PCB板各表面处理保存及使用条件
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4程序
4.1各表面处理保存及使用条件：
工序
生产结束——包装
PCB真空包装后库存
化银
储存
条件
1．温度：22±4℃
2．相对湿度：50%~70%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
OSP
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%～65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
5记录和表格
无
6附录
无
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
CT
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
化金&金手指
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
无铅喷锡
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
PCB板各表面处理存及使用条件
1范围
本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装，PCB真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。
2定义
无
3责任
生产工序负责生产控制。
品质部负责监督。
包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
返工板
1．储存期限：＜12小时
2．要求在12小时内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
4.1各表面处理保存及使用条件：
工序
生产结束——包装
PCB真空包装后库存
化银
储存
条件
1．温度：22±4℃
2．相对湿度：50%~70%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
OSP
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%～65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
5记录和表格
无
6附录
无
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
CT
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
化金&金手指
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
无铅喷锡
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
PCB板各表面处理存及使用条件
1范围
本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装，PCB真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。
2定义
无
3责任
生产工序负责生产控制。
品质部负责监督。
包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
返工板
1．储存期限：＜12小时
2．要求在12小时内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月