SMT考试试题复习资料

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⽣产部岗位等级考核试题（初级）

姓名：⽣产部区岗位：总成绩：

所有试题每题1分：单选题只有⼀个最佳的正确答案；多选题⾄少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。贴⽚知识（共50分）成绩：

⼀、单选题（共20分）

1、（A）是表⾯组装再流焊⼯艺必需的材料

A、锡膏；

B、贴装胶；

C、焊锡丝；

D、助焊剂。

2、（B）是表⾯组装技术的主要⼯艺技术

A、贴装；

B、焊接；

C、装配；

D、检验。

3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）

A、0-6℃；

B、2-13℃；

C、5-10℃；

D、2-10℃。

4、锡膏使⽤⼈员在使⽤锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）

A、4-8⼩时；

B、4-12⼩时；

C、4-24⼩时；

D、4⼩时以上。

5、贴装胶使⽤⼈员在使⽤贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）

A、8-12⼩时；

B、12-24⼩时；

C、12-36⼩时；

D、24-48⼩时。

6、放在模板上的锡膏应在12⼩时内⽤完，未⽤完的按（B）⽐例混合新锡膏。

A、1：2；

D、1：5。

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。

A、10mm；

B、15mm；

C、20mm；

D、25mm。

8、已开盖但未放⼊模板上的锡膏应在（B）内⽤完，未⽤完的重新放回冰箱储存。

A、8⼩时；

B、12⼩时；

C、16⼩时；

D、24⼩时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理

A、7天；

B、10天；

C、14天；

D、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ）

A、20-24℃；

B、23-27℃；

C、15-25℃；

D、15-35℃。

11、⽣产线转换产品或中断⽣产（B）以上需要作⾸件检验及复检。

A、1⼩时；

B、2⼩时；

C、3⼩时；

D、4⼩时。

12、在线路板⾸件检验过程中如发现线路板上元器件项⽬代号标识不清楚，应⽴即通知进⾏⽣产的设备操作⼈员停⽌⽣产，并将此信息反馈给当班的（ B ）

A 、品质主管⼈员；

B 、SMT ⼯程师；

C 、⽣产主管⼈员；

D 、⼯艺⼈员。

13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）

A 、120-150秒；

C 、180-210秒；

D 、210-240秒。

14、⽹版印刷机的黄灯常亮表⽰（ B ）

A 、设备故障；

B 、⾮⽣产状态，如编程等；

C 、正常⽣产状态；

D 、⽣产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。

15、三极管的类型⼀般是（ C ）

A 、CHIP ；

B 、MELF ；

C 、SOT ；

D 、SOP 。

16、对于贴⽚电容的的精度描述不正确的是（ C ）

A 、J 代表±5%；

B 、K 代表±10%；

C 、M 代表±15%；

D 、S 代表+50%～-20%。

17、下列产品加⼯流程描述正确的是（ A ）

A 、

B 、

C 、

D 、 18、洄流焊焊接⼯艺中因元器件两端受热不均匀⽽容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）

A 、空焊；

B 、⽴碑；

C 、偏移；

D 、翘脚。

19、下⾯图⽰管脚顺序正确的是（ B ）。

A 、

B 、

B 、 D 、

20、哪些缺陷不可能发⽣在贴⽚阶段( D )

A 、侧⽴；

B 、缺件；

C 、多件；

⽹板印刷贴⽚洄流焊接 AOI 检测⽬测⽹板印刷贴⽚ AOI 检测洄流焊接⽬测贴⽚⽹板印刷洄流焊接 AOI 检测⽬测⽹板印刷贴⽚洄流焊接 AOI 检测⽬测

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⼆、多选题（共20分）

1、典型表⾯组装⽅式包括( ABCD )

A、单⾯组装；

B、双⾯组装；

C、单⾯混装；

D、双⾯混装。

2、有铅焊料的主要成分（AB ）

A、锡；

B、铅；

C、铜；

D、银。

3、贴⽚机的重要特性包括（ABD）

A、精度；

B、速度；

C、稳定性；

D、适应性。

4、贴⽚操作⼈员使⽤供料器时应该注意的事项( ABCD )

A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；

B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；

C、往贴⽚机上安装不顺畅时，不要⽤⼒安装，应查明原因再安装；

D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。

5、影响锡膏的主要参数（ABC）

A、锡膏粉末尺⼨；

B、锡膏粉末形状；

C、锡膏粉末分布；

D、锡膏粉末⾦属含量。

6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD ）

A、良好的湿润性；

B、减少焊料球的形成；

C、锡膏塌落变形⼩；