PBA外观检查标准

QFN/DFN 正面FILLET形成的高度在1/4 LEAD高度(T)以上时,作良品处理,(依据原材生 产时LEAD正面cutting的方式,判定可作调整) X-Ray检查:LOT别中 允许1EA/5PCS ---韩国向适用
部品电极和PCB
LAND间没有锡膏连接
1.未焊接
根据式样和规格应该有部品的地方而缺少部品
2.缺件
良品 不良品
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文件编号 版本 制定日 页数 站别 W-QM-031 0 08.09.01 8/49 全工程 版本控制 版本控制 修订内容 修订内容
3.OPEN
▶ 部品电极或者LEAD没有与PCB LAND 连接的状态 ▶ LEAD BENT,LEAD 弯曲(原材料不良)造成的没有LAND 连接的状态 IC类LEAD尾部出现A,B没有焊接的状况
图A
Байду номын сангаас图B
图C
7.逆安装
▶ 有极性(+,-)的零件与PCB上的极性标志不一致时为不良 ▶ IC 1号 PIN 方向与图面方向不一致时为不良 ▶ 有前后区分的零件在一个PCB上有3EA以上反白时为不良
良品 不良 良品 不良品
IC 1号
IC 1号
PCB 1号
PCB 1号
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文件编号 版本 制定日 页数 站别 W-QM-031 0 08.09.01 3/49 全工程 版本控制 版本控制 修订内容 修订内容
4.2.2 T-CON等.对静电过敏的材料和PBA工作时一定要带上防静电手环.检查工 作台要与地面连接 4.2.3 检查员进行检查业务时要避免产品与产品的混入. 5 业务流程. 5.1 检查前准备事项 5.1.1 产品及确认事项 检查对象 PBA, 用限度样本, Run sheet, PFT JIG等. 5.1.2 带防静电线(设施)作业. 5.1.3 带上防静电手指套和手套工做. 5.1.4 检查设备及治工具.
▶ 误安装(Wrong Mount) 与相应制品的标准要求事项不一致的部品被实装的状态(例 : 品名, 规格的误安装或者同样 的零件没有按照规定安装的状态) 但, 发生变更事项,零件位置变更的情况, 生产变更书变更事项 接受后，应确认使用日程变更事项等，然后判定执行。 ▶ Run mix 1) 不同的产品(或者不一样的 Version<版本>)的混入 2) 同样颜色Label产品式样规格不一样或者跟其他Label混入的状态. ▶ PFT不良 功能不良与EEPROM不良
▶ MOUNT 不良 1) 没有贴在目标位置上，而是贴在其他部位后被Soldering的状态. 2) 在目标位置上安装上2个以上材料的状态. 3) 相应材料以外,其他材料另外在 Land 或者零件周围安装的状态. 4) 产品标准上应该要 Open 位置上,安装上材料的状态.
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▶ 不应该相互连接的部品之间，发生了连接，即短路现象．
8.SHORT 短路
▶ Solder的量 以部件的背面为准突出 0.5T 以上时为不良 (但, IC Lead 不适用)
9.锡多 (SOLDER量 过多)
0.5T 以上时不良
Solder 过多
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版本控制 文件编号 W-QM-031 版本控制 修订内容 修订内容 版本 0 制定日 08.09.01 页数 12/49 ▶ Solder Fillet形成的高度在零件的电极 T(高度) 的 1/4 以下,不管发生在哪一面 站别 全工程
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C) 轻不良(B) 产品原本的功能及性能没有问题但是未能达成规定上的要求所造成商品价值下降,客户有意 的不满状态判断的不良. 1) 由于产品在外观上有轻微的缺陷造成商品价值下降的情况. 2) 很容易修理的不良. ▣ 致命不良 (AA)
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立碑及侧立也属于OPEN , 是零件完全竖立起来的状态
4. 立碑及 侧立
侧立 立碑
与产品式样要求不一致的状况 部品没有安装到目标位置而安装到其它位置 安装了与限度样本不一致SPEC的部品
10.
FILLET 不 良
IC LEAD 的FILLET的情况. ：FILLET 形成宽度: W1 ≥2/3 W,形成高度 h1 ≥ 1/2 h ：IC Lead TEO部与PAD 间FILLET 接角须为90度以下，长在TEO side的2/3以上 : IC Lead heel部应形成吃锡状态 IC LEAD Fillet 不良 部位解释
10.
FILLET 不 良
DVR IC LEAD 类型(QFN和DFN)的FILLET的情况. ：Toe(正面)FILLET 形成宽度: W ≥2/3 WO, Toe FILLET 形成高度 h ≥ 1/2 T ：IC Lead 前面与PAD 间FILLET 接角须为0度以下，且必须形成弧形
IC部品
5.误安装
样本规格
生产误用规格
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6.安装不良
▶ 没有安装到目的位置而安装到了其他部位并焊接的状态（图A) ▶ 在目的位置上出现重叠两个部品以上时的状态(图B) ▶ 除了相关LAND上的部品以外,其他部件安装到了标准部件位置的周围或者上面的状态 (图C)
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文件编号 版 本
W-QM-031
制定
研讨
确认
00
版本
版本控制 修订日期
修订内容
制定日期 2008-09-01 1/49 页 数 站 别 全工程适用
1.目的 对本公司 LCD 产品 PBA检查方法的明确化,保证产品判断无误. 2. 用语定义 2.1 Lead : IC, TR, FPC, Tab 等材料上传达电气讯息的PIN. 2.2 电极 : Chip resistor, chip capacitor等单一零件上传达电流信号的端子. 2.3 Land : Lead 或电极部 以焊锡膏与PCB接合而成的PCB表面上的端子. 2.4 Tab land : Tab film用 ACF 与 PCB 连接起来的 PCB表面端子. 2.5 Tab area : Tab land的全部区域. 2.6 PFT : PCB Function test(功能检验) 2.7 I.C : 直接构成回路而有非常多 Pin 的一种零件 2.8 Solder部 : 电极或Lead与Land之间,用 Solder 想连接起来的部位. 2.9 Fillet : Heel fillet(Lead的 后面)与 Toe fillet(Lead 前面)等区分开来 电极(或者 Lead)与 Land之间形成的 Solder形态 2.10 User hole :固定PCB时用的有Land的镙銯孔. 2.11 SMT (Surface mount technology) : 表面实装技术 2.12 PCB (Printed circuit board) : 印刷电路板 2.13 PBA : 用Solder把零件附着PCB上, 可形成回路性的状态。 2.14 V/I : Visual inspection(外观检查)
5.2 不良分类 A) 致命不良(AA) 给使用及保管产品的人给以危险或招致不安全情况的不良, 或产品的基本技能有着 重 大的影响的不良。 1) 在使用产品时, 能给予人体及财物带来危害的情况. 2) 违反安全规格事项, 和接触到制造国家的电器用品安全管理法及对方输出国限定条 款 (UL/CSA等)时。 3) 发生大量不良的忧虑或损伤公司名誉的不良. B) 重不良(A) 虽然不是致命不良但因为没有达成各种规格所丧失本有的功能及性能有不安全的动作 (隐患),造成 产品的可靠度下降,客户判断为退货,交换,修理时的不良. 1) 对功能或者性能未达到制定的要求并有不安全的动作时. 2) 客户判断为 因没有遵守指定的设计条件,工作方法所造成产品可靠度下降的情况. 3) 输送条件及取极的功能,性能可靠度下降并安全性及商品价值下降时. 4) 产品的外观及能够构成产品价值有明显的影响时. 5) 对于可靠性, 有Claim(一切费用赔偿)时的不良. 6) 倾向不良 : 说的是同样原因造成缺陷连续发生或者继续性及可靠性问题预料到的同 一不良.
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2.15 外观检查 : 对本公司的产品(PBA)以目检的方式进行外观性的检查. 2.16 限度样本 : 为了方便对检查员判定品质的(合,不)判定基准时,采取实物来判定合格范围 及不合格范围. 2.17 不良 : 包括缺陷材料(产品)根据检查员的判定判定为不合格的零件或产品的不良品. 3. 责任与权限 3.2 品质部门 3.2.1 检查员 : 根据检查PBA的标准进行收入检查,之后进行判定合格/不合格品. 3.2.2 品质部门工程师: 有设置PBA的检查基准并制定,修订,及维持的义务及权限. 为了提高检查员的检查基准并实施教育的责任与权限. 3.2.3 品质不部门长 : 部门长有着批准(认可)检查标准的责任与权限. 对于不合格产品处理有最终审查/认可的责任与权限. 4. 检查时注意事项 4.1 环境及安定事项 4.1.1 用PFT设备检查时要一个一个的检查, 进行Test时 左右的 S/W要同时按动下去 要注意在 JIG之间不要让手指进入. 4.1.2 移动Tray时要注意腰部及脚面,工作时避免受伤. 4.2 有关品质事项. 4.2.1 PBA 工作时要避免 冲击/重叠/弯曲 而发生不良的可能性.要一个一个的作业.
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▣ 重不良 (A) ▶ 缺件 根据产品式样及规格应在Land上安装上零件但在LAND上没有安装上零件的状态
▶ 逆安装 1) 有(+,-)极性的零件与PCB上记性标志不一致的状态. 2) IC的第一个 Pin 方向与PCB图面方向不一致时的状态.(设计不良时参照PCB设计图与实物对 照) 3) 有极性的部品被倒贴的状态.
分类 外观 功能 使用设备 Scope 防静电环 PFT 设备 用途分类 确认不良 Heel strap, Wrist strap PBA 驱动 test
5.1.5 检查环境 5.1.5.1 温.湿度 : 上温, 上湿 5.1.5.2 照明度 : 1000 ~ 1200 Lux
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TEO部
IC部品
前面
没有吃锡
没有2/3 以上宽度
H
W
HEEL部 SIDE
IC LEAD Fillet 良品
宽度在 2/3以上 高度在 1/2以上
接角小于 于90度
H W
LAND部位 即使看到黄色的铜钵 (SOLDER 没有涂抹上) LEAD部 位 Fillet形成时作为良品判断
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10.
FILLET 不 良
都是不良
把零件高度分 成4层只要超过1/4就是 良品
CHIP部品
▶ Solder Fillet形成的宽度在零件电极侧面 W(宽度)的 1/2 以下，不管是哪一面发生 都是不良
W
1/2W 以下 (不良)
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