SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________ （考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）

1.基础题：（共37分)

(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).

(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度 )

(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217

度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 )

(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).

(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )

(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )

(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.

(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )

(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时

间为( 8H ).

(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.

(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)

( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).

(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).

2.贴片机专业题：（共14分)

(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )

(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER

(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )

(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part

number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)

(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法

REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.

原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.

措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正

3.常见问题填空.總(13分)

(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ).

(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).

(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )

(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.

(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)

(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)

(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)

4.简述题:(6分)

(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)

答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.

2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡

膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.

3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.

4.网板擦拭不干净也会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.

6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.

7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.

(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)

答：一般回流炉PROFILE有四个部分.

第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.

第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前

焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的

温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.

第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊

剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超

过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.

第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和

弱焊点结合力.

(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)

（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）