半导体加工设备的防腐组件及其制造方法[发明专利]

专利名称：半导体加工设备的防腐组件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：R·J·斯泰戈,C·张
申请号：CN00809591.4
申请日：20000614
公开号：CN1358238A
公开日：
20020710
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：半导体加工设备的防腐组件如等离子体腔室,其包括如铝或铝合金、不锈钢或耐火金属的金属表面,该金属表面上镀有磷镍镀层和如氧化铝、碳化硅、氮化硅、碳化硼或氮化铝的外陶瓷镀层。

该磷镍镀层可通过化学镀被沉积,而陶瓷镀层可通过热喷镀沉积。

为了增加陶瓷镀层的粘附力,在沉积陶瓷镀层前,可先对磷镍镀层进行糙化处理。

申请人：兰姆研究公司
地址：美国加利福尼亚
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：黄淑辉
更多信息请下载全文后查看。