RFID标签的材料要求和技术参数要求归纳

1．基材要求
●材料类型：PET，纸；PP，PVC等各种聚合体
●天线传导物质：筒、铝、银膏和其他。

●基材尺寸：35~381mm（1.38~15英寸）（1英寸=25.4mm）
●基材厚度：35μm~100μm（典型）
●卷轴内径76.2mm（3英寸）
●最大卷轴直径：600mm（考虑材料对芯片挤压，复卷直径最好是400mm）●横向间距：最小间距26mm
●传输方向间距：最小间距20mm
●传感器光学指示：5mm x 5mm，标定
●进给精度±0.5mm
2．晶圆/模块要求
●晶圆尺寸：6英寸，8英寸，12英寸（安装的是8英寸或12英寸标准结构）●模块尺寸：0.3~3mm
●模块厚度：0.1~0.9mm
●晶圆图ALPS：各种格式
3．照相检测系统
●图像处理：灰色
●识别方法：模型搜索、边缘搜索
4．粘合应用
●粘合剂：ACP、NCP和别的树脂
●分发方法：高速喷点
●粘度范围：8000~500,000 mPs·s
●浇注尺寸：5mm和10mm
●喷点尺寸：最小0.5mm
●分发区域：12英寸x 12英寸
●工作固定：普通真空盘，可以存放多个晶圆盘，并自动选择和退出
●位置精度：±125μm
●位置识别：基准（分发镜头）
●基准尺寸：0.2~0.6mm
●加热能力：最大60℃
●废品标识
5．焊接（预焊）
●焊接压力：0.5~12.5N
●焊接面积：12英寸x 12英寸
6．热压
●基于单独热电极的热压系统
●灵活的普通标准热电极（支持客户规范要求、简单、可循环使用）
●工作面积：12英寸x 12英寸
●工作台：普通可调底部支持系统
●邦定力：1~10N/电极
●力度：±5%，最小±0.1N/电极
●热电极梢可更换性：标准不锈钢
●平面度：±20μm~±1mm
●温度曲线：持续加热
●顶/底加热：最高250℃
●温度精度：±4℃
●条带宽度：8~12mm
●卷轴内径：76.2mm（3英寸）
●最大卷轴直径：200mm
7．Inlay整体测试
●根据产品变化，100%电性能读测试
●测试：ID
●失效Inlay：不可褪色的墨点标识
●墨点尺寸：10~15mm
●产能：最大10000UPH（每小时产量）●支持客户自制的读写器
8．高频测试
9．超高频测试
10. 分切
11. 性能。