TFT制造原理和流程 ppt课件

检查(SFT-1) Active工程 S/Ｄ工程
Repair(SFT-1)
检查(TN-1) Ｃ工程
Repair(TN-1)
检查(SFT-2) 钝化层工程
Repair(SFT-2)
ＰＩ工程
ITO工程
检查(TN-2) Cell工程
Repair(TN-2)
Cell工程
ARRAY制造流程图
TFT Array组成材料
洗浄
ＵＶ
药液
刷子
高圧
ＭＳ
Ａ／Ｋ
Ｐ ＵＶ
Ｄ排 Ａ水
药液
Ｐ 刷洗
纯
Ｐ
水
高 压 喷射
排
Ｄ
水
Ａ
ＭＳ
洗净 功能 洗净对象
作用
氧化分解 有机物 (浸润性改善)
ＵＶ/Ｏ３
溶解 有机物
溶解
机械剥离 微粒子 (大径)
接触压
机械剥离 微粒子 (中径)
水压
机械剥离 微粒子 (小径) 加速度 cavitation
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PVD（溅射）：物理气相沉积
(Physical Vapor Deposition)
进料室
加热室
工艺室Ａ
搬送室 工艺室Ｂ
自动移栽装置
卸料室
工艺室Ｃ
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PVD：物理气相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)
阴极
靶材
阳极
腔体
泵 基板
2.2 ARRAY工艺流程及设备
纳入(Ｌ大Ｌ气／到Ｕ真Ｌ空)/
送出腔(真空到大气)
ロ装载ー台ダー
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
气体供给
ＭＦＣ ＭＦＣ ＭＦＣ
气体BOX
汽缸cabinet
流量控制
工艺腔体 （电极部）
等离子体
贴合
面板
ＴＦＴ基板
３．MODULE工程
面板 端子接续
电路基板安装
外框组装
背光源
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.2 ARRAY工艺流程及设备
ＴＮ：４Mask Process
ＴＮ：５Mask Process
Glass
购入,洗净后使用
Glass
购入,洗净后使用
Ｇ工程
Ｇate工程
Active &S/Ｄ工程
▪ LASER MATERIAL
: Nd:YAG
▪ WAVELENGTH
: 1064nm / 532nm /355nm
▪ PULSE REPETITION RATE : 1pps TO 100 PPS
▪ OUTPUT STABILITY : LESS THAN ± 3%
TEST--CDC
TEST--CDC
封框胶 Ag电极
配向膜
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
B G R BM ITO 液晶
液晶面板的构造断面图(TN型 )
偏光板 CF基板 盒垫料 转移电极(Ag)
封框胶 封框胶垫料
取向膜 TFT基板 偏光板
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
偏光板
TFT显示面板制造工程简介
目录
一、液晶显示器(LCD)的基础
1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义 1.2液晶显示器的基础及原理
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.1 制造流程概要 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义
CD Measurement Total Pitch Measurement Overlay Measurement
2.3 CELL工艺流程及设备
cell- 制盒流程示意图
A
R
TR
FA
T 侧
Y 基
板
CC
F 侧
F 基 板
基 板 洗 净 / 干 燥
配 向 膜 印 刷
配 向 膜 固 化
摩 擦 取 向
CELL前工程 （配向膜印刷）
预干燥部
干燥方式
基板 Pin 加热盘 非接触式(Pin)加热
PI dispenser
Doctor 滚轮 金属板滚轮
印刷原理 ＰＩ dispenser
版胴
Anilox滚轮
Doctor 滚轮
版胴
印刷部
印刷台面
2.3 CELL工艺流程及设备
流向
空气洗净单元
CELL前工程 （摩擦取向）
TFT –GATE电极形成
TFT – Active(岛状半导体形成)
TFT –S/D源漏电极形成
TFT –钝化层及接触孔形成
TFT – ITO像素电极形成
2.2 ARRAY工艺流程及设备
洗浄
周转盒
传送装 机械手置
装料
MS
高压喷射 刷洗 药液喷淋 UV
传送装 气刀 置
卸料 机械手
2.2 ARRAY工艺流程及设备
The CCD sensor detect the substrate, Image by the process unit. Defect can be reviewed precisely CCD探测产品表面,生成的图象通过处理 单元,缺陷会精确的反映出来.
3GB×44unit=132GB
← 2160mm →
Light from the illuminator is reflected by the modulator and the image captured on the CCD camera. The image is then processed and analyzed for defects.
摩擦头 (升降式)
＋ ＋
摩擦平台 （走行式）
空气洗净单元
摩擦滚轮 移载机械手
2.3 CELL工艺流程及设备
CELL前工程 （摩擦取向）
摩擦滚轮
配向材分子（无规方向）
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
扩散・光学薄膜 偏光板 Array基板 CF基板
液晶盒
TCP
接续电路基板 驱动用LSI
导光板
液晶显示器的构造模式断面图
荧光管
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
信号配线端子 Gate配线端子
ＴＦＴ基板 CF基板
液晶面板的构造平面图(TFT型 )
上部电极 气体吹出
下部电极
控制台
等离子体
工艺腔体
APC阀
APC 控制
压力控制
泵
M. Box
RF power
ＲＦ电源 （ＰＥ场合）
压力检出
C/M
特气对应
C/M 控制
真空排气
除害装置 （scrubber）
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-曝光显影蚀刻基本概念
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-显影
2.2 ARRAY工艺流程及设备 WET简介--工程概念图
2.2 ARRAY工艺流程及设备 DEY简介—干刻
光阻剥膜
2.2 ARRAY工艺流程及设备 DEY简介—设备原理
2.2 ARRAY工艺流程及设备 DEY简介—工程示意图
气体供给
汽缸cabinet
流量控制
ＭＦＣ ＭＦＣ ＭＦＣ
Gas box
彩膜的结构
液晶
TFT基板 TFT
偏光板
背光源
彩膜空间混色法实现TFT－LCD彩色化
黑色矩阵
提高对比度 降低Ioff
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备 2.1 制造流程概要
玻璃基板 1100× 1300
成膜→光刻 （反复）
ＴＦＴ基板
液晶面板完成
２．CELL工程
取向→液晶滴下
→贴合→切断
彩膜
(15型16片)
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
ヒ加ー热腔ト プ工ロ艺セ腔 ス
トラ机ン械ス手 ファー
seal本硬化装置和spacer固着装置基本相同cell后段制程示意图cellcell切断切断cellcell端面研磨偏光板偏光板贴附贴附cell检查装置cf面贴附tft面贴附贴附滚轮偏光板高浸透刀头scribeline大型基板砥石研磨水喷嘴spindlecell检查装置visualtestvisualtest激光切线外观检查包装激光切线外观检查包装第一切断部第二切断部ldcell后工程cell切断喷嘴磨石偏光板供给偏光板洗净偏光板准位面板的位置决定屏反转贴合屏送出贴附角度贴附压力偏光板chuck动作流程偏光板台面下降面板台面移动偏光板台子吸着off屏和偏光板接触贴附动作主要部分构成和动作概要cell后工程屏检装置celprobe信号源信号源visualtestvisualtest显示检查cogfog背光源液晶屏tcppwbacf贴附液晶屏压接头acf压接头液晶屏压接头液晶屏pwbcogfogcogfog线缺陷不均污点官能检查老练在驱动状态放置一定时间高温室电性检查电性检查老化老化lcd模块线缺陷不均污点官能检查电性检查电性检查cogfogfoblcdpanelacf最终电测外观老化组装硅胶uv胶树脂acf酒精acf贴附pcbfpc缓冲材包装包装材工程设备cog机台信号源夹具老化装置uv胶固化acf贴附机台fogfob机台自动半自动手动机台uv炉信号源夹具组装夹具油墨喷码机背光胶带cog自动绑定设备功能
2.2 ARRAY工艺流程及设备 Array Tester
• Test station • Electrical cabinet • Operator console • Environmental
Enclosure
2.2 ARRAY工艺流程及设备 Array tester
Array tester optical part
摩料料
散 布
固 着
Ag 涂 布
基 板 洗 净 / 干 燥
配 向 膜 印 刷
配 向 摸 固 化
摩 擦 取 向
摩 擦 洗 净 / 干 燥
封 框 胶 涂 布
液 晶 滴 下
真 空 贴 合
U
V 照 射
切
封 框 胶 热 固 化
割
偏
/ 切 条
Visual test
光 片 贴
/ 切
附
粒
激
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-显影
2.2 ARRAY工艺流程及设备
TEST – AOI(ADI&AEI) – Auto optical inspection configuration 自动光学检查
2.2 ARRAY工艺流程及设备
AOI – Auto optical inspection configuration 自动光学检查设备-图形处理单元
Array tester
Using instructions in the selected processing recipe, the pattern generator sends test signals to the probe frame. The illuminator is turned on, a bias voltage applied to the modulator and an image captured by the CCD camera. The image is sent to the image processing computer (IPPC) and panel flaws are identified and stored in the defect the Sun host computer.
ヒーター
干泵
除害装置 （scrubber）
特气对应
ＲＦpower
ＲＦ电源
Ｍ．ＢＯ Ｘ
气体吹出电极 （阴极）
下部电极 （阳极）
Ｐ 压力计
压力控制
控制
节流阀
真空排气
2.2 ARRAY工艺流程及设备 WET简介--湿刻设备构成
干燥风刀
Out CV dry1 dry2 A/K
DI RINSE UNIT
IN CV EUV N CV ETCH ZONE
消 泡
2 次
V/T
光 切 线
外 观 检 查
/ 包 装
PI&摩擦
ODF
（cell后工程）
2.3 CELL工艺流程及设备
流片方向
预干燥单元
CELL前工程 （配向膜印刷）
移载机械手
PI液喷头 印刷版（版胴）
Doctor Roll Anilox Roll
UV洗净单元
走行/升降式 印刷台
2.3 CELL工艺流程及设备
G８ Size
← 2400mm →
2.2 ARRAY工艺流程及设备
O/S test design
Panel structure for O/S Test
Every data line extands out of the active area
connect with O/S pad
On the other side all data line connected together by Shorting bar
TEST-TEG TESTER
TEST-TEG Measurement Structure
Measurement Structure
TEST- Array laser repair
TEST- Array laser configuration
▪ LASER OSCILLATOR : DIODE-PUMPED Q-SWITCHED
1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义
液晶 : 一种液体状结晶性物质，介于固体(结晶)以及液体(非
结晶)之间的第四状态(中间状态)，具有流动性以及各向异性(光 学各向异性，如双折射效应).
液晶显示器 : 利用外加电压以及液晶材料本身光学各向异
性(如双折射效应以及旋光特性)，进而显示所需要的数字、文字、 图形以及影像等功能的一种人机界面的信息、通讯、网络的系统。
置换液刀
液刀
风帘
2.2 ARRAY工艺流程及设备
WET简介--各工艺单元功能
设备主要工艺单元： EUV unit:祛除玻璃表面有机残留物。 Etch zone:刻蚀区域 Rinse unit:水洗单元 Dry unit：干燥单元 液刀：主要起预湿（置换），冲刷的效果。 风帘：主要是吹掉玻璃上残余的药液 风刀：干燥的玻璃的效果。
液晶的发现
1888年，奥地利植物学家F. Reinitzer在测量 某些有机物熔点时发现：
加热 不透明 加热
固态
浑浊状态
冷却
透明液态 冷却
1889年，德国物理学家O. Lehmann发现：
这类不透明的物体外观上属液体，但具有晶体 特有的双折射性质，于是将其命名为“液态晶体”