全球半导体原材料半导体硅片市场发展现状分析

全球半导体原材料半导体硅片市场发展现状分
析
一、半导体硅片综述
半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。

目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

根据加工工序不同，半导体硅片主要分为五类：抛光片、退火片、外延片、结隔离片和绝缘体上硅片。

其中抛光片应用范围最广、也最基础，其他硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。

半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。

目前，全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片，其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。

二、半导体硅片行业产业链
我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节，参与主体主要类型为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。

上游原材料领域，目前，半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅
有少有的几家公司能够批量生产;中游半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并着力实现12英寸硅片的批量化生产。

三、半导体硅片行业发展现状
2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好，半导体市场规模有望创出历史新高，半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。

据统计，2020年全球半导体硅片市场规模为112亿美元，与2019年相比保持不变，年均复合增长速度为3.21%，从整体上来看，市场规模基本保持稳定。

从产能上来看，据统计，2020年全球半导体硅片产能为2.6亿片，同比上涨8.33%，产能处于稳定增长阶段。

从半导体硅片出货面积来看，近年来，全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。

据统计，2020全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺，同比上涨5.08%，年均复合增长速度为4.09%。

2021年第一季度半导体硅片出货面积为33.37亿平方英尺，较2020年第四季度增长4%。

近些年市场上半导体硅片价格同样呈现出了波动增长的态势。

据统计，从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强
劲，从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。

四、半导体硅片行业竞争格局
从全球行业竞争格局来看，当前我国的国产化率非常低。

据统计，2019年全球市占率前3的硅片厂商分别为日本的信越化学、SUMCO 和中国台湾的环球晶圆，CR3高达68%，中国大陆规模最大的和晶科技市占率仅为2.54%。

整体上，国内厂商正在奋力追赶，从材料种类来看，目前内资厂商已经实现整个半导体材料的全品类布局，并产生各自领域的规模上市企业。

立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份分别制定了12英寸半导体硅片项目产能建设规划，从而实现半导体硅片产品的批量化生产。

五、半导体硅片行业未来发展前景
近年来，随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，极大的提高了半导体产业的景气度，同时也导致竞争的持续加剧。

未来半导体硅片行业发展前景有以下二个方面：
1、需求带动行业整体利润水平向好
受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，全球半导体硅片行业和半导体分立器件行业的景气度逐年上升，行业整体的利润水平向好。

2、新兴产业崛起提供新的市场需求
随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起作为半导体硅片行业新的需求增长点，也为半导体硅片企业发展提供了巨大的市场空间。