基于COMSOL的Ni-Co-SiC纳米镀层摩擦性能研究

基于COMSOL的Ni-Co-SiC纳米镀层摩擦性能研究
朱兆阁;李强;张红哲
【期刊名称】《化工机械》
【年(卷),期】2022(49)3
【摘要】运用COMSOL软件对不同电流密度下Ni-Co-SiC纳米镀层的生长过程进行仿真,研究Ni-Co-SiC纳米镀层晶粒生长过程及其摩擦性能。

利用脉冲电沉积法制备Ni-Co-SiC纳米镀层,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、摩擦磨损试验机及镀层测厚仪等表征测试手段进行表征。

结果表明:COMSOL软件仿真结果与实际实验结果保持一致,在电流密度为2.0 A/dm^(2)时,采用脉冲电沉积法制得的Ni-Co-SiC纳米镀层表面平整、厚度均匀、晶粒细小,具有优异的表面形貌和耐磨性能,且采用COMSOL仿真预测纳米镀层厚度值与真实值最高误差仅为2.36%,证实了COMSOL仿真应用于纳米镀层生长预测的准确性。

【总页数】8页(P400-406)
【作者】朱兆阁;李强;张红哲
【作者单位】东北石油大学机械科学与工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】V261.93
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