国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》

1、电子工厂洁净厂房特点
表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求
化学品种类
H3PO4 HCl H2SO4 H2O2 NH4OH
HNO3 49%HF 5%HF 1%HF
微粒（PC/CC）
0.1μm
0.2μm
<40
<20
<30
<20
<20
<10
<20
<10
<20
<10
<30
<20
<30
➢对化学污染物的严格要求 ➢大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房 ➢投资大、能量消耗大
1、电子工厂洁净厂房特点
集成电路对化学污染物的控制指标
年份 DRAM 集成度 纯度(μm) 硅片直径(mm) 受控粒子尺寸 (μm) 粒子数 (栅清洗)(个/m2) 重金属( 原 子 /cm2)
位置
上海 上海 成都 上海 苏州 重庆 浙江
北京 上海 昆山 深圳 台湾 上海 北京 日本
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 建设中 生产运行
生产运行 生产运行
试生产 正在建设 生产运行 正筹建 正筹建 生产运行
规格 （㎜） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 150（6"）
5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 6代，1500×1800 6代，1500×1800 6代，1500×1800 8代，2160×2460
洁净生产区 面积（㎡） 12000 9400 7408.8 10321 12000 1500 5160
洁净生产区 面积（㎡） 8700 14000 9000 9000 10000 10000 10000 10000 8892 15810 15810 13857 12183 8740 7900 6500 8000
建筑 高度 20.0 26.8 29.4 26.8 31.0 31.0 37.0 37.0 25.4 22.00 22.00 17.00 17.00 20.40 50.30 21.00 25.00
6、洁净建筑设计 6.1 一般规定 6.2 防火与疏散 6.3 室内装修
7、 空气净化 7.1 一般规定 7.2 气流流型和送风量 7.3 净化空调系统 7.4 空气净化设备 7.5 采暖通风 7.6 排烟 7.7 风管、附件
8、给水排水设计 8.1 一般规定 8.2 给水
2、章节内容安排
8.3 排水 8.4 雨水 8.5 消防给水和灭火设备 9、纯水 9.1 一般规定 9.2 纯水系统 9.3 管材、阀门和附件 10、气体供应 10.1 一般规定 10.2 常用气体系统 10.3 干燥压缩空气系统 10.4 特种气体系统 11、化学品供应 11.1 一般规定 11.2 化学品储存、输送 11.3 管材、阀门
1.0.3 电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环 境的电子产品生产工艺要求，并应根据具体情 况为今后产品生产发展或生产工艺改进的需要 预留条件。
1.0.5 电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外， 尚应符合国家现行有关标准的规定。
3、强制性条文等介绍
3．2．2 各种电子产品/有关工序的空气洁净度等级根据 产品生产工艺要求确定；无要求时，可参照附录A要求确 定。
3、强制性条文等介绍
6.2.l 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 6.2.3 洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防 火规范》GB 50016的有关规定。 丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设备设有 火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高 灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面 积可按生产工艺要求确定。 6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特 点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火 分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。
3.2.3 洁净室（区）的温度和相对湿度应按表3.2.3确定。 表3.2.3 洁净室(区)温度和相对湿度要求
房间类别
生产工艺有要求的洁净室 生产工艺无要求的洁净室
人员净化及生活用室
温度（℃）
相对湿度（%）
冬季
夏季
冬季
夏季
按具体生产工艺要求确定
≤22
～24
30～50
40～70
～18
～28
-
-
3.2.5 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态） 不 应 大 于 65dB （ A ） ， 非 单 向 流 洁 净 室 （ 区 ） 的 噪 声 级 （空态）不应大于60dB（A）。
位置
大陆 台湾 台湾 台湾 韩国 韩国 韩国 韩国 爱尔兰 美国 美国 美国 爱尔兰 磁力 台湾 法国 新加坡
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行
规格 （㎜） 200（8"） 300/200（12"/8"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 300（12"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"）
3、强制性条文等介绍
微电子洁净厂房消防设施现状－－火灾报警系统： 热感型、烟感型、早期烟雾 探测器等
3、强制性条文等介绍
微电子洁净厂房消防设施现状－－火灾报警系统： 热感型、烟感型、早期烟雾 探测器等
3、强制性条文等介绍
（高灵敏度早期烟雾探测装置（VESDA，Very Early Smoke Detector Apparatus）或空气取 样式烟雾探测系统（Air Sampling Type Smoke Detection System）
12、电气设计 12.1 配电 12.2 照明 12.3 通信及安全保护装置 12.4 自动控制 12.5 接地
13、防静电与接地设计 13.1 一般规定 13.2 防静电措施 13.3 防静电接地
14、噪声控制 14.1 一般规定 14.2 噪声控制设计
15、微振控制 15.1 一般规定 15.2 容许振动值 15.3 微振动控制设计
➢高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。
➢对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定 ➢对防静电、电磁兼容等 ➢大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂1 芯片厂2 芯片厂3 芯片厂4 芯片厂5 芯片厂6 芯片厂7 芯片厂8 芯片厂9 芯片厂10 芯片厂11 芯片厂12 芯片厂13 芯片厂14 芯片厂15 芯片厂16 芯片厂17
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
250
200
150
2.5×1010
1×1010
5×109
2.5×109 <2.5×109
5×1013
3×1013
1×1013
5×1012
3×1012
1、电子工厂洁净厂房特点
电子工厂洁净厂房的特点：
➢微粒控制十分严格、要求控制0.02μm甚至更小粒径 ISO1级或更严格。
2、章节内容安排
1、总则 2、术语 3、电子产品生产环境设计要求
3.1 一般规定 3.2 生产环境设计要求 4、总体设计 4.1 位置选择和总平面布置 4.2 洁净室形式 4.3 洁净室布置和综合协调 5、工艺设计 5.1 一般规定 5.2 工艺布局 5.3 人员净化 5.4 物料净化 5.5 设备及工器具
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂18 芯片厂19 芯片厂20 芯片厂21 芯片厂22 芯片厂23 芯片厂24
TFT-LCD/1 TFT-LCD/2 TFT-LCD/3 TFT-LCD/4 TFT-LCD/5 TFT-LCD/6 TFT-LCD/7 TFT-LCD/8
3、强制性条文等介绍
5.4.2 物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗。 5．5．6 电子工厂洁净厂房内，设置真空泵时，应符合下列规定： 1．使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气排入排气系统。 2．对传输含有可燃气体的真空泵，若可燃气体浓度超过爆炸下限的 20%时应设尾气处理装置，去除（稀释）可燃气体组份后才能排入排 气系统。 3．传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不燃泵油， 并应配置氮气吹扫，吹扫控制阀与生产工艺设备操作系统联锁。
国家标准《电子工厂洁净 厂房设计规范》中强制性条文
GB 50472-2008
陈霖新
中国电子工程设计院 2009年07月
1、电子工厂洁净厂房特点 2、章节内容简介 3、强制性条文等介绍 4、结语
1、电子工厂洁净厂房特点
➢电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05μm,12〞～16 〞，64G TFT第六代产品
3、强制性条文等介绍
4.2.2 电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间应包括活动地板以 下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。 4.2.3 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资 和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂 房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环 境等型式。 4.3.3 洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙： 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间， 或有防火分隔要求时； 2 在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之 间； 3 生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设 备，宜分隔设独立房间。
2、章节内容安排
附录A 各类电子产品生产对洁净度等级的要求 附录B 电子产品生产间/工序火灾危险性分类举例 附录C 一些精密设备、仪器仪表的允许振动值 附录D 洁净室（区）性能测试和认证 本规范用词说明 附：条文说明
3、强制性条文等介绍
1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的电子工 业洁净厂房设计。
28000 22000＋14000
～3000 ～33000 ～36000 ～34000 ～36000 ～90000
建筑 高度 29.00 30.00 21 28.55 24.4 28 19
23.00 20.30 26.50 26.50 ～27 ～27 ～27 30.00
1、电子工厂洁净厂房特点
表22 几类电子产品所需气体品种
1、电子工厂洁净厂房特点
集中新风处理+各种循环新风
集中送风方式 FFU
隧道送风
1、电子工厂洁净厂房特点
美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（Standard for the Protection of Clean rooms,2000）
第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
1995 64M 0.35 200 0.12
1400
5×1010
1×1014
1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010
256M
1G
4G
16G
64G
0.25
0.18-1.15
0.13
0.10
0.07
200
300
300
400-450 400-450
<20
<30
<20
<30
<20
金属离子
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
1、电子工厂洁净厂房特点