MALEIMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND
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专利名称：MALEIMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD 发明人：LI, Hongjie,李鸿杰,TANG, Junqi,唐军旗
申请号：CN2017/119906
申请日：20171229
公开号：WO2019/127391A1
公开日：
20190704
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：The present invention relates to a maleimide resin composition and a prepreg, a laminate and a printed circuit board using same. The maleimide resin composition of the present invention comprises: a maleimide compound (A) with a structure of formula (I); an imidazole compound (B) with a structure of general formula (Ⅱ); an epoxy resin (C); and a thermosetting resin (D).
申请人：SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.,广东生益科技股份有限公司
地址：No.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 CN,中国广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号, Guangdong 523808 CN
国籍：CN,CN
代理人：CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.,中科专利商标代理有限责任公司
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