects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材（露铜）Expose copper19粘污Smear20镀层厚度Plating thickness7-20um21镀层成分Plating composition电镀成分,Sn 22外观Outgoing23易焊性Solder ability24无铅化Pb-free/lead free25结合力Adhesive force26可靠性Reliability27电解Electrolytic deflash28清洗（自来水）City water29高压清洗High pressure rinse30脱脂Descale31清洗（纯水）DI water32活化（合金）Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Air blow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Drag out39上料机Loader40下料机Unloader41纯锡Tin42纯水(去离子水)DI water43水压Water pressure44理化分析Physical and chemical analysis45测厚仪Plating Thickness Meter/Electroplated CoatingThickness Test46离子污染度测试仪Ion Contamination Tester Contamino CT10047C含量测试仪Carbon Tester51去氧化HSCU Descale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液plating solution 55电镀槽plating tank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solder ball61锡厚度和成分Sn thickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑，冲胶64去飞边Deflash去胶(塑封工序)65锡铅电镀Tin lead plating66无铅电镀Lead free plating;Pure tin plating67镀层起泡Solder bump68镀层剥落Solder peel off69镀层偏厚或偏薄Thick or Thin Plating70退锡Solder remove71电镀报废Plating scrap72锡渣Solder peeling73电镀锡块Solder bump74电镀桥接Plating bridge75电镀变色SP Discoloration76电镀污染SP Contamination77电镀锡攀爬SP adhere78电解除油Electro-degreasing测试Testing1测试Testing2打印Laser mark3编带机Tape&Reel Machine4编带Reel5测试机Tester6分选机Tray Test Handler7Vision检测Direction vision8划伤Scratch9打错Wrong mark10断字Broken character11漏字No marking12模糊Fade mark13脚长Lead length14脚宽Lead width15站立度Stand up16脚间距Lead pitch17共面性Coplanarity18跨度Row space19电性能测试Electrical test20塑料管Plastic tube21编带Reel/Tape22托盘，盘装Tray23扫描测脚Leads Scan/Inspection 24扫描测脚机Leads scanner25投影仪Profile Projector测试TestingLaser激光Lamp灯管Lamp current灯管电流Marking layout打印内容Power supply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Marking box打印区域Track轨道Location pin定位针Scanner扫描器Beam光束Beam path光路Bar code条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器Index步进Tool模具Press模具Punch刀具Jam卡料Forming成型Cylinder气缸Laser head光头Magazine盒子Tube管子Tray板子Arm机械臂Safety door安全门Reset复位Lamp灯管Keyboard键盘Alarm报警Error错误Open/Short(O/S)开路／短路Function Reject功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject电流失效Test Program测试程序Cold test冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area测试区域Test chuck测试平台Device Interface Board(DIB)芯片测试接口板DUT正在测试芯片A/D(analog-to-digital)converter模/数转换模块EOT测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal分BIN信号Socket测试座JIG/Test Head测试盒/测试头Interface Card接口通讯卡Interface Cable接口通讯线Coaxial Cable同轴线Test parameter测试参数Tester Computer测试机主机Test limit测试结果的上下限AC Multiplexer多路交流信号板Digital Driver and Detector数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-Speed Digital(HSD)Instrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Convey motor变送马达Contact side测试位置General Control Panel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitor box电容盒。
封装术语
Package TerminologyBGABall Grid ArrayCBGACeramic Ball Grid ArrayCDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFPBoth Formed and Unformed CFPCPGACeramic Pin Grid ArrayCZIPCeramic Zig-Zag PackageDescriptionDescription of package type.DFPDual Flat PackageFC/CSPFlip Chip / Chip Scale PackageHLQFPThermally Enhanced Low Profile QFPHQFPThermally Enhanced Quad Flat PackageHSOPThermally Enhanced Small-Outline PackageHTQFPThermally Enhanced Thin Quad Flat PackHTSSOPThermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline PackageHVQFPThermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDECThe JEDEC Standard for this package type.JLCCJ-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCCLeadless Ceramic Chip CarrierLengthThe length of the device (in millimeters).LGALand Grid ArrayLQFPLow Profile Quad Flat PackMaximum HeightThe maximum height above board surface form (in millimeters).PDIPPlastic Dual-In-Line PackagePFMPlastic Flange Mount PackagePkgPackage designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K Bytes.PinsThe number of pins or terminals on the package.PitchThe distance between the centers of adjacent pins (in millimeters).Preference CodeP- Use this package whenever possibleOK- Use if a preferred package is not availableA- Department approval requiredX- Do not useQFPQuad Flat PackageSIPSingle-In-Line PackageSOJJ-Leaded Small-Outline PackageSOPSmall-Outline Package (Japan)SSOPShrink Small-Outline PackageTFPTriple Flat PackTO/SOTCylindrical PackageTQFPThin Quad Flat PackageTSSOPThin Shrink Small-Outline PackageTVFLGAThin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOPVery Thin Small-Outline PackageThicknessThe maximum thickness of the package body (in millimeters).TypeThe abbreviated acronymn for this type of package.Very Thin Quad Flat PackageWidthThe width of the device (in millimeters).*Additional types used in Package Designator Tables - These all are marked "DO NOT USE."DIMM*Dual-In-Line Memory ModuleHSSOP*Thermally Enhanced Shrink Small-Outline PackageLPCC*Leadless Plastic Chip CarrierMCM*Multi-Chip ModuleMQFP*Metal Quad Flat PackageOPTO*Light Sensor PackagePLCC*Plastic Leaded Chip CarrierPPGA*Plastic Pin Grid ArraySDIP*Shrink Dual-In-Line PackageSIMM*Single-In-Line Memory ModuleSODIMM*Small Outline Dual-In-Line Memory ModuleTSOP*Thin Small-Outline PackageVery Small Outline PackageXCEPT*Exceptions - May not be a real Package。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表
塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表半导体词汇BGA Ball Grid Array 焊球阵列BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片连接CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体COB Chip on Board 板上芯片COC Chip on Chip 叠层芯片COG Chip on Glass 玻璃板上芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装DIP Double In-Line Package 双列直插式封装DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装3D Three-Dimensional 三维2D Two-Dimensional 二维FC Flip Chip 倒装片法FCB Flip Chip Bonding 倒装焊FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片FP Flat Package 扁平封装FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGAFPD Fine Pitch Device 窄节距器件FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFPGQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFPHDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷HTS High Temperature Storage 高温贮存IC Integrated Circuit 集成电路IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接I/O Input/Output 输入/输出IVH Inner Via Hole 内部通孔JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体KGD Known Good Die 优质芯片LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像LGA Land Grid Array 焊区阵列LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合LQFP Low Profile QFP 薄形QFPLTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷MBGA Metal BGA 金属基板BGAMCA Multiple Channel Access 多通道存取MCM Multichip Module 多芯片组件MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件MCP Multichip Package 多芯片封装MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统MFP Mini Flat Package 微型扁平封装MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管MPU Microprocessor Unit 微处理器MQUAD Metal Quad 金属四列引脚MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接PBGA Plastic BGA 塑封BGAPC Personal Computer 个人计算机PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装PGA Pin Grid Array 针栅阵列PI Polymide 聚酰亚胺PIH Plug-In Hole 通孔插装PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜PWB Printed Wiring Board 印刷电路板PQFP Plastic QFP 塑料QFPQFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装RAM Random Access Memory 随机存取存贮器SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接SBC Solder-Ball Connection 焊球连接SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块SCM Single Chip Module 单芯片组件SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜SIP Single In-Line Package 单列直插式封装SIP System In a Package 系统级封装SMC Surface Mount Component 表面安装元件SMD Surface Mount Device 表面安装器件SMP Surface Mount Package 表面安装封装SMT Surface Mount Technology 表面安装技术SOC System On Chip 系统级芯片SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装SOP Small Outline Package 小外形封装SOP System On a Package 系统级封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SSI Small Scale Integration 小规模集成电路SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊TBGA Tape BGA 载带BGATCM Thermal Conduction Module 热导组件TCP Tape Carrier Package 带式载体封装THT Through-Hole Technology 通孔安装技术TO Transistor Outline 晶体管外壳TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFPTQFP Tape QFP 载带QFPTSOP Thin SOP 薄形SOPTTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件USOP Ultra SOP 超小SOPUSONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装UV Ultraviolet 紫外光VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路WB Wire Bonding 引线健合WLP Wafer Level Package 晶圆片级封装WSI Wafer Scale Integration 晶圆片级规模集成IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。
IC制程与封装一些名词
IC制程与封装一些名词IC制程与封装一些名词1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive ﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等.2、Array 排列,数组系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形.常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(Pin Grid Array),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为BGA(Ball Grid Array).3、ASIC 特定用途的集成电路器Application-Specific Integrated Circuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是.4、Axial-lead 轴心引脚指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能.5、Ball Grid Array 球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连.其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具.BGA是1986年Motorola公司所开发的封装法,先期是以BT 有机板材制做成双面载板(Substrate),代替传统的金属脚架(Lead Frame)对 IC进行封装.BGA最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP 要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是,其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工),使得PCB的制做与下游组装都非常困难.但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难.目前BGA约可分五类,即:(1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产.(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的 T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA ,如Kyocera 公司的D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等.后者特别值得一提,因其产品首先在国内生产,且十分困难.做法是以银膏做为层间互连的导电物料,采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) ,此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层,故可做为高功率(5~6W)大型IC的封装用途.6、Bare Chip Assembly 裸体芯片组装从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之IC 先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之Bare Chip Assembly.早期的COB (Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使用,不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上,再行打线及胶封.而新一代的 Bare Chip 却连打线也省掉,是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上,称为 Flip Chip 法.或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上,再以其外脚连接在 PCB 上.此二种新式组装法皆称为 "裸体芯片" 组装,可节省整体成本约 30% 左右.7、Beam Lead 光芒式的平行密集引脚是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚,可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上,并再利用其外脚焊接在电路板上,这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚,称为 Beam Lead.8、Bonding Wire 结合线指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言,常用者有金线及铝线,直径在 1-2mil之间.9、Bump 突块指各种突起的小块,如杜邦公司一种SSD 制程(Selective Solder Deposit)中的各种Solder Bump 法,即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第 48 期P.72).又,TAB 之组装制程中,芯片(Chip)上线路面的四周外围,亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约1μ2 ),可用以反扣覆接在 TAB 的对应内脚上,以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连.此"突块"之角色至为重要,此制程目前国内尚未推广.10、Bumping Process凸块制程指在线路完工的晶圆表面,再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块),以方便下游进行 TAB与Flip Chip等封装与组装制程.这种尺寸在1mm 左右的微小凸块,其制作技术非常困难,国内至今尚未投入生产.11、C4 Chip Joint,C4芯片焊接利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球,并定构于芯片背面或线路正面,对下游电路板进行"直接安装"(DCA),谓之芯片焊接.C4为IBM公司二十多年前所开故的制程,原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(Controlled Collapsed Chip Connection),现又广用于P-BGA对主机板上的组装焊接,是芯片连接以外的另一领域塌焊法.12、Capacitance 电容当两导体间有电位差存在时,其介质之中会集蓄电能量,些时将会有"电容"出现.其数学表达方式C＝Q/V,即电容(法拉)＝电量(库伦)/电压(伏特).若两导体为平行之平板(面积A),而相距d,且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时,则C＝εA/d.故知当A、d不变时,介质常数愈低,则其间所出现的电容也将愈小.13、Castallation堡型集成电路器是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体,可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接.此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品,只有在大型计算机或军用产品上才有用途.14、Chip Interconnection芯片互连指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip),在进行封装成为完整零件前之互连作业.传统芯片互连法,是在其各电极点与引脚之间采打线方式 (Wire Bonding) 进行;后有"卷带自动结合"(TAB)法;以及最先进困难的"覆晶法" (Flip Chip).后者是近乎裸晶大小的封装法(CSP),精密度非常高.15、Chip on Board 芯片黏着板是将集成电路之芯片,以含银的环氧树脂胶,直接贴合黏着在电路板上,并经由引脚之"打线"(Wire Bonding)后,再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷(Silicone)树脂,将 COB 区予以密封,如此可省掉集成电路的封装成本.一些消费级的电子表笔或电子表,以及各种定时器等,皆可利用此方式制造.该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着(Vacuum Deposit),精密光阻,及精密电浆蚀刻(Plasma Etching)法所制得的晶圆.再将晶圆切割而得单独芯片后,并续使晶粒在定架中心完成焊装(Die Bond)后,再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的IC.其中四面接脚的大型IC(VLSI)又称"Chip Carrier芯片载体",而新式的 TAB 也是一种无需先行封装的"芯片载体".又自SMT 盛行以来,原应插装的电阻器及电容器等,为节省板面组装空间及方便自动化起见,已将其卧式轴心引脚的封装法,更改而为小型片状体,故亦称为片状电阻器 Chip Resistor ,或片状电容器 Chip Capacitor等.又,Chips是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏,谓之Chips.16、Chip On Glass晶玻接装(COG) (芯片对玻璃电路板的直接安装)液晶显像器 (LCD) 玻璃电路中,其各ITO(Indium Tin Oxide)电极,须与电路板上的多种驱动IC互连,才能发挥显像的功能.目前各类大型IC仍广采QFP封装方式,故须先将QFP安装在PCB上,然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合.新开故的做法是把驱动用大型IC (Driver LSI)的Chip,直接用"覆晶"方式扣装在玻璃板的ITO电极点上,称为COG法,是一很先进的组装技术.类似的说法尚有COF(Chip on Film)等.Conformal Coating 贴护层,护形完成零件装配的板子, 为使整片板子外形受到仔细的保护起见,再以绝缘性的涂料予以封护涂装,使有更好的信赖性.一般军用或较高层次的装配板,才会用到这种外形贴护层.17、Chip 晶粒、芯片、片状各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip),此种小型的"线路片",是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.18、Daisy Chained Design菊瓣环设计指由四周"矩垫"紧密排列所组成之方环状设计,如同菊瓣依序罗列而成的花环.常见者如芯片外围之电极垫,或板面各式QFP之焊垫均是.19、Device 电子组件是指在一独立个体上,可执行独立运作的功能,且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电子零件.20、Dicing芯片分割指将半导体晶圆(Wafer),以钻石刀逐一切割成电路体系完整的芯片(Chip)或晶粒(Die)单位,其分割之过程称为Dicing.21、Die Attach晶粒安装将完成测试与切割后的良好晶粒,以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的Lead Frame或新型的 BGA载板),称为"安晶".然后再自晶粒各输出点(Output)与脚架引线间打线互连,或直接以凸块(Bump)进行覆晶法 (Flip Chip)结合,完成 IC的封装.上述之"晶粒安装",早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层,采高温结合(T. C. Bond)或超音波结合 (U. C. Bond)下完成结合,故称为 Die Bond.但目前为了节省镀金与因应板面"直接晶粒安装"(DCA或COB)之新制程起见,已改用含银导热胶之接着,代替镀金层熔接,故改称为"Die Attach".22、Die Bonding 晶粒接着Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo CompressionBonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为Die Bond,完成 IC 内部线路封装的第一步.23、Diode 二极管为半导体组件"晶体管"(Transistor)之一种,有两端点接在一母体上,当所施加电压的极性大小不同时,亦将展现不同导体性质.另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点,比一般灯泡省电又耐用.目前二极管已多半改成 SMT 形式,图中所示者即为 SOT-23 之解剖图.24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体指具有双排对称接脚的零件,可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊.此种外形的零件以早期的各式 IC 居多,而部份"网状电阻器"亦采用之.25、Discrete Component 散装零件指一般小型被动式的电阻器或电容器,有别于主动零件功能集中的集成电路.26、Encapsulating 囊封、胶囊为了防水或防止空气影响,对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓.27、End Cap 封头指SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器,其两端可做为导电及焊接的金属部份,称为End Cap.28、Flat Pack 扁平封装(之零件)指薄形零件,如小型特殊的IC 类,其两侧有引脚平行伸出,可平贴焊接在板面,使组装品的体积或厚度得以大幅降低,多用于军品,是SMT的先河.29、Flip Chip覆晶,扣晶芯片在板面上的反扣直接结合,早期称为 Facedown Bonding,是以凸出式金属接点(如Gold Bump或Solder Bump)做连接工具.此种凸起状接点可安置在芯片上,或承接的板面上,再用C4焊接法完成互连.是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术 (DCA或COB).30、Four Point Twisting四点扭曲法本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP,欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法.即在板子的两对角处设置支撑点,而于其它两对角处施加压力,强迫板子扭曲变形,并从其变形量与压力大小关系上,观察各焊点的强度.31、Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓是常见半导体线路的一种基板材料,其化学符号为GaAs,可用以制造高速IC组件,其速度要比以硅为芯片基材者更快.32、Gate Array闸极数组,闸列是半导体产品的基本要素,指控制讯号入口之电极,习惯上称之为"闸".33、Glob Top圆顶封装体指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant) 或其施工法而言.所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone,又称聚硅酮) 或其等混合胶类.34、Gull Wing Tead 鸥翼引脚此种小型向外伸出的双排脚,是专为表面黏装SOIC 封装之用,系1971 年由荷兰 Philips 公司所首先开发.此种本体与引脚结合的外形,很像海鸥展翅的样子,故名"鸥翼脚".其外形尺寸目前在 JEDEC 的MS-012 及 -013 规范下,已经完成标准化.35、Integrated Circuit(IC) 集成电路器在多层次的同一薄片基材上(硅材),布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等),以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等,所集合而成的综合性主动零件,简称为I.C..36、J-Lead J 型接脚是PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)"塑料晶(芯)片载体"(即VLSI) 的标准接脚方式,由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件,具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点,且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形,比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更容易维持"共面性"(Coplanarity),已成为高脚数SMD 在封装(Packaging)及组装(Assembly)上的最佳方式.37、Lead 引脚,接脚电子组件欲在电路板上生根组装时,必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作.早期的引脚多采插孔焊接式,近年来由于组装密度的增加,而渐改成表面黏装式 (SMD)的贴焊引脚.且亦有"无引脚"却以零件封装体上特定的焊点,进行表面黏焊者,是为 Leadless 零件.38、Known Good Die (KGD)已知之良好芯片IC之芯片可称为Chip或Die,完工的晶圆 (Wafer)上有许多芯片存在,其等品质有好有坏,继续经过寿命试验后(Burn-in Test亦称老化试验),其已知电性良好的芯片称为 KGD.不过KGD的定义相当分歧,即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是:「某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品质,续经封装与组装之量产一年以上,仍能维持其良率在99. 5%以上者,这种芯片方可称KGD」.39、Lead Frame 脚架各种有密封主体及多只引脚的电子组件,如集成电路器(IC),网状电阻器或简单的二极管三极体等,其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架,称成 Lead Frame.此词亦被称为定架或脚架.其封装过程是将中心部份的芯片(Die,或 Chip 芯片),以其背面的金层或银层,利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为Die Bond.再另金线或铝线从已牢固的芯片与各引脚之间予以打线连通,称为 Lead Bond.然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢,并剪去脚架外框,及进一步弯脚成形,即可得到所需的组件.故知"脚架"在电子封装工业中占很重要的地位.其合金材料常用者有 Kovar、Alloy 42 以及磷青铜等,其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等.40、Lead Pitch脚距指零件各种引脚中心线间的距离.早期插孔装均为100mil的标准脚距,现密集组装SMT的QFP脚距,由起初的 50mil一再紧缩,经 25mil、20mil、16mil、12. 5mil至9.8mil等.一般认为脚距在25mil (0.653mm)以下者即称为密距(Fine Pitch).41、Multi-Chip-Module (MCM) 多芯片(芯片)模块这是从90 年才开始发展的另一种微电子产品,类似目前小型电路板的IC卡或Smart卡等.不过 MCM所不同者,是把各种尚未封装成体的IC,以"裸体芯片"(Bare Chips)方式,直接用传统"Die Bond"或新式的Flip Chip 或TAB 之方式,组装在电路板上.如同早期在板子上直接装一枚芯片的电子表笔那样,还需打线及封胶,称为COB(Chip On Bond)做法.但如今的 MCM 却复杂了许多,不仅在多层板上装有多枚芯片,且直接以"凸块"结合而不再"打线".是一种高层次 (High End) 的微电子组装.MCM的定义是仅在小板面上,进行裸体芯片无需打线的直接组装,其芯片所占全板面积在70%以上.这种典型的MCM共有三种型式即(目前看来以D型最具潜力): MCM-L:系仍采用PCB各种材质的基板(Laminates),其制造设傋及方法也与PCB完全相同,只是较为轻薄短小而已.目前国内能做IC卡,线宽在5mil孔径到10 mil 者,将可生产此类MCM .但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系,致使其镀金"凸块"(Bump)的纯度须达99.99%,且面积更小到1微米见方,此点则比较困难.MCM-C:基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic),是一种瓷质的多层板(MLC),其线路与Hybrid类似,皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路,芯片的组装也采用反扣覆晶法.MCM-D:其线路层及介质层的多层结构,是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法,或Green Tape的线路转移法,将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上,而成为多层板的组合,此种 MCM-D 为三种中之最精密者.42、OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合是"卷带自动结合"TAB(Tape Automatic Bonding)技术中的一个制程站是指TAB 组合体外围四面向外的引脚,可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接,称为"外引脚结合".这种TAB组合体亦另有四面向内的引脚,是做为向内连接集成电路芯片(Chip 或称芯片)用的,称为内引脚接合(ILB),事实上内脚与外脚本来就是一体.故知TAB技术,简单的说就是把四面密集的内外接脚当成"桥梁",而以OLB 方式把复杂的IC芯片半成品,直接结合在电路板上,省去传统IC事先封装的麻烦.43、Packaging封装,构装此词简单的说是指各种电子零件,完成其"密封"及"成型"的系列制程而言.但若扩大延伸其意义时,那幺直到大型计算机的完工上市前,凡各种制造工作都可称之为"Interconnceted Packaging互连构装".若将电子王国分成许多层次的阶级制度时(Hierarchy),则电子组装或构装的各种等级,按规模从小到大将有:Chip(芯片、芯片制造),Chip Carrier(集成电路器之单独成品封装),Card(小型电路板之组装),及Board(正规电路板之组装)等四级,再加"系统构装"则共有五级.44、Passive Device(Component)被动组件(零件)是指一些电阻器(Resistor)、电容器(Capacitor),或电感器(Incuctor)等零件.当其等被施加电子讯号时,仍一本初衷而不改变其基本特性者,谓之"被动零件";相对的另有主动零件(Active Device),如晶体管(Tranistors)、二极管(Diodes)或电子管(Electron Tube)等.45、Photomask光罩这是微电子工业所用的术语,是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片,其暗区之遮光剂可能是一般底片的乳胶,也可能是极薄的金属膜(如铬).此种光罩可用在涂有光阻剂的"硅晶圆片"面上进行成像,其做法与PCB很相似,只是线路宽度更缩细至微米(1~2μm)级,甚至次微米级(0.5μm)的精度,比电路板上最细的线还要小100倍.(1 mil＝25.4μm).46、Pin Grid Array(PGA)矩阵式针脚封装是指一种复杂的封装体,其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚,能分别插装在电路板之通孔中.正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区,比起"双排插脚封装体"(DIP)更能布置较多的I/O Pins.附图即为其示意及实物图.47、Popcorn Effect爆米花效应原指以塑料外体所封装的IC,因其芯片安装所用的银膏会吸水,一旦未加防范而径行封牢塑体后,在下游组装焊接遭遇高温时,其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂,同时还会发出有如爆米花般的声响,故而得名.近来十分盛行P-BGA的封装组件,不但其中银胶会吸水,且连载板之BT基材也会吸水,管理不良时也常出现爆米花现象.48、Potting铸封,模封指将容易变形受损,或必须隔绝的各种电子组装体,先置于特定的模具或凹穴中,以液态的树脂加以浇注灌满,待硬化后即可将线路组体固封在内,并可将其中空隙皆予以填满,以做为隔绝性的保护,如TAB电路、集成电路,或其它电路组件等之封装,即可采用Potting法.Potting与Encapsulating很类似,但前者更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷.49、Power Supply电源供应器指可将电功供应给另一单元的装置,如变压器(Transfomer)、整流器(Rectifier)、滤波器(Filter)等皆属之,能将交流电变成直流电,或在某一极限内,维持其输入电压的恒定等装置.50、Preform预制品常指各种封装原料或焊接金属等,为方便施工起见,特将其原料先做成某种容易操控掌握的形状,如将热熔胶先做成小片或小块,以方便称取重量进行熔化调配.或将瓷质IC 熔封用的玻璃,先做成小珠状, 或将焊锡先做成小球小珠状,以利调成锡膏(Solder Paste)等,皆称为Preform.51、 Purple Plague紫疫当金与铝彼此长久紧密的接触,并曝露于湿气以及高温(350℃以上)之环境中时,其接口间生成的一种紫色的共化物谓之Purple Plague.此种"紫疫"具有脆性,会使金与铝之间的"接合"出现崩坏的情形,且此现象当其附近有硅(Silicone)存在时,更容易生成"三元性"(Ternary)的共化物而加速恶化.因而当金层必须与铝层密切接触时,其间即应另加一种"屏障层"(Barrier),以阻止共化物的生成.故在TAB上游的"凸块"(Bumping)制程中,其芯片(Chip)表面的各铝垫上,必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层,以保障其凸块的固着力.(详见电路板信息杂志第66期P.55).52、Quad Flat Pack(QFP)方扁形封装体是指具有方型之本体,又有四面接脚之"大规模集成电路器"(VLSI)的一般性通称.此类用于表面黏装之大型IC,其引脚型态可分成J型脚(也可用于两面伸脚的SOIC,较易保持各引脚之共面性Coplanarity)、鸥翼脚(Gull Wing)、平伸脚以及堡型无接脚等方式.平常口语或文字表达时,皆以QFP为简称,亦有口语称为Quad Pack.大陆业界称之为"大型积成块".53、Radial Lead放射状引脚指零件的引脚是从本体侧面散射而出,如各种DIP或QFP等,与自零件两端点伸出的轴心引脚(Axial lead)不同.54、Relay继电器是一种如同活动接点的特殊控制组件,当通过之电流超过某一"定值"时,该接点会断开(或接通),而让电流出现"中断及续通"的动作,以刻意影响同一电路或其它电路中组件之工作.按其制造之原理与结构,而制作成电磁圈、半导体、压力式、双金属之感热、感光式及簧片开关等各种方式的继电器,是电机工程中的重要组件.55、Semi-Conductor半导体指固态物质(例如Silicon),其电阻系数(Resistivity)是介乎导体与电阻体之间者,称为半导体.56、Separable Component Part可分离式零件指在主要机体上的零件或附件,其等与主体之间没有化学结合力存在,且亦未另加保护皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等补强措施;使得随时可以拆离,称为"可分离式零件".57、Silicon硅是一种黑色晶体状的非金属原素,原子序14,原子量28,约占地表物质总重量比的25%,其氧化物之二氧化硅即砂土主要成份.纯硅之商业化制程,系将SiO2 经由复杂程序的多次还原反应,而得到99.97%的纯硅晶体,切成薄片后可用于半导体"晶圆"的制造,是近代电子工业中最重要的材料.58、Single-In-line Package(SIP)单边插脚封装体是一种只有一直排针柱状插脚,或金属线式插脚的零件封装体,谓之SIP59、Solder Bump焊锡凸块芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board),以完成芯片与电路板的组装互连.这种反扣式的COB覆晶法,可以省掉芯片许多先行封装(Package) 的制程及成本.但其与板面之各接点,除PCB需先备妥对应之焊接基地外,芯片本身之外围各对应点,也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块",当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB,若芯片全表面各处都有凸块皆布时,则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法.60、Solder Colum Package锡柱脚封装法是IBM公司所开发的制程.系陶瓷封装体C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法.此种焊锡柱脚之锡铅比为90/10,高度约150mil,可在柱基加印锡膏完成熔焊.此锡柱居于PCB与C-BGA之间,有分散应力及散热的功效,对大型陶瓷零件(边长达35mm~64mm)十分有利.61、Spinning Coating自转涂布半导体晶圆(Wafer)面上光阻剂之涂布,多采自转式涂布法.系将晶圆装设在自转盘上,以感光乳胶液小心浇在圆面中心,然后利用离心力(Centrifugal Force)与附着力两者较劲后的平衡,而在圆面上留下一层均匀光阻皮膜的涂布法称之.此法亦可用于其它场合的涂布施工.62、Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB 载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.此TAB 法不但可节省IC 事前封装的成本,且对300 脚以上的多脚VLSI,在其采行 SMT 组装而困难重重之际,TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文).63、Thermocompression Bonding热压结合是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.64、Thermosonic Bonding热超音波结合指集成电路器中,其芯片与引脚间"打线结合"的一种方法.即利用加热与超音波两种能量合并进行,谓之Thermosonic Bonding,简称TS Bond.。
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常见封装形式简介DIP= Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP= Dual Inline Package with Heat Sink= 带散热片的双列直插封装SDIP= Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP= Single Inline Package= 单列直插封装HSIP= Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP= Small Outline Package = 小外形封装HSOP= Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP= Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP= Shrink Small Outline Package= 紧缩型小外形封装TSSOP= Thin Shrink Small Outline Package= 薄体紧缩型小外形封装TQPF= Thin Profile Quad Flat Package= 薄型四边引脚扁平封装PQFP= Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF= Low Profile Quad Package= 薄型方形扁平封装eLQPF= Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT= Small Outline of Transistor= 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array= 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper= 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design= 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array= 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array= 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline= 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output= 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit= 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module= 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding= 外引脚焊接PBGA =Plastic BGA= 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package= 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package= 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表Yearly report年度报表Annual report财务报表Financial report品质报表Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance) 稽核报告Audit report品质稽核报告Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告Annual audit report内部稽核报告Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL) 规格下限Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report 工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM (Bill of Materials )合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡）Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind ]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [iŋk] n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [dɔt] n . 点, 小圆点Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽(度) Position [pə‘ziʃən]n. 方位，位置Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k] n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindstəun]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spekʃən]n. 检查，视察Card [kɑ:d] n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['sɔ:iŋ]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:nə]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴，(机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸 ,尺码Cooling ['ku:liŋ]adj. 冷却(的)Kerf [kə:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度Chip [tʃip] n. 碎片、缺口Chipping[‘tʃipiŋ]n. 碎屑,破片Crack[kræk]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给 cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边 change---变换enter---确认Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach [ə‘tætʃ]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [bɔnd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘bɔndə]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘pɔksi]n. 环氧树脂（导电胶）Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pensə]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘nɔzl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘rʌbə]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [kə‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘dʒektə]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven [‘ʌvən]n. 烤箱, 炉Scrap [skræp]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘dʒekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks] n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [klæmp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [tʃip] n. 碎片Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘bæksaid] n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis] vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mirə] n. 镜子Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片/ 边沿芯片Mirror die光片/ 镜子芯片Missing die 掉芯/ 漏芯/ 掉片Splash [splæʃ]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘daiəɡræm] n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sistəm] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [pæd]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸/ 铝垫尺寸Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距/ 焊点间距Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的Power [‘pauə]n. 功力, 动力, 功率Force [fɔ:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩TCB（Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图/ 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t] adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl] n. 金属Discolor [dis‘kʌlə]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘ɔksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit] vt. 限制; 限定Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [kə‘nekʃən]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打defective [di‘fektiv] adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging [‘sæɡiŋ]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,əuvə‘hæŋ]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:] n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kwɔntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skræp] n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊塑封：Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Molding [‘məuldiŋ] n. 成型（塑封）Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:tə] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [tʃeis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [ləud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘hændlə] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘tempəritʃə]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘preʃə] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [træns‘fə:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t] adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [tʃip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘bʌbl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blistə] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smiə] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [vɔid]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘menʃən] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽/ 长Top width / length 正面宽/ 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein] n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Aging [‘eidʒiŋ]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [ləu‘keitə]n. 表示位置之物,土地Block [blɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ] n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘stɔ:ridʒ] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [ɛə] n. 空气Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮Coating [‘kəutiŋ] n. 涂层, 覆盖层Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t] n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘tæblit]n. 药片、胶囊Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder –汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂SPC sample ---SPC样品切筋Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机Reform system9 料盘Plastic tray10 连筋Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层）Delaminating17 管脚反翘Lead tip bend18 筋未切Dam-bar uncut19 筋凸出Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印Marking1 打印Marking2 印章Marking layout3 激光打印Laser marking4 油墨打印Ink (UV) marking5 正印Top side mark6 背印Back side mark7 镜头Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打No marking10 断字Broken character11 缺字Missing character12 印字倾斜Slant marking13 印记错误Wrong marking14 重印Remark15 印字模糊（褪色）Fade mark16 印字粘污Smear19 电流current21 字体（字形）Font22 定位针Location pin23 胶皮打印机Pad printer24 激光打印机Laser Marking M/C25 后固化PMC(Post Mold Cure)26 后固化烤箱PMC Oven27 打印污斑Marking stain28 印记移位Marking shift电镀Plating1 电镀Plating2 来料Incoming3 冲废Dejunk4 热煮软化槽Socking Tank7 检验Inspection 外观检测8 烘烤Curing / Baking 150℃; 60-90ms9 出料Unload10 高速线电镀High-speed Plating Line11 统计过程控制SPC12 搭锡Solder bridge13 锡丝、锡须Solder flick / Whisker14 镀层不良Plating defects15 发黄Yellowish16 发黑Blacken17 变色Discolor18 露底材（露铜）Expose copper19 粘污Smear20 镀层厚度Plating thickness 7-20um21 镀层成分Plating composition 电镀成分, Sn22 外观Outgoing23 易焊性Solder ability24 无铅化Pb-free / lead free25 结合力Adhesive force26 可靠性Reliability27 电解Electrolytic deflash28 清洗（自来水）City water29 高压清洗High pressure rinse30 脱脂Descale31 清洗（纯水）DI water32 活化（合金）Activation33 预镀、预浸Pre-dip34 电镀Plating35 吹风Air blow36 中和Neutralization37 褪镀Stripper38 拖出Drag out39 上料机Loader40 下料机Unloader41 纯锡Tin42 纯水(去离子水) DI water43 水压Water pressure44 理化分析Physical and chemical analysis45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test46 离子污染度测试仪Ion Contamination Tester Contamino CT10047 C含量测试仪Carbon Tester51 去氧化HSCU Descale52 预浸Pre-dip53 电镀电流Current54 镀液温度Temperature电镀液plating solution55 电镀槽plating tank56 中和Neutralization59 烘干Curing60 锡球Solder ball61 锡厚度和成分Sn thickness & composition62 冲废De-junk去胶渣63 去溢料Degate 冲塑，冲胶64 去飞边Deflash 去胶(塑封工序)65 锡铅电镀Tin lead plating66 无铅电镀Lead free plating; Pure tin plating67 镀层起泡Solder bump68 镀层剥落Solder peel off69 镀层偏厚或偏薄Thick or Thin Plating70 退锡Solder remove71 电镀报废Plating scrap72 锡渣Solder peeling73 电镀锡块Solder bump74 电镀桥接Plating bridge75 电镀变色SP Discoloration76 电镀污染SP Contamination77 电镀锡攀爬SP adhere 78 电解除油Electro-degreasing测试Testing1 测试Testing2 打印Laser mark3 编带机Tape & Reel Machine4 编带Reel5 测试机Tester6 分选机Tray Test Handler7 Vision检测Direction vision8 划伤Scratch9 打错Wrong mark10 断字Broken character11 漏字No marking12 模糊Fade mark13 脚长Lead length14 脚宽Lead width15 站立度Stand up16 脚间距Lead pitch17 共面性Coplanarity18 跨度Row space19 电性能测试Electrical test20 塑料管Plastic tube21 编带Reel / Tape22 托盘，盘装Tray23 扫描测脚Leads Scan/Inspection24 扫描测脚机Leads scanner25 投影仪Profile Projector测试TestingLaser 激光Lamp 灯管Lamp current 灯管电流Marking layout打印内容Power supply 电源Frequency 频率On-loader 上料部分Off-loader 下料部分Marking box 打印区域Track 轨道Location pin 定位针Scanner 扫描器Beam 光束Beam path 光路Bar code 条形码Sensor 传感器Motor 马达Driver 驱动器Index 步进Tool 模具Press 模具Punch 刀具Jam 卡料Forming 成型Cylinder气缸Laser head 光头Magazine 盒子Tube 管子Tray 板子Arm 机械臂Safety door 安全门Reset 复位Lamp 灯管Keyboard 键盘Alarm 报警Error 错误Open/Short(O/S) 开路／短路Function Reject 功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject 电流失效Test Program 测试程序Cold test冷测Retest 重新测试Rework 返工Sample 抽样Resample 重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area 测试区域Test chuck 测试平台Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板DUT 正在测试芯片A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块EOT 测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal 分BIN 信号Socket 测试座JIG/Test Head 测试盒/测试头Interface Card 接口通讯卡Interface Cable 接口通讯线Coaxial Cable 同轴线Test parameter 测试参数Tester Computer 测试机主机Test limit 测试结果的上下限AC Multiplexer 多路交流信号板Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker 检测程序High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source 高电流电压源Finger 金手指Contactor 金手指动作模块Convey motor 变送马达Contact side 测试位置General Control Panel 总控制面板Ionizer 离子风扇Capacitor box 电容盒。