重庆两江新区与翰博高新正式签约增资5亿元扩大产业布局

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H S4xD 芯核与所有A R C 处理器一样,可根据架构、内存子系统和I SA 选项进行配置。

有许多配置选项能够帮助开发人员定制满足性能要求的芯核,同时保持最小尺寸和功耗。

有了这些芯核,就可以使用A R C A PEX 技术。

A PEX 支持用户将指令集扩展、寄存器库、自定义寄存器和自定义接口添加到芯核中,这使得开发人员能够添加可加速关键算法的自定义指令和寄存器,在需要时提供非常高的性能。

H S4xD 在芯片中提供的连接方案选项数量名列前茅。

在模块化总线接口(如A M BA 等)顶部有连接到H S4xD 的单独外设总线,这种外设总线具有存储器映射专用区域和零延迟。

芯片开发人员自己的外设可以连接到这种外设总线上,使得性能攸关的外设可以不受总线共享延迟造成的延误影响。

使用A PEX 寄存器扩展,可以将硬件模块连接到可以直接访问的A PE X 寄存器。

这些寄存器可以
提供任何宽度规格,并且适合硬件模块操作,这让用户硬件模块能够直接连接到芯核并接受芯核指令控制。

结合了H S4xD 芯核提供的m D M A 引擎之后,H S4xD 芯核可以控制往返硬件模块的数据移动。

十五年来,为了满足无线通信标准需求,D SP 发生了显著变化。

现在,D SP 已经在移动手机设备的基带调制解调器中占据了一席之地。

但是,仅有更高性能和更大芯核的特点在电池寿命和功耗都至关重要的现代移动设备中是远远不够的。

因此,涌现了更多任务特定的异构芯核以及D SP/控制器芯核。

D SP I P 供应商应该为芯片开发人员提供更大范围的D SP 加速器、定制芯核和D SP/控制器芯核。

新思科技A R C H S4xD 处理器采用双发射32位R I SC+D SP 架构,适用于需要高性能、高时钟速度和信号处理功能的嵌入式应用。

H S4xD 芯核具备解决现代D SP 挑战所需的灵活性、控制、信号处理和功耗性能。

重庆两江新区与翰博高新正式签约
增资5亿元扩大产业布局
近日,重庆两江新区与翰博高新材料(合肥)股份有限公司(翰博高新)正式签约。

翰博高新将投资约5亿元扩大在两江新区的产业布局,助力重庆及两江新区电子信息产业发展壮大。

两江新区党工委副书记、管委会常务副主任王志杰表示,两江新区按照党中央决策部署和市委、市政府工作安排,正积极融入成渝地区双城经济圈建设和“一区两群”协调发展,全力打造内陆开放门户和重庆智慧之城。

今年前三季度,两江新区工业、外资、招商等多个关键指标位列全市第一,高质量发展势头强劲。

希望翰博高新与两江新区以此次签约为契机,共同抓住疫情催生的市场机遇,推动电子信息产业转型升级,加快打造世界级电子信息产业集群。

两江新区将一如既往提供高效、便捷的服务,打造一流营商环境。

此次签约,翰博高新将投资约5亿元,在两江新区建设新型背光模组生产线(M i ni -LED ),并设立研发中心。

其中,翰博高新将新增投资3亿元,建设10条背光模组生产线,计划背光模组年产能为34.3K K 。

同时,新设立的重庆翰博研发中心将进行新工艺、新技术类型产品研发。

建成后,将集聚研发中心人员约200人,预计每年新增专利、软著30项。

当前,两江新区电子信息产业高质量发展势头良好,已打造形成了以集成电路、显示面板、智能终端等为主导的产业集群,产品附加值、产业基础能力和产业链现代化水平不断提升。

今年前三季度,两江新区直管区电子信息产业实现产值1254亿元,同比增长9.8%。

(来自CSI A )
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