Profile调整与设定

Profile設定與測量技術
F
T
RSS曲线：
是一种由升温、保温、回流、冷却四个温度区间组成的温度曲线。

其每个温度区间在整个回流焊接过程中扮演着不同的角色。

升温区：通过缓慢加热的方式使印刷线路板从室温加热至135-170℃（SN63/PB37），升温速度一般在1-3℃/S。

保温区：通过保持相对稳定的温度使锡膏内的助焊剂发挥作用并适当散发。

回流区：炉内的温度达到最高点，使锡膏液化，印刷线路板的焊盘和元器件的焊极之间形成合金，完成焊接过程。

冷却区：对完成焊接的印刷线路板进行降温。

RTS曲线：
是一种从升温至回流的温度曲线。

可分为升温区和冷却区。

升温区：占整个回流焊接过程的2/3，速度平缓一般为0.5-1.5℃/S。

使印刷线路板的温度从室温升至峰值温度。

冷却区：对完成焊接的印刷线路板进行降温。

溶劑揮發介質減低金屬氧化層錫粉溶解
開始濕潤
錫粉完全溶解
表面張力取代
冷卻階段
Preheat Soak Reflow Cooling
Center
通过采样、储存，然后将采集来的数据上载到计算机进行分析。

我們的Profile設置。