CAM资料内检流程

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5．大铜面字符是否保留。
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6．MI指定加的LOGO是否入元件框内。
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7．板内是否有与层面相反的字。
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1．排版是否依MI
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2．无间距排版时，下一PCS是否影响上一PCS。
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3．折断边加孔、加光点的大小、座标是否依机械图，对应铜条是否掏铜，防焊是否开窗。
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4．拐角孔是否漏加，防焊是否开窗。
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9．NPTH孔是否开窗。
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10．防焊字符字高、字宽是否中够。
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11．碳膜位是否开通窗。
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12．网络比对有无断短路。
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文
字
1．字宽、字高是否足够。
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2．字符是否上焊盘，是否是线路上文字重叠。
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3．是否遵照先移、后缩放、最后掏掉的规定制作。
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4．到成型线边是否足够。
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2．隔离PAD是否足够，开窗后是否掏断路，特别是BGA处。
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4．隔离线是否足够，有无短路。
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5．独立PAD是否取消。
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6．线宽补偿、最小间距是否依MI要求。
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7．孔到线距离是否足够，RING是否足够。
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8．是否加泪滴（内存条或MI指定要加的）。
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9．铜皮距成型线是否内缩，特别查看V-CUT处内缩是否足够。
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防
焊
1．开窗是否足够，是否漏线。
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2．光点开窗是否依原稿。
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3．BGA开窗是否依厂规定。
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4．绿油桥是否足够。
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5．大铜面开窗是否依厂内规定。
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6．金手指是否开通窗，到成型线距离是否正确。
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7．VIA孔防焊处理是否依MI。
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8．防焊开窗距VIA孔<6mil的处理是否正确。
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5．加邮票孔时座标、孔与孔间距是否足够，防焊是否开窗。
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6．分板孔是否漏加，对应铜条是否掏铜，防焊是否开窗。
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7．折断边铜条是否漏铜，特别是V-CUT外是否避开。
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8．V-CUT测试PAD是否被成型锣掉，是否漏加。
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9．防焊是否加V-CUT开窗线。
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10．折断边加字是否依MI，有V-CUT时是否避开。
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10．金手指斜边处铜皮内缩是否足够，是否依厂内标准。
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11．NPTH孔是否掏铜皮。
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12．核对原稿以及查看MI特别指定的地方是否修改。
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外
层
1．线宽、线距是否依MI。
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2．RING是否足够。
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3．SMT是否加大。
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4．光学点、BGA位是否按规定加大。
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5．是否加泪滴（内存条或MI指定要加的）
华严慧海电子有限公司
CAM资料内检list
料号:日期: CAM制作人:审核:
CAM资料检查项目
是
否
无
错误说明
钻
孔
1．钻孔资料与分孔图、机械图是否一致，有无多孔少孔。
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2．钻孔补偿是否正确，VIA、PTH、NPTH属性定义是否正确。
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3．槽孔大小是否正确，有没有漏加。
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内
层
1．分层是否与MI一致。
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6．网格间距是否足够，Sliver、尖角是否填冲。
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7．金手指补偿是否依厂内规定。
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8．电金板是否加引线、导线。
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9．铜皮距成型线是否内缩，特别查看V-CUT处内缩是否足够
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10．金手指斜边处铜皮内缩是否足够，是否依厂内标准
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11．NPTH孔是否掏铜皮。
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12．核对原稿以及查看MI特别指定的地方是否修改。