pcb常用的专业术语

pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语
PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。

本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。

一、材料
1.基板（Substrate）
基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。

基板的质量直接影响着整个PCB的性能。

2.铜箔（Copper Foil）
铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。

铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。

3.覆铜板（Copper Clad Board）
覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层
三种形式。

不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。

4.阻焊（Solder Mask）
阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。

阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。

5.沉金（ENIG）
沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

沉金通常用于高端PCB产品中。

二、工艺
1.蚀刻（Etching）
蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的
铜箔以形成电路图案。

蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。

2.钻孔（Drilling）
钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。

3.压合（Lamination）
压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。

4.喷锡（Soldering）
喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，
提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

喷锡通常用于中端PCB产品中。

5.贴片（SMT）
贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。

贴片可以提
高PCB的集成度和生产效率，但需要注意元器件的尺寸和位置精度等问题。

三、设计
1.布线（Routing）
布线是指将电路连接起来并确定导线的走向和宽度等参数。

布线需要
考虑信号完整性、EMC和热管理等因素，以确保PCB设计符合要求。

2.阻抗控制（Impedance Control）
阻抗控制是指在PCB设计中控制信号传输线路的特性阻抗，确保信号传输稳定可靠。

阻抗控制需要考虑导线材料、厚度、宽度和距离等因素。

3.盲孔（Blind Via）
盲孔是指连接不同层之间导线的孔洞，只从一侧钻入而不穿透整个PCB。

盲孔可以提高PCB布局密度和可靠性，但需要特殊加工设备。

4.盲埋孔（Buried Via）
盲埋孔是指连接不同层之间导线的孔洞，完全埋在PCB内部而不露出表面。

盲埋孔可以提高PCB布局密度和可靠性，但需要特殊加工设备。

5.印刷电路板设计软件（PCB Design Software）
印刷电路板设计软件是指用于进行PCB设计的计算机程序，如Altium
Designer、PADS和EAGLE等。

PCB设计软件可以帮助工程师快速、准确地完成PCB布局和布线等任务。

总结
以上是PCB常用的专业术语，涵盖了材料、工艺和设计等方面。

了解这些术语可以帮助我们更好地理解PCB制造过程和产品特性，从而更好地应对各种问题和挑战。