电镀镀种电镀方式及特性

裂风险；
蚀性能。 般用做打
超过
底镀层。
10um,有
镀层脱落
风险
4、半光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层,充当 粗糙,内 3.0um,建 及抗腐蚀 电镀 。
镀层厚度要 求范围
一般要求 1.0um4.0um
膜厚超规的 电镀方式及
影响
精度
厚度低于 选择性电 1.0um对 镀时锡区 焊接性能、与其他区
抗变色性 域的交界 能产生不 面需要 利影响； 2.0mm左 厚度太高 右宽度
影响产品 尺寸。
8、锡铅合金
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
电镀行进方向 即电镀收卷方向
金、银成本预算
在设计过程中对成本问题的考虑,特别是对贵金属,可以减 少制程中的浪费。以下是金、银成本计算公式：
m 1、金成本 元/K =镀金区域面积 ㎡ *膜厚 um
*19.3*金价格 元/克 /1000
m 2、银成本 元/K =镀银区域面积 ㎡ *膜厚 um
*10.5*银价格 元/克 /1000
优缺点
求范围
影响
精度
增强与基 电镀液中 一般要求 如果镀层 一般采用
材的结合 无光亮剂, 0.2um 以 厚度太薄, 全浸入式
力,不锈 镀层较粗 上
可能产生 电镀 。
钢材料必 糙,无光
结合力不 不锈钢基
须先用预 亮。
良的问题。材必须使
镀镍打底。
用预镀镍
工艺。
2、氰化镀铜
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
观。
粉末状的灰锡, 俗称“锡瘟”, 此时将失去金
能产生不 面需要 利影响； 2.0mm左
属锡的性质。 具有光亮外观,
厚度太高 右宽度
易生成锡须,产 生短路,一般应 用于消费电子
影响产品 尺寸。
领域。
7、暗纯锡
主要目的
具有良好 的焊接和 延展性, 良好的外 观。
镀层特性及 优缺点
无毒、环保,结 晶颗粒较亮纯 锡大,具有银白 色外观。低于13℃时,会开 始转变成粉末 状的灰锡,俗称 “锡瘟”,此时 将失去金属锡 的性质。相对 亮纯锡,不易生 成锡须,一般应 用于消费电子 领域。
风险
6、亮纯锡
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
具有良好 无毒、环保,具 一般要求 厚度低于 选择性电
有抗腐蚀、易
的焊接和 焊、柔软和延 2.0um-
2.0um对 镀时锡区
延展性,
展性好等优点。 低于-13℃时,
6.0um
良好的外 会开始转变成
焊接性能、与其他区 抗变色性 域的交界
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及精
优缺点
求范围
影响
度
增强导电 纯金比金 因成本太 用于焊接及外 选择性电
性能、耐 合金导电 高,一般
观的产品电镀
厚度为FLASH 镀时银区
腐蚀、耐
性、耐腐
根据客户
即可,需要通过 48小时中性盐
与其他区
插拔性能, 蚀性及可 的性能要 雾测试的需 域的交界
电镀方式 点镀
点镀的定义： 电镀区域在基材上呈点状或块状分布,中间有断点。
点镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 点镀的形状呈点或块状,中间有断点,必须使用模具来
达到目的,模具费用3W RMB/PCS 左右,所以一般用于生 产量较多的产品；精度较高,误差可控制在0.2mm内。多 用于中间有连接带的产品,避免连接部位镀到金以节约成 本。如GBX179系列,相对于线镀来说,下图中的绿色区域 属于基带 可以不用镀到金,所以对电镀的产品,在保证其 它性能的情况下,电镀金的部位最好远离基带或者不用基 带,以免浸镀到上面产生浪费。
电镀方式 线镀
线镀的定义： 整个电镀层在基材上呈一条线状分布,中间没有断点。
线镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 线镀的形状呈一条直线,中间没有断点,必须使用模具
来达到目的,模具费用3W RMB/PCS 左右,所以一般用于 生产量较多的产品；精度较高,误差可控制在0.2mm内。 多用于板材电镀金银或者在一条线上基带面积较小的产 品。如BMA260系列、IA0937
优缺点
求范围
影响
精度
增强与基 电镀液中 一般要求 如果镀层 一般采用
材的结合 无光亮剂, 0.2um 以 厚度太薄, 全浸入式
力,一般 镀层较粗 上
可能产生 电镀 。
用于铁材 糙,无光
结合力不
或后工序 亮。
良的问题。
需要折弯 的工件打 底。
3、无光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
电镀走位
卷至卷电镀的走位方式及特点： 卷至卷走位一般是直线型的,在运转过程中,产品会接触到生产线上的设
备或夹治具,所以要求产品在运行过程中要求平顺,不能挂到导致变形。如下 图 IA1489 示,按箭头相反方向运转,就会挂住电镀线里的设备,基本不可能生 产。
电镀行进方向 即电镀收卷方向
又如下图的GBX-179-0111-xxxx产品,如果按箭头方向运行,则鱼眼也可能挂到导 致变形。
光性能,
接触氯化物和 硫化物易变色,
4.0um,建
于2.0um,对抗 变色性能、
与其他区
具有良好 除LED镀银外, 议2.0- LED使用寿命 域的交界
的可焊性
其他镀银一般 需外加一层保
4.0um
护膜防止变色。
且硬度较低,不
利于多次插拔。
产生不利影响, 硫化试验不易
面需要
通过。厚度太 2.0mm左
高影响产品成 本。
电镀方式 浸入式选择性电镀
浸入式选择性电镀的定义： 需要电镀的部分浸入到相应的电镀药水中,使产品相
应区域电镀上相应的电镀金属层。 浸入式选择性电镀的适用范围：
适用于不同区域要求不同电镀种类的产品,镀镍、镀 锡、镀金、镀银均可采用。 浸入式选择性电镀的特点：
可在产品的不同区域电镀不同的镀种,以达到相应性 能,如下图所示,产品头部 绿色区域 可镀金,下部 红色区域 可镀锡,在两个区域之间,由于药水液面波动、镀层扩散等 影响,两个镀区之间最好保持2mm左右的垂直距离。
可靠性高。为锡90/铅10,
利影响； 2.0mm左
一般应用于须 高可靠性领域。
厚度太高 右宽度
影响产品
尺寸。
9、镀银
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
增强导电 富于延展性,是 一般要求 低于1.0um对 选择性电
导电、导热性
导电性能产生
性能、反 极好的金属。 1.0um- 不利影响；低 镀时银区
右宽度；
喷镀模具
精度可达 到0.2mm。
10、金钴、金镍合金
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及精
优缺点
求范围
影响
度
增强导电 具有良好 因成本太 用于焊接及外 选择性电源自性能、耐 的导电、 高,一般
观的产品电镀
厚度为FLASH 镀时金区
腐蚀、耐
导热、抗
根据客户
即可,需要通过 48小时中性盐
电镀方式 刷镀
刷镀的定义： 需要电镀的部分接触到刷镀头上,使产品相应区域电
镀上相应的电镀金属层。 刷镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金。 刷镀的特点：
刷镀金的形状呈一条直线,但是对平面的产品误差会 超过2mm,如果用于生产平面且厚金的产品会产生金的浪 费,所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品如下图 的IA0576。
的打底镀 延展性较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层,充当 差,一般 3.0um,建 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 超过1um 议
的作用；
面电镀层 后折弯 1.0um- 超1um,
的隔离带, 90度可 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 能产生龟
裂风险；
蚀性能, 裂不良。 也可做外 观镀层。
超过 10um,有 镀层脱落
电镀镀种、电镀方式及特性
目录
预镀镍 冲击镍
氰化镀铜
无光亮镍
半光亮镍
光亮镍
亮纯锡
暗纯锡
锡铅合金
镀银
金钴、金镍合金
纯金
电镀方式 全浸镀
电镀方式
浸
入式选择性电镀
电镀方式 刷镀 电镀方式 线镀 电镀方式 点镀 电镀走位 金、银成本预算
1、预镀镍 冲击镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
全浸镀的适用范围： 预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用
全浸镀的特点： 电镀方式简单,稳定性高,整个工件上都有镀层,为了
防腐蚀,铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一层铜或 者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高,而选择性镀镍和 镀 锡的稳定性不如全浸镀,一般的不需要选择性镀镍、镀 锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。
与其他区
插拔性能, 腐蚀、抗 的性能要 雾测试的需 域的交界
具有良好 变色性能 求决定
0.1um-0.5um； 需要通过60分
面需要
的可焊性
钟硝酸蒸汽60 2.0mm左
分钟测试的需 0.6um以上；
右宽度；
需要通过75分 喷镀模具
钟硝酸蒸汽测 试的需0.76um
精度可达
以上
到0.2mm。
11、纯金
优缺点
求范围
影响
精度
具有良好 有毒,铅属于重 一般要求 厚度低于 选择性电
金属。基本不
的焊接和 会生成锡须,可 1.0um-
1.0um对 镀时锡区
延展性,
靠性高。熔点 比纯锡低,孔隙
4.0um
基本不会 率、可焊性比
焊接性能、与其他区 抗变色性 域的交界
生成锡须,
纯锡好。一般 锡铅合金比例
能产生不 面需要
具有良好 焊性方面 求决定
0.1um-0.5um； 需要通过60分
面需要
的可焊性 也比金合
钟硝酸蒸汽60 2.0mm左
金更好。
分钟测试的需 0.6um以上；
右宽度；
但在耐插
需要通过75分 喷镀模具
拔方面不
钟硝酸蒸汽测 试的需0.76um
精度可达
如金合金
以上
到0.2mm。
电镀方式 全浸镀
全浸镀的定义： 整个工件整体浸入电镀药水中,工件整体都有电镀层。
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层,充当 粗糙,内 3.0um,建 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 应力很小, 议
的作用；
面电镀层 对抑制锡 1.27um- 超3um,
的隔离带, 须有正面 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 影响。一
基材与表 应力很小, 议
的作用；
面电镀层 对抑制锡 1.27um- 超3um,
的隔离带, 须有正面 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 影响。一
裂风险；
蚀性能。 般用做打
超过
底镀层。
10um,有
镀层脱落
风险
5、光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 外观光亮, 一般要求 太薄起不 一般采用