HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件

HDI的基本定义
HDI积层多层板的基本特点： 1、微导通孔（包括由激光钻或者机械钻形成的盲孔、埋孔） 的孔径≤Φ0.15mm，孔环≤0.35mm 2、线宽/间距≤4mil 3、布线密度超过117in/in2 4、一般焊盘密度＞130点/in2
• 目前国际上尚无非常明确的术语定义
HDI的应用领域
1、手机 2、PDA 3、蓝牙耳机 4、数码相机 5、数码摄像机 6、车载导航仪
五、叠层结构的常见类型
目前公司制作的激光钻孔结构类型有：1+N+1 1+1+N+1+1 2+N+2 3种结构类型。
激光钻孔结构说明如下： 1: 表示激光钻孔钻穿1层阶质层，如图1，激光钻孔1-2和3-4就表示1 ； 2: 表示激光钻孔钻穿2层阶质层，如图3，激光钻孔1-3和5-7就表示2 ； 1+1： 表示激光钻孔也是钻穿1层阶质层，不同的是，分两次层压，第一次层压时
具体见附图2！
激光钻孔板边钻孔说明图1
芯板钻孔板边钻孔说明图2
5、对于1+1+n+1+1结构的激光钻孔，程序跑出的内层激光钻孔层和内层芯板钻孔层板边的管位
孔有误，需手动更改。 例如，如下的8层板，2-7层有机械盲孔，1-2和2-3都为激光钻孔， 那么2-3层的激光钻孔和2-3的芯板钻孔的管位孔应与2-7层埋孔的管位孔相同，但程序跑出 来却与通过的管位孔相同（黄框标识），需要手动将2-3层的激光钻孔和2-3层芯板钻孔层的 管位孔手动更改成与其相对应的2-7层埋孔的管位孔（红框标识）。
二、线路的制作
1.激光钻孔对应的焊盘最少3mil,间距不足时 可以削焊盘 保证至少2.5mil。
2.激光钻孔到导体的间距保证6mil. 3.激光钻孔通过的每层对应都必须有焊盘，保证激光
钻 孔不会打穿到其它层（注意：负片层也必须保留有焊盘）。
厚度为：0.0494mm
厚度为：0.08633mm
IT-180A 1037 PP厚度为： 0.0494mm IT-180A 1086 PP厚度为： 0.08633mm
2.如果使用高TG的激光半固化片时，不用考虑PP片尺寸的限制，按规范要求 正常拼板即可。
3.激光钻孔拼板时板边所要添加3个管位孔和7个0.75的激光钻孔对位
孔，及板边右下角钻孔标识孔。 具体见附图1！ 4. 对于有激光钻孔的订单，激光钻孔前必须有芯板钻孔流程，芯板钻孔板内
不需要制作什么东西，只需要建一层xbdrl层，命名成misc drill positive 的属性,拼板中板边除了没有激光钻孔板边的钻孔标识孔外，其它孔与激 光钻孔层完全相同，即3个3.2的管位孔和7个0.75的激光对位孔。
7、掌上阅读器 8、手持式播放器（MP3、MP4、IPOD等）。9、民用便携式医疗器材
一、钻孔
1>.激光钻孔的孔径范围：4-6mil之间，我司的激光钻
孔直径为： 4mil 、 5mil 、 6mil 3种孔径。
2>.目. CO2 激光钻孔
3>.激光加工工艺能力参数
→ 内层图形→ 内层蚀刻→ 内层AOI → 棕化→ 层压（压合2-7层）芯板钻孔→ 棕化→激光钻孔→钻孔→ 除胶→ 全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚） → 内
层图形→ 内层蚀刻→ 内层AOI → 棕化→ 层压（压合1-8层） →棕化（CO2激光） → 钻孔→ 激光钻孔→ 沉铜→ 全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚） → 外层图 形→ 内层蚀刻→ 外层AOI → 正常流程
先钻激光埋孔的1，然后层压，接着再钻外层盲孔的激光钻孔1。图2
N: 表示激光钻孔层压前的芯板，有时也用C(core)表示。
图1 1+N+1
图2 1+1+N+1+1
图3 2+N+2
六、HDI板制作工艺流 程
4层HDI板（机械埋孔+（1阶激光钻孔结构）工艺流程:
正片流程： 开料（L2/3层）→烘板→ 机械钻埋孔→ 沉铜→ 板面电镀→内层干膜→ 图形电镀2（只镀铜，不镀锡）→内层蚀刻 →内层AOI →棕化→层压 →芯板钻孔→ 棕化→激光钻孔→钻孔→ 除胶→正常流程
压合: 3次 钻带：9个 沉铜：3次
注明： 因叠孔是建立在激光钻孔和机械盲孔相互交叉制作的基础上，所以 必须培训过激光和机械盲孔后，才可以培训此叠孔制作要求。
一、叠孔常见结构图效果图
二、常见叠孔拆分结构
如1-3的2阶激光钻孔，被拆分成2个1阶的1-2 和2-3的激光钻孔，注意对于 叠孔2阶拆分成2个1阶的激光钻孔是完全重叠在一起的。
压合: 2次 钻带：7个 沉铜：3次
对于2阶的激光钻孔，外层必须走负片流程，如果不满足能力，必须提出反馈评审。
8层二阶HDI板（2+N+2与机械盲埋孔结构）
开料→烘板（4-5层） → 内层图形→ 内层蚀刻→ 内层AOI → 棕化→ 层压 （压合3-6层） → 铣边→ 钻孔→ 沉铜→ 全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）
• 当出现激光盲孔和机械孔同网络不足6min时，又不能移孔时， 我们可以选择采用叠孔的方式去制作。
• 在文件制作方面只需要满足电镀填孔的要求和一般激光孔和盲埋 孔方面要求即可。
• 对于使用电镀填孔制作叠孔时，必须符合如下电镀填孔参数求：
四、
电镀填孔 树脂塞孔
五、
案例说明：
1、AB41X001A3 2阶激光钻孔拆分成2个1阶钻孔，使用电镀填孔作的ERP流程。
4>.激光钻孔文件层命名及钻带通过层的设置。
如果是1-2层的激光钻孔，那么层命名就应是drl1-2，如是1-3层钻孔，就应是drl1-3等。 其对应层属性为 Board drill positive的属性。同时注意，左图所示红色钻孔指示层 必须是对应激光钻孔的惯穿层。如是1-2层的钻孔，红色标识应在1-2层线路上。（注 明：不能有多标识其它线路层，但可以有阻焊和字符层）
四、HDI板拼板注意事项：
1. 普通FR4板材 使用的是RCC的半固化片时，因RCC半固化片常备大 料的尺寸只有16*18的尺寸，拼板一般都采用16*18的尺寸，如果拼板超 过 16*18inch的尺寸，在库存有相应板材时，可以按拼板规范拼其它相应 的尺寸。同时也尽量不要拼小于16*18的尺寸，除此外的其它尺寸都需 反馈如何制作。
HDI板工程制作培训
目 的：做为CAM制作的一个培训教材 适用范围：CAM中心P1CAM制作培训。
什么叫HDI ？
HDI 英文全称是“High Density Interconnection ”，中文译为“高密度互连”。
HDI结构新型PCB产品的出现是适应电子产品的“轻、 薄、短、小”及多功能的发展，特别是半导体芯 片的高集成化与I/O（输入/输出）数的迅速增加， 高密度安装技术的飞快发展，迫切要求安装基 板—PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成 本要求，而积层多层板（BUM)的出现，完全满足 了这些发展和科技进步的需要。
三、工程常规制作方法
• 当客户设计两激光孔叠孔或将一个二介激光拆分为两个一介的叠 孔制作，激光叠孔通常情况下使用电镀填孔制作。
• 当是一个激光孔与一个机械埋孔相叠时，需要将机械埋孔先用树 脂塞孔后再将树脂塞孔其盘上镀一层10-15um的铜，保证激光 孔与机械埋孔的连接。而激光孔是否需要电镀填孔由内部联络单 和具体信息要求。
负片流程： 开料（L2/3层）→烘板→ 机械钻埋孔→ 沉铜→ 负片电镀（负片工艺、 镀到所需铜厚）→内层图形→内层蚀刻 →内层AOI →棕化→层压→芯 板钻孔→ 棕化→激光钻孔→钻孔→ 除胶→正常流程
压合: 1次
钻带：4个
沉铜：2次
6层二阶HDI板（1+1+N+1+1结构）
开料（3/4）→烘板→ 机械钻埋孔→ 沉铜→负片电镀（负片工艺、镀 到所需铜厚） → 内层图形→ 内层蚀刻→ 内层AOI → 棕化→ 层压 （L2-5层压合） → 芯板钻孔→ 棕化→激光钻孔→钻孔→ 除胶→ 负片 电镀（负片工艺、镀到所需铜厚） → 内层图形→ 内层蚀刻→ 棕化→ 层压→芯板钻孔→棕化→ 激光钻孔→ 钻孔→除胶→正常流程
1、RCC 65T激光钻孔孔径：4-6mil； 2、RCC 100T激光钻孔孔径：5-6mil； 3、RCC 65T+ RCC 65T激光钻孔孔径：5-6mil； 4、106LD或者1037激光钻孔孔径：4-6mil； 5、1078LD或者1086激光钻孔孔径：5-6mil； 6、106LD+ 106LD或1037+ 1037激光钻孔孔径：5-6mil；（研发中） 7、106LD+ 1078LD 或1086+1086激光钻孔孔径：6-6mil；（研发中） 8、激光孔距离内层线路最小距离6mil；
母板ERP流程
子板ERP流程
2、8V0050I0A1 2阶激光钻孔拆分成2个1阶钻孔，使用树脂塞孔做的ERP流程。
母板ERP流程
子板ERP流程
Thank you !