Sylgard184-1

组成
●双组分硅橡胶
固化
●25~150℃
特性
●透明，介电稳定性，物理
性能高
物理形态
●♉固化前：中等粘度液体
●♉固化后：有韧性弹性体产品资料书
道康宁SYLGARD 184 硅橡胶
基本组分与固化剂
基本用途
灌封与包封
概述
道康宁SYLGARD 184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。

基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度与SAE 40机油相似。

无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体，最适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。

道康宁SYLGARD 184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。

固化过程完成后，可立即在-55~200℃的温度范围内使用。

特性
●低毒性， 在常规的工业操作中，无特别的注意事项；
●无溶剂或固化副产物， 固化时不放热；无需特殊的通风条件，不
会产生腐蚀；固化时，收缩量小；
●固化后， 透明具有弹性；抗震与减缓机械震动；振动的传递性能
小；元件可裸视检查与易修补性；
●环保性能；低吸水性，良好的耐辐射性能；高真空状态下的低漏
气性；
●优异的电性能；
●较大温度范围内的稳定性， 抗解聚；在-55~200℃范围内，甚至
在密闭状态下保持弹性与柔韧性，性能稳定；
●阻燃性，UL可燃性分级为94 V-1，温度等级：130℃
应用
道康宁SYLGARD 184硅橡胶在电气／电子的封装与灌封方面有广泛的应用；以下应用方面具有环保作用：
设备模型
●继电器、电源和磁放大器
●变压器、线圈和铁氧体磁芯
●接线器
●纤维光学波导涂层
●电路板的封装
道康宁SYLGARD 184硅橡胶适用于净化应用方面，包括：
●太阳能电池的封装
●光电显示器的封装
典型物性
CTM 0001A 比重，25℃11.05
CTM 0050 粘度2，25℃，厘泊(cps) 5500
双组分混合3
CTM 0050 粘度，25℃，厘泊(cps) 3900
CTM 0055 操作时间4，≥，小时2
固化后－物理性能
CTM 0176 外观透明
CTM 0099 邵氏A硬度，度40
CTM 0137A 拉伸强度，Mpa(psi) 6.20(900) CTM 0137A 扯断伸长率，％，100
CTM 0159A 撕裂强度，B型模，kN/m(ppi) 2.6(15)
CTM 0022A 比重，25℃ 1.05
CTM 0224 热导率，cal/sec/cm2/(℃/ cm) 3.5x104
CTM 0585 线性热膨胀系数(-55~150℃), cc/cc/℃ 3.0x104
CTM 0585 体积热膨胀系数(-55~150℃), cc/cc/℃9.6x104
MIL-I-16923G 抗热冲击性(-49~68℃) 10个循环
重量损失，％
150℃，1000小时 1.6
200℃，1000小时 3.2
ASTM D 570 吸水性，25℃，7天，％0.10
ASTM D 746 脆点，℃-65
CTM 0002 折射率，25℃， 1.430
耐辐射性，钴60放射源
200兆拉德可使用
500兆拉德发硬，变脆
UL 94 可燃性分类694V-1
UL 温度等级
机械，℃130
电子，℃130
电性能7
CTM 0114A 绝缘强度，V/mil8450
CTM 0112 介电系数，于
60Hz 2.7
100Hz 2.66
1000Hz 2.65
CTM 0112 耗散因数，于
60Hz 0.001
100Hz 0.0009
100kHz 0.001
CTM 0249A 体积电阻率，Ω/cm 2.0x1015
CTM 0171 抗电弧性，秒115
电性能－热老化，200℃，1000小时
CTM 0114A 绝缘强度，V/mil8600
CTM 0112 介电系数，于
60Hz 2.7
100Hz 2.7
CTM 0249A 体积电阻率，Ω/cm 2.0x1015
注：1. 在大多数情况下，CTMs（元件测试方法）与ASTM标准测试方法相对应。

CTM测试副本亦适用。

2. LVF型Brookfield粘度计，4＃轴，60rmp。

3. 混合比例，10份基本组分与1份固化剂，重量比。

4. 操作时间指两组分混合后，粘度增大2倍所需的时间。

5. 125mils厚的样品，65℃时固化至少4小时。

6. 与可燃性有关的测试，结论，说明和描述是根据标准的小范围实验测试
而得。

7. 测试时的试样厚1.58mm，65℃固化4小时。

8. 用1.4英寸标准ASTM电极，电压上升速率为：500V/s。

如何使用
混合
道康宁SYLGARD 184硅橡胶由基本组分与固化剂两部分组成，按10:1的重量比进行混合。

为达到最佳固化效果，应使用玻璃器具或白铁皮罐和玻璃或金属搅拌器，缓慢搅拌，尽量减少过量空气的引入。

存放期－工作时间
道康宁SYLGARD 184硅橡胶双组分混合后，固化反应开始。

起初，混合物的粘度持续上升，并凝结转化为一种固态弹性体。

产品的存放期是指固化剂加入到基本组分后，粘度值增加1倍所需的时间。

在25℃时，道康宁SYLGARD 184硅橡胶的存放期为2小时；当温度下降到4℃时，存放期延长，但需避免产品中水分的凝结堆积。

道康宁SYLGARD 184硅橡胶在25℃下固化成固体的时间为24小时，完全固化需7天。

详见“固化”。

加工
道康宁SYLGARD 184硅橡胶的基本组分与固化剂按10:1的重量比进行混合。

混合时，缓慢搅拌，减少空气的混入量。

在灌封前，混合物放置30分钟。

由于混合时常混有气泡，可采用抽真空排气。

容器的容量至少是液体体积的4倍。

采用25~29英寸汞柱的真空度可将混合物中夹杂的气体清除。

保持抽真空状态直至混合液膨胀固定且无气泡为止。

该过程需要约15分钟到2小时，与搅拌过程中混入的空气量有关。

使用溶剂对工作表面进行清洗与除油，清除表面所有的脱模剂、加工油与表面污物。

在使用前，确保溶剂已全部清除。

为保证最佳的粘合效果，工作面可涂覆一层SYLGARD底涂剂。

技术报告中介绍了正确的使用方法，见“粘合”。

注：SYLGARD底涂剂是易燃品，须隔
热存放。

不要接触火花或明火。

使用
时，保证良好的通风。

将道康宁SYLGARD 184硅橡胶
灌封到固化容器中时，应将夹杂
的空气量减小到最小程度。

操作
时，被封装的组件有大量的细孔
时，应在真空下进行。

如果不能
采用此方法，灌封道康宁
SYLGARD 184硅橡胶后应进行
整个组件的抽真空处理。

产品达到所需的温度时, 按“固
化”表中列出的固化时间与温度
的关系选择相对应的固化时间。

可修复性
在电子／电气设备的生产中，常
常希望补救或修复已损坏或有缺
陷的组件。

对于许多坚硬的封装
或灌封材料来说，清除或引入而
未对电路板产生额外的损坏是非
常困难或者是不可能的。

道康宁
SYLGARD 184硅橡胶能采取相
对容易的方法有选择性的清除，
使修补或更改得以完成，而且原
区域可以用其他的材料进行再次
封装。

双组分的道康宁SYLGARD
184硅橡胶可以使用尖刀将需修
补处的胶料切除。

部件或电路板
上的薄层粘结胶料可用机械的方
法清除，如折碎或磨擦等方法；
使用异丁醇也有助于胶料的清
除。

如可能，需修补的仪器在重新封
装前，用砂纸打磨道康宁
SYLGARD 184硅橡胶的外露部
分使其粗糙，这可以增强粘结性
并使修复材料与原弹性体粘结成
为一个整体。

封装应用时，与道
康宁SYLGARD 184硅橡胶自身
相粘结时，不需使用硅橡胶底涂
剂。

抗解聚性
在密闭空间或胶层太厚时，道康
宁SYLGARD 184硅橡胶在超过
200℃时，具有优异的抗解聚性。

温度稳定性
道康宁SYLGARD 184硅橡胶在
固化成热固性材料后，在250℃的
高温下亦不会熔化或明显变软。

长时间置于高温下，胶料会变硬
或发脆。

在电子与机械应用方面，
道康宁SYLGARD 184硅橡胶具
有UL 130℃黄卡温度指数级别。

在低温条件下，道康宁SYLGARD
184硅橡胶在-55℃时接近玻璃化
温度。

总的来说，已固化的弹性
体在-55~200℃的温度范围内都
能保持基本的弹性与柔韧性，成
为在高低温相互交替的使用条件
下的首选产品。

加工工艺
固化
道康宁SYLGARD 184硅橡胶在
空气中或密闭条件下均可进行固
化，固化温度为25~150℃。

随着
温度的升高，固化时间缩短。

可
选用以下固化条件：
●♉25℃，24小时；
●♉65℃，4小时
●♉100℃，1小时
●♉150℃，15分钟
当固化部件较大时，需置于烘炉
中，在一定的温度下进行二次固
化。

常用的热源包括；循环或非
循环式烘炉；红外线加热灯和热
风器。

道康宁SYLGARD 184硅橡胶在
25℃下固化7天，能达到最大的机
械强度。

固化24小时后，尽管表
面固化仍没有完成，可达到基本
的物理强度。

粘合
道康宁SYLGARD 184硅橡胶通
常与清洁的，非渗透性表面，如
金属或玻璃不能粘结。

为保证粘
结，表面须进行底涂处理。

使用
道康宁SYLGARD Prime Coat 底
涂剂可获得最佳的粘结效果。

在
涂覆底涂剂前，保证粘结表面的
清洁与干燥。

应用硅橡胶前，底
涂层须干燥1~2小时。

粘度的降低
添加运动粘度为50厘沲的DC200液体可降低胶料的粘度。

添加量不大于10％时，不影响产品的物理性能或电性能。

当大于10％时，降低产品的物理强度与硬度，不影响产品的电性能。

浓度超过10％时，DC200会从已固化的道康宁SYLGARD 184硅橡胶中渗出。

浓度较稀时，无需改变胶料双组分的混合比例。

硬度的改变
道康宁SYLGARD 184硅橡胶中固化剂浓度的变化不超过10％时，不影响硅橡胶的固化时间或固化后胶料的物理性能。

固化剂的浓度下降超过10％时，会使胶料变软和性能下降。

固化剂的浓度增加超过10％时会使胶料过硬，物理性能与热性能下降。

固化剂浓度的变化不会影响胶料的电性能。

脱模剂
道康宁SYLGARD 184硅橡胶有模具进行固化时，模具应喷涂脱模剂以防止粘模。

适用的脱模剂有：DUPONOL WAQ 5%的异丙醇溶液；DC230 2%的CHLOROTHENE或类似的氯化溶剂溶液；中性液体清洗剂2~5%的水溶液；或5％的凡士林氯化剂溶液。

使用限制
固化抑制
当胶料中存在抑制剂时，固化效果很差。

在受抑制区域（通常厚度小于0.02英寸），虽固化过程已完成，但胶料仍保持液体状或仍具有粘性。

虽然采取补救措施使胶料变为硬的、干爽橡胶状，但胶料仍然是未固化的。

极少量的抑制剂足以造成上述效果。

发生抑制作用的最主要原因是：
●有机锡和其他有机金属混合
物●含有有机锡催化剂的硅橡胶
●硫磺、多硫化合物、聚砜和
其他含硫材料
●胺、尿烷、胺类材料和其他
含氮材料
●不饱合碳氢化合物增塑剂
如果某一种衬底或材料可能产生
固化抑制影响，应进行小范围的
相容性测试以确保其适用性。

如
果发现有抑制现象，通常采取将
组件在最高容许的温度下预烘
1~4小时去除挥发组分的方法来
克服抑制现象的发生。

参见
10-022号资料“SYLGARD弹性体
的加工方法”中引起抑制作用的
材料清单。

热膨胀
道康宁SYLGARD 184硅橡胶具
有优异的体积热膨胀系数（9.6×
10-4/℃见性能表）。

已固化的胶料
在100℃的温差体积增加或缩小
约9.6％。

在高温密闭条件下，使
用道康宁SYLGARD 184硅橡胶
应考虑一定的余量以调节体积的
膨胀，防止压力的上升。

选择与
热循环中高温和低温的中值点相
近的固化温度，可将常规的热膨
胀与压缩应力降低到最小程度。

硅橡胶与被封装或填嵌组件的热
膨胀值之间的差异对温度限制有
一定的影响，同样组件的形状亦
会影响胶料的温度极值。

因此，
在广泛使用前，应进行测试才能
确定使用的极限温度。

安全须知
加工过程
道康宁SYLGARD 184硅橡胶不
含可挥发的溶剂。

在使用与贮存
中无需特殊的通风装置。

在常规
的工业加工过程中，双组分液体
或两组分的混合物没有任何显著
的毒性危险。

在常规的工业应用
中，使用防护眼镜保护眼睛。

直
接与眼睛接触会引起暂时的眼部
不适，用大量的清水彻底冲洗。

更详细的处理方法见“材料安全
数据资料”。

非正常放置
注：道康宁SYLGARD 184硅橡胶的液
态固化剂受到强酸、强碱或催化氧化
剂的污染时，会产生氢气。

如果放置
方法可疑，应采用适当的措施减小氢
气的压力。

远离火花或火焰，采取良
好的通风效果以降低氢气的积聚。

泄漏
道康宁SYLGARD 184硅橡胶的
双组分发生泄漏时会引起地面湿
滑。

在泄漏处立即用木屑或其他
易吸附的材料，保证暂时减缓。

使用高闪点的酒精或其他适用溶
剂清除泄漏物。

装运限制
无
储存与有效期
贮存温度不高于32℃时，未开封
使用的道康宁SYLGARD 184硅
橡胶双组分的使用有效期为制造
之日起24个月。

包装
道康宁SYLGARD 184硅橡胶采
用套装形式，包括两种组分单独
包装。

每种套装包装中固化剂的
重量与基本组分的重量相适应。

有0.5kg, 4kg, 20kg, 225kg四种包
装。

安全操作资料
本资料不包括安全使用所需的产
品安全资料。

使用前，阅读产品
与材料安全数据资料，容器标签
上的安全使用、对身体和健康危
害的资料。